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瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全国产工业核心板，主频高达1.5GHz。 CPU为RK3506J、ARM Cortex-A7主频为1.2GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。 机械尺寸表 5PCB尺寸35mm*45mmPCB层数6层PCB板厚1.6mm顶层最高元器件高度1.3mm核心板高度2.9mm重量7.2g备注：顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差 核心板最高元器件为CPU(U7)。核心板高度 = PCB板厚 + 顶层最高元器件高度。 型号参数解释核心板套件清单表 7名称数量备注SOM-TL3506核心板1个/技术服务协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；协助产品故障判定；协助正确编译与运行所提供的源代码
1.8K10编辑于 2025-04-09 - 来自专栏全栈程序员必看
什么是ARM？_arm开发板
ARM处理器的内核是统一的 ，由ARM公司提供，而片内部件则是多样的 ，由各大半导体公司设计，这使得ARM设计嵌入式系统的时候，可以基于同样的核心，使用不同的片内外设 ，从而具有很大的优势。 ARM11之前的处理器和指令集架构 ARM11芯片之前，每一个芯片对应的架构关系如下： ARM11之后处理器和指令集架构 ARM11芯片之后，也就是从ARMv7架构 开始，ARM的命名方式有所改变 ARM Cortex-A5处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A15处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构。 首先，核心本身通常深度嵌入在设备内部，在设备范畴内通常不直接可见，而调试端口通常是唯一和核心本身相连的外露部分，有一些粘合逻辑，如时钟和复位集成电路。 由于 ARM 核心只有两个中断输入，最常见的外设就是某种中断控制器，在外设内部，各组件通过芯片上互联总线架构相互连接，对于极大多数基于ARM的设备而言，这就是标准的 AMBA 互联。
3.7K10编辑于 2022-11-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志A40i＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）硬件说明
硬件资源SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。 图 6图 7图 8B2B连接器核心板采用爱特姆公司的4个工业级B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm。 外设资源核心板引出的ARM端主要外设资源及性能参数如下表所示。 状态2：系统启动，评估板不接入其他外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A7核心使用率约为100%，FPGA端运行IFD测试程序。 图 14系统启动配置核心板内部L7/FEL已设计10K上拉电阻，设计系统启动配置电路时，请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计。当L7/FEL为高电平时，CPU会按顺序检测对应设备启动。
3.2K10编辑于 2023-01-31 - 来自专栏用户8594645的专栏
全志T3＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域能源电力工业控制工业网关仪器仪表轨道交通安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6 T3处理器功能框图图 7 Logos特性硬件参数表 1 ARM端硬件参数CPU全志科技T34x ARM Cortex-A7，每核主频高达1.2GHzGPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open 状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序。 机械尺寸表 6PCB尺寸44mm*65mmPCB层数10层PCB板厚2.0mm安装孔数量4个图 8 核心板机械尺寸图产品型号表 7型号ARM/FPGA主频eMMCDDR3SPI FLASH温度级别SOM-TLT3F
1.7K00编辑于 2023-01-01 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI Sitara AM57x DSP+ARM + Xilinx Artix-7 FPGA核心板 规格书资料
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板 核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 核心，共4个ARM Cortex-M4核心 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心 1x IVA-HD 状态2：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端运行DDR压力读写测试程序，2个ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP端加载运行FFT算法程序，2个DSP C66x核心的资源使用率约为
1.3K20编辑于 2022-05-11 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
基于AM335X开发板 ARM Cortex-A8——NAND FLASH版本核心板使用说明
前 言：NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。 U-Boot编译、基础设备树文件编译、固化Linux系统NAND FLASH分区说明和NAND FLASH启动系统、固化Linux系统、AND FLASH读写测试等，NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处 创龙科技TL335x-EVM-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板。 Host# make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- am335x_evm_s_nandboot_defconfig图 1我司提供经过验证的U-Boot Target# cat /proc/mtd图 7表 1NAND FLASHMTD0nand.spl：存放U-Boot第一阶段启动文件MLOMTD1nand.u-boot：存放U-Boot第二阶段启动文件
2.6K20编辑于 2022-06-24 - 来自专栏全栈程序员必看
ARM方案公司，三星S5PV210核心板，「建议收藏」
深圳葡萄雨技术有限公司是一家专业高端嵌入式ARM解决方案供应商，核心业务：高通、MTK、三星等解决方案定制开发，作为技术方案提供商，自成立起一直专注于嵌入式领域里相关产品的软硬件开发、生产以及相应的增值服务
31320编辑于 2022-11-04 - 来自专栏全栈程序员必看
arm程序如何调试_arm开发板用什么语言
首先说代码裸奔怎么做 你需要的东西有： ● 带并口的电脑一台 ● 并口延长线一根 ● Wiggler一个 ● 随便什么ARM7或ARM9的开发板一个 如果没有并口延长线 ARM开发板也可以在淘宝上淘淘，看你的经济能力了。 0xffffff94 0x000002e0 mww 0x20000000 0x00000000 mww 0xffffff90 0x00000000 mww 0x20000000 0x00000000 arm7 还有一个值得注意的是，由于我们用的是Wiggler这种简单的JTAG协议转换器，初始化脚本里必须加上arm7_9sw_bkptsenable这句。 /home/lxz/at91rm9200；你已经正确连接了Wiggler，开发板已经上电。
2K20编辑于 2022-11-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Xilinx XC7Z020双核ARM＋FPGA开发板试用
分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 当时Zynq架构类型的FPGA还没有普及，因此这种异构的只能将ARM、DSP以及FPGA进行硬件上的“拼接”，将三种芯片集成在了一个核心板上，采取的通信协议也不是AXI协议，速度也远远比不上AXI。 那一块古董板卡也成为了我们实验室最难啃的骨头之一，因此必须同时学会FPGA、ARM以及DSP，很难掌握，而且创龙走的是工业产品路线，基本上不提供教学，所以这个板卡一度成为我的心病。 然后看看板卡的资源信息，做FPGA开发第一件事基本上就是看看芯片的资源信息，看核心板的芯片是ZYNQ7020：看对应的资源信息如下：LUT资源差不多5K左右，BRAM大小3.3Mb，属于资源比较少的一类 然后看看评估板的外围接口：外围接口有UART、CAN、CAMERA、JTAG以及一些LED、KEY等，接口还算比较丰富，还有两组扩展接口。
1.5K10编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI Sitara AM57x 多核SoC核心板（DSP + ARM）-性能及参数资料
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 典型应用领域 运动控制 工业PC 机器视觉 智能电力 视频监测 软硬件参数 硬件框图 图 5 核心板硬件框图 硬件参数 表 1 CPU CPU：TI Sitara AM5708 1x ARM Cortex-A15 状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序； 状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训
1.1K30编辑于 2022-05-11 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。 CPU:TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S)，频率最高达456MFPGA:Xilinx Spartan-6系列XC6SL16，可升级至XC6SL45图片图片图片
44310编辑于 2023-08-01 - 来自专栏技术分享
以RK3568为例,ARM核心板如何实现NTP精准时间同步?
技术实现接下来为大家演示下使用方法，这里使用RK3568评估板与一台电脑主机做方案验证。 图1 HD-RK3568-CORE核心板2.1 电脑主机配置1.Windows 运行打开“regedit”编辑注册表；2.找到"HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet firewall add rule name="NTP Server" dir=in action=allow protocol=UDP localport=1237.设置网口ip为192.168.1.10与开发板保持同网段
88100编辑于 2024-11-07 嵌入式ARM核心板进行24小时老化测试的重要意义
在飞凌嵌入式的生产及测试流程中，有一个雷打不动的环节——每一块核心板产品都必须完成24小时持续老化测试，才能获准出厂。 1、为什么要"折磨"核心板？老化测试，顾名思义，就是让产品在模拟实际工作环境下持续运行，加速暴露潜在缺陷的过程。 这就像是为核心板安排的一场"全身体检"，目的是在出厂前及时发现那些可能存在的隐藏较深的质量问题。早期失效筛选是老化测试的首要任务。 在测试期间，每一块核心板需要持续运行测试程序：满负荷运行考验处理能力，让潜在问题无所遁形。3、规模化挑战：不仅仅是时间投入对于企业而言，对全部交付的核心板产品实施老化测试意味着要面对诸多挑战。 每一块经过老化测试的核心板，承载的不仅是技术参数，更是飞凌嵌入式对卓越品质的坚持。这份坚持，源于我们对行业的敬畏，对客户的承诺，以及对自身责任的深刻理解和严格要求。
28510编辑于 2025-10-24- 来自专栏嵌入式程序猿
探索ARM Cortex-M7核心：为明日物联网做准备
Cortex-M处理器系列的最新成员是Cortex-M7。这款新的核心具备可用于支持新型嵌入式技术需求的功能，它设计用于需要较高处理性能、实时响应能力和能效的应用。 图1 ARM Cortex-M7 处理器 ARM Cortex-M7 处理器配置选项 Cortex-M7处理器的微架构与Cortex-M处理器系列中的其他核心不同。 图4 ARM Cortex-M7处理器 双核锁步配置 除了架构选项外，Cortex-M7处理器上的许多其他功能也可加以配置。 此外，Cortex-M7处理器也支持双核锁步配置选项。在这种配置中，核心逻辑进行两次实例化，缓存和TCM内存阵列则是共享的。 凭借其可扩充性、性能和可扩展功能，可调节型Cortex-M7核心将在支持“明日物联网”的舞台中扮演重要的角色。（转自飞思卡尔MCU）
2.4K60发布于 2018-04-10 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3开发板（4核ARM Cortex-A7）测评合集——从开发板到PLC
本次测试板卡是创龙科技旗下，一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz。 这个开发板是10月中收到的，因为通过百度云下载的相关开发资料比较大，整个板卡测试开始的时间就到这几天了。这两个帖子测试过程中，我只使用了开发板和电源。 创龙科技 TLT3-EVM 是一款基于全志科技 T3 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A7 国产工业评估板，每核主频高达 1.2GHz，由核心板和评估底板组成。 核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。 核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
4.4K30编辑于 2022-10-28 - 来自专栏我命由我不由天
Python的交叉编译移植至arm板
虽然网上有那么多python的交叉编译移植教程，但是方法差异蛮大，需要根据实际开发板的型号做调整，以下是适用于海思的板子移植过程。 step 1. python版本从网上下就可以； step 2. 配置 和编译CC=arm-hisiv300-linux-gcc CXX=arm-hisiv300-linux-g++ . /configure --host=arm-linux --prefix=/home/jhb/nfs/Python-2.7.3/python_install step 5. step 7. make 会出现错误 Include/pyport.h:243: error: #error "This platform's pyconfig.h needs to define PY_FORMAT_LONG_LONG 此时在开发板上./python可以运行。 step 9.
3.4K20发布于 2019-08-02 - 来自专栏Linux驱动
arm裸板驱动总结(makefile+lds链接脚本+裸板调试)
在裸板2440中,当我们使用nand启动时,2440会自动将前4k字节复制到内部sram中,如下图所示: 然而此时的SDRAM、nandflash的控制时序等都还没初始化,所以我们就只能使用前0~4095 而裸板驱动的步骤如下所示: 1.写makefile 2.写lds链接脚本 (供makefile调用) 3.写真正要执行的文件代码,比如初始化nand,sdram,串口等 为什么要写lds链接脚本? -D -m arm nand_elf > nand.dis //将nand.bin文件反汇编出nand.dis文件 //-D :反汇编nand.bin里面所有的段, -m arm:指定反汇编文件的架构体系 ,这里arm架构 %.o:%.c //冒号前面的是目标文件,冒号后面的是依赖文件,%.o表示所有.o文件, arm-linux-gcc -Wall -c -O2 -o $ 软件 在win7中,则使用arm-none-eabi-gdb软件 使用GDB工具,就不需要像上个OCD调试那么麻烦了 1)比如说,想在“int i=0;”处打上断点: OCD调试: 就需要查看调试的反汇编文件
1.9K90发布于 2018-01-08 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业评估板规格书
评估板简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估板，主频高达1.5GHz。 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 软件参数表 2开发资料（1）提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；（2）提供系统固化镜像、文件系统镜像 电气特性工作环境表 3功耗测试表 4备注：功耗基于TL3506-EVM评估板（CPU为RK3506J，ARM Cortex-A7主频为1.2GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。
68410编辑于 2025-04-10 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3国产评估板（4核ARM Cortex-A7）-性能及参数资料
1 评估板简介 创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。 核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 1 图 2 2 典型应用领域 能源电力 轨道交通 工业控制 工业网关 仪器仪表 安防监控 3 软硬件参数 硬件框图 图 7 评估板硬件框图 图 8 评估板硬件资源图解1 图 9 评估板硬件资源图解 2 硬件参数 表1 表2 3 开发资料 （1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2）提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 6 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训
3.3K20发布于 2021-10-25 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）软硬件规格资料
图 1 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解1图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2SOM-TLZ7x-S核心板SOM-TLZ7x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、USB PHY 核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLZ7x-S核心板硬件说明书》。 图 6图 7设计注意事项：VDD_12V_BRD通过TLV62130ARGTR（DC-DC降压芯片）输出VDD_5V_MAIN电源供核心板使用，以及为USB OTG电路提供5V电源。 _1V8_BRD和VDD_1V5_BRD电源晚于核心板电源上电，并且三者同时上电。 POR复位按键SW6为评估板POR复位按键，控制VDD_5V_MAIN电源的使能引脚，实现对核心板上电复位功能。
6.2K40编辑于 2022-10-31
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