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3D 硅光芯片
加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC，整体结构如下， ? （图片来自文献1） 右图中的小方格是一个结构单元，每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 这三个芯片放置在基于SiN光波导系统的垫片(interposer)上。最上层的PIC由光栅阵列构成，中间一层的PIC主要包含分光器（光芯片中的分束器）和相位调制器。 更详细的芯片结构如下图所示， ? （图片来自文献1） 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合，实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能，仅贴出了芯片的结构图，如下图所示， ? （图片来自文献1） 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法： 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高，对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好，有很好的前瞻性，但从应用需求和加工难度来看，还是实用性不够强。
2K30发布于 2020-08-13 - 来自专栏SDNLAB
玩转5G芯片
从数据来看，5G已经全面普及到了用户层面，市面上推出的5G手机也越来越多，很多人都知道5G时代来临了要换5G手机、换5G套餐，获得更快的网速，但怎么判断手机的5G能力呢？答案就是看5G芯片。 （来源：鲜枣课堂） 目前全世界范围内具备5G高端芯片制造能力的厂商屈指可数。 高通 高通是芯片行业的老大哥了。 在国内5G手机里面，有超过一半使用的都是高通5G芯片。目前，高通是全球唯一一家能够提供从基带到射频再到天线的整体性解决方案的5G芯片厂商。 同年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。麒麟990 5G SoC芯片采用7nm EUV工艺，内置巴龙5000基带。 根据调研机构Omida的手机芯片出货量数据显示，联发科2020年的芯片出货量夺得全球第一名，超过高通苹果。近年来联发科全面规划5G芯片研发，在5G市场风生水起，上有旗舰级，下至低端5G芯片。
81050发布于 2021-07-27 3D芯片堆叠技术----越看压力越大
3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。 今天我们就聊聊封装阶段的芯片堆叠方案，为什么最近这个3D堆叠会受到重视。说实话，我也是最近碰到这个需求，需要把光芯片键合到一个coms芯片上，比如InP材料的芯片如何键合到硅基的芯片上。 基本的方案有wafer to wafer和die to wafer，但是如何让二者的芯片连通导电，就用到垂直互联技术。就进入了3D封装的工艺了。 传统3D封装可能会叠加更多的die进行堆叠。 现状：对于传统的Microbump（间距20-40μm）和大多数逻辑芯片的3D堆叠，Underfill仍然是必不可少的，因为直接键合的良率和成本目前尚无法完全替代。 为了保证后续光刻与混合键合的共面性要求，晶圆级TTV必须被严格控制在5%以内，甚至低于0.5微米的绝对偏差 。
46110编辑于 2026-05-29垂直堆叠3D芯片突破AI算力瓶颈
研究人员创造了一种新型的3D计算机芯片，该芯片将存储和计算元件垂直堆叠，极大地加快了芯片内部的数据移动速度。与传统平面设计不同，这种方法避免了制约当前AI硬件的“交通拥堵”问题。 凭借创纪录数量的垂直连接以及将存储和计算单元紧密放置的紧凑布局，该设计避免了限制平面芯片发展的速度瓶颈。在硬件测试和模拟中，这款3D芯片的性能比2D芯片高出一个数量级。 研究人员之前在学术实验室中制造过实验性3D芯片，但该团队表示，这是第一次在商业代工厂中生产出性能明显提升的芯片。 单片式3D芯片的制造方式许多早期的3D芯片尝试采用了一种更简单的方法，即堆叠独立的芯片。这可能有所帮助，但层与层之间的连接通常比较粗糙、数量有限，并且可能成为新的瓶颈。该团队采用了不同的方法。 通过证明单片式3D芯片可以在美国制造，他们认为这为本土硬件创新的新时期提供了一个蓝图，在这个新时期，最先进的芯片可以在美国本土设计和制造。
38810编辑于 2026-03-26无硅衬底的高楼式3D芯片堆叠技术
研究人员现在可以制造出一种3D芯片，其中交替的半导体材料层直接生长在彼此之上。该方法去除了各层之间的厚硅衬底，从而实现更好、更快的计算，适用于构建更高效的人工智能硬件。 电子行业正在逼近将晶体管封装到计算机芯片表面的数量极限。因此，芯片制造商正寻求“向上”而非“向外”构建。 这种多层芯片能够处理的数据量呈指数级增长，并执行比当今电子产品复杂得多的功能。然而，一个重大障碍是芯片构建的平台。目前，笨重的硅晶圆是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。 “我们的技术实现的产品不仅是3D逻辑芯片，还有3D存储芯片以及它们的组合，”Kim说，“通过我们基于生长的单片3D方法，你可以直接在彼此之上生长数十到数百个逻辑和存储层，它们将能够很好地通信。” “传统的3D芯片是通过在硅晶圆之间钻孔的方式制造的，这一过程限制了堆叠层数、垂直对准分辨率和良率，”第一作者Kiseok Kim补充道，“我们基于生长的方法一次性解决了所有这些问题。”
24310编辑于 2026-04-07- 来自专栏芯智讯
三星宣布量产236层3D NAND闪存芯片，PCIe 5 SSD速度可超12GBs
11月7日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。 同时，随着三星第8代V-NAND存储芯片的存储密度的大幅提升，与现有相同容量的闪存芯片相比，最新的第8代V-NAND存储芯片可提高 20% 的单晶生产率，从而进一步降低了成本（在良率相同的情况下），这可能意味着大家有望买到同等容量更便宜的固态硬盘 三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu也表示：“市场对更高密度、更大容量存储的需求，推动了V-NAND层数的增加，三星采用3D缩放（3D scaling）技术，减少表面积并降低高度，同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰 三星即将推出的其它 DRAM 解决方案还包括 32 Gb DDR5 解决方案、8.5 Gbps LPDDR5X DRAM 和 36 Gbps GDDR7 DRAM。
64830编辑于 2022-11-22 - 来自专栏鲜枣课堂
5G手机芯片简史
而大家常说的SoC芯片（System-on-a-Chip，片上系统、系统级芯片），有点像电脑的CPU处理器。 ? 5G SoC芯片（联发科） ? 注：基带芯片不一定集成在SoC芯片内部（后文会介绍） 有了5G基带芯片，手机才能够接入5G网络。所以说，5G手机的发展史，其实就是5G芯片的发展史。而5G芯片的发展史，又和5G基带密不可分。 ▉ 2016-2018年：第一代5G芯片 全球第一款5G基带芯片，来自老牌芯片巨头——美国高通（Qualcomm）。 ? 高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。 12月5日，姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。 ? 高通是国内各大手机厂商（华为除外）的主要芯片供应商。 以上，就是2019年年底各家5G SoC芯片的大致情况。 ▉ 2020年：第2.5代5G芯片 进入2020年后，受新冠疫情的影响，5G芯片和手机的发布速度有所放慢。 最先有动作的，是联发科。
88510发布于 2020-12-02 - 来自专栏章鱼的慢慢技术路
Direct3D 11 Tutorial 5: 3D Transformation_Direct3D 11 教程5：3D转型
资源目录 (SDK root)\Samples\C++\Direct3D11\Tutorials\Tutorial05 Github 转型 在3D图形中，变换通常用于对顶点和矢量进行操作。 在3D中，用于翻译的矩阵具有形式。 例如，要沿X轴（负X方向）移动顶点-5单位，我们可以将其与此矩阵相乘： 1 0 0 0 0 1 0 0 0 0 1 0 -5 0 0 1 如果我们将此应用于以原点为中心的立方体对象 ，则结果是该框向负X轴移动5个单位，如图5所示，在应用平移之后。 在3D中，空间通常由原点和来自原点的三个唯一轴定义：X，Y和Z.计算机图形中通常使用多个空间：对象空间，世界空间，视图空间，投影空间和屏幕空间。 图2.在对象空间中定义的立方体 ?
2.7K40发布于 2018-12-04 - 来自专栏ADAS性能优化
全球5nm旗舰芯片大翻车！ 芯片代工厂商背锅？
从2020年下半年开始，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，不过从这几款5nm芯片的实际表现来看，5nm芯片似乎遭遇了集体“翻车”。 为何全球5nm工艺的旗舰芯片都会出现翻车现象呢？ 根据业内人士透露，这也是因为目前三星、台积电5nm工艺制程均采用了老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，所以在芯片制程工艺越来越高的情况下，晶体管的沟道长度也将会被进一步缩短，从而出现短沟道效应， 有人将此归结于骁龙888的代工厂三星的5nm工艺制程的不成熟，由此以来三星自己的两款5nm芯片也面临“翻车”风险。 华为：麒麟9000功耗峰值没控制住 华为Mate 40系列搭载了5nm制程工艺的麒麟9000 5G芯片。
1.2K10编辑于 2022-05-13 - 来自专栏软硬件融合
汽车芯片技术趋势分析：未来5年，单芯片算力突破20000 TOPS
ECU是单个功能一个芯片，采用的芯片是传统MCU级别的芯片，一个MCU芯片负责一个具体的功能。一辆汽车需要数百颗ECU，芯片数量众多，芯片间的连接总线复杂。 第三阶段，终局思维，完全集中架构实现的超级终端芯片。完全集中的超级终端芯片系统，是多个单系统的集合，属于复杂的宏系统。 4 趋势二：多域融合，多个单系统融合成复杂宏系统 BOSCH依据功能，把汽车划分为5个功能域：动力域（Power Train）、底盘域（Chassis）、车身域（Body/Comfort）、座舱域（Cockpit 5 趋势三：未来五年，单芯片算力突破20000 TOPS 上图是NVIDIA自动驾驶芯片的发展Roadmap，我们可以看到，每隔两年升级一代，算力基本上提升8倍： 2018年，第一代，Parker，算力 我们提供芯片A帮助客户解决问题a，提供芯片B帮助客户解决问题b，依此类推。但这样会产生有很多问题： 只考虑一个问题会顾此失彼，并且不同的芯片间没有协同。而且即使有协同，从架构上也决定了很难高效协同。
1K20编辑于 2023-02-28 - 来自专栏刘旷专栏
5G芯片大战下的“新变量”
5G红利刺激下，智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。2018年起，高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，备战近在眼前的5G机海混战。 基于手机厂商5G产品的密集规划，今年5G芯片的竞争节奏更快。4月份海思麒麟连发两款定位中高端的全新5G芯片，并一起发布了手机新品。 现在，天玑1000系列的旗舰级5G芯片让联发科吸引到更多高端市场的目光，而以天玑1000系列和天玑800系列组成的旗舰到中高端5G芯片全系列布局，已经表明5G时代联发科的野心是整个5G全产品线市场。 从天玑1000到天玑1000+，5G芯片市场已然避不开联发科的光芒。据了解多款搭载天玑系列5G芯片的终端将陆续发布。 “最强5G芯片”的称号。
60920发布于 2020-05-08 - 来自专栏前端数据可视化
p5.js 加载 3D 模型（loadModel）
loadModel() 是 p5.js 中用于加载 3D 模型的核心函数，它能将 OBJ 或 STL 格式的 3D 模型文件转换为 p5.js 可处理的 p5.Geometry 对象，之后可以通过 model 5/2 # 前面 f 2/1/3 3/2/3 5/5/3 # 左面 f 3/1/4 4/2/4 5/5/4 # 后面 f 4/1/5 1/2/5 5/5/5 myModel = loadModel('assets/cube.obj'); } function setup() { createCanvas(800, 600, WEBGL); // 创建3D 画布（必须用WEBGL渲染模式） } function draw() { background(220); // 3D变换：让模型旋转，更易观察 rotateX(frameCount 以上就是本文的全部内容啦，想了解更多 P5.js 用法欢迎关注 《P5.js中文教程》。 点赞 + 关注 + 收藏 = 学会了
29710编辑于 2026-02-20 - 来自专栏python 自动化测试
【每日科技】苹果5G芯片研发失败......
苹果也一直尝试自研5G芯片来解决，但最新消息显示，苹果再次失败了。 6月28日，有“地表最强苹果剧透师”之称的郭明錤，在推特上爆料，苹果5G调制解调器芯片开发，可能已经失败。 苹果自研5G芯片 传噩耗 天风国际分析师郭明錤，本周二在推特上发文称，苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，高通成为了2023年iPhone的唯一5G基带芯片供应商。 基带芯片的研发非常难，主要在于通信技术是一个需要长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足现有5G标准，还要向后兼容4G、3G、2G等多种通信协议。 自此，苹果走上了自研5G基带芯片的道路。 苹果还需要 2-3年时间 郭明錤称，尽管苹果自研5G芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。 生于天地间 岂能久居人下 目前，渴求自研5G基带芯片，却仍不可得的苹果，虽然再次接受了高通，间接承认了，高通在5G芯片领域无可替代的事实。
51610编辑于 2022-08-25 - 来自专栏hightopo
原 基于 HTML5 WebGL 的 3D
http://www.hightopo.com/demo/Plucker/ 代码实现 创建场景 首先是创建一个三维场景（https://hightopo.com/guide/guide/core/3d window.addEventListener('resize', function () { self.iv(); }, false);//窗口大小改变事件，调用刷新函数 } 整个大环境搭建好了后，我们需要向场景中添加 3D
2K60发布于 2018-06-05 - 来自专栏hightopo
原 基于 HTML5 WebGL 的 3D
前言 用 WebGL 渲染的 3D 机房现在也不是什么新鲜事儿了，这篇文章的主要目的是说明一下，3D 机房中的 eye 和 center 的问题，刚好在项目中用上了，好生思考了一番，最终觉得这个例子最符合我的要求 _node, arguments);//设置节点的 3d 坐标 } }); 创建 Editor.Cabinet 类 ? /设置图元在3D拓扑中的z轴长度 door.setTall(s3[1]);//控制Node图元在y轴的长度 door.setElevation(0);//设置图元中心在3D坐标系中的y坐标 场景创建 如果熟悉的同学应该知道，用 HT 创建一个 3D 场景只需要 new 一个 3D 组件，再将通过 addToDOM 函数将这个场景添加进 body 中即可： var g3d = E.main = new ht.graph3d.Graph3dView(); //3d 场景 main.js 文件中主要做的是在 3D 场景中一些必要的元素，比如墙面，地板，门，空调以及所有的机柜的生成和排放位置，还有非常重要的交互部分
1.5K40发布于 2018-06-05 - 来自专栏新智元
华为研究混合3D芯片堆叠技术，或可绕过美国技术制裁
而且，所有半导体生产都涉及美国开发的技术，华为无法接入任何现代节点（如台积电的N5），只有依赖旧有的节点。 2.5D和3D混合堆叠 未来几年，芯片封装创新和多芯片互连技术将成为前沿处理器的关键。 因此，当下所有主要芯片开发商和制造商，都拥有自己专有的芯片封装和互连方法。 华为专家设计的这个方案，本质上是2.5D和3D堆叠的混合体。 这样，两个小芯片在封装内相互重叠，能大大地节省空间，不像经典3D封装那样完全叠放。 重叠 华为的方法是用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。 而好消息是，一个芯片的再分配层可以用来连接内存，从而节省存储空间。 可以说，华为的混合3D堆叠比其它公司传统的2.5D和3D封装技术应用更普遍。 因此，华为在开发他们自己的2.5D和3D芯片堆叠技术和互连方法。
2.3K30编辑于 2022-05-05 2026年，3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
随着芯片产业走向“后摩尔定律”时代，3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。 在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越 国产AI芯片“弯道超车”主战场：3D可重构架构技术 不仅是学术层面，如今，3D可重构架构技术已经商业落地，并有望成为中国AI芯片“弯道超车”的主战场。 国内市场方面，国产AI芯片有望在2026年采用3D可重构新架构。 早在2019年，清微智能和清华大学团队就开展了3D可重构AI架构相关研究，自2023年1月开始，清微智能在中美进行3D芯片相关的大量专利布局。
98310编辑于 2026-03-20- 来自专栏机器之心
在芯片上培养脑细胞，还能用来测试新药，LLNL实验室开发出3D「芯片大脑」
在一篇发表在 Lab on a Chip 期刊的论文中，LLNL 实验室研究人员表示，他们创建的 3D 微电极阵列（3DMEA）平台能够维持数十万人类神经元存活，并使它们在 3D gel 中连接和沟通。 Fischer 表示，这项 3D 芯片大脑研究的最终目的是：开发出一个提供人类相关数据的实验平台，通过简化、易复现、中肯的模型系统，更好地理解不同类型的药物和治疗方案对人脑功能的影响。 Fischer 解释称：「为了促进这种 3D 芯片大脑的发展，我们需要设计一种能够从三个维度实际监测神经元功能的芯片，但项目伊始，我们并不具备相应技术，所以必须从内部开发。 该团队正在寻求外部资金支持，以使用 3D 芯片大脑来筛选治疗方法，并创建更多用于创伤性脑损伤等疾病和障碍的神经元模型。 最后，Fischer 表示：「这些项目将永远不会结束。 现在，企业开发者可以免费领取1000元服务抵扣券，轻松上手Amazon SageMaker，快速体验5个人工智能应用实例。
50310编辑于 2023-03-29 - 来自专栏hightopo
基于 HTML5 WebGL 的 3D “弹力”布局
/guide/lib/plugin/ht-form.js"></script> ht.layout.Force3dLayout 类提供 3D 弹力布局，构造函数可传入 DataModel 和 Graph3dView 首先我们定义一个颜色数组变量，存储各个弹力球的颜色，还定义了一个随机函数，用来生成数随机的数组中的颜色： var colorList = ['#FFAFA4', '#B887C5', '#B9EA9C' var ran = Math.random() * colorLen; return colorList[Math.floor(ran)];//随机6种颜色 }; 接着创建弹力球，简单生成一个 3D ，s3 是 HT 封装的设置 3D 节点大小的 setSize3d 函数的简写，最后将这个节点添加进数据模型 dataModel 中： var createNode = function(dm) {// 环形模型，将其命名为‘custom’： ht.Default.setShape3dModel(//创建模型 根据xy平面的曲线，环绕一周形成3D模型。
1.4K20发布于 2018-07-09 - 来自专栏R语言数据分析
表达芯片数据分析5——多组数据联合分析
identical(rownames(pd2),colnames(exp2))) exp2 = exp2[,match(rownames(pd2),colnames(exp2))]#(3)提取芯片平台编号 removeBatchEffect()# batch <- c(rep("A",12),rep("B",5))batch <- c(rep("A",12),rep("B",6))exp2 <- removeBatchEffect ComBat# batch <- c(rep("A",12),rep("B",5))batch <- c(rep("A",12),rep("B",6))mod = model.matrix(~Group
69320编辑于 2023-10-06
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