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三星HBM4将于本月量产！
2月9日消息，据韩联社报道，业内人士爆料称，三星电子将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4，并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。 业内人士指出，三星拥有全球最大的生产能力和最广泛的内存产品线，并且通过成为首家量产最高性能HBM4的公司，显示出其内存技术竞争力的恢复。 目前，三星的HBM4已通过英伟达的质量认证流程并获得订单，生产计划也已根据英伟达的Vera Rubin推出计划进行了调整。根据最新的订单，三星供应的HBM4样品数量也显著增加，以便客户进行模块测试。 三星HBM4生产计划的启动正值全球内存供应危机的加剧，该危机是由于生成式AI服务的爆炸性增长所驱动。 到2025年9月，三星已将其1c DRAM产能扩展至每月60,000片晶圆，专门针对HBM4的生产。该公司还确认计划将HBM4的产能提高70%，以满足来自英伟达和AMD的需求。
7700编辑于 2026-03-19三星首批HBM4正式量产出货！
2月12日，三星电子正式宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河，也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。 三星电子自豪地表示，通过积极利用其最先进的第六代 10 纳米 (nm) 级 DRAM 工艺 (1c)，公司从量产之初就实现了稳定的良率和业界领先的性能，所有这些都是无缝完成的，无需任何额外的重新设计。 三星电子执行副总裁兼存储器开发负责人黄相俊称：“三星没有沿用传统的成熟设计，而是大胆创新，采用了最先进的制程节点，例如用于HBM4的1c DRAM和4nm逻辑工艺。 据介绍，三星的HBM4显存可提供高达11.7 Gbps的稳定传输速率，相比业界标准的8Gbps提升了约46%，树立了HBM4性能的新标杆。 在HBM4成功推向市场后，HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放，而定制的HBM样品将根据客户的具体规格于2027年开始交付。 编辑：芯智讯-浪客剑
20310编辑于 2026-03-19传美光HBM4开发遇阻，量产或将推迟
10月30日消息，据韩国媒体mk.co.kr报道，由于美光（Micron）的HBM4产品仍难以满足英伟达（NVIDIA）对性能和功耗的要求，导致美光可能需要重新设计HBM4芯片架构。 如果消息属实，那么将导致美光HBM4的量产延后长达9 个月，这也意味着其在2026年内都将难以实现量产，将错失英伟达的订单。 今年9月，SK海力士率先宣布，其新一代的HBM4已完成开发并进入量产，完全满足客户的性能要求，支持行业领先的速度，出货将于今年第四季度开始，并计划在明年全面扩大销售。 根据此前的传闻，三星1c DRAM良率突破50%，HBM4 逻辑芯片良率已达到惊人的 90%。三星HBM4预计将会在今年四季度，目前暂未有延迟迹象。 相较之下，SK hynix 已在上月率先完成全球首条HBM4 量产线，三星电子也在本月的「2025 半导体大展（SEDEX）」上公开HBM4 实品并启动量产准备，技术差距正进一步扩大。
20110编辑于 2026-03-19SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系
2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。 SK海力士表示：“公司成功开发将引领人工智能新时代的HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了HBM4的量产体系。此举再次向全球市场彰显了公司在面向AI的存储器技术领域的领导地位。” 这次全新构建量产体系的HBM4采用了较前一代产品翻倍的2048条数据传输通道（I/O），将带宽扩大一倍，同时能效也提升40%以上。凭借这一突破，该产品实现了全球最高水平的数据处理速度和能效。 ，最大程度地降低其量产过程中的风险。 SK海力士AI Infra担当金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“此次正式宣布全球率先构建量产体系的HBM4，不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点，更是可解决
18710编辑于 2026-03-20传SK海力士推迟HBM4量产与扩产时间
12月8日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，存储芯片大厂SK海力士已经修改HBM4生产计划，原本2026年2月量产HBM4、明年二季度扩大产量的计划，已经推迟到了2026年3~4月量产，扩大生产的时间点则推迟到了明年第三季 因此，HBM4 量产所需材料和零组件供应速度也放缓。 报道援引消息人士说法称，SK 海力士原定2026 上半年逐步提升HBM4产能，第二季末提高整体HBM 比重。 消息人士透露，SK 海力士与英伟达讨论2026 年HBM 供货时，发现英伟达HBM3E 采购量大幅增加，反映几个关键信息： 1、英伟达Rubin 芯片可能延后发布： HBM4 是为英伟达预计在2026 业界普遍担忧，Rubin 晶片量产时间可能延期。 2、HBM3E 需求强劲：搭载HBM3E 的Blackwell GPU需求依然强劲。 英伟达Rubin芯片量产时间可能延期原因，一方面是因Rubin 芯片追求性能提升导致所需配套的 HBM4 等技术难度变高：HBM4 的输入/输出（I/O）端口数量扩大至2,048 个，这是前一代产品的两倍
30010编辑于 2026-03-20- 来自专栏Debian中国
SK Hynix量产首个4D NAND闪存：96层堆栈 速度提升30%
随着64层堆栈3D NAND闪存的大规模量产，全球6大NAND闪存厂商今年都开始转向96层堆栈的新一代3D NAND，几家厂商的技术方案也不太一样，SK Hynix给他们的新闪存起了个4D NAND闪存的名字 在今年的FMS国际闪存会议上正式宣告了业界首个基于CTF技术的4D NAND闪存，日前他们又宣布4D NAND闪存正式量产，目前主要是TLC类型，96层堆栈，512Gb核心容量，使用该技术可以减少30% SK Hynix的4D NAND闪存首先会量产TLC类型的，核心容量分别是512Gbt、1Tb，都是96层堆栈，IO接口速度1.2Gbps，不过两者的BGA封装面积是不一样的，1Tb版显然更大一些。 至于QLC类型的，这个未来会是SK Hynix量产的重点，核心容量1Tb，但量产时间会在明年下半年，还需要一些时间。 根据官方所说，4D NAND闪存今年内会量产，而主要生产基地就是刚刚落成的M15工厂，总投资高达15万亿韩元，约合135亿美元。
52420发布于 2018-12-21 - 来自专栏新智元
将L4进行到底！滴滴要在2025年量产无人车
测试是内容是去看200米之外的4种障碍物——野餐车、人、自行车、锥桶，还要从大到小进行排序。 可以看到，一般的激光雷达暂未探测到目标物，但北曜在4个物体上已经有一些点云可以看到了。 Orca虎鲸作为自动驾驶行业的首个量产化三域融合计算平台，搭载了车载超级中央计算单元SCCU，将智能驾驶域、智能座舱域和网联域三域融为一体，真正做到了低成本、小尺寸，高集成度。 开放日现场上，COO孟醒公布了自动驾驶量产的最新进展。 目前，滴滴自动驾驶正在结合新能源整车企业的能力和资源，一同定义无人驾驶新能源汽车，并投入量产。 不仅要做自动驾驶，而且还要做世界顶级规模化、商业化的L4自动驾驶！ 滴滴出行CTO、滴滴自动驾驶CEO张博称，实现L4自动驾驶技术大概还有3-4年的时间，滴滴也做好了充足的准备。 不仅可靠还是实现了规模化量产，进而降低了成本。 那么，自动驾驶对网约车行业会有哪些影响呢？ 此前很多声音认为，如果自动驾驶网约车大量推广，有人驾驶网约车市场势必受到挤压。
64040编辑于 2023-05-09 - 来自专栏腾讯云开发者社区推荐
SLA 4 个 9 ，贝壳高可用架构的质量保障体系
（4）微服务化 贝壳的一个变化流程从采购软件到自研单体到微服务，业务底层基础设施日均几十亿的调用，也让技术迭代非常快，基本已全面拥抱微服务。 贝壳质量体系建设-质量三段论 各类业务、产品形态的质量保障的底层逻辑都是类似的，分成看的见的质量，难看见的质量和看不见的质量。 看的见的质量好感受，比如这个工厂流水线的成品，是好的，坏的。 （1）KeTest平台 KeTest 平台统一质量和解决方案标准，把各专项能力一站式提供，为全集团赋能，整体对各业务做质量保障，尤其产业互联网在自动化回归，数据，环境，高性能，高可用等部分做深入的能力建设 （3）线上环节 在线上环节，我们通过自动化巡检，监控，预案演练，熔断，限流，降级等能力保障线上运行的稳定性。 四、贝壳质量保障体系未来发展 前面介绍了KeOnes、质量意识提升和工具平台的细节，这部分讲讲保障体系未来的发展。
5.1K332256发布于 2020-10-19 - 来自专栏CreateAMind
全球首款量产无人驾驶汽车发布！通用汽车抢滩L4
通用汽车公司已有超过100年的历史，但也时常发现自己走在市场的太前面，自己的先进技术没能等来黄金时代，比如雪佛兰Vega的全铝发动机和凯迪拉克的V8-6-4发动机就以失败告终。 百度也曾在2015年提出过“三年商用，五年量产”的口号。由此看来，2017年就发布量产车的通用汽车，似乎也没那么谨慎。 所以，今天，我们公布了世界上第一台量产的自动驾驶汽车，其设计就是为了无人驾驶（L4）。它不是一款概念车——它有安全气囊、吸撞设计和舒适的座椅。 世界上首款量产无人驾驶汽车 在不久的将来，这些量产车将会上路，样子和普通汽车没有区别，但它们实际上是地球上技术最先进的机器人。它们不需要司机，因此车内根本就没有任何人。 我们新车中的线束就有4,085 条电线和1,066 连接器件，这意味着如果没有严格的组装、测试过程，车辆将花费大部分时间在 4s 店，而维修技术人员在不停地找寻那些看不见的毛病（破损的电线、松动的连接器或其他任何可能导致问题的东西
64120发布于 2018-07-24 - 来自专栏量子位
AutoX创始人肖健雄来信：无人车量产的4大技术储备
而这篇投稿，就是Professor X关于无人车量产的最新思考，同时也举例披露了AutoX的最新进展。 量子位微微编辑，原文刊发如下： 《四大核心技术突破，推动无人驾驶量产》 AutoX自成立之初，技术开发就以量产为导向，在过去两年里获得了若干个重大突破。 本文将从四个方面——感知、地图、仿真、工程——介绍AutoX为实现无人驾驶量产而做的技术储备。 所以高分辨率对保障无人驾驶的安全系数极为重要。 高分辨率和颜色信息也让摄像头对物体的种类识别也远超过激光雷达的性能，从而保障了运动预测和行为决策的准确性。 我们是少数拥有独立线控系统的公司，这也是为了量产与产品落地所必须准备的。
84840发布于 2018-07-19 - 来自专栏Java学习笔记
Office 批量产品kms激活
slmgr -ipk M7XTQ-FN8P6-TTKYV-9D4CC-J462D 设置kms服务器 同样复制粘贴一下命令到cmd对话框中粘贴按回车。 -TJR4H-KHJW4 Windows 10 Education ：NW6C2-QMPVW-D7KKK-3GKT6-VCFB2 Windows 10 Education N ：2WH4N- 8QGBV-H22JP-CT43Q-MDWWJ Windows 10 Enterprise 2015 LTSB ：WNMTR-4C88C-JK8YV-HQ7T2-76DF9 Windows Enterprise N ：YDRBP-3D83W-TY26F-D46B2-XCKRJ Windows 7 Enterprise E ：C29WB-22CC8-VJ326-GHFJW-H9DH4 4，神key Office 2010 Plus Retail：7PXYK-9CXTF-6JHGT-XDM4W-2TGR8 Win 7 旗舰版：RHTBY-VWY6D-QJRJ9-JGQ3X-Q2289
3.4K10发布于 2019-10-14 - 来自专栏爱编码
可靠保障MyCat集群
/bin/bash^M: bad interpreter: No such file or directory 解决方案： http://8rr.co/v9ms http://8rr.co/v9mE 4、 浏览器访问http://192.168.56.12:1080/stats查看mycat的状态（都是UP的就ok了）如下： [l4v2cqnufz.png] 3、安装Keepalived yum -y install
1K10发布于 2020-05-17 - 来自专栏个人总结系列
数据SLA服务保障
一.背景 团队成员在数据SLA服务保障缺乏意识认识、行动的执行策略、以及事故的档案管理、进行经验积累与复盘。基于时间推演，复盘总结不断迭代完善，最终目标是达到服务可用性在4个9。 SLA服务保障体系 SLA体系 (1).png 三. 前置条件 1.如何意识到重要性 从告警信息开始，含技术告警余人肉通知，电话与短信告警信息类似SOS标识(告警的级别与收敛)。 3.如何响应 AB机制 横向选择：B角色同职级担任，进行工作代理与SLA服务保障。 纵向选择：B角团队建设与培养担任，补位工作，需要A角进行远程协助或操作指引。。
2.7K50编辑于 2022-05-25 - 来自专栏AI科技大本营的专栏
全球首款L4级无人车量产！李彦宏：吹过的牛实现了
▌无人车实现量产 7 月 4 日，百度 AI 开发者大会一开场，李彦宏就回答了他这一年来不断被问到、问得最多的问题：百度无人车到底什么时候量产？ 尽管李彦宏称“造车和造 PPT 不一样，造车会经常有延迟交付的……”，但他还是带来了好消息，宣布去年放话 2018 年 7 月量产无人车的目标达成，“我们吹的牛已经实现了！” 从现场与金龙客车董事长谢思瑜连线对话来看，这款称为“阿波龙”的全球首款L4级别的自动驾驶巴士已经生产了100辆。阿波龙的内部设计没有方向盘、驾驶位，也没有油门和刹车踏板。
50840发布于 2018-07-23 - 来自专栏芯智讯
传台积电日本二厂将于明年4月动工，2026年量产12nm
7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片
33430编辑于 2023-08-09 - 来自专栏SDNLAB
电信云保障之旅
4）服务影响：使用基于故障的SQM，可以为混合网络、NFV网络和IoT网络提供更快的服务。 为了满足这一需求，CTIO正在开发新的服务保障架构，其中SQM、自动化和分析是关键的组成部分。这些架构基于开放API、大数据集群和OpenStack功能。
3.6K100发布于 2018-03-30 三星拟解散1c DRAM良率小组，直接推进HBM4量产
10月15日消息，据《朝鲜日报》报导，三星电子内部正讨论解散负责1c DRAM 良率优化的专案小组（TF），以便将人力与资源全面转向HBM4 量产准备，力拼在年底前打入英伟达供应链，重夺高端内存市场的主导权 但在新的量产时间规划的压力下，三星似乎决定跳过内部量产批准（PRA）程序，直接投入HBM4 量产体系的建构。 业界分析指出，即使良率未达理想，三星也要凭借产品代差与性能优势突围。 熟悉内情人士透露，三星内部宁可牺牲短期效率，也要在HBM4 成为新标准前抢回技术主导权。 相较之下，SK 海力士据称已经完成了HBM4 量产准备，因为其采用成熟的1b DRAM制程与MR-MUF 封装方案，良率预计超过70%，已达量产获利门坎。 业界分析认为，若三星无法在短期内稳定HBM4 量产良率，市占差距恐进一步扩大。 随着AI 训练需求推升HBM 需求量倍增，业界普遍预期HBM4 将成为2025之后最具关键的内存战场。
14210编辑于 2026-03-19台积电明年4座2nm晶圆厂量产，月产能将达6万片
8月4日消息，据台媒《自由时报》报道，晶圆代工大厂台积电位于高雄楠梓科学园区第一座2nm晶圆厂（P1）已经迈入量产阶段，月产能上看1万片。 供应链设备业者透露，台积电今年3月31日在高雄举行2nm扩产典礼，其中主要是P2厂上梁仪式，经过近4个月的厂房建筑赶工、建置无尘室等厂务工程后，P2厂A区近日已开始展开设备装机，估计3-4个月后，可加入试产行列 供应链指出，目前F20厂区的P1厂已完成风险性试产，展开量产投片，P2也已兴建完工并完成装机，预计到今年底，P1、P2厂共计建置月产能3万至3.5万片。建厂中的P3、P4厂有望切入生产A14制程。 至于3nm制程，目前台积电已经进入了量产的第三年，拥有N3E、N3P、N3X等多个技术版本，台积电估计今年3nm整体产能将成长超过60%，因技术与良率表现良好，连最讲究品质的车用芯片相关产品今年也采3nm 接下来，台积电2nm量产曲线有望与3nm相当。 此前市场传闻台积电每片2nm晶圆价格将达3万美元，将比3nm贵50%，有助于台积电后续营收与获利增长。 编辑：芯智讯-浪客剑
27610编辑于 2026-03-20- 来自专栏量子位
领骏科技发布量产级L4无人车，车顶没有任何大型传感器
李根 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 没有一点点防备，领骏科技今日对外发布了“量产产品形态”的L4级无人车。 这是一家低调而神秘的国内无人车公司，曝光有限。 L4级量产产品 在此次推出的具备“量产产品形态”的L4级无人车中，搭载了领骏自主研发的新一代自动驾驶系统。同时，领骏科技还推出了自己的高性能自动驾驶仿真平台。 ? 传感器“隐藏”方案 领骏方面称，在完全满足L4级自动驾驶感知需求的基础上，整套自动驾驶系统中的感知系统全部采用量产或准量产的传感器组件。 领骏科技团队基于对驾驶任务本身的理解，参照人类驾驶员的注意力模型，对决策控制系统进行合理架构与深度优化，使整套系统能够不依赖顶部高线数激光雷达，而仅使用布置于车身周边的传感器和算法优化来实现L4级自动驾驶的功能 据领骏科技方面介绍，此次发布的自动驾驶系统，通过合理的模块划分，实现了从L2到L4多个自动驾驶层级的支持，用户可以根据需求，省略或关闭系统的部分功能模块，从而定制出具备不同功能的自动驾驶系统。
65630发布于 2018-07-24 群联潘健成：NAND Flash价格可能继续上涨，4nm产品最快2026年量产
群联旗下的6nm产品已经开始生产当中，而更新一代的PCIe Gen 7 的控制IC 将采用4nm制程，预计2025年完成设计定案，然后2027、2028年进入量产。
17010编辑于 2026-03-19
腾讯云开发者
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