- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏云头条
台积电最先进芯片上涨 10%，普通芯片涨价约 20%。
据知情人士向《华尔街日报》透露，全球最大的合同芯片制造商台积电现将价格上涨20%，此举可能会导致消费者为电子产品掏更多的钱。 这些知情人士表示，台积电计划将其最先进芯片的价格上涨约10%，而汽车制造商等客户所使用的不太先进芯片的价格将上涨约20%。知情人士表示，更高的价格通常在今年底或明年初生效。 芯片短缺已经推高了笔记本电脑的价格，由于越来越多的人远程工作，笔记本电脑的需求量很大。 他表示，这家台湾公司在最先进芯片上已投入了过多的巨额资本预算，在不太先进的芯片上丢失了市场份额。 Lu先生说：“台积电终于涨价以紧跟潮流，以弥补资本支出的分配不当。” 伯恩斯坦分析师表示，涨价可能会使台积电的收入增加10%至15%，收益增加20%至30%，并补充道影响会在明年第一季度显现出来。
35410编辑于 2022-03-18 - 来自专栏量子位
奥特曼，10亿美元砸向AI芯片
据彭博社消息，奥特曼再次为一家人工智能芯片企业筹集数十亿美元。 因此，制造更多高性能芯片来运行复杂人工智能系统的竞赛只会加剧。 能够制造高端芯片的晶圆厂数量有限，这促使奥特曼或其他任何人在需要产能之前竞标多年，以生产新芯片。 其他开发人工智能模型的公司也开始制造自己的芯片。 OpenAI 的投资者微软在 11 月宣布，它已经构建了第一个用于训练模型的定制 AI 芯片，紧随其后的是亚马逊宣布了其 Trainium 芯片的新版本。 谷歌的芯片设计团队正在使用其在谷歌云服务器上运行的 DeepMind AI 来设计 AI 处理器，如张量处理单元 （TPU）。
37310编辑于 2024-01-23 - 来自专栏芯智讯
模拟芯片大厂宣布涨价10-20%！
12月30日消息，根据网上曝光的涨价函显示，本月中旬才启动了新一轮裁员的全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日已向中国区代理商发出涨价通知，宣布将从明年2月4日开始，对部分产品线涨价10-20%。 不过，从ADI最新的截至2023年10月28日的2023财年第四季度财报来看，情况仍不够乐观。 一方面，ADI通过提高老产品价格，推动客户换新产品；另一方面，模拟IC生命周期相对长，芯片厂往往为了推动、普及新产品等应用，都会对老产品进行涨价。 今年四季度以来，随着支持生成式AI的智能手机新品和AI PC新品的陆续推出，预计将会刺激智能手机和PC市场的加速回暖，这也将直接带动存储芯片、CIS芯片以及模拟芯片的需求回升。 值得注意的是，在上游原厂持续削减产能背景之下，近期存储芯片涨声不断。比如，有传闻称，三星已经在四季度对NAND Flash芯片报价上调10%至20%，还将在明年一季度和二季度逐季涨价20%。
48110编辑于 2024-01-05 - 来自专栏新智元
【芯片救德国】博世10亿欧元建世界最先进芯片工厂，2021年正式投产
---- 新智元报道 来源：SächsischeZeitung 编译：克雷格 【新智元导读】最近，博世集团投资10亿欧元在德国“硅谷”建最先进的芯片工厂，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线， 10亿欧元，这是罗伯特·博世有限公司130年历史上最大的一笔投资。 4月24日，德国博世集团最先进的芯片工厂在德东部城市Dresden奠基，博世计划在该城投资10亿欧元，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，工厂计划2019年底完工，2021年正式投产 该项目从2017年至2020年将对半导体等行业实施10亿欧元的投资补贴。博世已经要求IPCEI提供补贴资金。 另据介绍，目前博世能够生产的芯片产品有：ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。
56630发布于 2018-05-29 - 来自专栏新智元
AI芯片年度最大融资，地平线将融资10亿美元！AI芯片学者地图出炉
---- 新智元报道 来源：学术头条、EETimes、FT 编辑：张乾、大明、木青 【新智元导读】地平线新一轮融资额或达10亿美元，估值最高40亿美元。 年底AI芯片又有新动态。 据金融时报报道，AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资，计划筹资最多达10亿美元，本轮融资估值在30亿至40亿美元之间，这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。 在今年10月的2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯接受媒体采访时透露，公司将在2018年底完成新一轮融资，金额为5-10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂商。 去年10月，英特尔投资领投地平线的A+轮注资，该轮总额近亿美元的融资。 目前，地平线官方没有回应相关报道。 年 10 月中旬 Mate10 系列新品（该系列手机的处理器为麒麟 970）上市。
1.2K30发布于 2018-12-19 - 来自专栏芯智讯
投资10亿欧元，苹果扩建德国芯片设计中心
3月3日消息，据9to5mac报道，苹果公司于当地时间3月2日宣布，未来6 年将于德国加码投资10 亿欧元，做为德国慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环。 这次追加的投资金额，是以苹果承诺从2021 年起投资超过10 亿欧元的计划为基础，苹果当时就以慕尼黑做为欧洲芯片设计中心的总部，该处也成为苹果在欧洲最大的研发工程中心。 苹果也指出，慕尼黑的芯片研发团队已为M2 Pro、M2 Max 芯片开发，以及产品在移动网路和电源管理功能的突破性做出贡献。 苹果为iPhone 和iPad 设计了A 系列芯片，并自2020 年扩展到适用于Mac 电脑的M 系列芯片，这些系统单芯片（System on a Chip，SoC）已将CPU、GPU 以及存储元件全部整合在一起 苹果自1981 年设立德国研发公司以来，当地团队从最初10 名员工一路成长至超过4,500 人，尤其在过去3 年增加超过1,600 人。
27310编辑于 2023-03-24 OpenAI携手博通部署10GW自研AI芯片，博通股价暴涨10%！
当地时间10月13日，人工智能技术大厂OpenAI和芯片设计大厂博通宣布达成合作，双方共同开发10吉瓦（GW）规模的数据中心所需的定制AI加速器。 受该消息影响，博通的股价在盘前交易中飙涨超过10%，截至10月13日美股收盘，博通股价仍保持了9.88%的涨幅，市值达到了1.68万亿美元。 这也意味着，该10吉瓦项目的总投资将会高达5000亿美元。数据显示，服务器在数据中心当中的成本占比超过60%，而在AI芯片在AI服务当中的成本占比则超过70%。 事实上，OpenAI这次与博通的10GW自研AI芯片合作协议， 是OpenAI 为其未来发展所做出的巨大算力承诺的其中一部分。Sam Altman 也已经暗示，这10GW 仅仅是个开始。 而在近期，OpenAI已经密集宣布了与甲骨文的3000亿美元云服务协议，与CoreWeave的总计220亿美元的云服务协议，与英伟达的1000亿美元的芯片采购协议（10GW容量的数据中心），与AMD的6GW
31310编辑于 2026-03-19- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
NAND：侧重“永久存储”，断电后数据不丢失，读写速度相对较慢，但容量大、功耗低、体积小，可反复擦写（擦写次数可达10万次以上）；按接口可分为SATA、NVMe等，适配不同存储速率需求。 高精度适配：采用低噪声探针，接触电阻≤10mΩ，测试链路噪声低，确保传感器输出电信号的精准采集，适配μV级信号测试；支持高精度仪器对接，可精准测试检测误差。2. 无线通讯芯片：侧重“灵活传输”，无需物理线路，体积小、功耗低，支持蓝牙（传输距离10~100m）、WiFi（传输距离100~500m）、LoRa等协议；蓝牙芯片侧重短距离低功耗传输，WiFi芯片侧重高速短距离传输 传输性能测试：测试有线/无线通讯的传输速率、延迟、误码率，确保传输稳定（如WiFi芯片传输速率≥1Gbps，误码率≤10⁻⁹）。2. 高耐压与大电流适配：采用高绝缘材质（陶瓷基材），线路间距优化至0.8mm以上，可承受数千伏高压，无爬电、短路风险；探针采用大电流设计，单pin电流承载可达10A以上，接触电阻≤10mΩ，避免大电流发热导致的接触不良
93411编辑于 2026-03-25 - 来自专栏芯片
ASEMI代理AD8400ARZ10-REEL亚德诺（ADI）芯片AD8400ARZ10-REEL
编辑：ll ASEMI代理AD8400ARZ10-REEL亚德诺（ADI）芯片AD8400ARZ10-REEL 型号：AD8400ARZ10-REEL 品牌：ADI/亚德诺 封装：SOIC-8 批号：2023 + 引脚数量：8 安装类型：表面贴装型 AD8400ARZ10-REEL汽车芯片 AD8400ARZ10-REEL应用范围： 机械电位计更换 可编程滤波器、延迟、时间常数 音量控制，平移 线路阻抗匹配 电源调整 AD8400ARZ10-REEL提供单、双或四通道，256位，数字控制可变电阻器（VR）设备。
33310编辑于 2023-04-14 - 来自专栏王玉伟的专栏
深入理解 CPU 和异构计算芯片 GPUF10PGAASIC
1 异构计算：WHY 明明CPU用的好好的，为什么我们要考虑异构计算芯片呢？ 随着互联网用户的快速增长，数据体量的急剧膨胀，数据中心对计算的需求也在迅猛上涨。 了解了基本的评判标准之后，我们以当今最火的深度学习为例，从芯片架构、计算性能、功耗、开发难度几个方面来对几种不同的芯片进行分析对比。 我们以深度学习作为切入点来分析各个芯片的性能。图3是神经网络的基本结构，模型中每一层的大量计算是上一层的输出结果和其对应的权重值这两个矩阵的乘法运算。 图3：神经网络基本结构 横向对比CPU，GPU，FPGA，ASIC计算能力，实际对比的是： 1.硬件芯片的乘加计算能力。 2.为什么有这样乘加计算能力？ 3.是否可以充分发挥硬件芯片的乘加计算能力？ 带着这三个问题，我们进行硬件芯片的计算能力对比。 相关阅读 深入理解CPU和异构计算芯片GPU/FPGA/ASIC （下）
8K42发布于 2017-03-23 - 来自专栏新智元
芯片设计大佬放狠话：未来10年，芯片性能提高1000倍！不过是AI设计的那种
这就是Synopsys采用的自主芯片设计方法，从综合方法进行芯片设计，而不仅仅是芯片布局。 由于宏单元潜在配置数量巨大（约为10^2500），规划就会变得非常复杂，而且随着逻辑电路设计的发展，还需要进行多次迭代。 如果每次迭代都由人类工程师手动生成，就要耗时数天或数周。 随着AI接管更多任务，以往负责设计少量晶体管的工程师，现在可能负责设计更大芯片中的10亿个晶体管。 这样就能够在更短的时间内设计出更快的芯片，改变芯片的架构，将芯片性能提高10倍、100倍甚至是1000倍。 https://venturebeat.com/2021/08/23/synopsys-ceo-ai-designed-chips-will-generate-1000x-performance-in-10
58220发布于 2021-09-17 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
×8mm中低集成度，散热性好工业控制 MCUBGA1441440.5-0.8mm10mm×10mm高集成度，多信号通道车载雷达前端芯片BGA2162160.5mm12mm×12mm超高集成度，高频适配5G ；外壳密封性：氦质谱检漏，漏率≤1×10⁻⁸ atm・cm³/s，防潮气侵入。 （三）行业测试标准标准体系核心规范编号 / 名称关键要求适用测试项目JEDEC（美国）JESD22-A108（HTOL）工业级：125℃/1000 小时；车规级：150℃/2000 小时，性能衰减≤10% -2018等同 IEC 标准，绝缘电阻测试：500V DC 下≥100MΩ，湿热后≥10MΩ绝缘可靠性六、鸿怡BGA 芯片测试座的关键作用BGA 芯片测试的核心痛点是 “锡球间距小（最小 0.4mm）、 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
2.4K10编辑于 2025-10-15 新思科技停供部分软件，10余家芯片商已获通知
知情人士称，新思科技已于今年4月至5月期间陆续通知了三星电子、SK海力士、铠侠控股及Qorvo等十多家芯片制造商，告知其相关产品将进入“终止生命周期”（End of Life）状态。 其中一位消息人士补充说，新思科技计划在2026年7月之内完成与各家芯片制造商关于后续维护义务的谈判。 两位消息人士认为，由于该软件需要持续维护、更新和打补丁，停用可能导致部分芯片制造商的良率出现下滑。但另外四位消息人士则表示，预计对主要芯片制造商的生产不会造成影响。 新思科技数十年来一直是芯片设计软件的主要供应商之一，其软件用于确定如何排列组成芯片的数百亿个晶体管——这些晶体管的尺寸可细至人类头发丝宽度的两千分之一。 今年3月，新思科技推出了一项技术，称将为AI智能体接管芯片设计中的许多任务铺平道路。 编辑：芯智讯-林子
11410编辑于 2026-07-08- 来自专栏云云众生s
AlmaLinux 10 Beta版支持较旧的x86芯片组
AlmaLinux 10自带新的sudo系统角色，用于简化配置管理，以及Sequoia PGP工具，用于更高级的加密。 较旧的芯片组 由于 AlmaLinux 处理新版本的方式，开发团队能够进行更改。他们所做的更重要的更改之一是通过支持方式实现的。 当 Red Hat迁移到 x86-64-v3 芯片微架构时，它停止了对先前版本的支持。 所有 RHEL 10 的第三方软件包都将面向 x86-64-v3，而 AlmaLinux OS 10 的 x86-64-v2 版本仅适用于使用默认操作系统软件包集就足够或用户能够自己为 x86-64-v2 除此之外，以及性能的显著提升，使用 AlmaLinux 10 beta 与使用之前的任何版本一样流畅和轻松。这并不是说你应该在生产环境中使用 AlmaLinux 10 beta。恰恰相反。
91400编辑于 2025-01-25 - 来自专栏镁客网
「科技」新型芯片出炉！只需10分钟就可为手机充满电！
据外媒报道，新加坡南洋理工大学教授拉奇德·雅扎米（Rachid Yazami）研发出了一种新型的智能芯片，这种芯片能让手机在十分钟内充满电。 因为这种芯片使用了一种独特的算法，它能够根据电池的温度和电压，准确计算出剩余电量。然后再配合一个特质的充电器（配备一个类似的芯片），该芯片就能对电池进行最佳的充电。 由于这种芯片在充电的过程中可以对电荷进行有效的控制，因此避免了很大程度上对电池的损伤。 雅扎米教授花费了五年多的时间来研制这种芯片。其实这种芯片并不仅仅能够缩短充电的时间，它还能够防止手机电池的爆破。 雅扎米教授表示，这个芯片不仅能够在手机中使用，也可以在电动汽车及其他的产品上使用。他希望能够与特斯拉展开谈判，商讨如何将这种芯片用于特斯拉的汽车中。 而现在雅扎米教授创建的公司已经在与索尼、三洋和三星展开谈判欲销售这种芯片。南洋理工大学也表示，现在这种芯片技术已经相当成熟，所以有望在2016年底之前与大家见面。
65320发布于 2018-05-25 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
3.1K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 10 万次，满足量产测试需求。 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
58310编辑于 2025-10-20 - 来自专栏芯智讯
芯片续缺、零件进货延迟！本田日本厂2月减产10%
2月9日，因为部分芯片持续短缺，加上新冠疫情导致零件进货、物流延迟，日本汽车大厂本田宣布，其位于日本的工厂将在2023年2月进行减产，和2022年11月时制定的计划相比，位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂和位于三重县的铃鹿制作所将减产约 10%。 此前丰田1月18日还宣布，因芯片等零件短缺，因此2023年2月份期间日本国内全部14座工厂28条产线中、1座工厂3条产线将停工2天。
26710编辑于 2023-03-24 - 来自专栏Rust语言学习交流
【Rust日报】2022-10-12 国内物联网芯片厂商发布世界上第一款 rust 芯片支持库
国内物联网RISC-V芯片厂商发布世界上第一款 rust 芯片支持库 非常全面的板级支持。
74320编辑于 2022-11-28 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.7K10编辑于 2023-03-30
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号