- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏硅光技术分享
3D 硅光芯片
加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC，整体结构如下， ? （图片来自文献1） 右图中的小方格是一个结构单元，每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 这三个芯片放置在基于SiN光波导系统的垫片(interposer)上。最上层的PIC由光栅阵列构成，中间一层的PIC主要包含分光器（光芯片中的分束器）和相位调制器。 更详细的芯片结构如下图所示， ? （图片来自文献1） 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合，实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能，仅贴出了芯片的结构图，如下图所示， ? （图片来自文献1） 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法： 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高，对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好，有很好的前瞻性，但从应用需求和加工难度来看，还是实用性不够强。
2K30发布于 2020-08-13 - 来自专栏刷题笔记
7-9 人以群分 (25 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/99688626 7-9 人以群分 (25 分) 社交网络中我们给每个人定义了一个“活跃度”
77520发布于 2019-11-08 - 来自专栏yuyy.info技术专栏
【笔记】Operator课程(7-9)
Indexer缓存k8s资源对象，并提供便捷的方式查询。例如获取某个namespace下的所有资源
43120编辑于 2023-04-12 3D芯片堆叠技术----越看压力越大
3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。 今天我们就聊聊封装阶段的芯片堆叠方案，为什么最近这个3D堆叠会受到重视。说实话，我也是最近碰到这个需求，需要把光芯片键合到一个coms芯片上，比如InP材料的芯片如何键合到硅基的芯片上。 基本的方案有wafer to wafer和die to wafer，但是如何让二者的芯片连通导电，就用到垂直互联技术。就进入了3D封装的工艺了。 传统3D封装可能会叠加更多的die进行堆叠。 3D封装里面有3个主要的工艺演变。 现状：对于传统的Microbump（间距20-40μm）和大多数逻辑芯片的3D堆叠，Underfill仍然是必不可少的，因为直接键合的良率和成本目前尚无法完全替代。
46310编辑于 2026-05-29- 来自专栏刷题笔记
7-9 最长对称子串
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/96307903 7-9 最长对称子串 对给定的字符串，本题要求你输出最长对称子串的长度。
78130发布于 2019-11-08 - 来自专栏后端开发从入门到入魔
7-9 JAVA-水仙花数
水仙花数是指一个N位正整数（7≥N≥3），它的每个位上的数字的N次幂之和等于它本身。例如：153=13+53+33。 要求编写程序，计算所有N位水仙花数。
45810编辑于 2024-03-01 垂直堆叠3D芯片突破AI算力瓶颈
研究人员创造了一种新型的3D计算机芯片，该芯片将存储和计算元件垂直堆叠，极大地加快了芯片内部的数据移动速度。与传统平面设计不同，这种方法避免了制约当前AI硬件的“交通拥堵”问题。 凭借创纪录数量的垂直连接以及将存储和计算单元紧密放置的紧凑布局，该设计避免了限制平面芯片发展的速度瓶颈。在硬件测试和模拟中，这款3D芯片的性能比2D芯片高出一个数量级。 研究人员之前在学术实验室中制造过实验性3D芯片，但该团队表示，这是第一次在商业代工厂中生产出性能明显提升的芯片。 单片式3D芯片的制造方式许多早期的3D芯片尝试采用了一种更简单的方法，即堆叠独立的芯片。这可能有所帮助，但层与层之间的连接通常比较粗糙、数量有限，并且可能成为新的瓶颈。该团队采用了不同的方法。 通过证明单片式3D芯片可以在美国制造，他们认为这为本土硬件创新的新时期提供了一个蓝图，在这个新时期，最先进的芯片可以在美国本土设计和制造。
38910编辑于 2026-03-26- 来自专栏刷题笔记
【未完成】7-9 目录树 (30 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102727548 7-9 目录树 (30 分) 在ZIP归档文件中，保留着所有压缩文件和目录的相对路径和名称
74910发布于 2019-11-07 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 7-9 人脸识别与特征脸
本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本章的最后一个小节介绍PCA在人脸识别领域的一个特殊的应用，也就是所谓的特征脸。本小节会介绍什么是特征脸，并通过可视化的方式直观的感受特征脸。
1.4K20发布于 2019-11-23 无硅衬底的高楼式3D芯片堆叠技术
研究人员现在可以制造出一种3D芯片，其中交替的半导体材料层直接生长在彼此之上。该方法去除了各层之间的厚硅衬底，从而实现更好、更快的计算，适用于构建更高效的人工智能硬件。 电子行业正在逼近将晶体管封装到计算机芯片表面的数量极限。因此，芯片制造商正寻求“向上”而非“向外”构建。 这种多层芯片能够处理的数据量呈指数级增长，并执行比当今电子产品复杂得多的功能。然而，一个重大障碍是芯片构建的平台。目前，笨重的硅晶圆是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。 “我们的技术实现的产品不仅是3D逻辑芯片，还有3D存储芯片以及它们的组合，”Kim说，“通过我们基于生长的单片3D方法，你可以直接在彼此之上生长数十到数百个逻辑和存储层，它们将能够很好地通信。” “传统的3D芯片是通过在硅晶圆之间钻孔的方式制造的，这一过程限制了堆叠层数、垂直对准分辨率和良率，”第一作者Kiseok Kim补充道，“我们基于生长的方法一次性解决了所有这些问题。”
24410编辑于 2026-04-07- 来自专栏yuyy.info技术专栏
《代码整洁之道》笔记（7-9章节）
多个条件分支记录错误信息，可以封装进一个方法，在记录异常信息的地方抛出异常，并给出相应信息。在该方法外部捕获，记录异常信息。异常处理和正常业务流程隔离。
61510编辑于 2022-06-28 - 来自专栏ReganYue's Blog
【PTA】7-9 递归实现逆序输出整数 (15point(s))
本题目要求读入1个正整数n，然后编写递归函数reverse(int n)实现将该正整数逆序输出。
1.5K10发布于 2021-09-16 - 来自专栏新智元
华为研究混合3D芯片堆叠技术，或可绕过美国技术制裁
然而，是否存在代工公司，使用华为的专利技术，为其生产3D芯片封装，目前并不清楚。 但至少华为拥有一种独特的廉价3D堆叠技术，可以帮助它在不使用最新节点的情况下保持竞争力。 2.5D和3D混合堆叠 未来几年，芯片封装创新和多芯片互连技术将成为前沿处理器的关键。 因此，当下所有主要芯片开发商和制造商，都拥有自己专有的芯片封装和互连方法。 华为专家设计的这个方案，本质上是2.5D和3D堆叠的混合体。 这样，两个小芯片在封装内相互重叠，能大大地节省空间，不像经典3D封装那样完全叠放。 重叠 华为的方法是用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。 而好消息是，一个芯片的再分配层可以用来连接内存，从而节省存储空间。 可以说，华为的混合3D堆叠比其它公司传统的2.5D和3D封装技术应用更普遍。 因此，华为在开发他们自己的2.5D和3D芯片堆叠技术和互连方法。
2.3K30编辑于 2022-05-05 2026年，3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
随着芯片产业走向“后摩尔定律”时代，3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。 在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越 国产AI芯片“弯道超车”主战场：3D可重构架构技术 不仅是学术层面，如今，3D可重构架构技术已经商业落地，并有望成为中国AI芯片“弯道超车”的主战场。 国内市场方面，国产AI芯片有望在2026年采用3D可重构新架构。 早在2019年，清微智能和清华大学团队就开展了3D可重构AI架构相关研究，自2023年1月开始，清微智能在中美进行3D芯片相关的大量专利布局。
98510编辑于 2026-03-20- 来自专栏新智元
美出口禁令连友军一起打？SK海力士或卖掉在华工厂，全面撤出中国
SK韩国芯片巨头SK海力士近日警告称，由于美国对中国先进芯片设备的出口限制，公司在中国的芯片工厂的前景面临很大的不确定性，未来不排除全部卖掉的可能。 根据美国商务部工业和安全局（BIS）新的出口管制规定，美国公司不能向中国输送可用于制造 128 层或更多层的 3D NAND 的先进技术和工具，以及使用 18nm 或更复杂技术的 DRAM 的工具。 由于积极的投资削减可能有助于控制芯片过剩，支撑芯片价格，投资者对此表示谨慎欢迎，SK海力士股价上涨1.7%。 SK海力士表示，公司7-9月季度的营业利润从去年同期的4.2万亿韩元下降到1.66万亿韩元（11.6亿美元）。 上一季度，内存芯片价格已经下跌了20% 根据分析机构Canalys的数据，芯片大厂削减支出的最大原因，是因为作为芯片行业关键收入来源的全球智能手机市场持续萎靡，2022年Q3，全球手机出货量同比下降9%
1.9K30编辑于 2023-01-07 - 来自专栏芯智讯
PC市场疲软，SSD价格持续下跌创新低
12月5日消息，据日经新闻近日报导，受全球通货膨胀等因素影响，导致消费者购买力降低，PC市场需求不振，加上核心芯片NANDFlash价格的下跌，使得用于PC的SSD价格持续下跌、创新低。 报道称，2022年10-12月期间SSD指标性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每个29.5美元左右，较前一季（7-9月）相比下跌6%（跌2美元），连续第5季下跌、连续第三季创下史上新低纪录 市场调研机构Gartner指出，2022年7-9月期间全球PC出货量较去年同期大减19.5%至6,799.6万台，这是自1990年代中期开始进行调查以来史上最大降幅，对PC市场来说这是历史性的放缓。 SSD搭载数个NAND Flash、因此价格易受NAND Flash价格影响，而2022年10-12月期间NAND Flash指标性产品TLC 256Gb价格为每个2.40美元左右，较前一季（7-9月） 报道指出，虽进入年末旺季，不过因通货膨胀压迫家庭消费，市场普遍预期今年冬天PC销售恐疲弱，而存储芯片厂商虽开始对NAND Flash进行减产措施，不过预估减产效应要等到2023年春天以后才会开始显现，当前
42830编辑于 2022-12-09 - 来自专栏刷题笔记
【2020HBU天梯赛训练】7-9 天梯赛座位分配
7-9 天梯赛座位分配 天梯赛每年有大量参赛队员，要保证同一所学校的所有队员都不能相邻，分配座位就成为一件比较麻烦的事情。
86410发布于 2020-06-23 - 来自专栏机器之心
在芯片上培养脑细胞，还能用来测试新药，LLNL实验室开发出3D「芯片大脑」
在一篇发表在 Lab on a Chip 期刊的论文中，LLNL 实验室研究人员表示，他们创建的 3D 微电极阵列（3DMEA）平台能够维持数十万人类神经元存活，并使它们在 3D gel 中连接和沟通。 LLNL 实验室致力于在芯片设备上复制人体系统，而该研究正是其系列工作的一小部分。其目标是随着相关技术的不断发展，研发的芯片设备更适用于人类，甚至取代动物测试。 Fischer 表示，这项 3D 芯片大脑研究的最终目的是：开发出一个提供人类相关数据的实验平台，通过简化、易复现、中肯的模型系统，更好地理解不同类型的药物和治疗方案对人脑功能的影响。 Fischer 解释称：「为了促进这种 3D 芯片大脑的发展，我们需要设计一种能够从三个维度实际监测神经元功能的芯片，但项目伊始，我们并不具备相应技术，所以必须从内部开发。 该团队正在寻求外部资金支持，以使用 3D 芯片大脑来筛选治疗方法，并创建更多用于创伤性脑损伤等疾病和障碍的神经元模型。 最后，Fischer 表示：「这些项目将永远不会结束。
50310编辑于 2023-03-29 - 来自专栏IT技术圈（CSDN）
2017年天梯赛大区赛题集 7-9 人以群分
7-9 人以群分 社交网络中我们给每个人定义了一个“活跃度”，现希望根据这个指标把人群分为两大类，即外向型（outgoing，即活跃度高的）和内向型（introverted，即活跃度低的）。
42120发布于 2020-09-15 - 来自专栏刷题笔记
【未完成】7-9 电路布线 (30 分)15分
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101473534 7-9 电路布线 (30 分) 在解决电路布线问题时，一种很常用的方法就是在布线区域叠上一个网格
44820发布于 2019-11-08
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号