3D 硅光芯片

加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC，整体结构如下， ? （图片来自文献1） 右图中的小方格是一个结构单元，每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 这三个芯片放置在基于SiN光波导系统的垫片(interposer)上。最上层的PIC由光栅阵列构成，中间一层的PIC主要包含分光器（光芯片中的分束器）和相位调制器。 更详细的芯片结构如下图所示， ? （图片来自文献1） 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合，实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能，仅贴出了芯片的结构图，如下图所示， ? （图片来自文献1） 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法： 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高，对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好，有很好的前瞻性，但从应用需求和加工难度来看，还是实用性不够强。

7-2 寻找大富翁

7-2 寻找大富翁 分数 25 全屏浏览题目 切换布局 作者 陈越 单位 浙江大学 胡润研究院的调查显示，截至2017年底，中国个人资产超过1亿元的高净值人群达15万人。

PTA 7-2 符号配对（20 分）

7-2 符号配对（20 分） 请编写程序检查C语言源程序中下列符号是否配对：/*与*/、(与)、[与]、{与}。 输入格式: 输入为一个C语言源程序。

7-2 树种统计 (20 分)

本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102924532 7-2 树种统计 (20 分) 随着卫星成像技术的应用，自然资源研究机构可以识别每一棵树的种类

3D芯片堆叠技术----越看压力越大

3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。 今天我们就聊聊封装阶段的芯片堆叠方案，为什么最近这个3D堆叠会受到重视。说实话，我也是最近碰到这个需求，需要把光芯片键合到一个coms芯片上，比如InP材料的芯片如何键合到硅基的芯片上。 基本的方案有wafer to wafer和die to wafer，但是如何让二者的芯片连通导电，就用到垂直互联技术。就进入了3D封装的工艺了。 传统3D封装可能会叠加更多的die进行堆叠。 3D封装里面有3个主要的工艺演变。 现状：对于传统的Microbump（间距20-40μm）和大多数逻辑芯片的3D堆叠，Underfill仍然是必不可少的，因为直接键合的良率和成本目前尚无法完全替代。

7-2 到底有多二

本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/96301355 7-2 到底有多二 一个整数“犯二的程度”定义为该数字中包含2的个数与其位数的比值

PTA 7-2 找奇葩 (20 分)

在一个长度为 n 的正整数序列中，所有的奇数都出现了偶数次，只有一个奇葩奇数出现了奇数次。你的任务就是找出这个奇葩。

PTA 7-2 方阵循环右移

PTA 7-2 数字之王 (20 分)

的每个数的各位数的立方相乘，再将结果的各位数求和，得到一批新的数字，再对这批新的数字重复上述操作，直到所有数字都是 1 位数为止。这时哪个数字最多，哪个就是“数字之王”。

垂直堆叠3D芯片突破AI算力瓶颈

研究人员创造了一种新型的3D计算机芯片，该芯片将存储和计算元件垂直堆叠，极大地加快了芯片内部的数据移动速度。与传统平面设计不同，这种方法避免了制约当前AI硬件的“交通拥堵”问题。 凭借创纪录数量的垂直连接以及将存储和计算单元紧密放置的紧凑布局，该设计避免了限制平面芯片发展的速度瓶颈。在硬件测试和模拟中，这款3D芯片的性能比2D芯片高出一个数量级。 研究人员之前在学术实验室中制造过实验性3D芯片，但该团队表示，这是第一次在商业代工厂中生产出性能明显提升的芯片。 单片式3D芯片的制造方式许多早期的3D芯片尝试采用了一种更简单的方法，即堆叠独立的芯片。这可能有所帮助，但层与层之间的连接通常比较粗糙、数量有限，并且可能成为新的瓶颈。该团队采用了不同的方法。 通过证明单片式3D芯片可以在美国制造，他们认为这为本土硬件创新的新时期提供了一个蓝图，在这个新时期，最先进的芯片可以在美国本土设计和制造。

PTA 7-2 列车调度（25 分）

7-2 列车调度（25 分） 火车站的列车调度铁轨的结构如下图所示。 两端分别是一条入口（Entrance）轨道和一条出口（Exit）轨道，它们之间有N条平行的轨道。

7-2 冒泡法排序 (30分)

7-2 冒泡法排序 (30分) 将N个整数按从小到大排序的冒泡排序法是这样工作的：从头到尾比较相邻两个元素，如果前面的元素大于其紧随的后面元素，则交换它们。

7-2 冒泡法排序 (30分)

将N个整数按从小到大排序的冒泡排序法是这样工作的：从头到尾比较相邻两个元素，如果前面的元素大于其紧随的后面元素，则交换它们。通过一遍扫描，则最后一个元素必定是最大的元素。然后用同样的方法对前N−1个元素进行第二遍扫描。依此类推，最后只需处理两个元素，就完成了对N个数的排序。

7-2 歌唱比赛计分 (15分)

7-2 歌唱比赛计分 (15分) 设有10名歌手(编号为1-10)参加歌咏比赛，另有6名评委打分，每位歌手的得分从键盘输入，计算出每位歌手的最终得分(扣除一个最高分和一个最低分后的平均分)，最后按最终得分由高到低的顺序输出每位歌手的编号及最终得分

PTA 7-2 找奇葩 (20 分)

在一个长度为 n 的正整数序列中，所有的奇数都出现了偶数次，只有一个奇葩奇数出现了奇数次。你的任务就是找出这个奇葩。

PTA 7-2 数字之王 (20 分)

的每个数的各位数的立方相乘，再将结果的各位数求和，得到一批新的数字，再对这批新的数字重复上述操作，直到所有数字都是 1 位数为止。这时哪个数字最多，哪个就是“数字之王”。

无硅衬底的高楼式3D芯片堆叠技术

研究人员现在可以制造出一种3D芯片，其中交替的半导体材料层直接生长在彼此之上。该方法去除了各层之间的厚硅衬底，从而实现更好、更快的计算，适用于构建更高效的人工智能硬件。 电子行业正在逼近将晶体管封装到计算机芯片表面的数量极限。因此，芯片制造商正寻求“向上”而非“向外”构建。 这种多层芯片能够处理的数据量呈指数级增长，并执行比当今电子产品复杂得多的功能。然而，一个重大障碍是芯片构建的平台。目前，笨重的硅晶圆是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。 “我们的技术实现的产品不仅是3D逻辑芯片，还有3D存储芯片以及它们的组合，”Kim说，“通过我们基于生长的单片3D方法，你可以直接在彼此之上生长数十到数百个逻辑和存储层，它们将能够很好地通信。” “传统的3D芯片是通过在硅晶圆之间钻孔的方式制造的，这一过程限制了堆叠层数、垂直对准分辨率和良率，”第一作者Kiseok Kim补充道，“我们基于生长的方法一次性解决了所有这些问题。”

7-2 神奇字符串 (30 分)

本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101472572 7-2 神奇字符串 (30 分) 神奇字符串的定义为: 只含有1和2,

7-2 英文单词排序 (25 分)

本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/97651417 7-2 英文单词排序 (25 分) 本题要求编写程序，输入若干英文单词，对这些单词按长度从小到大排序后输出

【PTA】7-2 字符串逆序 (15分)

输入格式： 输入在一行中给出一个不超过80个字符长度的、以回车结束的非空字符串。