- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏硅光技术分享
3D 硅光芯片
加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC，整体结构如下， ? （图片来自文献1） 右图中的小方格是一个结构单元，每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 这三个芯片放置在基于SiN光波导系统的垫片(interposer)上。最上层的PIC由光栅阵列构成，中间一层的PIC主要包含分光器（光芯片中的分束器）和相位调制器。 更详细的芯片结构如下图所示， ? （图片来自文献1） 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合，实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能，仅贴出了芯片的结构图，如下图所示， ? （图片来自文献1） 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法： 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高，对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好，有很好的前瞻性，但从应用需求和加工难度来看，还是实用性不够强。
1.9K30发布于 2020-08-13 - 来自专栏芯片工艺技术
TO9和激光芯片AR面
激光芯片有AR（增透膜）和HR高反射膜，出光面都是从AR面出来，封装的时候AR面也要露出热沉一段距离，防止P面被脏污。 常用TO9做常规封装，特别是前期试验阶段，TO9封装工艺和物料都比较成熟和便宜。 如下图，黑色的面就是及激光器芯片的AR面，下面灰色的是热沉。
1.2K31编辑于 2022-11-15 - 来自专栏Lauren的FPGA
9个关于SSI芯片的必知问题
什么是SSI芯片？ SSI是Stacked Silicon Interconnect的缩写。SSI芯片其实就是我们通常所说的多die芯片。其基本结构如下图所示。 如何从芯片型号上判断FPGA是否是多die芯片? 在芯片选型手册上，有如下图所示说明，根据图中红色方框标记可判断该芯片是否是SSI芯片。 ? 3. 在Vivado下如何判断芯片是多die芯片？ 只要获知芯片的具体型号，在Vivado Tcl Console中执行如下图所示命令即可获得该芯片所包含的SLR的个数。 例如，对于XCVU5P，属性SLRS的返回值为2，说明该芯片有两个SLR，故其是多die芯片；而对于XCVU3P，返回值为1，说明该芯片只有一个SLR，故其是单die芯片。 ? 5. 9. 对于多die芯片，如何评估资源利用率？ 器件选型阶段需要根据设计规模选择合适的芯片。这个阶段，需要根据整个设计的资源利用率确定芯片规模。
5.2K10发布于 2019-10-30 垂直堆叠3D芯片突破AI算力瓶颈
研究人员创造了一种新型的3D计算机芯片，该芯片将存储和计算元件垂直堆叠，极大地加快了芯片内部的数据移动速度。与传统平面设计不同，这种方法避免了制约当前AI硬件的“交通拥堵”问题。 凭借创纪录数量的垂直连接以及将存储和计算单元紧密放置的紧凑布局，该设计避免了限制平面芯片发展的速度瓶颈。在硬件测试和模拟中，这款3D芯片的性能比2D芯片高出一个数量级。 研究人员之前在学术实验室中制造过实验性3D芯片，但该团队表示，这是第一次在商业代工厂中生产出性能明显提升的芯片。 单片式3D芯片的制造方式许多早期的3D芯片尝试采用了一种更简单的方法，即堆叠独立的芯片。这可能有所帮助，但层与层之间的连接通常比较粗糙、数量有限，并且可能成为新的瓶颈。该团队采用了不同的方法。 通过证明单片式3D芯片可以在美国制造，他们认为这为本土硬件创新的新时期提供了一个蓝图，在这个新时期，最先进的芯片可以在美国本土设计和制造。
20710编辑于 2026-03-26- 来自专栏一“技”之长
iOS9系列专题一——3D Touch 原
新的触摸体验——iOS9的3D Touch 一、引言 在iphone6s问世之后，很多果粉都争先要体验3D Touch给用户带来的额外维度上的交互，这个设计之所以叫做3D Touch， device that supports 3D Touch. 3.Force Properties iOS9为我们提供了一个新的交互参数:力度。我们可以检测某一交互的力度值，来做相应的交互处理。 五、Home Screen Quick Action使用与相关api详解 iOS9为我们提供了两种屏幕标签，分别是静态标签和动态标签。 UIMutableApplicationShortcutItem 创建可变的3DTouch标签的类 UIApplicationShortcutIcon 创建标签中图片Icon的类 因为这些类是iOS9中新增加的类
79320发布于 2018-08-16 无硅衬底的高楼式3D芯片堆叠技术
研究人员现在可以制造出一种3D芯片，其中交替的半导体材料层直接生长在彼此之上。该方法去除了各层之间的厚硅衬底，从而实现更好、更快的计算，适用于构建更高效的人工智能硬件。 电子行业正在逼近将晶体管封装到计算机芯片表面的数量极限。因此，芯片制造商正寻求“向上”而非“向外”构建。 这种多层芯片能够处理的数据量呈指数级增长，并执行比当今电子产品复杂得多的功能。然而，一个重大障碍是芯片构建的平台。目前，笨重的硅晶圆是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。 “我们的技术实现的产品不仅是3D逻辑芯片，还有3D存储芯片以及它们的组合，”Kim说，“通过我们基于生长的单片3D方法，你可以直接在彼此之上生长数十到数百个逻辑和存储层，它们将能够很好地通信。” “传统的3D芯片是通过在硅晶圆之间钻孔的方式制造的，这一过程限制了堆叠层数、垂直对准分辨率和良率，”第一作者Kiseok Kim补充道，“我们基于生长的方法一次性解决了所有这些问题。”
10110编辑于 2026-04-07博通AI芯片营收暴涨63%，股价大涨9%！
当地时间9月4日，芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周四盘后公布2025会计年度第三季（截至2025年8月3日为止）财报，由于该季业绩超预期，营收创历史新高，下季业绩指引也超预期，推动博通周五股价开盘大涨近 陈福阳指出，第三季AI相关营收同比大涨63%至52亿美元，预计第四季在客户持续强力投资的推动下，AI芯片营收将进一步升至62亿美元，有望创下连续第11个季度增长的纪录。 据彭博社周四报导，市场共识值显示，分析师预期博通第三季AI芯片营收为51.1亿美元，第四季AI芯片营收为58.2亿美元。 他说，博通已从第四家主要客户（外界猜测是OpenAI）手中取得价值高达100亿美元的定制AI芯片（XPU）订单。
22810编辑于 2026-03-19- 来自专栏新智元
华为研究混合3D芯片堆叠技术，或可绕过美国技术制裁
然而，是否存在代工公司，使用华为的专利技术，为其生产3D芯片封装，目前并不清楚。 但至少华为拥有一种独特的廉价3D堆叠技术，可以帮助它在不使用最新节点的情况下保持竞争力。 2.5D和3D混合堆叠 未来几年，芯片封装创新和多芯片互连技术将成为前沿处理器的关键。 因此，当下所有主要芯片开发商和制造商，都拥有自己专有的芯片封装和互连方法。 华为专家设计的这个方案，本质上是2.5D和3D堆叠的混合体。 这样，两个小芯片在封装内相互重叠，能大大地节省空间，不像经典3D封装那样完全叠放。 重叠 华为的方法是用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。 而好消息是，一个芯片的再分配层可以用来连接内存，从而节省存储空间。 可以说，华为的混合3D堆叠比其它公司传统的2.5D和3D封装技术应用更普遍。 因此，华为在开发他们自己的2.5D和3D芯片堆叠技术和互连方法。
2.2K30编辑于 2022-05-05 2026年，3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
随着芯片产业走向“后摩尔定律”时代，3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。 在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越 国产AI芯片“弯道超车”主战场：3D可重构架构技术 不仅是学术层面，如今，3D可重构架构技术已经商业落地，并有望成为中国AI芯片“弯道超车”的主战场。 国内市场方面，国产AI芯片有望在2026年采用3D可重构新架构。 早在2019年，清微智能和清华大学团队就开展了3D可重构AI架构相关研究，自2023年1月开始，清微智能在中美进行3D芯片相关的大量专利布局。
56810编辑于 2026-03-20- 来自专栏机器之心
在芯片上培养脑细胞，还能用来测试新药，LLNL实验室开发出3D「芯片大脑」
在一篇发表在 Lab on a Chip 期刊的论文中，LLNL 实验室研究人员表示，他们创建的 3D 微电极阵列（3DMEA）平台能够维持数十万人类神经元存活，并使它们在 3D gel 中连接和沟通。 论文链接：https://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2020/LC/C9LC01148J#! Fischer 表示，这项 3D 芯片大脑研究的最终目的是：开发出一个提供人类相关数据的实验平台，通过简化、易复现、中肯的模型系统，更好地理解不同类型的药物和治疗方案对人脑功能的影响。 Fischer 解释称：「为了促进这种 3D 芯片大脑的发展，我们需要设计一种能够从三个维度实际监测神经元功能的芯片，但项目伊始，我们并不具备相应技术，所以必须从内部开发。 该团队正在寻求外部资金支持，以使用 3D 芯片大脑来筛选治疗方法，并创建更多用于创伤性脑损伤等疾病和障碍的神经元模型。 最后，Fischer 表示：「这些项目将永远不会结束。
44910编辑于 2023-03-29 联发科今年旗舰芯片营收将达30亿美元，2nm芯片9月流片
联发科表示，第二季表现营收及利润环比下滑，主要是因为新台币升值影响；营收及利润同比增长，主要因市场对于边缘AI 芯片及更快速的联网芯片需求提升。 蔡力行表示，今年有多项业务包括旗舰型智能手机、通讯产品组合，以及运算解决方案展现出强劲的增长动能；同时，联发科也准备切入2nm先进制程推出边缘AI与云端AI产品，预计今年9月设计定案，成为率先推出2nm 芯片的领先厂商之一。 在企业级定制化芯片方面，联发科正积极扩展定制化芯片团队的研发资源，包括关键人才招募、先进制程、先进封装技术，以及下一代IPs如448G SerDes和先进共同封装光学（CPO）。 目前已与多家云端服务供应商讨论数据中心定制化芯片的机会。预计从明年开始贡献营收。
19910编辑于 2026-03-19- 来自专栏AI掘金志
触景无限肖洪波：9年创业，从算法到芯片，只为前端感知
而如果要提升运算能力，就需要芯片、工具链的配合，这两者必须同步提升。 “前端智能，实现起来真的很复杂。相对后端有比较成熟的GPU服务器，有很完善的处理环境，前端往往要采用一些不是很成熟的思路。 如，现在前端还没有很成熟的芯片，也没有特别丰富的供应链，所以开发难度非常大。” 肖洪波也介绍道，触景无限目前采用的是国外某知名厂商的一款芯片。 该芯片，在2014年触景无限将其应用于前端时，已经进行了很长时间的技术打磨，但肖洪波依然觉得“不够”。 室外复杂环境下的问题，也给前端带来了更多的挑战。 “芯片电路功能，在野外的环境下能否使用十年，就是一个挑战。另外，有的时候可能没有电，需要太阳能充电，这样供电很小，就必须保证功耗降低，对硬件和模型进行优化。” 这描述了触景无限对感知的技术愿景，即打造“小体积、反应速度快，且功耗低”的产品，这一理念的最终点就是感知的“芯片化”。以单一的芯片取代原来的复杂设计，置入各种设备，打造一个“看得见”的世界。
66530发布于 2019-08-29 白光干涉仪在芯片晶圆沟槽的 3D 轮廓测量
摘要：本文研究白光干涉仪在芯片晶圆沟槽 3D 轮廓测量中的应用，分析其工作原理及适配沟槽结构的技术优势，通过实际案例验证其测量精度，为芯片晶圆沟槽制造的质量控制与工艺优化提供技术支持。 关键词：白光干涉仪；芯片晶圆；沟槽；3D 轮廓测量一、引言芯片晶圆沟槽是集成电路中的关键结构，承担着信号传输、散热等重要功能，其 3D 轮廓参数（如深度、宽度、侧壁垂直度、底部平整度）直接影响芯片的电学性能与可靠性 白光干涉仪凭借非接触、高分辨率及三维重构能力，成为芯片晶圆沟槽 3D 轮廓测量的核心技术手段。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 五、结语白光干涉仪在芯片晶圆沟槽 3D 轮廓测量中展现出显著优势，其对沟槽结构的适配性、高精度参数检测能力及高效全域表征特性，为芯片晶圆沟槽的工艺优化与质量管控提供了可靠技术支撑，助力提升集成电路的制造精度与性能稳定性 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
21510编辑于 2025-10-18- 来自专栏生信技能树生信入门马拉松
Day9 GEO芯片数据挖掘-以肝癌GSE102079为例
p) {+ s = intersect(rownames(pd),colnames(exp))+ exp = exp[,s]+ pd = pd[s,]+ }#(4)提取芯片平台编号，后面要根据它来找探针注释 Human normal liver #NL007 Normal8 Human normal liver #NL008 Normal9
60512编辑于 2024-05-08 - 来自专栏ATYUN订阅号
英特尔公布了全新3D堆叠技术，10纳米芯片即将推出
英特尔公开了新的3D封装技术Foveros，可以让芯片制造商捆绑各种垂直芯片组件，从而提高设备的速度，而无需等待新的芯片制造工艺成熟。 换句话说，通过Foveros，英特尔将能够将各种芯片叠加在一起，包括CPU，内存和其他芯片，而无需担心各自的底层制造技术。 3D堆叠 堆叠的重要性不仅仅是节省空间，尽管这肯定是它的重要组成部分。 业界其他公司已经开始研究混合和匹配晶体管的好处，投资“小芯片”，它们几乎可以像微观互锁拼图一样使用。但这一切仍然是发生在同一平面上，而英特尔的3D堆叠技术像是乐高积木一样的解决方案，提供了更多选择。 几十年来，一种成功的3D封装技术一直受到追捧，但却被电力，热量和价格所限制。 而且因为我们在这些芯片之间具有非常高的带宽，所以它们的功能就像它们是单个芯片一样。” 从长远来看，这种可定制性也应该有助于英特尔的发展。
59140发布于 2018-12-27 美国首颗单片式3D芯片问世：能效有望提升1000倍
芯片，可能为未来设备带来高达1,000 倍能效提升。 报道称，该3D芯片通过将DRAM内存和逻辑单元直接叠加在一个连续的制造过程中，完全区别于传统的2D芯片布局。 原型3D芯片在SkyWater 的200毫米晶圆生产线上采用成熟的90nm至130nm工艺制造。 虽然学术实验室之前已经展示了实验性的3D芯片，但该团队强调，这项工作的不同之处在于它是在商业铸造环境中建造的，而不是在定制的研究生产线中建造的。 参与该项目的SkyWater高管称，这一努力证明了单片3D架构可以转移到国内制造流程中，而不是局限于大学的洁净室。
13110编辑于 2026-03-20白光干涉仪在芯片刻蚀工艺后的 3D 轮廓测量
引言芯片刻蚀工艺通过干法或湿法腐蚀将光刻图形转移至晶圆表层材料（如硅、氧化物、金属等），形成沟槽、通孔、鳍片等三维结构，其深度、线宽、侧壁倾角等参数直接决定器件的电学性能与可靠性。 芯片刻蚀后测量的核心需求芯片刻蚀后测量需满足三项关键指标：一是多维度参数同步表征，需同时获取刻蚀深度（误差 <±1nm）、线宽（偏差 <±0.5nm）、侧壁倾角（精度 <±0.1°）、底部粗糙度（Ra< 典型应用案例在 5nm 逻辑芯片的 FinFET 刻蚀测量中，白光干涉仪检测出边缘区域鳍片高度比中心低 8nm（设计高度 120nm），侧壁倾角偏差 1.2°，追溯为刻蚀气体边缘流量不足，调整喷淋头分布后高度均匀性提升至 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。 分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！
25810编辑于 2025-09-26- 来自专栏新智元
权威报告：2021年芯片只能向3D转型
报告认为，届时半导体厂商将面积缩小、放下更多晶体管的做法已经在经济上不划算，此后，半导体厂商将关注3D芯片等其他新的技术增强计算力。 不过，该报告发布并非意味着“摩尔定律”将在5年内死亡——通过使用3D堆叠等新的技术，短期内芯片的晶体管密度将继续提高。 不再自己制造尖端芯片的半导体公司，靠的是工厂为其芯片提供先进技术。Gargini还说，芯片购买方和设计方，如苹果、谷歌和高通，越来越能决定未来芯片的要求。 如果有哪一家公司愿意，它在2020年后也可以继续缩小晶体管的尺寸，只不过使用三维芯片要更划算——这就是报告想传达的信息。 换句话说，通过使用3D堆叠等新的技术，短期内芯片的晶体管密度将继续提高。 在FinFET的架构中，栅门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。
1.5K60发布于 2018-03-23 生信技能树 Day8 9 GEO数据挖掘 基因芯片数据
生信技能树 图表介绍 热图 散点图 箱线图 火山图 理解logFC 主成分分析 PCA样本聚类图 基因芯片差异分析的起点是一个取过log的表达矩阵，得到数据后先看下有没有取log GEO背景知识 数据库介绍 ', getGPL = F) #网速太慢，下不下来怎么办 #1.从网页上下载/发链接让别人帮忙下，放在工作目录里 #2.试试geoChina,只能下载2019年前的表达芯片数据 #library(AnnoProbe length(eSet) eSet = eSet[[1]] class(eSet) 一种R对象，annotation探针注释编号 有时eSet里面有两个对象，可以到网页看一下，可能是因为测了两种芯片 首先确认是不是基因表达芯片，可能是RNA芯片 然后看看别的列，基因名称可能包含在里面。 比如GPL23126 解决方法见小洁老师语雀 https://www.yuque.com/xiaojiewanglezenmofenshen/kzgwzl/sv262capcgg9o8s5?
1.1K22编辑于 2024-04-20- 来自专栏深度学习
【深度学习】 Python 和 NumPy 系列教程（廿三）：Matplotlib详解：2、3d绘图类型（9）3D等高线投影图（3D Contour Projection Plot）
spm=1001.2014.3001.5501 2. 3D散点图（3D Scatter Plot） 3d绘图类型（2）3D散点图（3D Scatter Plot）_QomolangmaH的博客-CSDN spm=1001.2014.3001.5501 3. 3D条形图（3D Bar Plot） 3d绘图类型（3）3D条形图（3D Bar Plot）_QomolangmaH的博客-CSDN博客编辑https spm=1001.2014.3001.5502 4. 3D曲面图（3D Surface Plot） 3d绘图类型（4）3D曲面图（3D Surface Plot）_QomolangmaH的博客-CSDN spm=1001.2014.3001.5501 7. 3D表面投影图（3D Surface Projection Plot） 3d绘图类型（7）3D表面投影图（3D Surface Projection spm=1001.2014.3001.5501 9. 3D等高线投影图（3D Contour Projection Plot） import numpy as np import matplotlib.pyplot
66010编辑于 2024-07-29
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号