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7-9 人以群分 (25 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/99688626 7-9 人以群分 (25 分) 社交网络中我们给每个人定义了一个“活跃度”
80020发布于 2019-11-08 - 来自专栏yuyy.info技术专栏
【笔记】Operator课程(7-9)
Indexer缓存k8s资源对象，并提供便捷的方式查询。例如获取某个namespace下的所有资源
45920编辑于 2023-04-12 - 来自专栏刷题笔记
7-9 最长对称子串
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/96307903 7-9 最长对称子串 对给定的字符串，本题要求你输出最长对称子串的长度。
79530发布于 2019-11-08 - 来自专栏后端开发从入门到入魔
7-9 JAVA-水仙花数
水仙花数是指一个N位正整数（7≥N≥3），它的每个位上的数字的N次幂之和等于它本身。例如：153=13+53+33。 要求编写程序，计算所有N位水仙花数。
48610编辑于 2024-03-01 - 来自专栏刷题笔记
【未完成】7-9 目录树 (30 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102727548 7-9 目录树 (30 分) 在ZIP归档文件中，保留着所有压缩文件和目录的相对路径和名称
76410发布于 2019-11-07 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 7-9 人脸识别与特征脸
本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本章的最后一个小节介绍PCA在人脸识别领域的一个特殊的应用，也就是所谓的特征脸。本小节会介绍什么是特征脸，并通过可视化的方式直观的感受特征脸。
1.5K20发布于 2019-11-23 - 来自专栏yuyy.info技术专栏
《代码整洁之道》笔记（7-9章节）
多个条件分支记录错误信息，可以封装进一个方法，在记录异常信息的地方抛出异常，并给出相应信息。在该方法外部捕获，记录异常信息。异常处理和正常业务流程隔离。
63810编辑于 2022-06-28 - 来自专栏ReganYue's Blog
【PTA】7-9 递归实现逆序输出整数 (15point(s))
本题目要求读入1个正整数n，然后编写递归函数reverse(int n)实现将该正整数逆序输出。
1.5K10发布于 2021-09-16 - 来自专栏芯智讯
PC市场疲软，SSD价格持续下跌创新低
12月5日消息，据日经新闻近日报导，受全球通货膨胀等因素影响，导致消费者购买力降低，PC市场需求不振，加上核心芯片NANDFlash价格的下跌，使得用于PC的SSD价格持续下跌、创新低。 报道称，2022年10-12月期间SSD指标性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每个29.5美元左右，较前一季（7-9月）相比下跌6%（跌2美元），连续第5季下跌、连续第三季创下史上新低纪录 市场调研机构Gartner指出，2022年7-9月期间全球PC出货量较去年同期大减19.5%至6,799.6万台，这是自1990年代中期开始进行调查以来史上最大降幅，对PC市场来说这是历史性的放缓。 SSD搭载数个NAND Flash、因此价格易受NAND Flash价格影响，而2022年10-12月期间NAND Flash指标性产品TLC 256Gb价格为每个2.40美元左右，较前一季（7-9月） 报道指出，虽进入年末旺季，不过因通货膨胀压迫家庭消费，市场普遍预期今年冬天PC销售恐疲弱，而存储芯片厂商虽开始对NAND Flash进行减产措施，不过预估减产效应要等到2023年春天以后才会开始显现，当前
44130编辑于 2022-12-09 - 来自专栏刷题笔记
【2020HBU天梯赛训练】7-9 天梯赛座位分配
7-9 天梯赛座位分配 天梯赛每年有大量参赛队员，要保证同一所学校的所有队员都不能相邻，分配座位就成为一件比较麻烦的事情。
88710发布于 2020-06-23 - 来自专栏刷题笔记
【未完成】7-9 电路布线 (30 分)15分
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101473534 7-9 电路布线 (30 分) 在解决电路布线问题时，一种很常用的方法就是在布线区域叠上一个网格
47120发布于 2019-11-08 - 来自专栏IT技术圈（CSDN）
2017年天梯赛大区赛题集 7-9 人以群分
7-9 人以群分 社交网络中我们给每个人定义了一个“活跃度”，现希望根据这个指标把人群分为两大类，即外向型（outgoing，即活跃度高的）和内向型（introverted，即活跃度低的）。
44420发布于 2020-09-15 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
93611编辑于 2026-03-25 - 来自专栏Debian中国
CPU 漏洞补丁对内核性能影响：4.15 比 4.11 快 7-9%
根据Google+博文显示，最近发布的Linux Kernel 4.15的速度要比4.11快7-9%；在激活内核页表隔离（KPTI）情况下速度仅比4.11慢了1-2%。 ?
67820发布于 2018-12-21 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
2.4K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏芯智讯
三星三季度营业利润同比下滑32%，为近3年来首次
10月7日消息，三星电子于今日公布了其2022年第三季度（7-9 月）的初步财报，由于全球经济放缓，冲击消费类电子产品需求，导致存储芯片订单锐减，使得三星电子当季利润同比大幅下滑近32%，为近3年来首次出现下滑 分析师指出，由于通货膨胀飙升、高利率及俄乌冲突等因素影响，全球消费性电子产品需求疲软，使得存储芯片价格持续下滑，这也是三星第三季获利表现失色的主要原因。 作为全球最大的存储芯片制造商，今年二季度其存储业务营业利润为9.98万亿韩元，在整体营业利润当中的占比高达70% 值得注意的是，韩国国家统计局（Statistics Korea）此前公布的数据显示，8月韩国工业生产值环比下滑了 反映韩国芯片制造商纷纷减产，以应对巿场需求的下滑。 编辑：芯智讯-林子
32220编辑于 2022-10-28 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
3.1K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
58310编辑于 2025-10-20 全球11大半导体厂商单季获利801亿美元，英伟达独占40%
据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 具体来说，AI芯片龙头英伟达上季净利润大涨65%至319亿美元，在整体获利（11大半导体厂获利）中，贡献比高达约40%。 同样，帮助英伟达代工AI芯片的台积电上季净利润也暴增50%至151亿美元，连续两个季度创下新高，占整体获利比重约20%，贡献度排名第二。 排名第三的则是韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix），受益于面向AI应用的HBM需求强劲，其上季净利润暴涨110%倍至90亿美元，获利金额高于排名第四的三星。
30910编辑于 2026-03-20- 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.7K10编辑于 2023-03-30
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