- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
CPO vs. LPO：下一代数据中心光互连的技术路线之争
一、 背景：为什么我们需要新的光模块技术？在数据中心内部，服务器、交换机之间通过光模块进行数据传输。 为了解决这些问题，CPO和LPO技术应运而生。二、 什么是CPO（共封装光学）？CPO，中文全称共封装光学，是一项颠覆性的技术。 四、 CPO vs. LPO：核心差异总结五、 结论：是竞争还是互补？CPO和LPO并非简单的替代关系，而是针对不同发展阶段和场景的互补方案。 CPO 则是“未来时”，代表了光互连技术的终极形态，将在更远的未来，当带宽和功耗要求达到新的量级时发挥决定性作用。简而言之，LPO解决了从“今天”到“明天”的过渡问题，而CPO则规划了“后天”的蓝图。 对于数据中心运营商而言，理解这两条技术路径的差异，将是做出正确技术选型和投资决策的关键。
1.8K10编辑于 2025-10-27- 来自专栏光芯前沿
Broadcom的Scale up光互联方案：VCSEL NPO与硅光CPO
博通认为，虽然当前光互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗＞10pJ/bit)，但随着光互联技术的创新，到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案，而预计2029 年推出的先进CPO方案功耗将达到5pJ/bit。 2025年Q1到2025年Q4的出货量量也有7倍增长，但没有具体的数值。预计明年推出200G/lane的CPO方案，并继续研发400G/lane。 ◆ 核心结论 1. 光学创新是实现铜缆KPI、突破铜缆传输限制的关键路径，下一代光学技术将会超越重定时铜缆。 2. VCSEL NPO（低功耗、低成本）与SiPh CPO（长距离、高带宽）形成互补，覆盖不同场景需求。 Broadcom通过持续投资光学创新（如CPO迭代、VCSEL/SiPh技术研发），为大规模扩展集群提供性能达标、可落地的解决方案。
1.7K11编辑于 2025-10-13 - 来自专栏光芯前沿
京瓷：CPO模块的无源对准电光同步安装(SIEOM)技术
传统电互连与板级光模块已难以满足这一诉求，而共封装光学（CPO）技术通过将光电转换器与CPU、GPU等处理单元（xPUs）近距离集成，缩短电互连路径，实现了功耗降低与带宽密度提升，成为行业关注的焦点。 2023年，光互联论坛（OIF）发布实施协议（IA），明确了CPO模块的结构与传输条件，为技术标准化与产业化奠定基础。 4. 倒装芯片键合：采用通用倒装芯片键合机，以基板上的核心标记与SiPh器件的光学引脚为对准基准，完成器件的高精度安装；同时通过键合机的控制调节z轴位置，保障垂直方向的耦合精度。 5. 六、结论 SIEOM技术的研发成功，突破了传统倒装芯片键合仅适用于电连接的局限，实现了CPO模块中光电转换器与聚合物波导的同步电光互连。 实验证实，SIEOM技术可将面内对准精度控制在±5 μm以内，光电耦合损耗低至0.3 dB，满足32 Gbps NRZ传输的性能要求，为CPO模块的标准化量产提供了高效、可靠的技术方案。
30510编辑于 2026-02-03 - 来自专栏光芯前沿
台积电报告：基于CoWoS®与COUPE集成的先进CPO技术突破
Hou博士，于2025年8月在中国台湾台北举办的OCP APAC会议上发表的Keynote报告，聚焦异构芯片集成与先进共封装光学（CPO）技术，旨在为HPC（高性能计算）/AI领域提供性能与能效突破方案 报告首先介绍两大核心技术平台：一是CoWoS®，作为通用型2.5D封装技术，按中介层尺寸分为CoWoS-S/L/R等版本，可实现逻辑芯片与多颗HBM（高带宽内存）的高效集成，是HPC/AI加速器的关键异构集成支撑 ；二是COUPE，基于台积电SoIC®堆叠技术的紧凑型通用光子引擎，通过将EIC（电集成电路）与PIC（光子集成电路）堆叠，具备小尺寸、高功率效率优势，晶圆级测量显示其净插入损耗（IL）为0，1D光栅耦合器 报告核心围绕二者集成的CPO封装展开，指出该方案相较传统铜布线（Cu Wire）、可插拔式光引擎（OE），功耗未来可降至>2pJ/bit（传统可插拔方案>10pJ/bit），延迟仅为传统方案的<0.05X 报告最后总结，CoWoS®与COUPE的集成将推动HPC/AI组件进入功耗与性能新纪元，同时强调需通过供应链创新与合作，满足下一代硅光子CPO的高带宽要求。
1.5K12编辑于 2025-09-03 - 来自专栏光芯前沿
Ranovus：共封装光学（CPO）技术演进与AI计算生态的革新之路
RANOVUS的ODIN® CPO技术将功耗降至传统方案的1/3（3MW），尺寸与成本压缩至1/10，预计2027年开始，CPO使能大规模AI集群的计算+存储＋光互连将会到来。 三、CPO技术图谱：从芯片设计到生态落地的多维竞争 1. CWDM（1271nm-1331nm）传输，单光纤承载4×100G链路。 技术路线分化：XPU-CPO vs Switch-CPO - XPU-CPO：聚焦算力单元集成，如RANOVUS 2024年推出的ODIN® ASOE系列，内置激光源版本功耗低至4pJ/bit，外置版本则为 RANOVUS作为少数覆盖全AI计算细分领域（商用、定制、晶圆级）的CPO厂商，其技术路线被视为行业标杆之一。
97600编辑于 2025-07-08 - 来自专栏光芯前沿
Supermicro&Micas协同发力：让CPO+液冷成为AI集群规模化标配
② CPO技术：重构网络架构的关键突破 共封装光学（CPO）技术通过将光模块直接集成到ASIC芯片中，彻底摒弃了传统可插拔光模块，从根本上解决了可拓展性难题。 这一创新设计不仅减少了可插拔模块的使用，更实现了三大核心价值： 功耗方面，CPO交换机相比同规格传统交换机功耗降低超50%——以Micas TH5系列为例，128端口的×400G FR4传统可插拔 400G DR4光模块功耗为3267瓦，而CPO 400G FR4仅为1626瓦，功耗节省达50.23%。 ，进一步丰富了CPO技术的应用生态。 Micas与Supermicro的合作，不仅实现了技术层面的互补，更构建了“从芯片到数据中心”的全栈能力，通过预验证的解决方案、全程化的部署支持与可量化的成本效益，帮助企业快速抢占AI规模化部署的竞争制高点
65010编辑于 2025-11-18 - 来自专栏光芯前沿
NTT共封装光学（CPO）深度解析：技术背景、挑战与未来路径
本文基于NTT Innovative Devices的Wataru Ishida在2025年OCP APAC会议上的技术分享，系统梳理了CPO的技术背景、核心挑战、关键特性及未来前景。 ◆ 可靠性：CPO尚未满足GPU需求 尽管CPO被视为降低能耗的潜力技术，但黄仁勋在2025年GTC大会上进一步强调：“共封装光学的可靠性仍不足以支撑GPU部署”。 这一特性对CPO的散热设计提出了严苛要求——如何将激光器与热源隔离，成为技术突破的关键。 五、Retimers、LPO与CPO：技术路径的对比 在高速互联技术演进中，Retimers、LPO（Linear Pluggable Optics）与CPO代表了不同的技术选择，各有其局限性与优势 对于行业而言，当下的核心任务是凝聚共识，推动标准化与实用化技术的突破，让CPO从“潜力技术”真正转化为“生产力工具”。
3.8K11编辑于 2025-08-12 - 来自专栏光芯前沿
Furukawa玻璃波导基板高密度CPO光纤连接器技术
会议发表了一篇题目为High Density Multiple Series Optical Connector for Glass Waveguide Substrate 的文章，介绍了一款面向玻璃基板CPO ◆ CPO技术背景下的光互连需求 共封装光学（CPO）技术通过将光收发器与交换ASIC集成于同一基板，实现下一代数据中心低功耗高容量的交换功能。 实际应用中，光子集成电路（PIC）与光纤的连接需满足三大要求： - 可拆卸性：避免封装过程中光纤处理的复杂性，需移除光纤侧连接器端子 - 回流兼容性：CPO基板的回流焊工艺要求连接器耐260℃高温 - 高密度集成：玻璃基板因低介电常数（高频传输优势）、低翘曲（<5μm）及低热膨胀系数（2.8ppm/℃），成为CPO优选基板之一，需适配其边缘的多通道光连接。 ◆ 结论 Furukawa研发的超小型可分离光连接器可实现玻璃基板上的多通道高密度连接，具备低插入损耗、高稳定性和耐久性，适用于CPO技术需求。
76700编辑于 2025-07-04 - 来自专栏6G
Intel 的光学互连方案 -- CPO 与 OCI 以及 4Tbps 光学小芯片
翻译过来就是 ”用于 XPU 到 XPU 连接的 4Tb/s 光计算互连芯片“。 今天给大家分享一下，内容很丰富，涉及 CPO / OCI 等，值得一看！ 从图表中可以看出，不同的互连技术在不同距离下的数据传输速率有所不同。共封装光学（CPO）适用于网络应用，而光学计算互连（OCI）适用于计算结构。 胶片中提到， Ethernet 以太网网络的现有技术是可插拔光学器件，典型用例为交换机到交换机和 NIC 到交换机，典型传输距离可达数公里，典型延迟大于 100 纳秒，FEC 为 KP，光接口标准为 MSA 而 Compute 计算连接的现有技术是 Cu SERDES 接口（如 PCle/CXL），典型用例为计算结构的扩展 / 收缩、资源分解 / 池化，典型传输距离可达 100 米，典型延迟小于 10 纳秒 接下来相当于才进入本次分享的主题：4Tbps OCI 和系统概述！以下是 Intel 使用 4Tbps OCI 的简化模型。
2.1K13编辑于 2024-08-30 - 来自专栏光芯前沿
SENKO共封装光学（CPO）技术：基于扩展光束的可拆卸连接器方案与产业化探索
通过采用1个3.2Tb硅芯粒替代4个800G可插拔模块，CPO可缩短ASIC与光学元件的互联距离，减少能耗损失，同时简化CPU、时序模块及辅助供电链路的设计复杂度。 三、CPO市场关键趋势 1. 硅光子（SiPh）驱动集成升级：硅光子技术为可插拔光模块提供集成化基础，而CPO将进一步依托SiPh技术提升光引擎的集成度，InP与SiPh两种技术平台将形成互补发展格局； 3. 产业化时间线清晰：CPO技术目前已进入样机验证阶段，行业普遍预计2028年实现规模化量产部署； 4. SENKO基于扩展光束与SEAT™技术，成功开发多通道可拆卸光纤到PIC连接器，其D-FAU的光纤到芯片接口可重复性达0.057dB，“光纤到芯片+MPO到MPO”接口互换性达0.19dB； 4. SEAT™技术的设计特性使其可完美适配晶圆级封装与测试流程，为CPO技术的高产量制造奠定基础。
2.1K20编辑于 2025-10-13 2025年硅光公司收购盘点
两家的技术完美互补，这一收购对于双方是一个双赢的交易，Nubis在光电模拟芯片的积累可以和Ciena的SerDes技术做一步的优化设计，Ciena借此将进入数据中心内部互联领域，拓宽了其商业版图，可以提供全栈互联解决方案 v=ulxU4Vpd9Z4&t=95s） Nubis公司成立于2020年，专注于高密度低功耗的光电互联技术。 相比于Tower火爆的硅光流片订单需求，GF和AMF的结合更像是资源互补，抱团取暖。两者结合后，GF可以整合好AMF的IP和技术积累，提供更具性价比的硅光量产解决方案。 4. 此次对Celestial AI的收购，Marvell旨在增强其在scale-up互联领域的技术能力, 尤其是在CPO方向。
55610编辑于 2025-12-30- 来自专栏光芯前沿
OFC 2026：Lightmatter的CPO全栈技术突破与产业生态一览
端面耦合解决方案，该方案针对Passage M1000参考平台等大尺寸裸片chiplet优化，通过边缘贴装方式最大限度降低对PIC裸片面积的占用，在大规模部署中实现极低插入损耗，与vClick Optics形成互补 XPO规范相比传统OSFP等可插拔光模块，可实现交换机机架密度4倍提升，Lightmatter将凭借其硅光技术积累，尤其是Passage光子互连技术的双向链路架构，为XPO平台提供业界领先的光纤带宽密度能力 该方案将Lightmatter的Passage L-Series光子引擎与高通技术公司的112G PAM4光SerDes芯粒深度集成，是业界首个达到该带宽密度的光子互连架构，且已通过硅验证，具备超大规模量产能力 饱和性能：输入1dB压缩点为6dBm，对应输出1dB压缩点为19.5dBm； 4. 本次分享将聚焦AI算力向百亿亿次及以上发展的过程中，光子技术作为核心使能者带来的底层变革，分析从PIC、AI算力Pod到AI工厂全链路的数据传输挑战，探讨硅光技术、线性光学与CPO、光交换（OCS）等先进光互连技术的最新突破
40210编辑于 2026-04-03 - 来自专栏光芯前沿
硅光与CPO的稳健制造：行业全链条技术协同与挑战解析
多芯光纤工作组（Fujikura/AFL公司 Nickhil Angra主席）：开发多芯光纤技术，材料消耗减少75%，目标应用于收发器及共封装光学（CPO），相关技术章程进入成员投票阶段。 3. 核心封装光学（CPO）工作组（ColorChip 公司 Bryan Hall主导）：针对CPO技术落地挑战，推动生态系统驱动的标准化，减少封装方案差异化。 4. 四、先进封装技术：IBM的CPO创新与挑战 （一）3D封装技术架构与高密度集成实践 IBM凭借其在半导体先进封装领域的深厚积累，构建了覆盖“研发-制造-测试”的全流程技术体系： - 2.5D/3D封装基础设施： IBM Albany研发中心具备300mm晶圆级2.5D/3D封装能力，支持C4 μbump键合、RDL工艺及热特性分析。 随着CPO、多芯光纤等技术的成熟，光子集成有望成为数据中心物理层的核心基础设施，为人工智能的持续突破提供底层支撑。
88710编辑于 2025-05-18 LPO 光模块：下一代数据中心网络的节能高效新选择
而 LPO 光模块通过三大革新实现 “去 DSP 化”：线性驱动技术：采用高精度模拟电路直接调制激光器，减少信号处理层级；通道匹配优化：通过精密校准光器件与电路参数，降低信号畸变；先进编码支持：结合 PAM4 （4 级脉冲幅度调制）与 FEC（前向纠错算法），保障信号完整性。 二、LPO 光模块的四大核心优势能效革命：破解数据中心 “电费困局”功耗直降 50%：以 400G 模块为例，单模块节省 4W 功率。 与 CPO 形成技术互补生态CPO（共封装光学）：适用于板级超短距（＜1m）场景，但需依赖硅光集成与先进封装（如 2.5D/3D 集成），技术门槛高、规模化成本昂贵，短期内难以普及；LPO 优势：基于成熟可插拔架构 ，在 1m-2km 中短距场景中具备成本、功耗、部署灵活性优势，二者形成 “超短距 - 中短距” 梯度覆盖，头部厂商（如英特尔、思科）已布局 “CPO+LPO” 混合架构。
2.7K10编辑于 2025-04-21- 来自专栏光芯前沿
CPO的材料挑战与技术演进：从硅光子到先进封装的关键突破（SemiVision）
SemiVision近期更新了一篇关于共封装光学CPO材料的报告，聚焦于CPO封装和界面材料，重点阐述了紫外光学胶粘剂、液态模塑底部填充材料（MUF）、高导热毛细管底部填充材料（CUF）三大关键材料的性能特性 、供应商格局及技术挑战。 高进入壁垒：紫外固化光学粘合剂的生产需要专用设备和技术专长，这对新进入市场者构成了重大挑战。 随着共封装光学（CPO）技术走向大规模部署，精确的光子对准、热效率和机械稳定性必须完美协调。材料是连接和支持这三者的重要桥梁。 五、结论：材料创新驱动 CPO 商业化进程 CPO 技术的规模化应用依赖于材料科学与光子设计的深度融合。
2.1K00编辑于 2025-06-09 - 来自专栏机器之心
大型语言模型与知识图谱协同研究综述：两大技术优势互补
可为联合这两种截然不同但互补的技术提供指导方针。 2, 分类和总结评估：对于该路线图中的每种整合模式，文中都提供了详细的分类和全新的分类法。 3, 涵盖了新进展：文中覆盖了 LLM 和知识图谱的先进技术。其中讨论了 ChatGPT 和 GPT-4 等当前最先进的 LLM 以及多模态知识图谱等知识图谱新技术。 4, 挑战和未来方向：文中也会给出当前研究面临的挑战并给出一些有潜力的未来研究方向。 图 7：LLM 与知识图谱协同的一般框架，其中包含四层：数据、协同模型、技术、应用。 分类 为了更好地理解联合 LLM 和知识图谱的研究，论文进一步提供了每种框架的细粒度分类。 表 4 总结了代表性的研究工作。 表 4：LLM 与知识图谱协同方法汇总。 知识表征 文本语料库和知识图谱都包含大量知识。
1.1K20编辑于 2023-08-07 - 来自专栏光芯前沿
台积电：300mm晶圆级工艺的宽带光引擎（BOE）耦合技术解析
该论文披露了台积电在宽带光引擎BOE光耦合上的一些技术细节，去年IEDM会议有过一些初步的介绍。 IEDM 2024：台积电的硅光(高性能工艺平台、CPO、光计算) 进展(二) 相比于台积电在同一个会议报道的另外一个光耦合方案(台积电先进硅光引擎COUPE最新进展！！！) - COI（互补光学互连）：作为BOE的关键使能器件，包含对应的超低插损氮化硅端面耦合器和光束转向器、微透镜等光学结构，可将iFAU光纤的光信号低损耗地导向光子芯片的光波导（WG）。 三、技术优势 - 垂直耦合特性：对芯片翘曲的容忍度高，解决了边缘耦合（EC）对翘曲敏感的问题。 四、核心技术创新 - 互补光学互连（COI）：通过先进耦合器与光学结构的配对设计，实现光信号的高效转向（水平→垂直或反之），且损耗极低。
82410编辑于 2025-07-08 - 来自专栏光芯前沿
硅光子学异质集成：技术突破、产业实践与未来方向
会议中，各厂商展示了差异化的技术路径，形成多元互补的产业格局。 （一）微转印（MTP）：规模化集成的核心选择 XCeleprint作为微转印（MTP）技术的先驱，其技术成为会议焦点。 微转印：将InP、薄膜铌酸锂（TFLN）等转移至硅平台，已实现2.85 Vπ·L的TFLN调制器，以及100 GHz带宽的InP光电探测器，该技术与台积电的先进封装生态形成互补； 3. （四）封装与系统级集成：从器件到应用的桥梁 Lumentum强调先进封装技术在异质集成中的核心作用，其CTO办公室负责人Matt Guzzi结合21年Intel先进封装经验指出，异质集成是CPO 工艺集成与良率：厂商通过模块化设计（Lumentum的组件复用）、衬底复用（XCeleprint的MTP）、晶圆级工艺（Open Light）将单器件和阵列器件良率提升； 4. 数据中心与AI：核心需求是高带宽、低功耗，CPO与NPO（近封装光学）成为主流方向。
70110编辑于 2026-02-03 释放CPO在AI与HPC中的潜力——机遇与挑战并存的光学共封装技术
本文全面梳理了CPO技术的最新进展，探讨了设计、制造、热管理和可靠性等关键挑战，并与近封装光学（NPO）进行了对比分析。 图2：NPO与CPO实现方式对比 为支持NPO实现，CEI-112G-XSR+-PAM4实施协议定义了112 Gb/s PAM4电气接口，用于芯片到芯片（D2D）和芯片到光学引擎（D2OE）互连。 图4：TSMC的XPU-to-XPU互连技术（COUPE） 例如，TSMC的CoWoS（芯片-圆片-基板）和COUPE（紧凑通用光子引擎）技术结合，通过在单一封装内集成EIC和PIC来实现CPO。 此外，CPO设置无法在同一系统内容纳多种光学技术，如DML、EML、VCSEL和TFLN，进一步限制了灵活性。 行业协作努力、先进制造技术和标准化接口将是释放CPO全部潜力的关键。最终，CPO将在实现未来可扩展、高效和高性能数据中心架构方面发挥革命性作用。
44510编辑于 2026-04-02- 来自专栏达达前端
前端技术前沿4
mpvue.com/ 3：组件化开发框架wepy Github地址: https://github.com/Tencent/wepy 官网地址： https://tencent.github.io/wepy 4： weapp.iviewui.com/ 8：ZanUI-WeApp -- 一个颜值高、好用、易扩展的微信小程序 UI 库 https://cnodejs.org/topic/589d625a5c8036f7019e7a4a
85130发布于 2019-07-03
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号