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3D 硅光芯片
加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC，整体结构如下， ? （图片来自文献1） 右图中的小方格是一个结构单元，每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 （图片来自文献1） 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合，实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能，仅贴出了芯片的结构图，如下图所示， ? （图片来自文献1） 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法： 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高，对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好，有很好的前瞻性，但从应用需求和加工难度来看，还是实用性不够强。 3D PIC的加工比较复杂，良率是一个很大的问题。 3D PIC的性能如何，还有待进一步的报道。但目前不同PIC层互联的损耗还是太大，很大一部分能量都损耗了。
2K30发布于 2020-08-13 3D芯片堆叠技术----越看压力越大
3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。 今天我们就聊聊封装阶段的芯片堆叠方案，为什么最近这个3D堆叠会受到重视。说实话，我也是最近碰到这个需求，需要把光芯片键合到一个coms芯片上，比如InP材料的芯片如何键合到硅基的芯片上。 基本的方案有wafer to wafer和die to wafer，但是如何让二者的芯片连通导电，就用到垂直互联技术。就进入了3D封装的工艺了。 传统3D封装可能会叠加更多的die进行堆叠。 3D封装里面有3个主要的工艺演变。 现状：对于传统的Microbump（间距20-40μm）和大多数逻辑芯片的3D堆叠，Underfill仍然是必不可少的，因为直接键合的良率和成本目前尚无法完全替代。
46010编辑于 2026-05-29垂直堆叠3D芯片突破AI算力瓶颈
研究人员创造了一种新型的3D计算机芯片，该芯片将存储和计算元件垂直堆叠，极大地加快了芯片内部的数据移动速度。与传统平面设计不同，这种方法避免了制约当前AI硬件的“交通拥堵”问题。 凭借创纪录数量的垂直连接以及将存储和计算单元紧密放置的紧凑布局，该设计避免了限制平面芯片发展的速度瓶颈。在硬件测试和模拟中，这款3D芯片的性能比2D芯片高出一个数量级。 研究人员之前在学术实验室中制造过实验性3D芯片，但该团队表示，这是第一次在商业代工厂中生产出性能明显提升的芯片。 单片式3D芯片的制造方式许多早期的3D芯片尝试采用了一种更简单的方法，即堆叠独立的芯片。这可能有所帮助，但层与层之间的连接通常比较粗糙、数量有限，并且可能成为新的瓶颈。该团队采用了不同的方法。 通过证明单片式3D芯片可以在美国制造，他们认为这为本土硬件创新的新时期提供了一个蓝图，在这个新时期，最先进的芯片可以在美国本土设计和制造。
38810编辑于 2026-03-26无硅衬底的高楼式3D芯片堆叠技术
研究人员现在可以制造出一种3D芯片，其中交替的半导体材料层直接生长在彼此之上。该方法去除了各层之间的厚硅衬底，从而实现更好、更快的计算，适用于构建更高效的人工智能硬件。 电子行业正在逼近将晶体管封装到计算机芯片表面的数量极限。因此，芯片制造商正寻求“向上”而非“向外”构建。 这种多层芯片能够处理的数据量呈指数级增长，并执行比当今电子产品复杂得多的功能。然而，一个重大障碍是芯片构建的平台。目前，笨重的硅晶圆是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。 “我们的技术实现的产品不仅是3D逻辑芯片，还有3D存储芯片以及它们的组合，”Kim说，“通过我们基于生长的单片3D方法，你可以直接在彼此之上生长数十到数百个逻辑和存储层，它们将能够很好地通信。” “传统的3D芯片是通过在硅晶圆之间钻孔的方式制造的，这一过程限制了堆叠层数、垂直对准分辨率和良率，”第一作者Kiseok Kim补充道，“我们基于生长的方法一次性解决了所有这些问题。”
24310编辑于 2026-04-072026年，3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
随着芯片产业走向“后摩尔定律”时代，3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。 在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越 国产AI芯片“弯道超车”主战场：3D可重构架构技术 不仅是学术层面，如今，3D可重构架构技术已经商业落地，并有望成为中国AI芯片“弯道超车”的主战场。 国内市场方面，国产AI芯片有望在2026年采用3D可重构新架构。 早在2019年，清微智能和清华大学团队就开展了3D可重构AI架构相关研究，自2023年1月开始，清微智能在中美进行3D芯片相关的大量专利布局。
98310编辑于 2026-03-20- 来自专栏新智元
华为研究混合3D芯片堆叠技术，或可绕过美国技术制裁
然而，是否存在代工公司，使用华为的专利技术，为其生产3D芯片封装，目前并不清楚。 但至少华为拥有一种独特的廉价3D堆叠技术，可以帮助它在不使用最新节点的情况下保持竞争力。 2.5D和3D混合堆叠 未来几年，芯片封装创新和多芯片互连技术将成为前沿处理器的关键。 因此，当下所有主要芯片开发商和制造商，都拥有自己专有的芯片封装和互连方法。 华为专家设计的这个方案，本质上是2.5D和3D堆叠的混合体。 这样，两个小芯片在封装内相互重叠，能大大地节省空间，不像经典3D封装那样完全叠放。 重叠 华为的方法是用小芯片的重叠部分来建立逻辑互连。 而好消息是，一个芯片的再分配层可以用来连接内存，从而节省存储空间。 可以说，华为的混合3D堆叠比其它公司传统的2.5D和3D封装技术应用更普遍。 因此，华为在开发他们自己的2.5D和3D芯片堆叠技术和互连方法。
2.3K30编辑于 2022-05-05 - 来自专栏翩翩白衣少年
一款很Nice的3D生成工具，包括文生3D、图生3D、3D生3D等众多功能！
它不仅可以整合现有模型，还提供了全功能 Demo UI 体验，让你轻松实现文本到 3D、图像到 3D、3D 到 3D 文字编辑和材质重构等多种操作！ 无需繁琐的训练，MVEdit 就能够快速生成高质量的3D物体，并提供全功能的UI界面，包含了诸如text to 3D、image to 3D、3D to 3D文字编辑和材质重构等功能。 • 多功能 demo UI：提供包括文本到 3D、图像到 3D、3D 到 3D 文字编辑和材质重构等全功能演示界面。 • 快速推理：仅需 2-5 分钟的推理时间，在质量和速度之间达到了出色的平衡。 • 通用性和灵活性：能够处理多种 3D 任务，如不同类型的车辆、篮球运动员、机器人等的图像到 3D 转换和文本引导的 3D 到 3D 编辑。 使用方法 1. 应用场景 • 3D 内容创作：为艺术家和设计师提供更便捷的工具，创造出独特的 3D 作品。 • 游戏开发：快速生成高质量的 3D 资产，提升游戏的视觉效果。
1.5K10编辑于 2024-03-25 - 来自专栏web秀
CSS 3D世界，3D 透视照片墙
有了前面2章内容，大家应该对CSS 3D的构建，都有了一定认知了，动手能力强的小伙伴可能已经开始自己做好看的效果了。 今天我们就来滚固一下前面学的知识，下面有一个"3D照片墙"示例来加深一下我们所学的知识。 120px; left: 50%; top: 50%; margin-left: -105px; margin-top: -60px; transform-style: preserve-3d 用了绝对定位position: absolute6个子元素会重叠在一起了 我们先使其整个容易元素在3D空间呈现(transform-style: preserve-3d) 定宽定高元素水平垂直居中 { 所以，我们这里的空间相册，只需要每个元素沿着 Y 轴的 3D 旋转，间隔rotateY(60deg)即可形成一个圆环 动画 .photo { ...
2K10发布于 2020-06-16 - 来自专栏牛牛资源
基建软件Cilvil 3D：Autodesk Cilvil 3D 2023软件安装教程 Cilvil 3D下载Cilvil 3D软件
Civil 3D是一款专为基础设施行业打造的建筑信息模型（BIM）软件。 Civil 3D是Autodesk公司开发的专业土木工程设计软件，它基于AutoCAD平台开发，主要适用于公路、桥梁、水利、排水、地形等土木工程设计和建模。 通过使用Civil 3D，工程师可以依据可靠的场地现状模型和设计约束来评估设计方案，提出更具创新性和环保的设计。 ，然后在Civil 3D设计模型中直接利用这些数据。 此外，Civil 3D还使用基于模型的环境，可帮助做出更好的设计决策并提高项目质量。Civil3D安装教程1.鼠标右键解压到“Civil3D 2022 64bit”。
1.6K30编辑于 2023-04-18 - 来自专栏全栈程序员必看
3D视频编码(3d打印技术介绍)
3D-HEVC编码框架 3D-HEVC编码结构是对HEVC的扩展，每个视点纹理及深度图编码主要采用HEVC编码框架，但在其基础上增加了一些新的编码技术，使其更有利于深度图和多视点的编码。 图1 3D-HEVC编码结构 如上图所示，3D-HEVC编解码结构和MVC类似。图中所有输入的视频图像和深度图像是同一时刻，不同拍摄位置的场景，这些图像组成一个存取层。 原理上来说，每个视点的图像，包括视频图像和深度图像，均可以利用HEVC编码框架进行编码，输入的所有比特流复合形成3D比特流。 非独立视点编码技术 3D-HEVC在编码非独立视点时，除了使用独立视点编码所用的所有工具外，还用到了HEVC关于3D扩展的编码技术，使其更有利于多视点的编码。 3.最后将当前块的冗余和预测的冗余差进行编码。若冗余信息是基于分像素的，则应该对参考视点的冗余信息进行插值滤波。
1.7K10编辑于 2022-07-29 Edge 的网页 3D 视图（3D View）
3D 视图 偶然在浏览网页 z-index 属性的时候发现了 3d view 这么一个东西，3d 视图点进去一看，发现了新大陆。 控制台中的 z-index 属性 z-index & dom 因为是从 z-index 打开的 3d 视图，所以点进去默认显示页面 z-index 层级关系图，其次右边还有一个 dom 按钮，点击后会进入 dom 3d 视图 两者都有不同的选项可以调，比如层级背景颜色，重新渲染生成等。
42410编辑于 2024-03-12- 来自专栏3D视觉从入门到精通
SuperLine3D：从3D点到3D线
导致想要研究的关键点周围的邻域点分布也存在较大不同，难以通过这些3D点的特征描述关联起点云帧。这个问题一直以来都十分棘手。 这个工作独辟蹊径，提出对于这种点云数据，不再通过3D点来构建关联以实现点云配准，而是研究点云数据中的高层次的几何原语。 为了重复提取它们作为特征并在离散的LiDAR帧之间进行关联以进行配准，我们提出了第一个基于学习的LiDAR点云3D线特征分割和描述模型。 3.我们探索了点云特征的尺度不变性，并通过消除Sim(3)变换中的尺度因子，为改善点云上基于学习的任务在尺度扰动下的泛化提供了可行的思路 Fig1：整体网络框架。 我们重复几何自适应3次以在KITTI里程计序列上生成12989个自动标注的 LiDAR帧。 Fig3：自动标注框架。
62520编辑于 2023-04-29 - 来自专栏全栈程序员必看
3D电影的原理_3D电影制作
在搞清楚3D立体原理之前我们先了解什么是“真3D”： 我们肉眼所看到的景像是一种具有层次、深度的立体影像。 一般我们所谓3D游戏或电影，实际上并非真正的3D；因为屏幕先天即是2D，并且拍摄电影也是使用单镜头的摄影机，所以就算用3D技术制作的动画电影，输出到显示屏也是平面的，我们称呼这种3D为「平面3D」。 从上面的文字我们基本上知道了真正3D是怎样形成的，说的简单一些，就是我们的肉眼的左右眼睛看到的物体因为存在位置不同而不同，所以，我们要体验真正3D图像就必须模拟出这个环境，就是要让我们的眼镜左右眼看到的内容不同 2、使用3D立体液晶眼镜。 3D液晶眼镜通常被用在计算机上，可以通过这种眼镜玩真正3D游戏和看3D电影，原理是通过软件将原来的3D游戏分成2组不同角度的影像，通过3D液晶眼镜看到不同的画面，液晶眼镜用一根电线连接到计算机(也有无线产品
1.2K10编辑于 2022-09-20 白光干涉仪在芯片晶圆沟槽的 3D 轮廓测量
摘要：本文研究白光干涉仪在芯片晶圆沟槽 3D 轮廓测量中的应用，分析其工作原理及适配沟槽结构的技术优势，通过实际案例验证其测量精度，为芯片晶圆沟槽制造的质量控制与工艺优化提供技术支持。 关键词：白光干涉仪；芯片晶圆；沟槽；3D 轮廓测量一、引言芯片晶圆沟槽是集成电路中的关键结构，承担着信号传输、散热等重要功能，其 3D 轮廓参数（如深度、宽度、侧壁垂直度、底部平整度）直接影响芯片的电学性能与可靠性 白光干涉仪凭借非接触、高分辨率及三维重构能力，成为芯片晶圆沟槽 3D 轮廓测量的核心技术手段。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 五、结语白光干涉仪在芯片晶圆沟槽 3D 轮廓测量中展现出显著优势，其对沟槽结构的适配性、高精度参数检测能力及高效全域表征特性，为芯片晶圆沟槽的工艺优化与质量管控提供了可靠技术支撑，助力提升集成电路的制造精度与性能稳定性 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
31710编辑于 2025-10-18- 来自专栏python3
CSS 3 3D 转换
3D转换时，要赋予改变元素的父元素 perspective 属性 perspective： m px; // 视点和画面的距离，视点的位置默认在父元素的中心 perspective-origin：right 属性将 HTML 元素在三维空间内 1.旋转 rotate rotateX(角度) rotateY(角度) rotateZ(角度) rotate3d (x,y,z,角度) // 2.移动 translate translateX(长度) translateY(长度) translateZ(长度) translate3d(x,y,z,角度) 3 ======================================== transform-style: flat //默认，子元素将不保留其3D位置 preserve-3d; //子元素将保留其 3D位置
52510发布于 2020-01-10 - 来自专栏hotarugaliの技术分享
3D视觉
简介 随着自动驾驶、AR & VR 等技术的发展，3D 视觉的研究正方兴未艾。 目前 3D 视觉的两个主要问题是： 从一张 2D 图像预测得到 3D 表示 处理 3D 表示数据来实现下游任务（分类、检测、分割等） 2. 3D 表示 目前 3D 视觉表示主要有 555 种方法：深度图 一种直接的方式是测量 2D 图像中每个点到相机的距离作为深度图，也即： RGB image + Depth image = RGB-D image (2.5D) image.png 然而这种方式其实不是完全的 3D Eigen 等人提出的神经网络结构如下： image.png 2.1.2 RGB + Surface Normal 另一种类似表示 3D 视觉信息的方法是对 RGB 图像中的每个像素，给出其所在物体表面的法向量 这样也能在一定程度上表示 3D 物体的空间结构信息。
1.7K20编辑于 2022-05-27 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【CSS3】CSS3 3D 转换 ① ( CSS3 3D 转换简介 | 3D 物体与 2D 物体区别 | 3D 空间坐标系 | 常用的 3D 转换属性 | 3D 位移转换语法 | 代码示例 )
一、CSS3 3D 转换简介 1、3D 物体与 2D 物体区别 3D 显示的物体 与 平面 2D 显示的物体有明显的不同 , 3D 显示效果有 近大远小 的 特点 ; 元素的 2D 的 转换效果 有 平移 , 旋转 , 缩放 效果 , 同样有对应的 3D 转换效果 ; 2、2D 平面坐标系 2D 平面坐标系 中 , 只有 x 轴 和 y 轴 ; 3、3D 空间坐标系 3D 空间坐标系 比 2D 平面坐标系 转换属性 常用的 3D 转换属性 : matrix3d(n,n,n,n,n,n, n,n,n,n,n,n,n,n,n,n) : 使 4 x 4 矩阵 定义 3D 转换 , 共 16 个值 ; translateZ 、3D 位移转换 ---- CSS3 3D 转换中 , 最常用的两个转换是 : 3D 位移 3D 旋转 1、3D 位移转换语法 3D 位移 是在 3D 位移 基础上 , 增加了 沿 Z 轴平移的功能 ; 代码示例 - 3D 平移简写形式示例 代码示例 <!
1K20编辑于 2023-10-15 - 来自专栏宜达数字
3D科普
3D： 先说3D，其实3D就是指的三维建模，简单说：一个物体具有x轴、y轴、z轴的都可以称为3D。 2D与3D的区别： 2D只有x、y轴，也就是平面图。 由于视察关系，可通过增加阴影的变化，或者侧位置渲染出来的类似3D的图标叫3D图标。 本质上也是属于2D画面范畴，因为无法旋转，只能固定的看，才有3D效果。 如下图： 后面的裸眼3D、VR，AR，MR都离不开真3D。也就是说内容得是3D建模出来的，或者现实使用3D摄像机拍摄出来的，才能达到3D效果。 裸眼3D 裸眼式3D硬件可分为光屏障式（Barrier）、柱状透镜(Lenticular Lens)技术和指向光源（Directional Backlight）裸眼3D，另外还有一种LED外接角或者内切角裸眼 不过要根据外接角的角度与高度来定制片源（也可以是程序片源）的裸眼3D，如下图： 3D影片 3D影片常见的有左右格式与上下格式，但是左右格式与上下格式的影片内容也是不一样的。
1.4K20编辑于 2022-04-02 - 来自专栏大数据和云计算技术
3D Xpoint
3D Xpoint 3D Xpoint这个东西比较新，但是可能对未来软件架构带来深刻的影响和变更，本节简单介绍下3D Xpoint到底是什么。 原理 3D Xpoint抛弃了在NAND芯片的核心-----晶体管。NAND的工作原理是运动的电子来回在称为其“浮动栅”的晶体管来回跑到，来表示二进制代码的零与一。 3D Xpoint速度比NAND快1000倍，但是远小于DRAM，所以不能用它来完全取代RAM，固态硬盘SSD甚至更慢的硬盘，在未来的一段时间仍将比3D Xpoint显著便宜，所以是继续使用它们来存储大多数文件 在计算科学发展的历史长河当中，存储与处理器之间的其它层级一直在不断出现——芯片内多级缓存、芯片外缓存、以及SSD缓存等等——而3D XPoint内存将充当这一体系当中的另一种新型存储介质，从而弥合DRAM 通过将3D XPoint作为另一种缓存层，这项技术将被应用于未来的高速应用程序当中，从而克服目前内存容量或者存储延迟给这类应用造成的拖累。 应用场景 3D XPoint有三种应用模式。
1.6K90发布于 2018-03-08 腾讯云开发者
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