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揭秘｜创维VR软硬件一体化项目研发管理实践
Part 1 软硬一体化产品研发，难在哪里？ 相比较纯软件研发产品，VR终端这类软硬件一体化产品，在研发过程中，软硬件之间以及软件内部各团队的统筹协作是非常关键的。 Part 2 基于TAPD 软硬件协同研发解决方案 （一）通过TAPD建立需求管理体系，保障高效交付业务价值 前期在项目立项时对需求进行分析及拆解，我们基于TAPD搭建了四级需求管理体系，将需求划分为 项目立项阶段：产品进行需求分析及拆分，建立基于TAPD的EPIC/Feature/Story/Task四级需求管理体系； 2. 在需求开发过程中：首先是通过产品评审来明确需求，评估需求所需要的规模； 2. 在美术设计阶段：当美术设计完成后，美术评审需对其整个美术设计的细节进行确认并明确后续的开发任务； 3. Part 3 总结 基于TAPD在需求管理、流程搭建和工时管理三方面落地管理我们VR软硬件一体化项目的研发，我们取得了一些比较显著的效果。
58320编辑于 2023-04-02 - 来自专栏腾讯大讲堂的专栏
揭秘｜创维VR软硬件一体化项目研发管理实践
Part 1 软硬一体化产品研发，难在哪里？ 相比较纯软件研发产品，VR终端这类软硬件一体化产品，在研发过程中，软硬件之间以及软件内部各团队的统筹协作是非常关键的。 Part 2 基于TAPD 软硬件协同研发解决方案 （一）通过TAPD建立需求管理体系，保障高效交付业务价值 前期在项目立项时对需求进行分析及拆解，我们基于TAPD搭建了四级需求管理体系，将需求划分为 项目立项阶段：产品进行需求分析及拆分，建立基于TAPD的EPIC/Feature/Story/Task四级需求管理体系； 2. 在需求开发过程中：首先是通过产品评审来明确需求，评估需求所需要的规模； 2. 在美术设计阶段：当美术设计完成后，美术评审需对其整个美术设计的细节进行确认并明确后续的开发任务； 3. Part 3 总结 基于TAPD在需求管理、流程搭建和工时管理三方面落地管理我们VR软硬件一体化项目的研发，我们取得了一些比较显著的效果。
55240编辑于 2023-03-17 - 来自专栏TAPD
揭秘｜创维VR软硬件一体化项目研发管理实践
Part 1 软硬一体化产品研发，难在哪里？相比较纯软件研发产品，VR终端这类软硬件一体化产品，在研发过程中，软硬件之间以及软件内部各团队的统筹协作是非常关键的。 Part 2 基于TAPD 软硬件协同研发解决方案（一）通过TAPD建立需求管理体系，保障高效交付业务价值前期在项目立项时对需求进行分析及拆解，我们基于TAPD搭建了四级需求管理体系，将需求划分为Epic 项目立项阶段：产品进行需求分析及拆分，建立基于TAPD的EPIC/Feature/Story/Task四级需求管理体系；2. 在需求开发过程中：首先是通过产品评审来明确需求，评估需求所需要的规模；2. 在美术设计阶段：当美术设计完成后，美术评审需对其整个美术设计的细节进行确认并明确后续的开发任务；3. Part 3 总结基于TAPD在需求管理、流程搭建和工时管理三方面落地管理我们VR软硬件一体化项目的研发，我们取得了一些比较显著的效果。
1.4K30编辑于 2023-03-02 - 来自专栏镁客网
软硬件一体化渐成趋势，视觉产业市场的“新蓝海”在哪里？
与此同时，依据近一两年的市场局势来看，“软硬件一体化”或“软硬件结合”正在成为视觉人工智能的一种新的趋势。 发展到现在，这种仅仅基于软件平台的服务模式正在潜移默化的发生变化，一些以往提供这一类服务的公司渐渐地开始涉足硬件产业，研发并提供相机等终端硬件产品， 这一前提下，诸如小觅智能这些早早涉足软硬件一体化的公司逐渐开始尝到甜头
85920发布于 2019-09-17 - 来自专栏云上计算
放大智能设备价值，涂鸦软硬件一体化技术推动智慧生活落地
全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）一直致力于以软硬件一体化的综合技术实力，打造系统化的全屋智能解决方案，突破智能单品的限制，构筑理想的智慧生活空间。 同时，涂鸦全屋&社区还以“云、边、端”的一体化能力预封装了社区应用，提供包括通行、安全、宜居、便民、节能等模块，客户可按需选择，自由拼装，实现开箱即用，让系统化的智能场景更快落地。 从连接协议到涂鸦赋能设备，再到软硬件一体化的综合解决方案，涂鸦始终坚守初心，赋能全球客户，搭建从小家庭到大社区的全方位IoT生态，助力客户突破智能单品的想象，探索新的业务增长点，为终端消费者打造舒适、方便
57830编辑于 2023-02-10 - 来自专栏SDNLAB
百度王佩龙：云计算网络 软硬件一体化协同实践
为专线网关、云智能网、弹性公网EIP等网络产品提供高达10T级别的吞吐以及低水位保证能力； 2. 为边缘计算产品提供高吞吐、低时延、低功耗的All In One软硬一体化解决方案； 3. 相对于云中心IDC来说，边缘节点、本地云等的特点是分布广、节点多、成本敏感，虽然单点体量小但带宽需求和稳定性要求并不低，同时又要保证客户对云产品的使用体感一致，所以技术同栈、产品底座小型化、软硬件一体化协同成为云网络在边缘 软硬件一体化协同实践案例 实践案例一：安全防攻击和导流器 弹性公网IP为用户提供公网接入服务。通过可编程硬件网关EGW可满足超大公网带宽的访问需求，并可以在不同业务需求下灵活调度流量。 客户本地部署：满足对数据安全、数据本地处理、低延时等的业务需求； 2. 百度智能云通过上述多个场景的实践，充分结合可编程硬件和传统软件系统的特点，实现优势互补，并陆续对云上网络产品全面升级，在产品性能、弹性、能耗等维度得到显著提升，最后总结一下软硬件一体化带来的价值： 容量
2.3K20编辑于 2022-05-25 - 来自专栏实验室信息管理系统
软硬件一体化平台水务(水质)环境监测检测管理系统分类
水务(水质)环境监测检测管理系统是一套集成物联网、大数据、AI与GIS技术的软硬件一体化平台，可以完成对水体质量进行7×24小时实时监测、智能分析、自动预警与闭环管控，最终实现从“人工巡检、事后处置”向 2.平台层(数据中心)系统的“大脑”，核心软件部分。数据库：实时库、历史库、空间数据库(GIS)。服务器：云服务器/本地服务器，负责数据存储、计算、分析。3.网络传输层负责数据稳定回传。 2.数据分析与污染溯源质量评价：自动按国家标准评定水质类别(Ⅰ-Ⅴ类)。溯源定位：结合GIS与水文模型，追踪污染路径、锁定疑似污染源。3.智能预警与报警阈值报警：自定义指标上下限，超标自动触发。
9610编辑于 2026-04-07 - 来自专栏NComputing
职校云教室建设部署腾创NComputing软硬件一体化终端方案
NComputing云终端软硬件环境部署快捷：融合云终端、服务器、存储、网络、虚拟化软件、教学软件等软硬件一体化解决方案,确保解决方案的标准化、 模块化，开机即用；模块化部署，规范化引导，vSpace桌面虚拟化五步曲 ：1集中，2虚拟化，3交付，4管理，5规模部署。
85800发布于 2018-10-20 - 来自专栏人人都是极客
打通软硬件
关注我公号的朋友大体了解，平时主要输出操作系统相关的内容，随着网络上操作系统学习资源的丰富，越来越多的人了解操作系统，但芯片和操作系统结合的内容缺很少，这也是我经常提及的软硬件融合是核心竞争力的说法。 如果你和我一样，一直苦苦寻觅芯片和操作系统融合的资料，一直追求打通软硬件的本质。那么我们一起做点事情。
83110编辑于 2022-07-21 - 来自专栏万少的技术分享
HarmonyOS Next 端云一体化（2）
HarmonyOS Next 端云一体化（2） 本章节主要讲一下端云一体化中的数据库操作 介绍 云数据库是端云协同的数据库产品，具备端云数据协同管理、统一数据模型及丰富数据管理 API 接口等能力。 "publish": 1737014949576, "hot": true, "cover": "string1" }, { "id": 2, "name": "string2", "price": 20.5, "publish": 1737014949576, "hot": false, "cover": "string2" } ] } 字段解释 cloudDBZoneName：配置存储区名称。
55721编辑于 2025-02-10 - 来自专栏软硬件融合
为什么要从“软硬件协同”走向“软硬件融合”？
---- 编者按 软硬件协同，是上世纪90年代提出的概念。在那个时候，系统已经变得相对复杂，需要更加准确严谨的软硬件划分，然后软硬件再协同。 那么，既然已经软硬件协同了，为什么还需要软硬件融合？软硬件融合又是什么？我们将在本文中进行探讨。 1 首先，讲一下软硬件划分 软件和硬件需要定义好交互的“接口”，通过接口实现软硬件的“解耦”。 2 软硬件协同概念的提出 软硬件协同是1990年代提出的概念。大背景是随着系统规模扩大，传统的系统软硬件设计的问题逐渐凸显，需要软硬件协同设计。 通过不同子系统的软硬件协同，形成了有机的复杂系统。如图所示，我们把众多子系统的众多软硬件协同的组合称为软硬件融合。 软硬件协同，是单个系统的软硬件设计方法学；而软硬件融合，则是复杂宏系统的软硬件设计方法学。 4 软硬件融合 复杂系统，由分层分块的各个组件（即工作任务Workloads），有机组成的。
1.5K30编辑于 2022-12-16 - 来自专栏Techo开发者大会
邱跃鹏：软硬件一体化、Serverless、智能化是云计算三大趋势
他表示，云计算未来有三大趋势，即软硬件一体化（Cloud Native Hardware）、无服务器计算（Serverless）和智能化（Smart）。 软硬件一体化技术会进一步发展，为开发者提供更强壮的基础设施平台，提升云计算的性能、提高资源利用率，最终为开发者提供稳定、更具性价比的服务。软硬件一体化带来的技术红利，值得每一位开发者关注。
3.1K72发布于 2019-11-13 - 来自专栏web全栈之路
软硬件交互 - 钱箱
钱箱连接方式：通过USB连接打印机 钱箱打开方式： 打印机可设置打印完后打开钱箱 程序发送esc指令到打印机，让打印机打开钱箱 实现第1种打开方式：程序修改设置或者不用操作，在打印机设置 实现第2种打开方式 ： 1.C#里封装发送指令的方法 2.js通过CefSharp调用这一方法
59230编辑于 2022-09-29 关键在于这套IoT软硬件一体化方案
宏集解决方案: 以技术提升流程效率为应对上述挑战，HAZEMAG携手宏集EXOR部署了一系列软硬件IoT融合方案，围绕“耐用性、兼容性与可视化效率”三个关键目标展开：01 控制系统标准化统一的人机界面（ 项目成果：稳定可靠、响应迅速宏集EXOR软硬件IoT一体化方案成功帮助HAZEMAG实现了设备控制系统的标准化、通信网络的智能化，以及关键数据的可视化升级，应对了复杂网络结构和严苛环境的双重挑战，取得了显著成效
22310编辑于 2025-05-27- 来自专栏腾讯教育黑板报
越疆科技与腾讯教育携手 打造软硬件一体化青少年人工智能教育方案
通过联手，腾讯教育与越疆科技实现了软硬件教学的双向打通，构建起从平台、内容到工具三位一体的青少年人工智能教学体系。 腾讯云副总裁、腾讯教育副总裁王涛，越疆科技董事长兼CEO刘培超代表双方签约。 双方还将研发更多高质量课程内容与智能教学工具，不断探索AI教育在软硬件结合下的更多可能，助推我国青少年人工智能教育体系化的健康、快速发展。 ·END· 更多精彩请戳 ?
88020发布于 2021-04-15 - 来自专栏GPUS开发者
NVIDIA Jetson软硬件Roadmap
Jetson TX2开发套件预计12月份退市（还在用Jetson TX2开发套件的用户，这个信息对你很重要！） 有的用户问我：那Jetson TX2模组呢？也会退市么？ 要回答这个问题，我们就需要了解NVIDIA Jetson软硬件Roadmap 对于NVIDIA Jetson模组： ? 商业版： -AGX Xavier （32GB LPDDR4X）模组到2025年 -Xavier NX （8GB LPDDR4X）模组到2026年 -TX2（8GB LPDDR4X）模组到2025年 -TX2（4GB LPDDR4X）模组到2025年 -NANO（4GB LPDDR4X）模组到2025年 NVIDIA也说了，虽然Jetson TX2模组会供货到2025年，但是新的设计是Xavier 再下一个版本要到2021年Q2发布了。 我已经迫不及待地想升级了！ ?
1.4K10发布于 2020-11-24 - 来自专栏机器人课程与技术
Vulcanexus-一体化ROS2工具集
这些组件包括ROS 2发现服务器、ROS 2路由器、ROS 2监视器、ROS 2形状演示等，可以帮助开发人员更方便地进行机器人应用程序的开发和调试。 Vulcanexus概述 Vulcanexus是ROS 2的一站式工具集，扩展了ROS 2环境，通过提供开源特性和工具，改善了ROS 2的开发者体验，这些特性和工具在当前的ROS 2版本中是不可用的。 因此，Vulcanexus共享ROS 2的基本概念、原则和架构。关于ROS 2的更多信息，请参阅《机器人操作系统2：设计、架构和野外使用》1。 Vulcanexus为ROS 2工具集添加了以下工具： ROS 2 Monitor：用于监视ROS 2通信的图形桌面应用程序。 Fast DDS统计后端：ROS 2 Monitor的后端。 ROS 2 Shapes演示：了解最常用的ROS 2服务质量（QoS）和测试DDS和ROS 2通信的首个演示应用程序。 ROS 2 Router：实现分布式ROS 2环境连接的终端软件应用程序。
64230编辑于 2023-07-11 - 来自专栏软硬件融合
什么是软硬件融合？
在他们的想法里，其实：软硬件融合等同于软硬件协同，甚至等同于软硬件结合。他们混淆了软硬件结合、软硬件协同和软硬件融合的概念。 今天这篇文章，就跟大家详细介绍一下软硬件融合的概念和内涵，以及软硬件融合和软硬件协同、软硬件结合之间的区别和联系。 软硬件协同可以充分利用已有软硬件资源，使得效率最大化，缩短产品上市时间。 2 软硬件融合的根基 2.1 软硬件划分，暨处理器类型划分 世间万物由基本粒子组成，复杂处理由基本计算组成。 从软硬件协同到软硬件融合：软硬件协同，是单系统软硬件设计的方法学；软硬件融合，是多系统复杂计算软硬件设计的方法学。 因此，我们可以总结适合卸载的工作任务的两个基本特征：（1）性能敏感，占据较多CPU资源；（2）广泛部署，运行于众多计算设备。
97920编辑于 2023-10-09 - 来自专栏软硬件融合
再论软硬件融合
编者按 前面专门写过一篇“软硬件融合”的系统性介绍文章，之后有很多朋友私信交流。不断汲取大家对软硬件以及软硬件相互协作方面的观点，逐步深化和完善“软硬件融合”概念和技术体系。 简单总结一下。 一方面，大家对未来认识的大方向是趋同的，就是“软硬件要深度结合/协同”。但另一方面，对软硬件融合观点的认识，也存在如下一些常见的误区： 第一个误区，关于软硬件结合。软硬件结合和软硬件耦合几乎是一致的。 而软硬件融合不是软硬件耦合，软硬件融合是不同层次软硬件解耦基础上的再协同。 第二个误区，关于系统分层。软硬件系统分层解耦是正确的，但分层解耦并不意味着每一层是“独立王国”，也不意味着一劳永逸。 2 垂直向，软硬件跨系统堆栈融合 垂直向的软硬件协同或融合，是目前大家最大的共识。 软硬件系统通过分层实现系统的拆分，同时实现不同子系统的解耦。即使系统分层非常的科学和准确，分层仍然无法一劳永逸。 区别2：弱虚拟化vs硬件原生虚拟化。虚拟化是HCU和传统SOC最核心的能力区别。SOC面向单个系统，通常不需要支持虚拟化；有的SOC中的嵌入CPU核支持虚拟化，但虚拟化的性能损耗较高。
47910编辑于 2023-12-26 - 来自专栏陌上风骑驴看IC
软硬件融合的时代
TSMC 5nm刚刚量产，其3nm工艺已经在路上，2nm、1nm也都在未来几年的路线图中。并且，TSMC已经开始在攻关0.1nm工艺，半导体工艺即将进入亚纳米（埃米）时代。 基本上2年一个行业热点技术方向，云计算、大数据、物联网、人工智能、区块链、自动驾驶、5G等新的场景或技术在持续不断的推进着信息技术的迅猛向前。 ? 我们要突破软件和硬件的界限，在整个系统的层次，更好的软硬件划分，更好的软硬件协同。更进一步的，则是通过深度的软硬件融合，软件中有硬件，硬件中有软件。这样才能真正构建最优的系统。 从量变到质变，未来必然是软硬件深度融合的发展大趋势！
1.7K20发布于 2021-01-18
腾讯云开发者
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