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IC封装
封装 IC电子元器件的封装知识介绍 什么是封装 封装的历程 封装方式 封装命名规则 思维导图
1.3K21发布于 2021-03-01 - 来自专栏数字芯片
IC设计基础 | 数字IC设计经典笔试题
本文总结了数字IC设计公司的经典笔试题目-IC设计基础知识 引言 近年来，国内的IC设计公司逐渐增多，IC公司对人才的要求也不断提高，不仅反映在对相关项目经验的要求，更体现在专业笔试题目难度的增加和广度的延伸 为参加数字IC设计公司的笔试做准备，我们需要提前熟悉那些在笔试中出现的经典题目。 IC设计基础 1.什么是同步逻辑和异步逻辑？ 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。 10.寄生效应在IC设计中怎样加以克服和利用? 所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明的小故障。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。 14.IC设计中同步复位与异步复位的区别？ 同步复位在时钟沿变化时，完成复位动作。异步复位不管时钟，只要复位信号满足条件，就完成复位动作。 每节课短短几分钟十几分钟，短小精悍，课程文档也写得很清楚，而且可以试听部分课程，推荐给验证方向的同学们~ 适用人群 在校大学生 在职数字IC设计和验证人员 跨行业转数字验证人员授课导师： 程序员Marshall
1.9K20编辑于 2022-09-19 【新启航】白光干涉仪在 IC 芯片光刻后的 3D 轮廓测量
引言IC 芯片光刻后形成的三维图形（如栅极、互联线、接触孔等）是半导体制造的关键中间产物，其线宽、高度、侧壁倾角等参数直接决定器件的电学性能与良率。 白光干涉仪凭借非接触、高精度、三维轮廓重构的特性，成为光刻后 3D 轮廓测量的核心工具，为曝光剂量优化、光刻胶性能评估等工艺改进提供了精准数据支撑。 IC 芯片光刻后测量的核心需求IC 芯片光刻后测量需满足三项关键指标：一是多参数同步表征，需同时获取关键尺寸（CD）、高度、侧壁角度、边缘粗糙度（LER）等参数，其中 CD 测量误差需 <±1%，高度测量精度 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。 分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！
38410编辑于 2025-09-10- 来自专栏芯片工艺技术
IC是什么
但是不知道IC是啥，IC就是做集成电路芯片的，蓦然回首本翁还是学IC出身的，IC的上一级学科叫微电子学，估计更多人不知道。 芯片重点缺失落后在两个方面： 1、IC设计与制造 芯片的设计异常重要，重要到了和材料技术相提并论的地步。 一个路口红绿灯设置不合理，就可能导致大片堵车。
1.4K40编辑于 2022-06-08 - 来自专栏用户7494468的专栏
IC基础知识（1）集成电路（IC）简介
IC中有什么？ IC封装类型 结论 写在前面 在最前面还是分享下一个英文网站吧，挺不错的教程网站，觉得一些知识讲解的还算吸引人，为了阅读起来没那么障碍，这里翻译一些感兴趣的以供科普。 集成电路（IC）的创建是在晶体管的微观世界和人类必须生活的宏观现实之间架起桥梁的技术。 IC还确保了我们不必继续解决已经解决的问题：复杂，高性能的设计可以快速，轻松地集成到无数不同的系统中，因为工程师可以购买该设计作为经过验证的，特性全面的IC创建定制的电路来实现或多或少的相同功能。 IC封装类型 根据集成电路的物理结构，可以将其分为两大类。通孔IC的引脚较长，贯穿PCB，并从底部焊接；表面贴装IC的针脚较短，不延伸到板的另一侧。 下图显示了通孔IC（在右侧）和表面安装IC（在左侧）。 ? 在这里插入图片描述 如今，常见的情况是看到没有突出引脚的IC封装。这些封装可节省PCB面积，但也很难或不可能用手焊接。这是两个示例： ?
1.6K41发布于 2020-06-29 - 来自专栏数字芯片
数字IC设计经典笔试题之【IC设计基础】
摘要 本文搜集了近年来数字IC设计公司的经典笔试题目，IC设计基础知识。 引言 近年来，国内的IC设计公司逐渐增多，IC公司对人才的要求也不断提高，不仅反映在对相关项目经验的要求，更体现在专业笔试题目难度的增加和广度的延伸。 为参加数字IC设计公司的笔试做准备，我们需要提前熟悉那些在笔试中出现的经典题目。 IC设计基础 1：什么是同步逻辑和异步逻辑？ 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。 10：寄生效应在IC设计中怎样加以克服和利用（这是我的理解，原题好像是说，IC设计过 程中将寄生效应的怎样反馈影响设计师的设计方案）？ 14：IC设计中同步复位与异步复位的区别？ 同步复位在时钟沿变化时，完成复位动作。异步复位不管时钟，只要复位信号满足条件，就完成复位动作。
1.6K10发布于 2020-07-20 - 来自专栏半导体先进封装
CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?
从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。 3D IC的成本逻辑聚焦“存储密度提升”。在存储芯片领域，3D堆叠技术通过垂直拓展空间，使单位面积存储容量提升10倍以上，单位成本降低60%。 三星的12层HBM堆叠方案，正是通过3D IC技术将存储带宽提升至1TB/s，同时使单GB成本较传统方案降低25%。 3D IC则在存储领域构建了相对安全的供应链。三星、美光等存储巨头已实现3D堆叠技术的自主量产，国内长江存储的Xtacking 3.0技术也实现8层堆叠量产，良率达85%以上。 五、国内突围：在混战中寻找差异化机会面对全球巨头的生态壁垒，国内企业正通过“聚焦Chiplet、突破3D IC、追赶CoWoS”的策略实现突围。
84910编辑于 2025-12-18 - 来自专栏电源驱动IC
降压恒流大功流IC 5-100V 2.5A 手电筒IC 车灯IC
AP5219 是一款 PWM工作模式, 高效率、外 围简单、内置功率管，适用于5V～100V输入的高 精度降压 LED 恒流驱动芯片。输出功率可达 25W，电流 2.5A。
74430编辑于 2023-02-24 - 来自专栏嵌入式音视频
IC芯片 trustzone学习
搭建Airplay TA环境需要在IC的TrustZone中进行。TrustZone是一种安全技术，用于隔离安全和非安全环境，并保护敏感文件。
1.3K20编辑于 2023-10-15 - 来自专栏数字芯片实验室
模拟IC设计简介
集成电路 （IC） 自 1950 年代后期推出以来一直统治着电子行业。所有迹象都表明，这些小黑匣子将继续主导市场，尤其是模拟IC设计，多年来变得越来越重要。 尽管如此，当大多数人想到IC时，他们会想到计算机处理器或微控制器等数字电路。本文会纠正这一点。我们将回顾模拟IC的性质，介绍这些电路的一些应用领域，最后研究设计它们的特殊要求和设计挑战。 什么是模拟IC？ 在讨论模拟IC设计之前，我们需要定义“模拟 analog”。 模拟信号在时间上是连续的，并且具有无限范围的值。自然界中发现的所有信号，从声波到脑电波，都是模拟的。 模拟IC是一种集成电路，用于产生或放大模拟信号，而不是数字信号。 模拟IC的应用 现在我们知道了什么是模拟IC，图2显示了它们的使用领域。 图2.模拟电子学的应用。 如您所见，模拟IC具有多种应用。 因此，模拟IC从一个技术节点到另一个技术节点需要更多时间。
68710编辑于 2024-04-01 - 来自专栏GPU
IC仿真软件汇总
Palladium是美国Cadence公司生产的一种前端仿真器，基于FPGA芯片的快速验证平台。它通过快速原型验证（FPV）技术，将RTL级代码编译成硬件行为模型（HBM），并在FPGA芯片上直接执行。Palladium的特点包括高效减少验证时间和成本，提高整体开发效率，并且通过其易于使用的集成环境，用户可以进行多种验证、调试和分析工作。
74010编辑于 2025-03-26 - 来自专栏全栈程序员必看
Cadence IC设计环境搭建（ IC617+MMSIM151+Calibre2015）
做IC版图设计，必不可少的环境搭建，是在Linux上进行开发，此类的安装教程网上比较少，自己也是跌跌撞撞，最终耗了一天的时间才装好呵呵呵~，期间主要参考了下面文章。 1. 知乎文章 2. IC615使用说明：IC615使用说明2016517.pdf_cadenceic61学习笔记-硬件开发文档类资源-CSDN下载 1. ASSRUA04.15的安装：Cadence IC617——后端验证工具ASSURA04.15-617安装教程_九尾1874的博客-CSDN博客_assura安装 2. 的运行环境的配置就完成了，下一节真正的开始安装Cadence IC617 七、安装IC设计软件 开始安装之前，先建立安装目录（或者直接手动直接建立安装目录，但是要注意是下面的路径）： mkdir -p /cadence_patch.sh /opt/cadence/IC617 给MMSIM151打补丁 .
8.6K21编辑于 2022-06-29 - 来自专栏工程师看海
国内最大综合性IC企业申请破产，国产IC何去何从？
国产低端IC近年来发展迅速，比如电源管理IC，中低端IC等等，华为海思麒麟更是填补了高端IC设计的空白，但是高端芯片研发、制造等一系列过程还是被严重卡脖子，有着难以逾越的技术障碍。 紫光集团作为国内一流IC企业，起步于1988年，最早是清华大学创办的一家校办企业，距今已有30多年的历史，现发展成为中国最大的综合性IC企业，同时也是全球第三大手机芯片企业。 国产IC发展困难重重，从海思麒麟被限制和紫光集团申请破产的困境就可见一斑。 光刻机是制约国产IC发展的重要因素之一，中国芯片的光刻技术还是非常落后，距离国际一线至少有20年以上的差距。 此外，国产IC还需面对很多其他的内外因素，比如残酷的生态，自研芯片稳定性不足，设计工具不完善、bug多，晦涩不全的规格书，不及时的售后和技术支持，以及昂贵的价格，还有国外技术的封锁，以上都是制约国产IC 投资千亿的武汉弘芯“芯骗”项目更是让本就困难的国产IC研发之路雪上加霜。 充足的资金，足够的时间，对技术的敬畏，良好的生态，内行领导内行，国产高端IC在未来还有很长一段坎坷的道路要走。
2.7K20编辑于 2022-06-23 - 来自专栏软件大全
InCopy（Ic）2023软件下载及安装教程永久使用 InCopy（Ic）
Adobe InCopy（简称IC）文字编写和副本编辑软件，通常与InDesign软件协同使用，增强设计与编辑小组之间的协作。
1.2K40编辑于 2023-04-19 - 来自专栏摸鱼范式
【白嫖IC设计课程】数字IC_FPGA设计入门
数字IC/FPGA设计架构课 https://ke.qq.com/course/3293846 第一讲免费 ? 数字IC_FPGA设计入门 免费慕课 https://www.iccollege.cn/portal/courseDetail/376.mooc ?
2K20发布于 2021-04-07 - 来自专栏Linux知识
LCD背光驱动IC
DFN-8包装可以驱动9个led, 8个led可以驱动 注4:EN引脚的高电平PWM信号在开机时应至少持续200ns，否则IC无法启动。
86110编辑于 2025-02-19 - 来自专栏全栈程序员必看
IC基础(一)：异步FIFO
IC基础可能会写很多篇，本篇异步FIFO就是此系列的第一篇。 一、FIFIO简介 FIFO是一种现先进先出的数据缓冲器，特点是没有外部的读写地址。
4.4K10编辑于 2022-09-21 - 来自专栏芯片工艺技术
各种IC封装形式图片
收集了大部分IC封装的实物图片，供大家日常查阅 image.png image.png image.png image.png image.png image.png image.png
70530编辑于 2022-06-08 - 来自专栏FPGA探索者
FPGA、数字IC系列（1）——乐鑫科技2021数字IC提前批笔试（上）
整理乐鑫科技2021届招聘的数字IC提前批笔试题，并做了部分答案和解析，有问题的地方欢迎一起探讨。 一批IC样品在测试中发现有setup或者hold时序问题 现取A B.
1.3K20发布于 2021-03-15 - 来自专栏FPGA探索者
FPGA、数字IC系列（1）——乐鑫科技2021数字IC提前批笔试（下）
一批IC样品在测试中发现有setup或者hold时序问题 现取A B. 选择题部分： 单选和多选部分——乐鑫科技2021数字IC提前批笔试（上） FPGA探索者，公众号：FPGA探索者FPGA、数字IC系列（1）——乐鑫科技2021数字IC提前批笔试（上） 欢迎关注。
1.4K10发布于 2021-03-15
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