- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏光芯前沿
Broadcom的Scale up光互联方案：VCSEL NPO与硅光CPO
博通认为，虽然当前光互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗＞10pJ/bit)，但随着光互联技术的创新，到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案，而预计2029 博通展示了CPO优秀的链路稳定性，且目前的可靠性测试结果基本完成，今年年底也将完成10+套系统的10000小时高温寿命试验。 预计明年推出200G/lane的CPO方案，并继续研发400G/lane。 ◆ 核心结论 1. 光学创新是实现铜缆KPI、突破铜缆传输限制的关键路径，下一代光学技术将会超越重定时铜缆。 2. VCSEL NPO（低功耗、低成本）与SiPh CPO（长距离、高带宽）形成互补，覆盖不同场景需求。 3. Broadcom通过持续投资光学创新（如CPO迭代、VCSEL/SiPh技术研发），为大规模扩展集群提供性能达标、可落地的解决方案。
1.7K11编辑于 2025-10-13 CPO vs. LPO：下一代数据中心光互连的技术路线之争
一、 背景：为什么我们需要新的光模块技术？在数据中心内部，服务器、交换机之间通过光模块进行数据传输。 为了解决这些问题，CPO和LPO技术应运而生。二、 什么是CPO（共封装光学）？CPO，中文全称共封装光学，是一项颠覆性的技术。 四、 CPO vs. LPO：核心差异总结五、 结论：是竞争还是互补？CPO和LPO并非简单的替代关系，而是针对不同发展阶段和场景的互补方案。 CPO 则是“未来时”，代表了光互连技术的终极形态，将在更远的未来，当带宽和功耗要求达到新的量级时发挥决定性作用。简而言之，LPO解决了从“今天”到“明天”的过渡问题，而CPO则规划了“后天”的蓝图。 对于数据中心运营商而言，理解这两条技术路径的差异，将是做出正确技术选型和投资决策的关键。
1.8K10编辑于 2025-10-27- 来自专栏光芯前沿
京瓷：CPO模块的无源对准电光同步安装(SIEOM)技术
2023年，光互联论坛（OIF）发布实施协议（IA），明确了CPO模块的结构与传输条件，为技术标准化与产业化奠定基础。 此外，模块的传输性能已通过单独验证，成功实现32 Gbps NRZ制式的数据传输，比特误码率（BER）低于10⁻¹²。 五、SIEOM技术的核心优势验证 为量化SIEOM技术的优越性，研发团队对比了两种对准方式在±10 μm可接受安装精度范围内的性能：传统方法以器件对准标记为基准，SIEOM方法以光学引脚为对准基准 六、结论 SIEOM技术的研发成功，突破了传统倒装芯片键合仅适用于电连接的局限，实现了CPO模块中光电转换器与聚合物波导的同步电光互连。 实验证实，SIEOM技术可将面内对准精度控制在±5 μm以内，光电耦合损耗低至0.3 dB，满足32 Gbps NRZ传输的性能要求，为CPO模块的标准化量产提供了高效、可靠的技术方案。
30510编辑于 2026-02-03 - 来自专栏光芯前沿
台积电报告：基于CoWoS®与COUPE集成的先进CPO技术突破
Hou博士，于2025年8月在中国台湾台北举办的OCP APAC会议上发表的Keynote报告，聚焦异构芯片集成与先进共封装光学（CPO）技术，旨在为HPC（高性能计算）/AI领域提供性能与能效突破方案 报告首先介绍两大核心技术平台：一是CoWoS®，作为通用型2.5D封装技术，按中介层尺寸分为CoWoS-S/L/R等版本，可实现逻辑芯片与多颗HBM（高带宽内存）的高效集成，是HPC/AI加速器的关键异构集成支撑 ；二是COUPE，基于台积电SoIC®堆叠技术的紧凑型通用光子引擎，通过将EIC（电集成电路）与PIC（光子集成电路）堆叠，具备小尺寸、高功率效率优势，晶圆级测量显示其净插入损耗（IL）为0，1D光栅耦合器 报告核心围绕二者集成的CPO封装展开，指出该方案相较传统铜布线（Cu Wire）、可插拔式光引擎（OE），功耗未来可降至>2pJ/bit（传统可插拔方案>10pJ/bit），延迟仅为传统方案的<0.05X 报告最后总结，CoWoS®与COUPE的集成将推动HPC/AI组件进入功耗与性能新纪元，同时强调需通过供应链创新与合作，满足下一代硅光子CPO的高带宽要求。
1.5K12编辑于 2025-09-03 - 来自专栏光芯前沿
Ranovus：共封装光学（CPO）技术演进与AI计算生态的革新之路
AI数据中心在交换机内的互连需求是传统的100倍，后端互连的带宽需求也达到了10倍，数据中心架构正在经历升级和变革。 RANOVUS的ODIN® CPO技术将功耗降至传统方案的1/3（3MW），尺寸与成本压缩至1/10，预计2027年开始，CPO使能大规模AI集群的计算+存储＋光互连将会到来。 三、CPO技术图谱：从芯片设计到生态落地的多维竞争 1. 技术路线分化：XPU-CPO vs Switch-CPO - XPU-CPO：聚焦算力单元集成，如RANOVUS 2024年推出的ODIN® ASOE系列，内置激光源版本功耗低至4pJ/bit，外置版本则为 RANOVUS作为少数覆盖全AI计算细分领域（商用、定制、晶圆级）的CPO厂商，其技术路线被视为行业标杆之一。
97600编辑于 2025-07-08 - 来自专栏光芯前沿
Supermicro&Micas协同发力：让CPO+液冷成为AI集群规模化标配
参考微软以19.5亿美元租赁10万个同代GPU的案例，液冷带来的算力增量直接转化为显著的商业价值，同时有效控制数据中心的能耗预算。 ② CPO技术：重构网络架构的关键突破 共封装光学（CPO）技术通过将光模块直接集成到ASIC芯片中，彻底摒弃了传统可插拔光模块，从根本上解决了可拓展性难题。 扩展性方面，CPO技术大幅提升了单台交换机的端口密度，能够支撑更大规模的胖树无阻塞拓扑。 ，进一步丰富了CPO技术的应用生态。 Micas与Supermicro的合作，不仅实现了技术层面的互补，更构建了“从芯片到数据中心”的全栈能力，通过预验证的解决方案、全程化的部署支持与可量化的成本效益，帮助企业快速抢占AI规模化部署的竞争制高点
65010编辑于 2025-11-18 - 来自专栏光芯前沿
NTT共封装光学（CPO）深度解析：技术背景、挑战与未来路径
本文基于NTT Innovative Devices的Wataru Ishida在2025年OCP APAC会议上的技术分享，系统梳理了CPO的技术背景、核心挑战、关键特性及未来前景。 - Scale-out网络（如IB/Ethernet）：以ConnectX-8为例，单链路带宽800Gbps，虽单链路带宽较低，但可扩展性极强（支持超10k节点），适用于分布式计算场景。 这一特性对CPO的散热设计提出了严苛要求——如何将激光器与热源隔离，成为技术突破的关键。 五、Retimers、LPO与CPO：技术路径的对比 在高速互联技术演进中，Retimers、LPO（Linear Pluggable Optics）与CPO代表了不同的技术选择，各有其局限性与优势 对于行业而言，当下的核心任务是凝聚共识，推动标准化与实用化技术的突破，让CPO从“潜力技术”真正转化为“生产力工具”。
3.8K11编辑于 2025-08-12 - 来自专栏光芯前沿
Furukawa玻璃波导基板高密度CPO光纤连接器技术
会议发表了一篇题目为High Density Multiple Series Optical Connector for Glass Waveguide Substrate 的文章，介绍了一款面向玻璃基板CPO ◆ CPO技术背景下的光互连需求 共封装光学（CPO）技术通过将光收发器与交换ASIC集成于同一基板，实现下一代数据中心低功耗高容量的交换功能。 实际应用中，光子集成电路（PIC）与光纤的连接需满足三大要求： - 可拆卸性：避免封装过程中光纤处理的复杂性，需移除光纤侧连接器端子 - 回流兼容性：CPO基板的回流焊工艺要求连接器耐260℃高温 - 高密度集成：玻璃基板因低介电常数（高频传输优势）、低翘曲（<5μm）及低热膨胀系数（2.8ppm/℃），成为CPO优选基板之一，需适配其边缘的多通道光连接。 ◆ 结论 Furukawa研发的超小型可分离光连接器可实现玻璃基板上的多通道高密度连接，具备低插入损耗、高稳定性和耐久性，适用于CPO技术需求。
76700编辑于 2025-07-04 2025年硅光公司收购盘点
两家的技术完美互补，这一收购对于双方是一个双赢的交易，Nubis在光电模拟芯片的积累可以和Ciena的SerDes技术做一步的优化设计，Ciena借此将进入数据中心内部互联领域，拓宽了其商业版图，可以提供全栈互联解决方案 AMF公司成立于2017年，早期是从新加坡IME孵化出来，和IMEC类似，他们是最早专注于硅光领域的流片平台之一，有着10多年的技术积累。 而GF在硅光领域的总收入在2030年有望达到10亿美金。 相比于Tower火爆的硅光流片订单需求，GF和AMF的结合更像是资源互补，抱团取暖。两者结合后，GF可以整合好AMF的IP和技术积累，提供更具性价比的硅光量产解决方案。 此次对Celestial AI的收购，Marvell旨在增强其在scale-up互联领域的技术能力, 尤其是在CPO方向。
55610编辑于 2025-12-30- 来自专栏光芯前沿
OFC 2026：Lightmatter的CPO全栈技术突破与产业生态一览
端面耦合解决方案，该方案针对Passage M1000参考平台等大尺寸裸片chiplet优化，通过边缘贴装方式最大限度降低对PIC裸片面积的占用，在大规模部署中实现极低插入损耗，与vClick Optics形成互补 发射功率降低效果：在BER为2.4×10⁻⁴时，QD-SOA的引入使发射端单波长平均发射功率降低9dB；在BER为10⁻⁸时，发射功率降低8.5dB，仿真结果与实验结果高度一致； 2. 10⁻³； 4. WDM互连架构，可在实现高带宽与高能效的同时，通过双向传输大幅提升芯片边缘带宽密度，为下一代高密CPO光引擎提供了核心技术支撑。 本次分享将聚焦AI算力向百亿亿次及以上发展的过程中，光子技术作为核心使能者带来的底层变革，分析从PIC、AI算力Pod到AI工厂全链路的数据传输挑战，探讨硅光技术、线性光学与CPO、光交换（OCS）等先进光互连技术的最新突破
40210编辑于 2026-04-03 - 来自专栏光芯前沿
SENKO共封装光学（CPO）技术：基于扩展光束的可拆卸连接器方案与产业化探索
，系统解析其在共封装光学（CPO）领域的需求背景、技术架构、核心挑战及产业化路径。 一、市场驱动背景：CPO技术的需求源起 当前，AI、高性能计算（HPC）、机器学习（ML）及超大规模数据中心的算力与带宽需求呈指数级增长，成为推动光学互联技术向共封装光学（CPO）演进的核心驱动力 多技术协同共存：短期内，可插拔光模块、OBO与CPO将在不同应用场景中协同存在，不存在单一技术完全替代的情况； 2. 硅光子（SiPh）驱动集成升级：硅光子技术为可插拔光模块提供集成化基础，而CPO将进一步依托SiPh技术提升光引擎的集成度，InP与SiPh两种技术平台将形成互补发展格局； 3. SEAT™技术的设计特性使其可完美适配晶圆级封装与测试流程，为CPO技术的高产量制造奠定基础。
2.1K20编辑于 2025-10-13 - 来自专栏光芯前沿
硅光与CPO的稳健制造：行业全链条技术协同与挑战解析
多芯光纤工作组（Fujikura/AFL公司 Nickhil Angra主席）：开发多芯光纤技术，材料消耗减少75%，目标应用于收发器及共封装光学（CPO），相关技术章程进入成员投票阶段。 3. 核心封装光学（CPO）工作组（ColorChip 公司 Bryan Hall主导）：针对CPO技术落地挑战，推动生态系统驱动的标准化，减少封装方案差异化。 4. 四、先进封装技术：IBM的CPO创新与挑战 （一）3D封装技术架构与高密度集成实践 IBM凭借其在半导体先进封装领域的深厚积累，构建了覆盖“研发-制造-测试”的全流程技术体系： - 良率与效率优化：引入自动化设备（如六轴机器人贴片机），单芯片光纤对准时间从10分钟缩短至 30秒，单位小时产能（UPH）提升至传统工艺3倍。 随着CPO、多芯光纤等技术的成熟，光子集成有望成为数据中心物理层的核心基础设施，为人工智能的持续突破提供底层支撑。
88810编辑于 2025-05-18 LPO 光模块：下一代数据中心网络的节能高效新选择
实验室进展）商用产品：受限于无 DSP 信号补偿，当前 LPO 模块主要适用于 2km 以内的数据中心机柜间互联（DR 场景），10km 以上长距传输（ER 场景）仍依赖传统 DSP 方案；技术前沿：实验室环境下 四、LPO 光模块的未来演进趋势技术升级：突破距离与环境限制硅光集成技术：通过硅基调制器提升信号线性度，结合先进封装工艺（如 COB），推动商用产品传输距离向 5km 迈进；智能补偿算法：引入 AI 实时调整激光器偏置电压 与 CPO 形成技术互补生态CPO（共封装光学）：适用于板级超短距（＜1m）场景，但需依赖硅光集成与先进封装（如 2.5D/3D 集成），技术门槛高、规模化成本昂贵，短期内难以普及；LPO 优势：基于成熟可插拔架构 ，在 1m-2km 中短距场景中具备成本、功耗、部署灵活性优势，二者形成 “超短距 - 中短距” 梯度覆盖，头部厂商（如英特尔、思科）已布局 “CPO+LPO” 混合架构。 政策驱动下的绿色技术刚需欧盟《能效指令》、中国 “东数西算” 工程均将碳足迹指标纳入数据中心招标要求，LPO 凭借低功耗特性，成为实现 “碳中和数据中心” 的关键技术之一。
2.7K10编辑于 2025-04-21- 来自专栏光芯前沿
CPO的材料挑战与技术演进：从硅光子到先进封装的关键突破（SemiVision）
、供应商格局及技术挑战。 随着共封装光学（CPO）技术走向大规模部署，精确的光子对准、热效率和机械稳定性必须完美协调。材料是连接和支持这三者的重要桥梁。 →破坏精确的光子对准 再分布层（RDL）未对准→导致开路或短路 严重翘曲→导致封装失效或组装良率下降 疲劳分层→损害界面结构完整性 根据上述特点，材料的储能模量（E'）在 25℃时需维持 10 五、结论：材料创新驱动 CPO 商业化进程 CPO 技术的规模化应用依赖于材料科学与光子设计的深度融合。 未来，随着 AI 算力需求推动封装密度突破 10⁶ TSV/mm²，具有超低 CTE（＜10ppm/℃）、超高导热（＞10W/mK）和智能响应特性（如光热调控）的新一代材料，将成为解锁下一代数据中心架构的核心密钥
2.1K00编辑于 2025-06-09 - 来自专栏机器之心
大型语言模型与知识图谱协同研究综述：两大技术优势互补
可为联合这两种截然不同但互补的技术提供指导方针。 2, 分类和总结评估：对于该路线图中的每种整合模式，文中都提供了详细的分类和全新的分类法。 3, 涵盖了新进展：文中覆盖了 LLM 和知识图谱的先进技术。其中讨论了 ChatGPT 和 GPT-4 等当前最先进的 LLM 以及多模态知识图谱等知识图谱新技术。 图 7：LLM 与知识图谱协同的一般框架，其中包含四层：数据、协同模型、技术、应用。 分类 为了更好地理解联合 LLM 和知识图谱的研究，论文进一步提供了每种框架的细粒度分类。 图 10：使用图结构将知识图谱信息注入到 LLM 的输入中。 图 11：通过附加的融合模块将知识图谱整合到 LLM 中。
1.1K20编辑于 2023-08-07 - 来自专栏LiveEdu在线科技教育平台
2017编程趋势预测：10大技术大热，10大技术遇冷
不同的是，由于编程重视的是高效，用户化和使用方便，因此编程技术需要不断更新换代。那么，在即将到来的2017年和未来的几年内，会有哪些新技术出现，成为新的潮流，又有哪些技术的热潮会渐渐消退呢？ 下面所列出的10种技术，摘自infoworld.com的一位编辑Peter Wayner撰写的文章21 hot programming trends -- and 21 going cold。 10. 在线即时教育成趋势，四年传统教育不再是主流 以计算机为媒介的课程已经不是新玩意了，每个人正在享受着观看视频讲座的好处。 但这不仅是教育的一种本质，网上课程技术的背后是它颠覆了教育产业技术的复杂性；它还可以让你灵活地支配自己的学习时间和地点。 在编程世界，无论是哪一种潮流的兴起或衰退，都是编程技术的魅力所在。它总是在快速变化，又总是充满着激情和争论。这也正是编程世界精彩的地方。
1.7K100发布于 2018-05-21 - 来自专栏光芯前沿
硅光子学异质集成：技术突破、产业实践与未来方向
会议中，各厂商展示了差异化的技术路径，形成多元互补的产业格局。 （一）微转印（MTP）：规模化集成的核心选择 XCeleprint作为微转印（MTP）技术的先驱，其技术成为会议焦点。 微转印：将InP、薄膜铌酸锂（TFLN）等转移至硅平台，已实现2.85 Vπ·L的TFLN调制器，以及100 GHz带宽的InP光电探测器，该技术与台积电的先进封装生态形成互补； 3. （四）封装与系统级集成：从器件到应用的桥梁 Lumentum强调先进封装技术在异质集成中的核心作用，其CTO办公室负责人Matt Guzzi结合21年Intel先进封装经验指出，异质集成是CPO 其首款产品为8波长外部光源（后续将推出16波长版本），单波长功率达10mW（20mW版本已进入流片），具备内置DFB激光温度反馈控制系统与定制65nm ASIC，频率间隔精度满足微环谐振器的耦合需求，主要面向 数据中心与AI：核心需求是高带宽、低功耗，CPO与NPO（近封装光学）成为主流方向。
70110编辑于 2026-02-03 释放CPO在AI与HPC中的潜力——机遇与挑战并存的光学共封装技术
本文全面梳理了CPO技术的最新进展，探讨了设计、制造、热管理和可靠性等关键挑战，并与近封装光学（NPO）进行了对比分析。 图4：TSMC的XPU-to-XPU互连技术（COUPE） 例如，TSMC的CoWoS（芯片-圆片-基板）和COUPE（紧凑通用光子引擎）技术结合，通过在单一封装内集成EIC和PIC来实现CPO。 尽管CPO技术在功耗和带宽密度方面提供了显著优势，但其广泛商业采用的潜力和挑战传统可插拔光模块主导地位的能力仍不确定。 此外，CPO设置无法在同一系统内容纳多种光学技术，如DML、EML、VCSEL和TFLN，进一步限制了灵活性。 行业协作努力、先进制造技术和标准化接口将是释放CPO全部潜力的关键。最终，CPO将在实现未来可扩展、高效和高性能数据中心架构方面发挥革命性作用。
44610编辑于 2026-04-02- 来自专栏达达前端
前端技术前沿10
允许用户从NPM服务器下载别人编写的第三方包到本地使用。 允许用户从NPM服务器下载并安装别人编写的命令行程序到本地使用。 允许用户将自己编写的包或命令行程序上传到NPM服务器供别人使用。
1.9K30发布于 2019-07-03 - 来自专栏半导体
浅谈CPO与LPO，到底有什么不一样？
光引擎与芯片之间的距离在10cm以内，并完全舍弃oDSP。 图9-中国计算机互连技术联盟 CPO 及 Chiplet 标准 什么是LPO技术 LPO，即线性驱动可插拔光模块，是一种光模块封装技术。 图10-400 ZR光模块的功耗分布图 因此，对于LPO来说，其直接表征在于去 DSP 化，在数据链路中只使用线性模拟元件，无CDR或DSP的设计方案。 CPO封装技术注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景；而LPO封装技术则注重可插拔性和成本效益，适用于短距离传输场景。 图13-几种方案的对比 整体上来讲，LPO是可插拔光模块向下演进的技术路线，相较于CPO方案更容易实现、确定性更强。 但据一些专家，LPO技术给系统端的电信道带来重要的设计问题。
9.7K22编辑于 2024-04-10
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号