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3 nm芯片终结者
它们正在为2020年左右推出的下一个节点——3 nm——开发一种全新设计的晶体管。 重要的是，这种设计不仅仅是逻辑芯片的下一代晶体管，但它也可能是最后一个。 对于构成当今计算机芯片的CMOS技术，您需要这两种类型的晶体管。 MOSFET的栅极堆叠位于沟道区域的正上方。今天，栅极堆叠由金属（用于栅电极）制成，位于介电材料层的顶上。 对于3-nm节点， FinFET无法胜任任务。我们在十多年以前就看到这种情况，其他人也是如此。 虽然很好，但FinFET有其问题。 在该过程中，气态化学物质吸附到芯片的暴露表面，甚至nanosheet的下侧，以形成单层。
88910发布于 2019-08-15 - 来自专栏硅光技术分享
3D 硅光芯片
该工作由加州Davis分校研究小组完成，他们实现了基于3-D光芯片的LIDAR系统。关于LIDAR, 感兴趣的读友可以参看这篇笔记 光学相控阵列， 这里不做赘述。 加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC，整体结构如下， ? （图片来自文献1） 右图中的小方格是一个结构单元，每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 （图片来自文献1） 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合，实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能，仅贴出了芯片的结构图，如下图所示， ? （图片来自文献1） 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法： 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高，对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好，有很好的前瞻性，但从应用需求和加工难度来看，还是实用性不够强。
1.9K30发布于 2020-08-13 - 来自专栏生信菜鸟团
GEO数据分析流程之芯片3
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20010编辑于 2024-06-28 - 来自专栏全志嵌入式那些事
3月全志芯片开源项目分享合集
GitHub库，包含Linux驱动，arduino库，espidf例程，Micropython例程，plantformIO例程等等…作者本人也是选用AXP2101来对过往基于AXP202/AXP173芯片所开发的项目进行换代升级 硬件部分的升级主要体现在：为方便PCB电路板的设计与焊接，增加成功率，本设计采用模块化思想，将AXP202外围电路封装为一个邮票孔模块焊接在主板上，将可用户自定义的管脚全部引出，极大简化了芯片外围（只有电感与电容 ），增加了多路电源，布线简单，芯片封装缩小，融合ACIN与VBUS为一个输入。 开发板板载4个USB Type C 接口，分别为3个HOST和一个OTG，支持USB摄像头与采集卡输入。
50010编辑于 2024-04-02 - 来自专栏周拱壹卒
PS3 HDMI 芯片损坏低成本修复
很久没开机的 PS3，开机时发现没有图像，绿灯常亮。 换 HDMI 线、口、电视，分别出现无图像、雪花、只能输出 480p 分辨率情况。 480p 分辨率下虽然能凑合玩，但游戏中文字等内容辨识困难。 基本确诊为 HDMI 芯片损坏。 实际玩了几个游戏，感觉画面偏暗，都需要将亮度调到最亮，才能勉强看清画面的一些细节，不过跟 480p 比起来还是要强太多了：） gow3-1 gow3-2 另外，转换器上面还带了一个耳机孔，可以电视和耳机同时输出音频 PS3 手柄长时间不用可能会出现充不进去电的情况，可以用牙签长按手柄背面的复位孔，就能重新激活手柄电池正常使用了。 但我的两个手柄重新激活之后，也只能在连接 PS3 主机时才能充电，插在主机以外的 USB 接口时依然不能充电，这很不科学……
1.2K10编辑于 2024-04-09 - 来自专栏云深之无迹
一颗=3颗（nPM1300电源芯片）
nPM1300是NRF最新的电源IC，文章比较长，请耐心观看： 对比以前的芯片来看，这次是补全了前面芯片的空缺，而且DCDC+LDO+充电这样的设置可以让嵌入式设备的体积再变小一些： 就像一个项目的电源系统 ，里面有数字的MCU，也有模拟的AEF，以及为了便携的充电芯片，现在一颗芯片就可以全搞定了，而且还多了很多高级功能，比如可调的LDO和BUCK，以及高端产品才能拥有的运输模式。 芯片操作其实简单的，就是IIC： TWI 由 VDDIO 供电。建议将VDDIO连接到 BUCK 输出、VOUT1或VOUT2。除运输和休眠模式外，芯片的所有操作模式下都必须有 VDDIO。 BUCK2 自动启动，提供 3 V 输出电压，用于其他应用功能。 这里也学了新东西，BUCK可以直接给MCU供电，PMIC是可以的。 bm-verify=AAQAAAAJ_____94NfixNSc5gIZiom7vfqTlren0d_BxDX5T7ru2uqX2Oe9fynoDdF_Gax9xpW2SCpUSZaN3tCvlg_GkMLX8G3B7aJm1aHjLopBBDd7bsXOGAaOEyIJ7s3D3YVoSVmq8
54410编辑于 2024-08-21 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
GPU：游戏设备、图形工作站、人工智能服务器、自动驾驶芯片、矿机等，负责图形渲染、深度学习模型训练与推理。3. 传输距离测试：测试无线通讯芯片的最大传输距离，验证不同环境下（空旷、遮挡）的传输稳定性。3. 抗干扰测试：模拟电磁干扰环境，测试通讯芯片的抗干扰能力，确保数据传输无中断、无失真。4. 耐压测试：测试芯片的最大耐压值，确保在额定高压下无击穿、无漏电（如IGBT耐压可达1200V以上）。2. 大电流测试：测试芯片的最大电流承载能力，验证长期大电流工作下无发热异常、无损坏。3. 高散热适配：搭配黄铜压合结构与风冷散热模块，快速传导芯片产生的热量，确保高功率测试中芯片温度控制在安全范围；测试座底座采用耐高温材质，耐温≥175℃，适配高温测试需求。3. 3. 低噪声测试：测试芯片的噪声系数（≤4dB），确保处理微弱信号时无干扰，信号输出纯净。4. 信号处理测试：测试滤波效果、信号放大倍数、转换速率，确保电信号处理符合设计要求。
18310编辑于 2026-03-25 - 来自专栏VoiceVista语音智能
AI芯片 - 预计至2025年将增长3倍
很多观察家认为未来5年人工智能芯片市场将迎来爆发。目前，人工智能芯片市场仍处于婴孩期(infancy)。 人工智能芯片正在快速成长和演化。 我们追踪了大约50家不同的人工智能芯片公司，预计未来逐步整合为10家左右(consolidate down to 10)。 这意味着传统的芯片架构分类也在持续演进，其区别正日趋模糊。 芯片预计于2020年规模量产。 传统的1-2-3级架构内存对于运行人工智能算法是不够的，因此新的处理器架构均是将内存尽可能的放到不同的计算单元附近，以提升深度学习的处理效率和能效。
59920发布于 2020-02-19 - 来自专栏知识分享
3-网络芯片CH395Q学习开发-芯片初始化,网线连接检测实验
说明 这节演示一下芯片初始化和网线连接检测实验 提醒:无论是SPI,USART,并口,程序操作步骤都是一样的! 只是不同的接口发指令发给模块,然后用不同的接收接收数据而已. 3.网络指示灯亮起 ? 4.单片机串口1作为日志打印口 ? 程序说明 1.用户可以使用杜邦线根据自己的情况设置和连接引脚 ? 2,注意! 上面的引脚分配把模块的TX引脚接到了单片机的PA3上,也就是串口2的RX上,如果用户使用了串口2,请注意! ? 3.程序都是调用现成的函数 CH395Q内部封装的特别的好,以至于咱只需要调用下函数就可以了. 因为其优秀的封装,使得51单片机驱动它也熬不费力!!! ?
84630发布于 2021-06-10 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 二、BGA 封装芯片适用场景BGA 封装因 “高集成度、低信号损耗、强散热” 特性，广泛应用于高引脚需求、高频 / 高功率、小型化要求高的领域：消费电子领域：智能手机 SoC（如骁龙 8 Gen3，采用 高频信号优化，保障测试精度座体内部采用 “短路径布线”，射频通路长度≤3mm，寄生电感≤2nH、寄生电容≤0.3pF，适配 1GHz 以上高频芯片测试，插入损耗≤0.3dB，相位偏移≤3°，确保高频信号传输完整性 随着 BGA 封装向 “超密间距（0.3mm）、3D 堆叠（如 3D BGA）” 演进，测试座面临 “探针密度更高、多芯片同步测试” 的挑战。 鸿怡电子正研发 “3D BGA 测试座”（支持堆叠芯片的多层面测试）与 “智能校准测试座”（集成温度传感器与阻抗补偿模块），实时修正测试偏差，为下一代超密间距 BGA 芯片的量产测试提供技术支撑。
1.7K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏云深知网络 可编程P4君
芯片短缺影响3Q21服务器发货！
例如，3Q21的数据显示，全球范围内的服务器CPU库存进一步增加。现在有超过100万颗服务器CPU，超过了我们预期的供应链正常水平。 正如我们在2021年早些时候指出的那样，交换芯片是另一个受影响的元件，交货周期超过50周。虽然交换芯片不是焊接到服务器主板上，但服务器与以太网交换机配套部署。 （参考阅读：芯片缺货的下一个受害者：数据中心交换机） 正如所料，在供应短缺的情况下，元件的成本正在上升，这对服务器价格产生了影响。3Q21服务器平均价格同比增长了高个位数。 因此，尽管服务器出货量比我们3Q21的预测少了大约30万台，但服务器营收会接近我们的预测，达到约230亿美元，实现季度与季度的营收增长。 AMD创造了新的市场份额记录，3Q21达到了服务器出货量的18%。
48630编辑于 2023-02-15 垂直堆叠3D芯片突破AI算力瓶颈
研究人员创造了一种新型的3D计算机芯片，该芯片将存储和计算元件垂直堆叠，极大地加快了芯片内部的数据移动速度。与传统平面设计不同，这种方法避免了制约当前AI硬件的“交通拥堵”问题。 凭借创纪录数量的垂直连接以及将存储和计算单元紧密放置的紧凑布局，该设计避免了限制平面芯片发展的速度瓶颈。在硬件测试和模拟中，这款3D芯片的性能比2D芯片高出一个数量级。 研究人员之前在学术实验室中制造过实验性3D芯片，但该团队表示，这是第一次在商业代工厂中生产出性能明显提升的芯片。 单片式3D芯片的制造方式许多早期的3D芯片尝试采用了一种更简单的方法，即堆叠独立的芯片。这可能有所帮助，但层与层之间的连接通常比较粗糙、数量有限，并且可能成为新的瓶颈。该团队采用了不同的方法。 通过证明单片式3D芯片可以在美国制造，他们认为这为本土硬件创新的新时期提供了一个蓝图，在这个新时期，最先进的芯片可以在美国本土设计和制造。
20710编辑于 2026-03-26- 来自专栏KT6368A
KT1025A蓝牙音频芯片歌名歌词ID3显示芯片的功能说明
首先所有的蓝牙音频芯片，都是支持歌名、歌词等等信息的获取，当然是来自于手机或者电脑、ipad等等设备里面的app。 例如：酷狗、网易云音乐、qq音乐等等平台profile define type: 1-title 2-artist name 3-album names 4-track number 5-total number of tracks 6-genre 7-playing timedefine 0x10-total time , 0x11 current play position大部分的芯片平台大概是这么个意思
33110编辑于 2025-02-16 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.5K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏PD sink受电端芯片
小封装QFN3*3 PD（sink，诱电）受电端取电协议芯片方案
UFP——PD sink端取电协议芯片，让传统的小家电也能够适用PD快充！ 乐得瑞科技推出LDR6328/LDR6328S 取电端协议芯片，专为小家电市场打造，让传统的DC接口转换成USB-C接口，支持最大20V5A,100W输入。 1、概述LDR6328 是乐得瑞科技有限公司针对 USB PD 协议和 Qualcomm Quick Charge(简称 QC)协议开发的一款兼容 USB PD 和 QC 的通信芯片。 2、特点◇ 采用 SOP-8 QFN3*3 封装◇ 兼容 USB PD 3.0 规范，支持 USB PD 2.0◇ 兼容 QC 3.0 规范，支持 QC 2.0◇ 可自动诱骗 PD 输出 5V、9V 、12V 、15V、20V电压，QC 输出 9V、12V 电压.3、应用◇ 所有需要适配器（支持 USB PD 和 QC 协议）供电的设备◇筋膜枪，热水壶，暖水壶，台灯，智能音箱等小家电产品图片
79031编辑于 2023-07-20 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 高频支持能力：5G 芯片测试需满足 30GHz 以上带宽，信号衰减＜3dB。定位精度 ±0.01mm：适配 BGA/QFN 等精细封装的针脚对准需求。 三、鸿怡电子芯片测试座的关键应用实践（一）高频电性测试场景针对 5G 通信芯片测试，其邮票孔模块测试座实现 30GHz@-3dB 的信号传输能力，定位精度 ±0.01mm 适配 1.0mm 间距引脚，机械寿命达
40510编辑于 2025-10-20 明年AI芯片产量提升3倍以上？寒武纪辟谣
针对有相关媒体报道称寒武纪2026年人工智能（AI）芯片产品将提升三倍以上的消息，12月4日晚间，寒武纪发布严正声明称，该消息为不实信息。 12月4日早些时候，彭博社率先报道称，寒武纪计划在2026年将AI芯片产量提升三倍以上，力图在中国抢夺其他国产AI芯片厂商的市场份额，并填补英伟达公司留下的空白。 消息人士表示，其中包括多达30万颗最先进的思源590和690芯片。 随后，不少国内媒体转发甚至添油加醋报道了该消息，引发了市场热议。
25810编辑于 2026-03-20无硅衬底的高楼式3D芯片堆叠技术
研究人员现在可以制造出一种3D芯片，其中交替的半导体材料层直接生长在彼此之上。该方法去除了各层之间的厚硅衬底，从而实现更好、更快的计算，适用于构建更高效的人工智能硬件。 电子行业正在逼近将晶体管封装到计算机芯片表面的数量极限。因此，芯片制造商正寻求“向上”而非“向外”构建。 这种多层芯片能够处理的数据量呈指数级增长，并执行比当今电子产品复杂得多的功能。然而，一个重大障碍是芯片构建的平台。目前，笨重的硅晶圆是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。 “我们的技术实现的产品不仅是3D逻辑芯片，还有3D存储芯片以及它们的组合，”Kim说，“通过我们基于生长的单片3D方法，你可以直接在彼此之上生长数十到数百个逻辑和存储层，它们将能够很好地通信。” “传统的3D芯片是通过在硅晶圆之间钻孔的方式制造的，这一过程限制了堆叠层数、垂直对准分辨率和良率，”第一作者Kiseok Kim补充道，“我们基于生长的方法一次性解决了所有这些问题。”
9910编辑于 2026-04-07- 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.5K10编辑于 2023-03-30 汽车芯片需求回暖，恩智浦Q3业绩优于预期
当地时间10月27日，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第三季（截至2025年9月28日）财报。 受益于汽车芯片市场需求回暖，恩智浦第三季业绩及对于第四季的财测均优于市场预期。 从主要业务部门表现来看，恩智浦第三季车用事业部营收同比持平，环比增长6%；工业物联网事业部营收同比增长3%、环比增长6%；移动设备事业部营收同比增长6%、环比增长30%。 恩智浦第三季增长动能主要来自于美国对汽车及零组件加征高关税，促使车厂扩大在美布局，拉动了车用芯片需求，带动恩智浦业绩增长。
12310编辑于 2026-03-19
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