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揭秘｜创维VR软硬件一体化项目研发管理实践
Part 1 软硬一体化产品研发，难在哪里？ 相比较纯软件研发产品，VR终端这类软硬件一体化产品，在研发过程中，软硬件之间以及软件内部各团队的统筹协作是非常关键的。 其次，我们利用TAPD将需求管理体系贯穿于整个软硬件协同研发流程中，并配置适合于自身业务特点的工作流，实现对不同类型不同层次的需求进行差异化管理，让项目进度管理更加顺畅。 1. （二） 规范化软硬件协同研发流程，保障流程节点可控，提升业务交付效率 在整个研发价值流动过程中，我们通过规范化、标准化软硬件协同研发流程，在整个业务研发过程中，通过TAPD 多工作流定制化适合自身的研发流程 在整个软硬件协同过程中，我们利用TAPD引入关键流程评审点来把控整个需求流转过程的质量，确保整个研发流程中不会产生因为人为因素的疏忽或遗漏造成的质量不过关等问题。 1. Part 3 总结 基于TAPD在需求管理、流程搭建和工时管理三方面落地管理我们VR软硬件一体化项目的研发，我们取得了一些比较显著的效果。
58320编辑于 2023-04-02 - 来自专栏腾讯大讲堂的专栏
揭秘｜创维VR软硬件一体化项目研发管理实践
Part 1 软硬一体化产品研发，难在哪里？ 相比较纯软件研发产品，VR终端这类软硬件一体化产品，在研发过程中，软硬件之间以及软件内部各团队的统筹协作是非常关键的。 其次，我们利用TAPD将需求管理体系贯穿于整个软硬件协同研发流程中，并配置适合于自身业务特点的工作流，实现对不同类型不同层次的需求进行差异化管理，让项目进度管理更加顺畅。 1. （二） 规范化软硬件协同研发流程，保障流程节点可控，提升业务交付效率 在整个研发价值流动过程中，我们通过规范化、标准化软硬件协同研发流程，在整个业务研发过程中，通过TAPD 多工作流定制化适合自身的研发流程 在整个软硬件协同过程中，我们利用TAPD引入关键流程评审点来把控整个需求流转过程的质量，确保整个研发流程中不会产生因为人为因素的疏忽或遗漏造成的质量不过关等问题。 1. Part 3 总结 基于TAPD在需求管理、流程搭建和工时管理三方面落地管理我们VR软硬件一体化项目的研发，我们取得了一些比较显著的效果。
55240编辑于 2023-03-17 - 来自专栏TAPD
揭秘｜创维VR软硬件一体化项目研发管理实践
Part 1 软硬一体化产品研发，难在哪里？相比较纯软件研发产品，VR终端这类软硬件一体化产品，在研发过程中，软硬件之间以及软件内部各团队的统筹协作是非常关键的。 （二） 规范化软硬件协同研发流程，保障流程节点可控，提升业务交付效率在整个研发价值流动过程中，我们通过规范化、标准化软硬件协同研发流程，在整个业务研发过程中，通过TAPD 多工作流定制化适合自身的研发流程 在整个软硬件协同过程中，我们利用TAPD引入关键流程评审点来把控整个需求流转过程的质量，确保整个研发流程中不会产生因为人为因素的疏忽或遗漏造成的质量不过关等问题。1. Part 3 总结基于TAPD在需求管理、流程搭建和工时管理三方面落地管理我们VR软硬件一体化项目的研发，我们取得了一些比较显著的效果。 总之，用工程化的方法来规范软硬件开发过程中的问题，从时间、范围、成本三个维度来控制整个项目的质量和交付，让我们的项目可以按时完成、成本可控、质量有保证。
1.4K30编辑于 2023-03-02 - 来自专栏镁客网
软硬件一体化渐成趋势，视觉产业市场的“新蓝海”在哪里？
与此同时，依据近一两年的市场局势来看，“软硬件一体化”或“软硬件结合”正在成为视觉人工智能的一种新的趋势。 发展到现在，这种仅仅基于软件平台的服务模式正在潜移默化的发生变化，一些以往提供这一类服务的公司渐渐地开始涉足硬件产业，研发并提供相机等终端硬件产品， 这一前提下，诸如小觅智能这些早早涉足软硬件一体化的公司逐渐开始尝到甜头
85920发布于 2019-09-17 - 来自专栏云上计算
放大智能设备价值，涂鸦软硬件一体化技术推动智慧生活落地
全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）一直致力于以软硬件一体化的综合技术实力，打造系统化的全屋智能解决方案，突破智能单品的限制，构筑理想的智慧生活空间。 同时，涂鸦全屋&社区还以“云、边、端”的一体化能力预封装了社区应用，提供包括通行、安全、宜居、便民、节能等模块，客户可按需选择，自由拼装，实现开箱即用，让系统化的智能场景更快落地。 从连接协议到涂鸦赋能设备，再到软硬件一体化的综合解决方案，涂鸦始终坚守初心，赋能全球客户，搭建从小家庭到大社区的全方位IoT生态，助力客户突破智能单品的想象，探索新的业务增长点，为终端消费者打造舒适、方便
57830编辑于 2023-02-10 - 来自专栏SDNLAB
百度王佩龙：云计算网络 软硬件一体化协同实践
为专线网关、云智能网、弹性公网EIP等网络产品提供高达10T级别的吞吐以及低水位保证能力； 2. 为边缘计算产品提供高吞吐、低时延、低功耗的All In One软硬一体化解决方案； 3. 相对于云中心IDC来说，边缘节点、本地云等的特点是分布广、节点多、成本敏感，虽然单点体量小但带宽需求和稳定性要求并不低，同时又要保证客户对云产品的使用体感一致，所以技术同栈、产品底座小型化、软硬件一体化协同成为云网络在边缘 软硬件一体化协同实践案例 实践案例一：安全防攻击和导流器 弹性公网IP为用户提供公网接入服务。通过可编程硬件网关EGW可满足超大公网带宽的访问需求，并可以在不同业务需求下灵活调度流量。 百度智能云通过上述多个场景的实践，充分结合可编程硬件和传统软件系统的特点，实现优势互补，并陆续对云上网络产品全面升级，在产品性能、弹性、能耗等维度得到显著提升，最后总结一下软硬件一体化带来的价值： 容量 百度智能云运用多种手段，包括架构升级、单机优化、硬件升级等，将有限的存储运用到极致，实现同等硬件条件下部分关键表项容量提升10倍，并具备分集群扩展能力，满足高性能的云原生网络需求。
2.3K20编辑于 2022-05-25 - 来自专栏实验室信息管理系统
软硬件一体化平台水务(水质)环境监测检测管理系统分类
水务(水质)环境监测检测管理系统是一套集成物联网、大数据、AI与GIS技术的软硬件一体化平台，可以完成对水体质量进行7×24小时实时监测、智能分析、自动预警与闭环管控，最终实现从“人工巡检、事后处置”向
9610编辑于 2026-04-07 - 来自专栏NComputing
职校云教室建设部署腾创NComputing软硬件一体化终端方案
NComputing云终端软硬件环境部署快捷：融合云终端、服务器、存储、网络、虚拟化软件、教学软件等软硬件一体化解决方案,确保解决方案的标准化、 模块化，开机即用；模块化部署，规范化引导，vSpace桌面虚拟化五步曲 以一间45个桌面的云教室为例，部署仅需10分钟。 NComputing云教室的运作方式，是由一台云主机分化出几十台下属虚拟机，通过网络传输，将虚拟机传送到云终端。
85800发布于 2018-10-20 - 来自专栏帅云霓的技术小屋
软硬件融合技术内幕 进阶篇 (10) —— 巨头的碰撞 (上)
在前几期，我们论述了使用网络处理ASIC/NPU，SoC和FPGA实现SmartNIC的困难，附上链接： 软硬件融合技术内幕 进阶篇 (7) —— 恶魔导演的战争 软硬件融合技术内幕 进阶篇 (8) — — 永朽不垂的小丑 软硬件融合技术内幕 进阶篇 (9) —— 中国人民的骄傲 基于这些考虑，业界出现了一些对SmartNIC革新的思路。 我们在《软硬件融合技术内幕 进阶篇 (6) —— 斯大林与托洛茨基》中的最后一段提到，有一种较为冷门的网络处理芯片叫做NPU。NPU是Network Process Unit的缩写。 与交换机ASIC相比，NPU具备较强的可编程能力，如10级以上的可编程处理流水线。此外，NPU还支持硬件加速的QoS和数据包分片重组等功能。
1.3K40编辑于 2022-12-13 - 来自专栏人人都是极客
打通软硬件
关注我公号的朋友大体了解，平时主要输出操作系统相关的内容，随着网络上操作系统学习资源的丰富，越来越多的人了解操作系统，但芯片和操作系统结合的内容缺很少，这也是我经常提及的软硬件融合是核心竞争力的说法。 如果你和我一样，一直苦苦寻觅芯片和操作系统融合的资料，一直追求打通软硬件的本质。那么我们一起做点事情。
83110编辑于 2022-07-21 - 来自专栏软硬件融合
为什么要从“软硬件协同”走向“软硬件融合”？
---- 编者按 软硬件协同，是上世纪90年代提出的概念。在那个时候，系统已经变得相对复杂，需要更加准确严谨的软硬件划分，然后软硬件再协同。 那么，既然已经软硬件协同了，为什么还需要软硬件融合？软硬件融合又是什么？我们将在本文中进行探讨。 1 首先，讲一下软硬件划分 软件和硬件需要定义好交互的“接口”，通过接口实现软硬件的“解耦”。 2 软硬件协同概念的提出 软硬件协同是1990年代提出的概念。大背景是随着系统规模扩大，传统的系统软硬件设计的问题逐渐凸显，需要软硬件协同设计。 通过不同子系统的软硬件协同，形成了有机的复杂系统。如图所示，我们把众多子系统的众多软硬件协同的组合称为软硬件融合。 软硬件协同，是单个系统的软硬件设计方法学；而软硬件融合，则是复杂宏系统的软硬件设计方法学。 4 软硬件融合 复杂系统，由分层分块的各个组件（即工作任务Workloads），有机组成的。
1.5K30编辑于 2022-12-16 - 来自专栏帅云霓的技术小屋
软硬件融合技术内幕 终极篇 (10) —— 数据持久化的秘密 (上)
如果我们需要在每个单元中存储2个bit，那么需要4种电平，如12V代表11，8V代表10，4V代表01，0V代表00。
58330编辑于 2023-02-25 - 来自专栏Techo开发者大会
邱跃鹏：软硬件一体化、Serverless、智能化是云计算三大趋势
他表示，云计算未来有三大趋势，即软硬件一体化（Cloud Native Hardware）、无服务器计算（Serverless）和智能化（Smart）。 软硬件一体化技术会进一步发展，为开发者提供更强壮的基础设施平台，提升云计算的性能、提高资源利用率，最终为开发者提供稳定、更具性价比的服务。软硬件一体化带来的技术红利，值得每一位开发者关注。
3.1K72发布于 2019-11-13 - 来自专栏web全栈之路
软硬件交互 - 钱箱
实现思路： 钱箱连接方式：通过USB连接打印机 钱箱打开方式： 打印机可设置打印完后打开钱箱 程序发送esc指令到打印机，让打印机打开钱箱 实现第1种打开方式：程序修改设置或者不用操作，在打印机设置 实现第2种打开方式： 1.C#里封装发送指令的方法 2.js通过CefSharp调用这一方法
59230编辑于 2022-09-29 关键在于这套IoT软硬件一体化方案
宏集解决方案: 以技术提升流程效率为应对上述挑战，HAZEMAG携手宏集EXOR部署了一系列软硬件IoT融合方案，围绕“耐用性、兼容性与可视化效率”三个关键目标展开：01 控制系统标准化统一的人机界面（ 技术亮点：方案核心产品组合01 宏集eX700 系列 HMI该案例中内嵌于客户的设备结构中，用于可视化监控与操作控制；该系列HMI提供多尺寸选项（7”、10”、15”...） 项目成果：稳定可靠、响应迅速宏集EXOR软硬件IoT一体化方案成功帮助HAZEMAG实现了设备控制系统的标准化、通信网络的智能化，以及关键数据的可视化升级，应对了复杂网络结构和严苛环境的双重挑战，取得了显著成效
22310编辑于 2025-05-27- 来自专栏腾讯教育黑板报
越疆科技与腾讯教育携手 打造软硬件一体化青少年人工智能教育方案
通过联手，腾讯教育与越疆科技实现了软硬件教学的双向打通，构建起从平台、内容到工具三位一体的青少年人工智能教学体系。 腾讯云副总裁、腾讯教育副总裁王涛，越疆科技董事长兼CEO刘培超代表双方签约。 双方还将研发更多高质量课程内容与智能教学工具，不断探索AI教育在软硬件结合下的更多可能，助推我国青少年人工智能教育体系化的健康、快速发展。 ·END· 更多精彩请戳 ?
88020发布于 2021-04-15 - 来自专栏GPUS开发者
NVIDIA Jetson软硬件Roadmap
要回答这个问题，我们就需要了解NVIDIA Jetson软硬件Roadmap 对于NVIDIA Jetson模组： ? 10月份发布了Jetpack 4.4.1 ? 12月会出Jetpack 4.5 ? 敲黑板啦，看上去改变不小！！ 再下一个版本要到2021年Q2发布了。 我已经迫不及待地想升级了！ ?
1.4K10发布于 2020-11-24 - 来自专栏软硬件融合
什么是软硬件融合？
在他们的想法里，其实：软硬件融合等同于软硬件协同，甚至等同于软硬件结合。他们混淆了软硬件结合、软硬件协同和软硬件融合的概念。 今天这篇文章，就跟大家详细介绍一下软硬件融合的概念和内涵，以及软硬件融合和软硬件协同、软硬件结合之间的区别和联系。 软硬件划分是为了软硬件协同，因此软硬件协同设计的关键是在划分之前，而不是在划分之后。划分之前，深度思考软硬件工作划分的准确，确保“接口”清晰、高效，确保软硬件充分地协同。 软硬件协同，面向单个系统的计算场景；软硬件融合，面向多个系统混合的复杂计算场景。因此，软硬件融合面向的系统规模，通常是软硬件协同面向的系统规模的10+倍。 从软硬件协同到软硬件融合：软硬件协同，是单系统软硬件设计的方法学；软硬件融合，是多系统复杂计算软硬件设计的方法学。
97920编辑于 2023-10-09 - 来自专栏软硬件融合
再论软硬件融合
编者按 前面专门写过一篇“软硬件融合”的系统性介绍文章，之后有很多朋友私信交流。不断汲取大家对软硬件以及软硬件相互协作方面的观点，逐步深化和完善“软硬件融合”概念和技术体系。 简单总结一下。 一方面，大家对未来认识的大方向是趋同的，就是“软硬件要深度结合/协同”。但另一方面，对软硬件融合观点的认识，也存在如下一些常见的误区： 第一个误区，关于软硬件结合。软硬件结合和软硬件耦合几乎是一致的。 而软硬件融合不是软硬件耦合，软硬件融合是不同层次软硬件解耦基础上的再协同。 第二个误区，关于系统分层。软硬件系统分层解耦是正确的，但分层解耦并不意味着每一层是“独立王国”，也不意味着一劳永逸。 1 软硬件融合的内涵 软硬件融合的内涵，可以简单总结成“三融一通”，指的是： 第一个融合，垂直向的软硬件跨系统堆栈分层的融合。 第二个融合，水平向的软硬件跨不同架构处理器的融合。 HCU可驾驭的系统规模可以做到SOC的10倍甚至100倍。 区别10：专用vs通用。SOC是针对特定的场景，定制开发的芯片。HCU面向的是通用的、综合的复杂计算场景，定位在以不变应万变。
47910编辑于 2023-12-26 - 来自专栏陌上风骑驴看IC
软硬件融合的时代
我们要突破软件和硬件的界限，在整个系统的层次，更好的软硬件划分，更好的软硬件协同。更进一步的，则是通过深度的软硬件融合，软件中有硬件，硬件中有软件。这样才能真正构建最优的系统。 从量变到质变，未来必然是软硬件深度融合的发展大趋势！
1.7K20发布于 2021-01-18
腾讯云开发者
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