12月30日消息,晶圆代工龙头大厂台积电通过官网低调宣布,“台积电的2nm(N2)技术已按计划于2025 年第四季开始量产”。 至于此次台积电2nm率先量产的地点,原本外界普遍预期,台积电会率先在紧邻其全球研发中心的新竹宝山Fab 20 厂进行N2 技术的量产,毕竟该厂区是2nm系列技术的研发大本营。 然而,根据最新的信息显示,台积电此次是在高雄的Fab 22 晶圆厂率先开始量产2nm。 而且,台积电同时启动两座具备N2 生产能力的晶圆厂,反映出其众多合作伙伴对此技术的高度兴趣。 不过,2nm制程的量产只是开始,台积电已规划好了清晰的后续路径。 接下来,做为N2 家族的延伸,台积电将推出N2P 制程,在N2 的基础上进一步优化性能与功耗,预计于2026 年下半年量产。
4月19日,韩国存储厂商SK海力士(SK hynix)宣布,已开始量产192GB SOCAMM2,该内存模块是为英伟达Vera Rubin平台所设计。 据介绍,SOCAMM2(小轮廓压缩附加内存模块2)是一种基于1cnm工艺(10纳米技术第六代)LPDDR5X低功耗DRAM的新一代面向AI服务器的内存模块,提供了纤薄的外形和高可扩展性,同时其压缩连接器增强了信号完整性 SK海力士强调,目前量产的基于1c nm的SOCAMM2产品带宽翻倍,且与传统RDIMM相比提升了75%以上的功耗效率,为高性能AI操作提供了优化解决方案。 SK海力士表示,随着人工智能市场从推理转向训练,SOCAMM2正作为一款能够以低功耗运行大型语言模型的下一代内存解决方案,备受关注。 为了满足全球云服务提供商(CSP)客户的需求,SK海力士不仅提供了供应组合,还早期稳定了量产体系。
8月25日,SK海力士宣布,已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品,并开始量产。 SK海力士表示:“公司全球率先完成300层以上的QLC NAND闪存开发,再次突破了技术极限。 公司为了最大限度地提高此次产品的成本竞争力,将其开发为与现有产品相比容量翻倍的2Tb产品。 一般来说,NAND闪存容量越大,单元中储存的信息越多,并且存储器管理越复杂,导致数据处理速度就越慢。 为此,公司通过将NAND闪存内部可独立运行的平面2(Plane)架构从四平面扩展为六平面,从而提升了并行处理能力,缓解了因大容量导致的性能下降问题。 SK海力士NAND开发担当郑羽杓副社长表示:“此次产品开始量产,大幅强化了高容量存储产品组合,同时确保了成本竞争力。 注:NAND闪存芯片根据每个单元(Cell)可以存储的信息量(比特,bit),分为SLC(Single level Cell,1bit)、MLC(Multi Level Cell,2bit)、TLC(Triple
定制化AI系统开发全流程:多智能体编排才是量产关键在定制化AI系统的完整生命周期里,咱们一般会按三步走来:基于现成的预训练大模型(比如GPT-5、Claude这类狠角色)针对特定领域任务做微调结合真实业务场景的反馈 2. enabled_agents": ["web_researcher", "chart_generator", "chart_summarizer", "synthesizer"],}graph.invoke(state)需求2: financial regulations", "enabled_agents": ["web_researcher", "synthesizer"],}graph.invoke(state)编排层才是量产的关键这套多智能体编排层
,随后在2027年量产2nm芯片。 目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。 今年2月底,Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术,研发“Rapidus版”制造技术,计划2027年量产。 市场消息表示,Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段,称为创新整合制造 (IIM)。IIM-1 阶段将制造 2nm芯片,IIM-2 处理比2nm更先进制程。 Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预计有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,才能在2027年左右量产
允中 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 又一款搭载骁龙XR2+的AR设备来了! 但这回不是眼镜。 最新消息,Rokid将发布新款AR主机Station Pro,将采用高通全新扩展现实平台第一代骁龙XR2+。 相较于骁龙XR2平台,该平台在散热方面可提升30%,续航能力可提升50%。 由此,Station Pro的一系列能力也得到大幅提升,如续航能力可达到手机方案的2倍以上。 并能达到厘米级6DoF跟踪精度和极低MTP(Motion to Photon)渲染延迟。 时隔半年,Station的全新升级版Station Pro亮相,成为率先采用骁龙XR2+的量产AR主机产品,不仅搭载全空间化的定制AR操作系统,还首次将空间交互能力卷到单摄像头的视觉方案上,解决纷繁复杂的手机兼容问题
意味着 TapData 具备成熟的安全管理体系,能够有效控制数据风险,为客户提供高标准的数据安全和合规性保障。 审计和监控:对数据操作的每个环节进行严格监控和审计,确保所有数据操作的可追溯性,保障数据处理的完整性和合规性,快速识别并响应潜在的安全威胁。 通过这些措施,TapData 构建了严密的安全保护体系。 客户的敏感数据在 TapData 平台上得到更强的保护,降低了数据泄露的风险,客户数据的保密性和完整性得到了很好的保障。 关于 SOC2 Type 2 认证 SOC2 Type 2 认证,是由美国注册会计师协会(AICPA)推出的一项严格的信息安全和隐私认证标准,以严格的流程和严密的审核标准著称,旨在验证企业的数据处理是否符合高标准的安全要求 对于数据产品而言,通过该认证更多是在信息安全领域实力的体现,即有能力为客户提供强有力的数据安全保障。
3月13日消息,由于三星未能及时量产自研的Exynos 2500处理器,使得Galaxy S26系列旗舰智能手机目前只有配备高通 Snapdragon 8 Elite处理器的版本。 但是据据Fnnews 报道,三星最新的基于其2nm GAA制程的Exynos 2600处理器将会在今年5月进入量产。 根据此前的消息显示,Exynos 2600 在三星的 2nm GAA 技术上进行了试生产,并获得了超过 30% 的良率(但仍低于50%),这对于该公司来说,是一个不错的进步,但要达到具有经济效益的量产, Fnnews 报道称,为了帮助将2nm GAA制程良率提高到可接受的阈值,三星已经成立了一个“工作组”来监督改进公司 2nm 及以下制造工艺的所有努力。 这意味着三星不仅需要提高其 2nm GAA 良率,而且还必须确保 Exynos 2600 的性能至少与竞争对手持平。
供应链透露,2nm设计难度更高,因此在尚未量产前,已有众多客户开始与其接洽,包括苹果、AMD、英特尔等客户在内,预计在消费型产品上将陆续导入。 根据最新的爆料显示,台积电2nm制程试产顺利,原本计划新竹宝山厂今年下半年先量产、高雄厂明年量产,但是现在预计今年内将提前实现高雄、新竹南北两地2nm同步量产。 业界传闻显示,台积电高雄2nm厂进展顺利,有望快速衔接宝山2nm试产进度,在宝山试产良率已超越3nm试产初期的进度下,有助提前一季步入量产前准备作业,预期2nm将于今年下半年同时在宝山及高雄厂先后导入量产 对于传出高雄2nm厂将提早量产的消息,台积电重申,2nm制程技术进展良好,将如期在2025下半年进入量产,有关技术最新进展,以1月法说会内容为主。 另外,也传出英特尔也将争取2nm于今年内投片,现在客户群排队已至2027年以后,等于2nm尚未量产,就已获得超乎预期的市场需求。
折腾了几个版本,最终定型的电路现在已经量产跑了小半年,外接 50cm 的线都稳得很,今天把这个电路分享下。 用两只 2N7002 N 沟道 MOS 管(Q1/Q2)做 I2C 总线的双向缓冲,这是整个电路的关键。 I2C 是双向通信,直接引 MCU 引脚的话,驱动能力一般只有几个 mA,外置后线阻、负载电容都会拉低信号质量;而且接口侧的干扰会直接耦合到 MCU 引脚。 而 2N7002 的用法很巧妙。 这里选 2N7002 是因为它便宜、导通电阻小(几十 mΩ)、开关速度能覆盖 I2C 的 100kHz/400kHz 速率,量产成本几乎可以忽略。 这个电路不算复杂,但踩过坑后定型的方案确实实用,成本低、稳定性经量产验证,有 I2C 外置接口需求的朋友可以直接参考。
-6Q84J Windows 10 Enterprise: NPPR9-FWDCX-D2C8J-H872K-2YT43 Windows 10 Enterprise N :DPH2V-TTNVB -4X9Q3-TJR4H-KHJW4 Windows 10 Education :NW6C2-QMPVW-D7KKK-3GKT6-VCFB2 Windows 10 Education N : 2WH4N-8QGBV-H22JP-CT43Q-MDWWJ Windows 10 Enterprise 2015 LTSB :WNMTR-4C88C-JK8YV-HQ7T2-76DF9 Windows GPDD4 Windows 7 Professional N :MRPKT-YTG23-K7D7T-X2JMM-QY7MG Windows 7 Professional E :W82YF-2Q76Y 2013 Professional Plus :YC7DK-G2NP3-2QQC3-J6H88-GVGXT office2016 Office 2016 RTM_ProPlus_KMS _ProPlusVL
台积电董事长刘德音也表示,计划扩建工厂提升2nm芯片的产能。 策划&撰写:小波点 据最新报道,台积电在2nm芯片技术上取得了重大突破,虽然目前尚未透露具体细节。 但有消息称,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性实验,并于2024年进入量产阶段。 台积电还表示,2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距,并继续推进1nm工艺的研发。 预计到时候苹果、高通、英伟达、AMD等客户有望率先采用其2nm工艺。 台积电在2nm制程上采用这一工艺架构,将有助于提高2nm的生产能力。 目前三星已经在5nm工艺的研发上投入了约4.8亿美元,3nm砷化镓场效应管的研发将大大超过5亿美元。 台积电此前曾表示,其2纳米技术的研发和生产将在保山和新竹进行,同时还进一步指出,它正计划拥有四个超大型晶圆厂,占地222英亩。
9月2日消息,据韩国媒体ETnews援引业内人士报道称,三星电子晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600,预计将采用三星自家的2nm制程,这似乎也意味着三星即将解决良率问题。 根据之前的消息显示,三星2nm初期良率低于30%,但是其正全力投入良率的改进,目标是年底将2nm良率提高到70%。 此前的爆料显示,2nm制程的Exynos 2600 将会采用2个超大核和6个大核, Geekbench 6 中的单核得分约为 2,950分,多核得分约为10,200分。 Exynos 2600有望成为首个基于三星2nm制程代工的芯片,这也将成为决定其2nm能否顺利为特斯拉代工,并吸引其他客户的关键。 如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量产,并在Galaxy S26系列上获得成功,其有望拿下部分高通的2026年旗舰芯片的代工订单。
[p99ojsr2do.png] mycat集群 1、安装zookeeper集群 mycat是阿里出品的一个数据库中间件,它可以依赖zookeeper进行集群化的,所以需要准备一套zookeeper集群 =mycat_01,mycat_02 #server booster ; booster install on db same server,will reset all minCon to 2 # 内容如下: mycat_status 48700/tcp # mycat_status 最后启动xinetd: systemctl restart xinetd 2、 balance roundrobin server mycat_10 192.168.56.10:8066 check port 48700 inter 5s rise 2 ## 检测时间间隔 weight 2 ## 如果条件成立,权重+2 } ## 定义虚拟路由, VI_1 为虚拟路由的标示符,自己定义名称 vrrp_instance VI_1 { state MASTER
一.背景 团队成员在数据SLA服务保障缺乏意识认识、行动的执行策略、以及事故的档案管理、进行经验积累与复盘。基于时间推演,复盘总结不断迭代完善,最终目标是达到服务可用性在4个9。 SLA服务保障体系 SLA体系 (1).png 三. 前置条件 1.如何意识到重要性 从告警信息开始,含技术告警余人肉通知,电话与短信告警信息类似SOS标识(告警的级别与收敛)。 2.如何找到人 在职期间(含请假时间),owner对数据服务可用性负全责。 请假期间,A角梳理请假期间需要代理的工作内容,同时邮件知会团队成员。 3.如何响应 AB机制 横向选择:B角色同职级担任,进行工作代理与SLA服务保障。 纵向选择:B角团队建设与培养担任,补位工作,需要A角进行远程协助或操作指引。。
近日,在日本政府的推动下,东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”,目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线 据彭博社最新报导,Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。 显然这不到1000亿日元的投资,难以支撑其量产2nm制程的目标。 因此,Rapidus也正在寻求外界投资数万亿日圆,以帮助其重启日本半导体制造业。
2)网络功能虚拟化引入了网络资源的弹性和“动态性”。对网络单元容量的动态调整,如放大和缩小、拓扑配置、流量路线重定向等,都对提供的服务产生直接影响,SQM需要在这种情况下更快地响应这种变化。 2)预测IoT故障:实现这一点需要使用故障数据分析来预测IoT网络/服务/设备故障,从而管理IoT流量。这包括构建用于服务可用性,按地区/位置的不可用性故障以及基于地理位置的服务影响。 为了满足这一需求,CTIO正在开发新的服务保障架构,其中SQM、自动化和分析是关键的组成部分。这些架构基于开放API、大数据集群和OpenStack功能。
7月1日消息,据韩国媒体ZDNet Korea 报导,三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变,其中的一项关键调整在于,暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划 而这些Exynos 芯片的最终量产,则全权由三星晶圆厂事业部负责。 根据目前的规划,三星预计在2025年下半年正式量产采用其第一代2nm(SF2)制程的Exynos 2600 芯片。 尽管三星晶圆代工事业最初计划在2027年左右将1.4nm制程(SF1.4)推向商业量产。但近期在最尖端晶圆制程的开发过程中,三星遭遇了显著的技术难题,这直接导致了1.4nm量产计划的延迟。 市场人士预计,这项关键制程的量产时间最快也将推迟至2028至2029年。 报导强调,即便三星计划在2027年推出诸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技术,但这些先进制程的应用目标并不包含移动处理器。
1月19日消息,据据《韩国经济日报》报道称,三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行,还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备,预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产 为了保障该晶圆厂量产计划的顺利推进,三星电子已组建了一个专门的团队来负责设备运输到安装的过渡过程的无缝衔接。传闻称,当前三星韩国晶圆厂的2nm制程的良率已经达到了50%。 目前,三星已经从总部派遣大量顶级工程师到当地,以推动泰勒工厂的快速量产。 此外,三星还预计将向当地方政府申请1号厂的临时使用许可证(TCO)。这是确保该工厂符合消防安全及其他要求的强制行政程序。 不过,特斯拉的自动驾驶芯片AI5和AI6将在该晶圆厂量产,这得益于两家公司去年签订的价值165亿美元的晶圆代工协议。 如果三星泰勒厂能够获得更多客户的订单,三星在泰勒第二座工厂的开工时间可能会提前。
---- 新智元报道 编辑:桃子 袁榭 【新智元导读】2nm制程全球争夺战升级!6月16日,台积电首度公布2nm先进制程,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025量产。 据称,台积电N2将使用GAAFET(全环绕栅极晶体管)技术,于2025年开始量产。N2在性能、功效上有明显提升,不过晶体管密度在2025年的时代背景中可能显得提升效果不大。 自2017年ASML第一台量产的EUV光刻机正式推出以来,三星的7nm/5nm工艺,台积电的第二代7nm工艺和5nm工艺的量产都是依赖于0.55数值孔径的EUV光刻机来进行生产。 近年来,我们看到了台积电不断将工艺的先进制程推向更高点,7nm,5nm,3nm,2nm,1nm... 台积电在先进制程方面可谓是一骑绝尘。 2020年,5nm量产。3nm,台积电一只独秀。 台积电5nm虽然已经量产,但产能还是很有限,还在持续提升中。