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不含 TPM 芯片？抱歉，你的电脑不能升级 Windows 11
现代智能手机（如 Pixels 和 iPhone）最近也采用了类似的安全芯片。 尽管微软没有具体解释原因，但他们还是选择将这种芯片作为即将推出的 Windows 11 更新的一项核心硬件要求。 为什么 Windows 11 需要这种 TPM 芯片 当微软在 6 月 24 日的活动中发布 Windows 11 时，他们给出了计算机运行新版操作系统时需要满足的硬件需求。 鉴于 TPM 芯片的性质及功能，微软可能只是更加注重安全性了。事实上，这些芯片将为 Windows 11 提供一个硬件安全的基准。 正如我们之前提到的，黄牛在听说了微软最初的 Windows 11 硬件要求后立即开始囤积 TPM 芯片了。你最好的选项是尝试直接从 PC 销售商或零件网站购买。 原文链接 《What Is a TPM Chip and Why Does Windows 11 Require It?》
1.8K30编辑于 2023-04-01 - 来自专栏程序手艺人
11-快速修改芯片驱动中寄存器的值
实际项目的调试中，往往需要快速修改驱动芯片(只针对IIC通讯)中对应寄存器的值，传统的方式一般是编译驱动 -> 烧录固件 -> 测试，而这样的方式往往很繁琐。 这里介绍使用i2c-tools快速修改驱动芯片的寄存器方式1 使用工具的前提: 驱动芯片是用IIC通讯的，一般的常用的芯片基本都是IIC控制(电源，音频，光感等等) 交叉编译好i2c-tools 本文以 U....... 50: 00 00 00 00 00 00 00 00 81 11 00 36 00 40 00 00 ........??. 80: 00 00 00 00 01 11 00 00 00 00 00 01 7c 00 00 00 ....??.....? U....... d0: 00 00 00 00 00 00 00 00 81 11 00 36 00 40 00 00 ........??.
2K20发布于 2019-02-20 - 来自专栏量子位
博世大举进军自动驾驶芯片行业，斥资11亿美元建厂
李林 编译自 Bloomberg 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 全球最大的汽车零部件供应商博世，又为自动驾驶技术投下了11亿美元的赌注。 博世周一宣布，投资11亿美元建芯片工厂，生产用于无人车、智能家居和智慧城市基础设施的半导体组件。这是博世历史上最大的一笔投资。 这个芯片厂位于德国东部城市德累斯顿，计划2019年建成，2021年投入商业化运行。 虽然博世以刹车系统等汽车部件闻名，但在造芯片这件事上，它也不完全是新手。 博世为手机等电子产品生产芯片已有四十多年，该公司还说，去年，全球卖出的每一辆车平均包含9处博世生产的芯片。 除了用于自动驾驶的芯片之外，这家新工厂也将生产传统的汽车芯片，如控制气囊、仪表盘显示、车载网络等功能的芯片。 随着自动驾驶技术的进步和社会认同的提升，英特尔、高通等越来越多芯片厂商也想进入这个领域。
53770发布于 2018-03-29 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
18610编辑于 2026-03-25 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
1.7K10编辑于 2025-10-15 刚完成11亿美元融资，AI芯片独角兽宣布撤回IPO申请
同时，也是在其刚刚宣布完成超额认购的11亿美元G轮融资后不久。 Cerebras近日已在Fidelity Management & Research 与Atreides Management 领投下，完成11亿美元G轮融资，公司估值达81亿美元。 Cerebras公司认为，目前AI面临的挑战是如何将多组芯片连接起来，但又能兼顾能耗和处理速度。而Cerebras解决方案是制造一个巨型芯片，以更快地处理数据。 Feldman指出，“传统策略是将一个大芯片切成小块，再把有瑕疵的小块扔掉。生产更大芯片较困难，且可能浪费珍贵的硅。公司开发的系统可让其芯片抵御瑕疵”。 Cerebras是自2023年开始G42供应基于其AI芯片的超级电脑。
19710编辑于 2026-03-19AI芯片独角兽获11亿美元融资，估值已达281亿美元！
当地时间2025年9月30日，号称业界性能最强的人工智能（AI）基础设施制造商Cerebras Systems宣布完成超额认购的11亿美元G轮融资，投后估值达81亿美元。 Cerebras公司认为，目前AI面临的挑战是如何将多组芯片连接起来，但又能兼顾能耗和处理速度。而Cerebras解决方案是制造一个巨型芯片，以更快地处理数据。 Feldman指出，“传统策略是将一个大芯片切成小块，再把有瑕疵的小块扔掉。生产更大芯片较困难，且可能浪费珍贵的硅。公司开发的系统可让其芯片抵御瑕疵”。 2024年3月，Cerebras又推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，基于台积电5nm制程，芯片面积为46225平方毫米，拥有的晶体管数量达到了4万亿个，拥有90万个AI核心，44GB片上SRAM Cerebras是自2023年开始G42供应基于其AI芯片的超级电脑。
23810编辑于 2026-03-20- 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.5K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
40510编辑于 2025-10-20 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.5K10编辑于 2023-03-30 - 来自专栏全栈程序员必看
负电压转换芯片_芯片电路原理
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷，后面的电容C2负责存储电荷，并且对负载进行供电。
1.9K10编辑于 2022-09-22 - 来自专栏人人都是极客
AI 芯片和传统芯片的区别
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。 说说，为什么需要AI芯片。 AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。 因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。 但是，这些算法，与深度学习的算法还是有比较大的区别，而我的回答里提到的AI芯片，比如TPU，这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。 谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
1.9K50发布于 2018-12-19 - 来自专栏芯片工艺技术
Vcsel芯片和边发射激光芯片
边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。 最近几年很多人都在研究Vcsel芯片，Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单，合格率也高很多，但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。 但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光，而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。 EEL和Vcsel芯片综合性能对比表： 边发射激光器可以做超大功率激光芯片，而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。 对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱，提高内量子效率，以及优化外延材料的热阻，改善器件散热特性；在芯片方向通过优化芯片设计结构，提高光电效率。
2.3K30编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
首发自研超算独显芯片！iQOO 11S正式发布，售价3799元起
iQOO 11S致力于打造“行业最强直屏旗舰”：搭载高通第二代骁龙8旗舰5G移动平台，携手增强版LPDDR5X和UFS 4.0组成“旗舰性能铁三角”；首发iQOO超算独显芯片，结合自研算法，带来超分超帧并发技术 游戏体验再稳一点，iQOO 11S新增帧率感知技术，凭借不公平调度2.0，在团队激战等重负载场景中减少掉帧卡顿，甚至在边游戏、边通话的日常场景中，iQOO 11S也能应对自如。 性能之外，样样俱全。 iQOO 11S支持Wi-Fi 7，做到高宽带、低延迟、抗干扰，达到“3秒破1GB”的下载速度。当然，红外遥控、全场景NFC和蓝牙 5.3，iQOO 11S一样也没少。 超级电竞实力，更有超级好屏 作为杭州亚运会电竞赛事官方用机，iQOO 11S在电竞表现上可谓极致，首发支持超分超帧并发的iQOO超算独显芯片，具备三星2K 144Hz E6全感屏以及独家的全感操控系统， iQOO 11S全球首发iQOO超算独显芯片，率先实现双擎超视觉技术，首次实现超分超帧并发，能够带来清晰、流畅的电竞视效，让游戏画面的细节丝毫毕现。
50330编辑于 2023-08-09 - 来自专栏网络交换FPGA
芯片解密
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。 能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。 单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2.4K10发布于 2019-10-29 - 来自专栏芯片工艺技术
Mems芯片至于IC芯片地位如何
2020年8月10日，中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市，作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台，敏芯股份也受到了资本的热捧，发行价格为62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。 很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片，但对Mems芯片了解并不多。 MEMS的概念于20世纪50年代被提出，它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成 再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。
2.2K20编辑于 2022-06-08 - 来自专栏Windows技术交流
想在苹果ARM芯片的机器上玩Win11之外的Windows虚机没戏了
我有个99成新的MacBookPro是最后一代Intel芯片的苹果电脑，便宜出了，后悔了，Intel芯片的能在Parallels Desktop（苹果平台的虚拟机软件，类似Windows平台下的Vmware 苹果新一代的ARM芯片（苹果自己的M1、M2、M3）只能用ARM的镜像文件安装系统。 目前Windows的ARM镜像只有Win10和Win11，Win10 ARM刚起步兼容性差，在M1上安装会蓝屏，只有Win11的ARM ISO能在苹果新一代上用，别的Windows系统都没有ARM ISO 想在苹果ARM芯片的机器上玩Win11之外的Windows虚机没戏了。 ID=42e87ac8-9cd6-eb11-bdf8-e0d4e850c9c6下载最新版Win11 ARM ISO(复制BT链接到迅雷下载) magnet:?
2K10编辑于 2024-01-27 - 来自专栏全栈程序员必看
硬件加密芯片介绍 及 加密芯片选择(加密IC) 加密芯片原理
前端时间有研究多款加密芯片，加密算法实现，以及激活成功教程可能，也有一些个人的观点，仅供参考； 一，加密芯片的来源及工作流程： 市面上的加密芯片，基本都是基于某款单片机，使用I2C或SPI等通讯，使用复杂加密算法加密来实现的 ，流程大致如下： 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片给加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –> 主控芯片对解密值与之前明文进行对比， 比较值一致则认证通过（认证不通过可进行关机操作）； （用户一般需要集成加密芯片商提供的解密库文件，调用指定库文件接口，来实现解密） 目前市面上的加密芯片种类繁多，从几毛钱到十几块钱价格不等 （仅个人认为）： 1）价钱：在产品量大情况下，建议选择便宜的加密芯片，大批量产品价格能够在一元一下会比较合适（当然越便宜越好）； 2）安全性：不同加密芯片，主要却别在于所选单片机不一样，加密芯片开发人员不一样 ，相对也会有一定安全性； 3）其他：①加密芯片最好选择有私有密钥的（这样针对不同客户的加密芯片就会有区别）；②如果可能可以与加密芯片提供方要求，在原有加密算法基础上，集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内
3.9K20编辑于 2022-09-12 - 来自专栏芯片工艺技术
AIoT芯片
WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。 传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。 AIoT四大核心 SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。 是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。 SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。 、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机。 WiFi 6的理论带宽达9.6Gbp； AP接入容量是11ac的4倍，支持更多的终端并发接入； 终端功耗节约30%以上，满足物联网终端对低功耗的要求。
1.4K10编辑于 2022-06-08 - 来自专栏硅光技术分享
硅光芯片与电芯片的封装
这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。 如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。 目前，硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式：1) 单片集成，2) 2D封装, 3) 3D封装， 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1. 单片集成 所谓单片集成，即在同一个流片平台上，同时加工光器件与电器件，最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示， ? 该方案的一个变体是，在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联，如下图所示，硅光芯片同时作为interposer。 ?
5.3K43发布于 2020-08-27
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