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PCB阻焊是什么？
什么是PCB阻焊？PCB阻焊，也叫PCB防焊，PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。为什么不同电路板阻焊颜色不一样？ PCB阻焊的作用-PCB电路板为什么要做阻焊？在印制电路板（PCB）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。 在这个标准里1级产品的阻焊膜厚度不限；2级产品的阻焊膜最低厚度为10m；3级产品最低厚度应为18m。 PCB阻焊层的工艺解读印刷线路板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射 其实，两个层都是上锡膏焊接用的，并不是指一个上锡，一个上阻焊油墨，阻焊层的意思是在整片阻焊区域的绿油上开窗，目的是允许焊接；在默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油。
2.9K00编辑于 2023-04-24 - 来自专栏想到什么就分享
【智能车】PCB阻焊层开窗显示队伍名称和学校名称
阻焊层如何开窗？ 阻焊层的概念：（百度的解释） 阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。 实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 个人理解： 阻焊层：阻止焊接的那一层。就是板子上绿油或者其他颜色的油（?）
1.2K10发布于 2020-10-29 - 来自专栏芯片工艺技术
什么是共晶焊和回流焊
2）共晶焊 共晶焊是一个很有意思的现象，可以在较低的温度下焊接两种不同的金属。 又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。 在微电子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金-硅共晶焊”。众所周知，金的熔点1063℃，而硅的熔点更高，为1414℃。 这就是金硅共晶焊的理论基础。 共晶焊的金属种类对连接影响很大，目前主要可做工晶焊的合金为AuGe、AuSn、AuSi、SnIn、SnAg等等，其可使用真空/可控气氛共晶炉设备来实现。 共晶回流焊主要针对的是PbSn、纯Sn、SnAg等焊接金属材料。这些金属的特点是回流温度相对较低。这一方法的特点是工艺简单、成本低，但其回流温度较低，不利于二次回流。 回流焊设备的原理图 真空回流焊炉 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性
2.5K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏李家杂货铺zi
对Regular Pad（正规焊盘）、Thermal Relief（热风焊盘）和Anti Pad（隔离焊盘）的理解
图1 某过孔的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad界面
1.3K20编辑于 2023-03-21 - 来自专栏RocksDB学习
RocksDB阻写
RocksDB有一个广泛使用的功能就是当flush或compact速度小于外部数据写入速度的时候可以阻写。 可以通过以下方法来判断你的DB是否存在阻写问题： 查看LOG文件，看是否有阻写的log输出； 查看LOG文件的Compatction状态，如下图： [WX20190930-175300@2x.png] 以下原因可能会导致阻写： memtable太多。 有一点值得注意，虽然写限速/阻塞配置和预计compaction数据量大小配置在每个colum family中，但阻写是针对整个数据库的，换句话说就是如果一个column family触发了阻写，那么整个数据库就会阻写 ） 如果阻写是由于level-0层有太多的文件或是预计compaction数据量太大，或是compaction速度赶不上写入速度。
2.4K20发布于 2019-09-30 - 来自专栏AI电堂
为什么PCB线路板要把过孔堵上？
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞； （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； （三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔 一 、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。 工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 。 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔
61320编辑于 2022-12-08 - 来自专栏硬件工程师
Solder Mask与Paste Mask区别
Solder Mask Layers：阻焊层也称绿油层。 目的是为了防止不该露铜的地方露铜，导致焊接的时候短路。 注意：阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 举个例子： 因为绿油桥的宽度对于目前业界的PCB板厂来说，有一个制成工艺的下限，假设是不足8mil的焊盘边缘间距就没有办法过绿油了，通常情况要么就切削焊盘保证绿油桥，要么就开通窗。 这里的开通窗是说两个焊盘之间覆盖不了绿油，如果这两个直接有导线的话，只结果会显示出来露铜的导线，如果没有导线的话，则不会有露铜。 Paste Mask layers：助焊层 助焊层其实就是钢网。 在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢网﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机
1.6K20编辑于 2022-08-29 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB上镀金与镀银有什么区别？
1、没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。 这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。 透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。 因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深绿色、深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题。 这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
61450编辑于 2022-08-18 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB设计常见的失误总结
345.JPG 三、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
78140编辑于 2022-04-15 - 来自专栏电气技术
什么是水阻柜液阻柜水电阻液态电阻起动柜
什么是水阻柜液阻柜水电阻液态电阻起动柜 作者：孟工 一、水阻的由来 水阻，顾名思义，即水电阻由于电动机直接起动时，起动电流会达到电机额定电流的 二、水阻的分类 按照电机的不同，分为两种水阻： 一种是转子串水阻，即电机属于绕线式电机，即转子回路未短接。此时通过改变起动过程中转子回路的电阻值来逐步实现软起动。 若以温度改变阻值，其柜内部主要包括： 1、 旁路柜：主要是起动完毕后，将水阻柜短接。 按一次原理的不同，和短接接触器的数量，有的在短接后将水阻完全拖开的，有的在短接后，水阻仍然带电。 “水阻起动信号”： 现一般的水阻柜，都是采用PLC控制，其中，水阻柜起动信号，取的是对应的开关起动柜的“断路器合闸状态”，也就是说，当开关柜的断路器合闸以后，水阻柜的PLC接收到信号后，就开始起动，如极板开始下移 即工频时，水阻仍正常起动，若变频时，则水阻柜不起动。 3、 水阻柜短接信号 变频改造前，水阻柜短接信号接收的是“下限位行程开关信号”。
1.2K60编辑于 2022-07-30 - 来自专栏全志嵌入式那些事
关于使用全志芯片进行PCB字符设计要点
1.丝印距焊盘的距离 丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离，因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开，否则会影响焊接质量，甚至会导致焊盘不可焊。 PCB字符的生产工艺 PCB字符的颜色一般常见就是白色，也有黑色、黄色，字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。 比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。 字符在焊盘上面需要移开，否则会影板子的可焊性。 05、负片（阴字）处理 设计文件字符为负片效果时，字符油墨不能上焊盘、不能入孔，阻焊掏白油块单边10mil以上，过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。
47110编辑于 2024-05-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
什么是印刷电路板(PCB)呢！
同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？ 钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形 因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。 其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。 所以普通高精确度线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。
1.8K00发布于 2021-10-05 - 来自专栏李家杂货铺zi
要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些，怎么精确摆放PCB焊盘？
本文主要用来解决两个问题： 1）怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小？ 2）因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同，怎么放置PCB焊盘？ 1. IC焊盘长一些，宽一些，一般情况下外延Tout设置为0.25mm，内延Tin设置为0.05mm，导致在放置PCB焊盘时，会出现IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题，上图可得到一个结论：PCB焊盘中心点相对于 焊盘制作（生成*.pad） PCB焊盘长度 = 0.4mm + Tout + Tin = 0.7mm PCB焊盘宽度 = 0.3mm(结合下表以及IC焊盘最大宽度选取) 表 2‑1 QFN焊盘尺寸与对应的 PCB尺寸的对应关系 QFN封装焊盘尺寸（mm） 推荐的PCB焊盘尺寸（mm） 焊盘间距（e） 焊盘宽度（b） 焊盘长度（L） 焊盘宽度（X） 外延（Tout） 内延（Tin） 0.8 0.33 焊盘的摆放 因为PCB焊盘和IC焊盘的不同，导致摆放成了一个问题。
98710编辑于 2023-03-21 - 来自专栏硬件工程师
PCB板绿油颜色
--------------------------------------- 绿油： 液态光致阻焊剂（俗称绿油）是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。 说到底绿油层就是PCB-layout中的阻焊层。 作用： 防止线路板的断路、短路、受腐蚀、 具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。 3.制程上，阻焊油墨涂上板子上是液态，要经过高温烘烤为固态。 阻焊油墨颜色对板有什么影响？ 可以明确的告诉你，油墨对于成品来说没有任何影响，但对于在半成品的影响很大，主要在半成品制作的难易度上有影响。
1.1K10编辑于 2022-08-29 - 来自专栏嵌入式单片机
六步教你如何用PADS进行PCB设计？
如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 f. 2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(NC Drill) b 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h.
1.6K10发布于 2020-02-20 - 来自专栏云深之无迹
微弱电流测量-ADA4530使用要点
直接开窗，但是这个是缓冲电路的布局 阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。 实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 PCB板两面都是铜层，没有做阻焊的PCB板裸露在空气中容易被氧化，而变成不良产品，也影响了PCB板的电气性能。 因此，PCB电路板表面上必须要有一层能阻隔PCB与空气发生氧化反应的保护涂层，而这层涂层就是用阻焊漆材料覆盖的阻焊层。 各种颜色的阻焊漆也应运而生，形成了五颜六色的PCB电路板，而阻焊颜色与PCB板的质量和电气性能没有任何关系。 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
1.7K11编辑于 2024-08-20 - 来自专栏全栈程序员必看
altium designer绘制51单片机最小系统
1.2 新建排阻原理图 1、排阻没必要从0新建，直接基于AD自带的排阻，稍作修改即可满足我们的需求。 点击【添加】按钮，新建一个器件，并将其命名为Res Pack8x1。 搜索并选中，然后选中排阻原理图，ctrl c复制它。 切换回我们自建的原理图中，粘贴，如下图。 选中我们新建的排阻器件，然后ctrl v粘贴，如下图就是粘贴成功了。 100 mil = 2.54 mm 5、设置焊盘的孔径、焊盘的大小等： 6、设置焊盘间距： 7、设置焊盘总数、焊盘横向间距等，最后给这个封装的自己起个名字为“51单片机PCB封装”，点击【完成】。 效果如下： 8、对于上面已经生成的封装，我们也可以继续双击焊盘修改其属性。黄色的丝印边线，也可以双击再次进行修改其位置、宽度等。 以上是使用向导创建的PCB封装，我们也可以不用向导，直接从0绘制PCB封装，如下图： 为了保证放置的焊盘、过孔等准确，建议先设置一下网格的间距，然后就能利用栅格捕捉功能，方便的布局焊盘等。
4.8K21编辑于 2022-09-10 - 来自专栏nginx遇上redis
PCB导出gerber文件各层含义
GBO： Bottom Overlay 底层丝印层 GTP： Top Paste Mask 顶锡膏层 GBP： Bottom Paste Mask 底锡膏层 GTS： Top Solder Mask 顶阻焊层 GBS： Bottom Solder Mask 底阻焊层 GKO： Keep-Out Layer 禁止布线层 GM1, GM2…： Mechanical Layer 1, 2, …机械层 GPT： Top Pad Master 顶层主焊盘 GPB： Bottom Pad Master 底层主焊盘 GD1,GD2…： Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through
2.6K10编辑于 2024-03-20 - 来自专栏硬件工程师
焊盘下面打过孔？？
我们知道，一些IC跟大功率MOSFET底部都有一个大焊盘，而这个焊盘一般都是为了给元器件散热的。所以一般遇到这种底部有大焊盘的情况下，就需要注意散热的问题了，说明这颗IC本身就有一定的热量产生。 为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔 注意：在这里大焊盘的过孔处理时，最好均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的 为了改善IC的散热，在IC的底焊盘上打过孔 当然，上面是违反我们的DRC
1.2K30编辑于 2022-08-29 什么是半孔工艺PCB
二、半孔工艺PCB的优势 半孔工艺PCB之所以在电子制造业中备受青睐，主要得益于其多方面的优势： 提高焊盘强度：半孔设计增强了PCB边缘焊盘的强度，尤其是在模块类PCB中，由于面积小、功能需求多，半孔设计能够有效提升焊接的可靠性和稳定性 孔间距与焊盘补偿：设计的半孔间距需≥0.45mm，以确保在生产过程中孔与孔之间不会发生干涉。同时，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，以防止焊接时连锡短路。 阻焊桥设计：半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须设计阻焊桥，以避免焊接时油墨进入孔内造成短路。 引脚宽度与焊环：设计为长方形引脚时，无需加大整个引脚的宽度来保证孔环，只需将孔做焊环即可。 镀铅锡（可选）：根据需要，在PCB表面镀上一层铅锡合金，以提高其可焊性和耐腐蚀性。 铣半孔：使用铣刀将PCB边缘的孔铣去一半，留下半边孔在PCB上。
1.2K00编辑于 2024-09-07
腾讯云开发者
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