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台积电3nm量产！刘德音：良率与5nm量产同期相当！
12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。 台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。 刘德音致词时表示，台积电保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣，3nm量产暨扩厂典礼展现台积电在台湾发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，与供应链上下游一同成长，培养未来人才，从设计到制造、封装测试 台积电除了台湾持续扩建3nm产能，美国第二期建厂亦同步展开。 台积电预估3nm制程技术量产第一年收入优于2020年5nm量产时收益，预计3nm制程技术将在量产5年内释放全世界约1.5万亿美元终端产品价值。
37650编辑于 2023-02-09 - 来自专栏芯智讯
英特尔将在今年底量产Intel 3制程
1月19日消息，据日本媒体IT media报导，英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后，Intel 4 制程已进入量产阶段，Intel 3制程也将在今年年底前推出。 届时，英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。 在Intel 4之后，等效3nm工艺的Intel 3也会在年底量产，它基于Intel 4改进，并且会扩大EUV使用规模，每瓦性能上实现约18%的提升。 此外，根据之前披露的信息，后续Intel 20A制程（相当于2nm）预计将于2024年上半年量产，而Intel 18A制程将会在2024年下半年量产。 从目前的进展来看，英特尔的先进制程工艺正稳步推进，虽然Intel 3才刚刚拉近与台积电、三星的3nm差距，但是后续的Intel 20A/18A都将抢先在台积电和三星的2nm量产时间（2025年）之前推出
42820编辑于 2023-02-09 - 来自专栏量子位
照着这本“书”，3年量产自动驾驶卡车
与之相关的一份成绩单，刚刚对外公布： L3级自动驾驶卡车2个车型、200台车下线。截止2022年8月底，在30余条常态化运营线路上，智能重卡的自动驾驶商业运营里程已超600万公里。 规划和控制的难点在于要同时满足安全、精准、舒适、耐久、经济5大商业运营要求，这不可避免会带来3大矛盾，包括精准建模与一车一调、精准控制与耐久经济、规划控制分层与融合之间的矛盾。 嬴彻的这本量产白皮书用近6万字百余页的篇幅，全面细致回答了“自动驾驶卡车如何量产”的问题。 但为什么嬴彻要做这样一份《自动驾驶卡车量产白皮书》？ 仅仅是因为自己实现了量产吗？ 《白皮书》从何而来？ 嬴彻科技创始人兼CEO马喆人说： 嬴彻基于过去3年多的实践深刻认识到，自动驾驶整车的量产，需要的是全新定义的全栈研发能力、前装量产的工程极致能力、自动驾驶安全的完整设计能力。 嬴彻作为3年内跑通研发到量产的玩家，凝练认知，经验、方法的《量产白皮书》，其价值从整体上看已经远远超过对嬴彻形成内部指导的意义，比起证明嬴彻这家公司的技术先进性、工程化能力、商业进展，更重要的，是给自动驾驶卡车赛道
48710编辑于 2022-09-02 - 来自专栏芯智讯
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。 该产品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代（HBM3E）的顺序开发，HBM3E是HBM3的扩展版。 SK海力士指出，现有的HBM3E最大容量为24GB，由8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠而成，公司将在2024年底前向客户提供相关产品，这是继2024年3月在业界率先向客户供应8层堆叠HBM3E內存之后， SK海力士强调，自2013年全球首次推出第一代HBM（HBM1）內存，到先前推出第五代HBM（HBM3E）之后，公司是唯一一家开发完成，并能向市场供应全系列HBM产品的企业。 SK海力士率先成功量产12层堆叠的产品，在针对AI的內存所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水准，不仅满足了AI企业日益发展的需求，同时也进一步巩固了SK海力士在针对AI的內存市场的领导者地位
36610编辑于 2024-09-27 - 来自专栏芯智讯
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND！
在近日于东京城市大学举行的第71届应用物理学会春季会议上的演讲中，Miyajima讨论了在3D NAND器件中实现超过1000层的技术挑战和解决方案。 据介绍，增加3D NAND Flash器件中的有源层数量是当今提高NAND Flash密度的最佳方法，因此所有3D NAND Flash制造商都努力每1.5到2年就推出新的工艺节点来实现这一目标。 如今，铠侠最好的3D NAND Flash器件是第八代BiCS 3D NAND Flash，具有218个有源层和3.2 GT/s接口（于2023年3月首次推出）。 通过分别生产存储单元和外围电路，制造商可以为每个组件利用最高效的工艺技术，随着行业向串堆叠等方法发展，制造商将获得更多优势，串堆叠肯定会用于1,000层3D NAND。 值得注意的是，三星也计划在未来实现量产级1000层3D NAND Flash。 编辑：芯智讯-林子
27010编辑于 2024-04-11 - 来自专栏AI科技评论
直播预告 | 面向量产的3D目标与车道线检测
本次公开课将主要围绕自动驾驶中常见的 3D 物体检测与车道线检测主题展开分享，着重分析2篇相关的 CVPR 2021 录用论文，包括其问题背景、提出动机，最新的学术界方案和数据集，以及存在的问题与解决方案 ；同时，针对量产实际遇到的问题，探讨学术界和工业界不同方案着重点的差异。 分享主题 面向量产的3D目标与车道线检测 分享大纲 背景介绍与动机 3D 物体检测与车道线检测最新工作 量产过程中考虑的实际问题 Q&A 分享嘉宾 ? 李弘扬，商汤科技高级研究员，香港中文大学博士，负责自动驾驶研发与量产落地相关业务。香港中文大学计算机视觉方向博士学位；香港政府全额奖学金获得者。
47330发布于 2021-07-27 - 来自专栏全栈程序员必看
金士顿DataTraveler 100G3 16G的U盘量产过程
2、磁盘管理中可以显示盘符，但提示“无媒体” 既然有现象咱就尝试修复呗，于是一阵度娘，还别说真找到了一堆量产教程。 接下来就不细说了，一个一个尝试修复，结果都以失败告终。 再量产一下应该可以吧？反正都坏了，再试试吧。。。 心里开始痒痒了。 量产完毕电脑完全不识别u盘了~！！！ 此时心里一万匹马在奔腾~！！ 拆解 又过了一天。 反正彻底完蛋了，死马当活马医吧，拆。。。 再换一个工具试试UPTool_V2.092，按照别人的设置一步一步来吧，点击开始，后面就是漫长的等待，我也不知道多久 因为我睡觉去了，第二天早上一看，nnd竟然成功了 总结一下吧 这个过程前前后后2-3周的时间
6.7K30编辑于 2022-09-07 台积电美国3nm晶圆厂基建完工，预计2027年量产
据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 台积电此前在美国的650亿美元的投资计划包括三座晶圆厂，目前4nm的晶圆一厂已经量产，3nm的晶圆二厂预计2027年量产，更先进的晶圆三厂将生产2nm或更先进的制程技术，原计划在21世纪20年代底（2029 ～2030年）间量产，不过有报道称，晶圆三厂生产计划提前6个月。 今年3月台积电又宣布对美增加1000亿美元投资，包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一座研发中心，目前还没有具体开工时间。 另外，台积电为反映美国建厂成本及强劲AI需求，台积电明年将再上调先进制程晶圆代工价格3%~5%，而美国晶圆厂报价将上调超过10%。
30210编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
台积电将于12月29日举行3nm量产典礼
据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。 根据台积电发出活动通知显示，预计将于12月29日在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3nm量产暨扩厂典礼，届时将有上梁仪式。 值得注意的是，在今年的6月30日，三星电子抢先宣布了3nm GAA技术的量产，并于7月25日举行了3nm GAA制程芯片的出厂仪式。显然，从时间上来看，台积电3nm量产时间比三星晚了近半年。 台积电美国亚利桑那州厂第1期工程，预计2024年量产4nm；第2期工程开始兴建，预计2026年生产3nm制程，两期工程总投资金额约400亿美元，两期工程完工后合计将年产超过60万片晶圆。 不过，从量产时间点上来看，台积电美国厂3nm量产时间要比台湾晚近4年的时间。而根据台积电的计划，其将于2025年量产2nm。也就是说，台积电美国厂的最先进制程将会比台湾厂的最先进制程晚一代以上。
32630编辑于 2023-02-09 - 来自专栏网络安全技术点滴分享
保障家庭网络安全的3个实用技巧
3个保障家庭网络安全的技巧作者：Tony Perez | 2020年3月24日 无论愿意与否，我们如今都已成为自家家庭网络的“管理员”。 3. 培养良好在线习惯中小企业遭遇攻击的主因常源于不良用网行为。建议采取以下措施： 按用途分配浏览器：例如，专用浏览器访问社交网站，另一款处理工作，并限制金融操作时段。
25810编辑于 2025-08-14 - 来自专栏镁客网
iPhone13量产在即，富士康奖金一月涨幅3次
此次富士康将奖金提升至7500，相比3月已经翻倍。 而这一奖金数额已经是一个月内三次上调的结果，此前3月底的奖金仅为3500元，4月中旬提升至6000元，又在4月26提升至6500元，而此次提升至7500相比3月已经翻倍。 相比之下，去年8、9月份的富士康郑州工厂的奖金达到9000元，即在职满90天，出勤满55天，除了3个月工资和加班费，还一次性再奖励9000元。
35930发布于 2021-06-08 英特尔计划年内在爱尔兰Fab34晶圆厂量产3nm
3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。 据了解，Intel 3 是该公司的第二个 EUV 光刻节点，每瓦性能比 Intel 4 提高了 18%。 这是在加强第一代 EUV 工艺后首次确认 3nm 生产。 目前的英特尔至强 6 可扩展服务器处理器产品基于Intel 3 制程技术制造。 Intel 3 工艺作为英特尔代工服务的一部分，对于这家陷入困境的公司来说可能是一项关键能力。该公司一直在寻找投资者来帮助为扩建提供资金。 随着Intel 3 制程技术被转移到爱尔兰 Fab 34 晶圆厂，也将有助于英特尔晶圆代工业务的开展，因为目前这将是欧洲范围内最先进的半导体制造工艺。
26910编辑于 2026-03-19- 来自专栏大数据文摘
业界 | 3D打印汽车实现量产：3天就能造辆车，冲击传统汽车制造商
如果加上3D打印呢？ 下面这个看起来略像老年代步车的小车就是用3D打印技术制造，是世界上第一款车身以及内外饰件全部使用3D打印技术生产的量产汽车。 制造商XEV称，这辆车制造时间仅花费3天。 据透露，使用3D打印技术后一款车的整个研发周期可以控制在12个月左右，研发费用也较为低廉，相比传统车需要数年、花费上亿的研发成本来说，3D打印技术在汽车研发和制造上确实具备一定的优势。 Local Motors的3D打印车 此前，Local Motors、本田等公司都推出过类似的概念车或实车，但XEV这辆车是首个宣布量产的。 3D打印技术冲击汽车行业 使产品定制更加个性化 通过采用3D打印技术，消费者能够直接参与车辆的设计过程，从汽车的配色纹理，到个性化的车辆外观，甚至于汽车的功能模块都能够自主选择，或是从网络平台选择自己喜欢的样式 使生产更加节约化 3D打印技术不需要使用模具或夹具，3D打印汽车的部件总数相比传统汽车大大减少。与此同时，3D打印大量减少了生产资料的浪费，这不仅节省了商业资金，而且更加保护环境。
55030发布于 2018-05-23 - 来自专栏Java学习笔记
Office 批量产品kms激活
ospp.vbs /sethst:kms.luochenzhimu.com 激活 cscript ospp.vbs /act 查看激活状态 cscript ospp.vbs /dstatus ` 3， Windows 10 Enterprise： NPPR9-FWDCX-D2C8J-H872K-2YT43 Windows 10 Enterprise N ：DPH2V-TTNVB-4X9Q3- Enterprise 2016 LTSB ：DCPHK-NFMTC-H88MJ-PFHPY-QJ4BJ Windows 10 Enterprise 2016 LTSB N： QFFDN-GRT3P-VKWWX-X7T3R 2QQC3-J6H88-GVGXT office2016 Office 2016 RTM_ProPlus_KMS _ProPlusVL：VYBBJ-TRJPB-QFQRF-QFT4D-H3GVB 4，神 key Office 2010 Plus Retail：7PXYK-9CXTF-6JHGT-XDM4W-2TGR8 Win 7 旗舰版：RHTBY-VWY6D-QJRJ9-JGQ3X-Q2289
3.4K10发布于 2019-10-14 - 来自专栏爱编码
可靠保障MyCat集群
local/haproxy daemon defaults log global option dontlognull retries 3 balance roundrobin server mycat_10 192.168.56.10:8066 check port 48700 inter 5s rise 2 fall 3 server mycat_12 192.168.56.12:8066 check port 48700 inter 5s rise 2 fall 3 timeout server balance roundrobin server mycat_10 192.168.56.10:9066 check port 48700 inter 5s rise 2 fall 3 ## 绑定虚拟 IP 的网络接口，与本机 IP 地址所在的网络接口相同，我的是 eth3 virtual_router_id 51 ## 虚拟路由的 ID 号，两个节点设置必须一样，可选 IP 最后一段使用
1K10发布于 2020-05-17 - 来自专栏个人总结系列
数据SLA服务保障
一.背景 团队成员在数据SLA服务保障缺乏意识认识、行动的执行策略、以及事故的档案管理、进行经验积累与复盘。基于时间推演，复盘总结不断迭代完善，最终目标是达到服务可用性在4个9。 SLA服务保障体系 SLA体系 (1).png 三. 前置条件 1.如何意识到重要性 从告警信息开始，含技术告警余人肉通知，电话与短信告警信息类似SOS标识(告警的级别与收敛)。 非owner第一時間/业务方第一时间发现，团队成员有义务与责任基于进行通知团队负责人，团队负责人跟踪解决问题(重复前面3条)。其次推动开展基于SLA做复盘管理，迭代与完善。 3.如何响应 AB机制 横向选择：B角色同职级担任，进行工作代理与SLA服务保障。 纵向选择：B角团队建设与培养担任，补位工作，需要A角进行远程协助或操作指引。。
2.7K50编辑于 2022-05-25 - 来自专栏芯智讯
台积电3nm步入量产，台系半导体耗材厂将受益
尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息，但台积电多次重申一切按照计划进行中。 台系耗材业者普遍看好，以目前订单状况来看，对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。 据设备供应链透露，台积电N3（3nm）将如期在第三季度量产，初期月产能约5~6万片，苹果仍为首发客户，现有两颗晶片排定生产，有可能是M2系列处理器。 N3E部分，进度也相当顺利，有机会在明年第二季量产，明、后年苹果新iPhone所搭载的A17处理器、以及MAC产品线搭载的M2及M3系列处理器都将采用台积电N3家族制程。 其他大客户也预计导入较具成本效益且能效更高的N3E制程。其中台积电为英特尔代工的3nm产品将在明年下半年量产，而英伟达、AMD、高通、联发科、博通等大客户，也预计在明、后年陆续完成新芯片开案。
38840编辑于 2022-08-19 - 来自专栏机器之心
能效提升3倍，登临科技展示国内唯一量产GPU实力
去年 5 月，1750 亿参数的超大预训练模型 GPT-3 让世人惊艳，AI 模型体量大规模增长之后产生的效果出乎预料，引发了新一轮的技术发展。 目前，登临科技 Goldwasser 系列产品已实现规模量产。 在同样的工艺上，GPU + 可以以更小的芯片面积，在同样功耗下，在不同神经网络上提升 3-10 倍计算效率，并同时可减低芯片性能对外存吞吐的依赖。 目前，首款基于 GPU + 架构的 Goldwasser 系列产品已在多个行业的领军企业进行量产导入，并得到客户的积极反馈。
2.3K30编辑于 2023-03-29 - 来自专栏芯智讯
台积电3nm量产持续延迟？高通骁龙8 Gen 3 可能重回三星？
11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。 报导强调，除了3nm制程量产的问题之外，近期有相关市场消息指出，台积电的3nm晶圆价格已经突破2 万美元大关，这对于高通若仅选择一家晶圆代工厂来说并不明智，这将会是一个高昂成本的冒险。 事实上，目前已经宣布量产3nm GAA 技术制程的三星，除了仅供应某家加密货币厂商之外，至今尚未拿下智能手机芯片厂商的订单。不过，消息指出，目前三星已经通过高通的样品认证，有机会在未来进行供货。 报导最后强调，三星的第二代3nm制程将预计在2024 年量产，号称比第一代3nm制程有更多的进步，这也代表三星进一步希望从台积电手上抢下更多市占率的企图。
40330编辑于 2022-11-29 - 来自专栏新智元
AMD 发布3D堆叠技术，明年量产5纳米！
而在消费端，AMD此次推出两款基于Zen3架构的新的桌面处理器5700G以及5600G，它们也是首款带有集成显示芯片的Zen3系列处理器。 在最新的3A游戏中，比如大家喜闻乐见的「生化危机村庄」中，RX6800M甚至可以达到比RTX3080 8G更高的帧率。 这项技术将首先应用于「3D垂直缓存」。在发布会上，苏妈展示了一颗基于Ryzen 5000系列处理器打造的实验芯片。 在现场演示环节，两块采用相同核心和频率的R9处理器运行同一款游戏，其中具备了3D芯片堆叠技术的处理器游戏帧率提升了12%。 未来这项技术量产之后，「牙膏厂」英特尔如果再拿不出什么真家伙，恐怕又要望洋兴叹了。 参考资料：https://www.amd.com/zh-hans/events/computex
50030编辑于 2023-05-22
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