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Alphawave Semi的CPO报告（二）：CPO的应用
搬运一个Alphawave Semi公司首席技术官Tony Chan Carusone在2023年的关于CPO的报告，这家公司本身是做高速Serdes和Chiplet的，这个报告也类似于Tutorial 的性质，不过介绍得蛮清楚的，把CPO的发展和演进及未来挑战都做了客观的呈现。 以下是直接将演讲者的发言原文直接翻译，分成四个部分，分别介绍背景，CPO的应用场景、机遇与挑战以及光/电/封装的协同优化。以下为第二部分的翻译。
52800编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
Alphawave Semi的CPO报告（三）：CPO的机遇与挑战
搬运一个Alphawave Semi公司首席技术官Tony Chan Carusone在2023年的关于CPO的报告，这家公司本身是做高速Serdes和Chiplet的，这个报告也类似于Tutorial 的性质，不过介绍得蛮清楚的，把CPO的发展和演进及未来挑战都做了客观的呈现。 以下是直接将演讲者的发言原文直接翻译，分成四个部分，分别介绍背景，CPO的应用场景、机遇与挑战以及光/电/封装的协同优化。以下为第三部分的翻译。
43200编辑于 2025-04-08 - 来自专栏硅光技术分享
Broadcom的CPO进展
Broadcom是目前仅有的几家发布CPO产品的公司，这篇笔记主要介绍下其CPO技术上的进展与细节。 Broadcom的硅光CPO产品如下图所示。 通过一些机械结构的卡槽设计，光纤阵列可以实现与PIC芯片的无源对准，降低了CPO的封装成本，如下图所示。 （图片来自文献1） 由于CPO中缩小了switch芯片与OE引擎的距离，电学链路损耗大大缩小，在26GHz时，ASIC到Tx端的损耗为2dB，Rx到ASIC的损耗为2.5dB。 相比于可插拔光模块15-20pJ/bit的功耗，CPO系统的功耗降低到5-10pJ/bit，功耗降低了50%多。 Broadcom目前的CPO产品应该还没有使用台积电的硅光平台(TSMC硅光封装平台的最新进展)，台积iOIS平台中使用的是在PIC中加工TSV-middle的方案。
2.6K30编辑于 2023-10-23 - 来自专栏光芯前沿
Furukawa的VCSEL CPO方案
该项目始于2021年，于2025年3月结题，核心目标是通过共封装光学（CPO）技术降低数据中心链路功耗。 创新硬件技术 开发超紧凑VCSEL收发器、CPO板及交换机服务器原型，目标是将链路功耗从传统可插拔光模块的20pJ/bit降至7.3pJ/bit（CPO方案）。 2. 五、CPO子板与交换机服务器集成验证 ◆ CPO板设计 单块集成电接口板可容纳8个光学收发器，尺寸10cm×10cm，支持32个收发器垂直光纤布线，适配ASIC芯片，实现高密度光学互连。 ◆ 交换机服务器原型 将CPO板集成至服务器系统，验证其在数据中心交换机中的可行性。实测表明，该方案可显著降低机架内互连的功耗与体积，为AI集群的紧凑化设计提供硬件支撑。 六、结论 古河电工在NICT B5G Brighten项目中，通过超紧凑VCSEL收发器技术创新，在25-56Gbaud速率范围内实现了低至4.5pJ/bit的链路能量，验证了CPO技术在AI
68711编辑于 2025-05-22 - 来自专栏光芯前沿
Alphawave Semi的CPO报告（一）：CPO的发展背景
搬运一个Alphawave Semi公司首席技术官Tony Chan Carusone在2023年的关于CPO的报告，这家公司本身是做高速Serdes和Chiplet的，这个报告也类似于Tutorial 的性质，不过介绍得蛮清楚的，把CPO的发展和演进及未来挑战都做了客观的呈现。 以下是直接将演讲者的发言原文直接翻译，分成四个部分，分别介绍背景，CPO的应用场景，机遇与挑战以及光/电/封装的协同优化。以下为第一部分的翻译。 CPO这个领域非常火热，目前有大量的研发工作正在进行，备受重视，也令人振奋，这是理所当然的，因为它是一项令人激动的技术。
32500编辑于 2025-04-08 - 来自专栏硅光技术分享
Broadcom的CPO进展(续)
前面根据ECTC 2023的会议文章，介绍了Broadcom的CPO技术(Broadcom的CPO进展)。 但文中的CPO产品并不是Broadcom最新一代CPO，最近凑巧在Linkin上划水时看到了一张图片，涉及到了博通最新一代51.2T CPO产品的一些技术细节，这里和大家分享一下。 厂商合作，从而得到CPO生态系统的支持。 （图片来自文献2) 根据官网给出的数据，新一代CPO的功耗为5.5W/800G, 对应能效比为6.8pJ/bit，性能非常优秀，这是整个系统协同设计优化的结果。 下一步，Broadcom会往单波200Gbps速率努力，从而实现102.4T的CPO产品。 参考文献： 1. S.
2.9K30编辑于 2023-11-03 OFC 2025: LPO vs CPO
以下列出LPO与CPO的主要差异点， 1. 采用MRM方案的CPO功耗有望进一步降低。 3. 而CPO的典型单波速率为200Gbps，Broadcom最新CPO里单个光引擎含64通道，总带宽为12.4Tbps，而Nvidia CPO中单个光引擎含8个道通，总带宽为1.6Tbps。 CPO可靠性的要求更高。 AI互联场景下对带宽密度、功耗、延迟等要求都非常高，可能CPO是唯一的技术选择，迎难而上是更好的选择。LPO与CPO是相互竞争，还是长期共存，应用在各自所擅长的场景？
2.1K10编辑于 2025-06-21- 来自专栏光芯前沿
Semianalysis共封装光学（CPO）专题报告(四)：当下与未来的共封装光学（CPO）产品
本部分将首先介绍当前及即将上市的CPO产品——从英伟达和博通的产品组合开始，再详细阐述各专注于CPO的公司的解决方案，包括英特尔CPO、联发科（MediaTek）的CPO布局、Ayar Labs ）CPO 2025年GTC大会上，英伟达首次推出了用于scale out网络的基于CPO的交换机，共发布三款不同的CPO交换机。 Spectrum 6800 409.6T CPO交换机盒结构 ② 博通（Broadcom）CPO交换机产品组合 博通CPO产品路线图 博通是首批提供真正基于CPO的系统的公司之一，被视为CPO ◆ 专注于CPO的公司 尽管英伟达、博通和美满电子正沿着自己的路径开发专有解决方案，但多家专注于CPO的公司正在探索另一系列方案。 与其他CPO方案相比，该方案实现了铜缆和光学的通用占位面积；随着时间推移，这有望构建一个开放的可插拔CPO生态系统。
1.7K20编辑于 2026-01-13 CPO时代来临——Nvidia公司CPO交换机的一点分析
Start with why，为什么英伟达需要做CPO交换机？ 后续Nvidia是否会推出类似Broadcom的多波长版本CPO交换机？这可能也取决于市场的需求。当前推出的三款CPO交换机均采用的是单波长方案，如下图所示。 Nvidia CPO交换机内部有四颗小的switch芯片，不知道这样设计的原因是为何，可能是出于CPO良率的考虑。两家都开发了可插拔光连接器，便于CPO的维护。 去年OFC, 小豆芽曾写过一篇笔记(OFC2024: CPO时代来临了吗？), 讨论CPO时代是否来临。时隔一年，Nvidia CPO交换机的推出给出了一个肯定的回答。 CPO不仅仅是光电芯片设计，涉及到先进封装、激光器、光封装、结构设计、散热等多个技术难点，Nvidia利用其一流的供应链，整合了多方技术力量，最终实现了基于MRM的CPO交换机量产，开启了CPO时代！！
3.1K10编辑于 2025-06-09Broadcom CPO交换机的最新动态
Broadcom从2021年开始布局CPO，如下图所示，经过4年多的研发，在2024年实现了第二代51.2T CPO交换机Baily的demo, 并相继与腾讯、字节等多家公司展开合作，在其数据中心内部署 CPO交换机。 博通采用的是TWMZM方案，没有像Nvidia那样直接采用MRM方案(Nvidia与Broadcom CPO方案的对比，可以参看CPO时代来临——Nvidia公司CPO交换机的一点分析)。 ，Broadcom为此推出了BiDi CPO方案。 不知道今年的标题会不会变成"We need CPO now! "。看起来，随着Nvidia、Broadcom这些巨头们在CPO交换机的布局与推进，CPO交换机的到来与应用已经是必然趋势。
1.5K10编辑于 2025-06-09- 来自专栏云深知网络 可编程P4君
CPO交换机真香？你长点心吧！
作为准上市公司 终于有钱做市场宣传了 借着OCP大会Ragile土豪了一把 一连搞了三个NPO/CPO交换机的演讲 Ragile何方神圣？ NPO交换机闪亮登场 Ragile这么投入 是因为要干件烧钱的事情 它摊上了NPO&CPO这件大事 25.6T的NPO交换机 最早在去年的OCP已经展示 51.2T的NPO原型 年初刚刚在OFC大会亮相 25.6T的CPO交换机 就是企鹅最近官宣的大事件 腾讯月薪85473，CPO交换机燥起来 CPO看上去很美 但是小手莫动且慢下手 在刚刚召开的ECOC 2022大会 Arista再次强调现在没有 技术大概还需要十年的时间 之前预测中Switches with CPO应该包含光模块 旗帜鲜明说一句 海燕啊，你长点心吧！ 昨天是CPU，今天是GPU 你真觉得帝国主义会放过CPO 这么强绑定的技术路线以前也就忍了 但在分道扬镳的今天嫁衣裳会随时收回哦 当然了 争论不影响学习 COBO作为CPO规范领头羊 新推出的交换机白皮书值得一读
1.3K10编辑于 2023-02-28 Broadcom CPO的可靠性测试结果
在今年的ECOC会议上，Meta发表了其对Broadcom CPO系统的一系列评估测试结果, 从使用方的角度考察评估了CPO交换机的各项性能。 Meta在其数据中心规模化部署CPO交换机，下图中共8个机架，每个机架内放置7台CPO交换机。 作为对比，不同vendor家的FR4*2光模块的功耗在15mW左右，采用CPO后，功耗降低了65%。而与LPO方案相比，CPO方案节省约35%功耗。 这一系列可靠性数据的收集，是CPO技术发展历程中的重要里程碑，充分证明了CPO方案在数据中心/智算中心部署的可行性，回答了产业界对其reliability的质疑。 腾讯、字节、Meta等公司先后与Broadcom合作，进行不同规模的CPO验证测试，接下来谁将成为第一个吃螃蟹之人，在数据中心大规模部署CPO交换机，让我们拭目以待！
54810编辑于 2025-11-13OFC 2025: CPO的可制造性
由于Nvidia CPO交换机的重磅发布，#CPO 技术受到了业界广泛的关注。 Broadcom的CPO测试包括PIC wafer测试筛选出known-good-die、利用可插拔光连接器进行光引擎的测试和最终的51.2T CPO模组测试。 可测试性是CPO制造过程中需要解决的首要难题。 以上是对CPO可制造性这一workshop讨论的简单整理。CPO作为硅光技术的最为耀眼的一颗明珠，在大量部署应用前，需要攻克多个技术难题。 对于可插拔光学连接器的研发，是CPO实现可测试性不可或缺的一环。为了保障CPO的可靠性，采用外置激光器模块也基本成为共识。
72210编辑于 2025-06-09- 来自专栏光芯前沿
Semianalysis共封装光学（CPO）专题报告(三)：CPO的市场化落地与部署挑战
文章来源：https://newsletter.semianalysis.com/p/co-packaged-optics-cpo-book-scaling ◆ CPO光引擎的制造考量与市场化路径 CPO尚未实现与广泛应用相匹配的量产规模。 博通是唯一一家已出货基于CPO的量产系统（Bailly和Humboldt交换机）的厂商，而英伟达如今也加入了这一行列——但这些产品的出货量都非常低。CPO引入了许多新的制造流程和显著的可制造性挑战。 这也是博通为何要将其CPO解决方案转向台积电COUPE的原因——尽管博通已通过日月光（SPIL）开发的扇出晶圆级封装（FOWLP）方案迭代了多代CPO。 光纤耦合（即精确对准光纤与片上波导，以实现光的平稳高效传输）是CPO的关键且具挑战性的步骤，而光纤阵列单元（FAU）在CPO中被广泛用于辅助这一过程。
77610编辑于 2026-01-13 - 来自专栏硅光技术分享
OFC2022: 从Pluggable到CPO的演变
CPO的驱动力在哪里？ CPO的驱动力，其实也就是回答为什么选择CPO这一技术路线。CPO的驱动力主要来自以下三个方面， a) 降低功耗 提及CPO, 大家都会讲到它在降低功耗方面的优势。 Broadcom预估CPO技术会有40%的成本降低。 2. CPO的难点与挑战 虽然CPO技术的优势很明显，但是也存在较多的技术难点与挑战。 各厂家在CPO方向的进展 a) Marvell Marvell展示了其首款CPO样机，带宽为1.6Tbps, 未来将支持其51.2T的交换机芯片。 b) Broadcom Broadcom去年发布了其首款CPO产品，今年报告上展示了一些细节，单个CPO模块支持3.2Tbps，整个系统包含4个CPO模块，共12.8Tbps的带宽，如下图所示。 短期内CPO无法在数据中心大范围部署，CPO未来也会与pluggable光模块共存一段时间。硅光技术在CPO的角色是无可替代的，大部分厂家都是采用微环调制器这一技术，需要控制电路调节微环的工作点。
2.9K20编辑于 2022-04-27 - 来自专栏光芯前沿
Nvidia的硅光CPO交换机，来了！
Nvidia GTC 2025大会，老黄的Keynote报告介绍了基于Nvidia Photonics与众多合作伙伴开发的Spectrum-X和Quantum-X硅光CPO交换机，预计分别于 采用CPO交换机在数据中心内可以节省几十MW的电力，相当于近百个Rubin Ultra机架(单个6MW)的耗电量。 Quantum-X是一款115.2Tb/s的硅光CPO交换机，即144×800G的版本，相比可插拔光模块方案实现了3.5倍的能耗降低，10倍的网络弹性提升以及1.3倍的部署效率提升，包含4个Switch
1.5K10编辑于 2025-04-08 - 来自专栏硅光技术分享
OFC 2021: 共封装光学CPO进展汇总
关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packaged optics)简介。小豆芽这里整理下OFC 2021相关的最新进展。 1. II-VI提出了一个有意思的观点，CPO只是换了一种封装形式的光模块，如下图所示， ? 关于CPO的应用场景，现在大部分报道里都是将光引擎围绕着交换机芯片排布，微软的报告里提到了更多的潜在应用场景，如下图所示。CPO也可以应用到AI计算场景中，发挥其功耗低、带宽大的优势，值得期待。 Broadcom、Intel、Cisco等公司都在积极推动CPO技术的落地, Corning公司提出了用于CPO场景的光连接器。 但不管如何，如何降低数据传输的功耗与成本是大家的最大痛点，这也是CPO技术得到青睐的主要原因。如下图所示，CPO技术有望在2025年附近真正落地，信号速率达到102Tb/s。 ?
6K31发布于 2021-07-30 - 来自专栏硅光技术分享
OFC2024: CPO时代来临了吗？
今年的OFC大会上，来自Marvell的Matthew Traverso做了题为"Advancement in CPO and Ecosystem"的邀请报告，系统地梳理了芯片大厂在CPO领域的进展。 Ranovus在CPO领域经营多年，主要的技术亮点在采用量子点激光器、微环调制器等。Ranovus最近也与联发科展开CPO相关的合作, 发布了其最新一代的6.4Tbps光引擎。 关于Broadcom CPO的具体细节，可以参看小豆芽先前的笔记，这里不再赘述(Broadcom的CPO进展, Broadcom的CPO进展(续))。 Broadcom与腾讯展开合作，在其数据中心中部署带有CPO的网络交换机。 3. Cisco Cisco在OFC2023展示过其基于CPO的25.6T交换机原型机。 另外，CPO技术也提高了系统的带宽密度。 对CPO技术与商业模式的质疑，也一直存在。
2.1K10编辑于 2024-06-07 - 来自专栏【腾讯云开发者】
C++特殊定制：揭秘cpo与tag_invoke！
所以这里我们换个角度来讲述，不直接介绍cpo，而是尝试从定制本身说起，结合经典的定制方式，逐步理解cpo出现的原因和它开始被广泛使用的底层逻辑是怎么样的。 （一）cpo与concept 当然，有了对泛型良好支持的CPO机制，我们很多地方还需要对CPO所能接受的参数类型进行约束。 如下图所示，ranges中就定义了大量辅助性的concept： （二）ranges cpo实现范例-微软版 我们以ranges::begin这个cpo为例来看一下ranges库大概是以哪种方式来完成cpo （三）ranges cpo小结 泛型的cpo+表达各种约束的concept，一扬一抑，使得这种表达能够很好的用于库代码的组织和实现。 四、tag invoke-更好的cpo使用方式 考虑一个问题，如果库的规模扩大化，相关的cpo实现比ranges多比较多，或者就拿ranges来说，cpo多了之后，层层的Wrapper明显会给开发者带来不小的负担
1.4K10编辑于 2022-06-24 CPO光模块能取代传统光模块吗？
一、技术本质：CPO的定位与价值边界CPO（Co-Packaged Optics）的核心创新在于光电转换单元与ASIC/GPU等主芯片的一体化封装集成，其诞生直指传统可插拔光模块的物理瓶颈：电互连损耗瓶颈 空间与集成度限制：ASIC芯片周边面积无法容纳传统光模块，CPO通过特制小型化光引擎（CPO Transceiver Module）与主芯片紧邻封装，将电互连距离缩短至毫米级，显著降低功耗与延迟。 需明确概念区分：CPO系统：指光电共封装后的完整计算单元。CPO光模块：专为CPO系统设计的高集成度光收发组件，需适配硅光集成、3D封装等工艺。 可靠性验证：CPO系统需通过高温老化、振动冲击等严苛测试，确保10万小时无故障运行。Meta数据显示光模块故障可导致AI集群效率骤降40%，而CPO的不可插拔特性增加维护难度。 五、产业格局：中国厂商的差异化路径2025年全球CPO市场呈现“双轨竞争”态势：路径一：全栈自研技术驱动通过自主研发硅光芯片（支持50G通道后向兼容），实现核心交换设备CPO端口密度显著提升。
1.6K10编辑于 2025-07-21
腾讯云开发者
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