ECTC 2026 Intel：应用于下一代AI先进封装的玻璃基板平台

本次研究中，英特尔首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，基板为10-2-10堆叠结构，集成全铜填充玻璃通孔与嵌入式硅桥（EMIB），最终完成24层玻璃芯基板面板制备，面板尺寸达510×515mm。