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9个关于SSI芯片的必知问题
什么是SSI芯片？ SSI是Stacked Silicon Interconnect的缩写。SSI芯片其实就是我们通常所说的多die芯片。其基本结构如下图所示。 如何从芯片型号上判断FPGA是否是多die芯片? 在芯片选型手册上，有如下图所示说明，根据图中红色方框标记可判断该芯片是否是SSI芯片。 ? 3. 在Vivado下如何判断芯片是多die芯片？ 只要获知芯片的具体型号，在Vivado Tcl Console中执行如下图所示命令即可获得该芯片所包含的SLR的个数。 例如，对于XCVU5P，属性SLRS的返回值为2，说明该芯片有两个SLR，故其是多die芯片；而对于XCVU3P，返回值为1，说明该芯片只有一个SLR，故其是单die芯片。 ? 5. 9. 对于多die芯片，如何评估资源利用率？ 器件选型阶段需要根据设计规模选择合适的芯片。这个阶段，需要根据整个设计的资源利用率确定芯片规模。
5.4K10发布于 2019-10-30 - 来自专栏利志分享
go的排序类使用讲解-日常实战总结9
int类型的数据排序例子 package main import ( "sort" "fmt" ) func main() { a2 := []int{1, 2, 4, 3, 67, 9, a2 是否按照从小到大排序了 if sort.IntsAreSorted(a2) { fmt.Println("a2 sort ok") } } 返回结果如下 [0 1 2 3 3 4 9
34010编辑于 2022-04-25 - 来自专栏全栈程序员必看
详细讲解 移植Uboot到ARM9开发系统上
首先了解ARMer9开发系统硬件设计上和三星原装SMDK2410之间的区别。 让uboot在ARMer9开发系统上跑起来，目前只需要关注如下的硬件区别，解决了下面这个问题，uboot就可以在ARMer9开发系统上正常地从串口输出，进入提示符。 SMDK2410 : nor Flash 是AMD的1M的； ARMer9: 是Intel E28F128J3A, 两片并联，一共32M Bytes. 关于网络部分，因为ARMer9开发系统使用也是CS8900A，所以代码部分几乎不用做改动，只需要在 include/configs/smdk2410.h中看看，有没有定义CONFIG_ETHADDR，CONFIG_IPADDR 7. kgo：启动没有压缩的linux内核，kgo 0x800000 8. bootm：启动通过UBOOT TOOLS—— mkimage制作的压缩LINUX内核, bootm 3200000； 9 flinfo
3K20编辑于 2022-08-14 博通AI芯片营收暴涨63%，股价大涨9%！
当地时间9月4日，芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周四盘后公布2025会计年度第三季（截至2025年8月3日为止）财报，由于该季业绩超预期，营收创历史新高，下季业绩指引也超预期，推动博通周五股价开盘大涨近 陈福阳指出，第三季AI相关营收同比大涨63%至52亿美元，预计第四季在客户持续强力投资的推动下，AI芯片营收将进一步升至62亿美元，有望创下连续第11个季度增长的纪录。 据彭博社周四报导，市场共识值显示，分析师预期博通第三季AI芯片营收为51.1亿美元，第四季AI芯片营收为58.2亿美元。 他说，博通已从第四家主要客户（外界猜测是OpenAI）手中取得价值高达100亿美元的定制AI芯片（XPU）订单。
34610编辑于 2026-03-19- 来自专栏全栈程序员必看
ADC芯片——AD7705最详细讲解（STM32）「建议收藏」
切记：一定要看英文芯片手册DataSheet,网上的AD7705中文手册也就参考一下。 芯片5V供电时,REF建议电压范围是1V~3.5V，推荐值2.5V； 3. 芯片3V供电时,REF建议电压范围是1V~1.75V，推荐值1.225V，模块上参考电压芯片是REF192-2.048，也就是2.048V，显然都不是推荐值，且这已经超出了3V供电的推荐范围，因此电路设计不规范 低功耗CMOS芯片，功耗一般为20uW 7. 可编程，可编程增益，以及降噪参数等。 在编写程序的过程中主要使用了三个寄存器分别为：通信寄存器、设置寄存器和时钟寄存器，就详细讲解这三个。 2.1 通信寄存器 通信寄存器是一个8 位寄存器，既可以读出数据也可以把数据写进去。
10.5K52编辑于 2022-08-03 - 来自专栏js刷leetcode
用javascript分类刷leetcode9.位运算(图文视频讲解)5
示例 3：输入：nums = 9,6,4,2,3,5,7,0,1输出：8解释：n = 9，因为有 9 个数字，所以所有的数字都在范围 0,9 内。8 是丢失的数字，因为它没有出现在 nums 中。 for (let i = 1; i <= n; i++) { bits[i] = bits[i & (i - 1)] + 1; } return bits;}; 视频讲解
85690编辑于 2023-01-09 马斯克Terafab在台抢芯片人才，涵盖这9类职位
根据官网信息显示，马斯克正在中国台湾招聘9种与Terafab计划相关的工程师职位，寻找具备五年以上先进制程经验的人才。部分职位要求对2纳米制程、先进封装流程熟悉。 这9种职位包括资深化学机械平坦化制程工程师、资深电镀制程工程师、资深薄膜-金属制程工程师、资深薄膜制程工程师、资深干蚀刻制程工程师、资深湿蚀刻制程工程师、资深微影制程工程师、资深良率与量测工程师、资深制程整合工程师 特斯拉CEO马斯克上个月公布Terafab计划，将打造超大型AI芯片工厂，以支持该公司发展机器人与数据中心的雄心。 根据职位内容，Terafab工厂预计将支持多种芯片产品，包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射芯片，以及高带宽内存（HBM）。 在AI需求带动下，各家公司正积极确保更多先进芯片产能，而台积电的产能受限，也成为此波招募潮的背景因素。
20510编辑于 2026-04-23联发科今年旗舰芯片营收将达30亿美元，2nm芯片9月流片
联发科表示，第二季表现营收及利润环比下滑，主要是因为新台币升值影响；营收及利润同比增长，主要因市场对于边缘AI 芯片及更快速的联网芯片需求提升。 蔡力行表示，今年有多项业务包括旗舰型智能手机、通讯产品组合，以及运算解决方案展现出强劲的增长动能；同时，联发科也准备切入2nm先进制程推出边缘AI与云端AI产品，预计今年9月设计定案，成为率先推出2nm 芯片的领先厂商之一。 在企业级定制化芯片方面，联发科正积极扩展定制化芯片团队的研发资源，包括关键人才招募、先进制程、先进封装技术，以及下一代IPs如448G SerDes和先进共同封装光学（CPO）。 目前已与多家云端服务供应商讨论数据中心定制化芯片的机会。预计从明年开始贡献营收。
29410编辑于 2026-03-19- 来自专栏AI掘金志
触景无限肖洪波：9年创业，从算法到芯片，只为前端感知
而如果要提升运算能力，就需要芯片、工具链的配合，这两者必须同步提升。 “前端智能，实现起来真的很复杂。相对后端有比较成熟的GPU服务器，有很完善的处理环境，前端往往要采用一些不是很成熟的思路。 如，现在前端还没有很成熟的芯片，也没有特别丰富的供应链，所以开发难度非常大。” 肖洪波也介绍道，触景无限目前采用的是国外某知名厂商的一款芯片。 该芯片，在2014年触景无限将其应用于前端时，已经进行了很长时间的技术打磨，但肖洪波依然觉得“不够”。 室外复杂环境下的问题，也给前端带来了更多的挑战。 “芯片电路功能，在野外的环境下能否使用十年，就是一个挑战。另外，有的时候可能没有电，需要太阳能充电，这样供电很小，就必须保证功耗降低，对硬件和模型进行优化。” 这描述了触景无限对感知的技术愿景，即打造“小体积、反应速度快，且功耗低”的产品，这一理念的最终点就是感知的“芯片化”。以单一的芯片取代原来的复杂设计，置入各种设备，打造一个“看得见”的世界。
74030发布于 2019-08-29 - 来自专栏学习猿地
Web前端学习 第9章 教务管理系统开发5 前端代码讲解
(token || to.path === "/") { 5 next(); 6 } else { 7 next({ 8 path:"/" 9 ) { 9 alert("密码错误！") $router.replace("/"); 8 console.log("已经执行删除token"); 9 }, 10 11 </script>
70720发布于 2020-07-07 - 来自专栏生信技能树生信入门马拉松
Day9 GEO芯片数据挖掘-以肝癌GSE102079为例
p) {+ s = intersect(rownames(pd),colnames(exp))+ exp = exp[,s]+ pd = pd[s,]+ }#(4)提取芯片平台编号，后面要根据它来找探针注释 Human normal liver #NL007 Normal8 Human normal liver #NL008 Normal9
79112编辑于 2024-05-08 - 来自专栏学习猿地
Web前端学习 第9章 教务管理系统开发6 后台代码讲解
app.middleware.checktoken(),controller.clazz.get); 5 6 // app/milldeware/checktoken.js 8 // 检验前台的请求头中是否存在token 9 awaithis.app.model.Students.findOne({ 5 where: { 6 id: id 7 } 8 }) 9 this.ctx.request.body.putclazzname 5 // 修改值 6 let row = { 7 clazzname: putclazzname 8 }, 9
65530发布于 2020-07-07 - 来自专栏分布式爬虫
9、web爬虫讲解2—urllib库爬虫—实战爬取搜狗微信公众号—抓包软件安装Fiddler4讲解
（9）随后，为了保险，Fiddler重启，火狐浏览器也重启一下，然后开始抓HTTPS的包，此时你会发现“你的连接并不安全” 等类似提示已经消失，并且已经能够抓包了。
95500发布于 2019-07-06 生信技能树 Day8 9 GEO数据挖掘 基因芯片数据
生信技能树 图表介绍 热图 散点图 箱线图 火山图 理解logFC 主成分分析 PCA样本聚类图 基因芯片差异分析的起点是一个取过log的表达矩阵，得到数据后先看下有没有取log GEO背景知识 数据库介绍 ', getGPL = F) #网速太慢，下不下来怎么办 #1.从网页上下载/发链接让别人帮忙下，放在工作目录里 #2.试试geoChina,只能下载2019年前的表达芯片数据 #library(AnnoProbe length(eSet) eSet = eSet[[1]] class(eSet) 一种R对象，annotation探针注释编号 有时eSet里面有两个对象，可以到网页看一下，可能是因为测了两种芯片 首先确认是不是基因表达芯片，可能是RNA芯片 然后看看别的列，基因名称可能包含在里面。 比如GPL23126 解决方法见小洁老师语雀 https://www.yuque.com/xiaojiewanglezenmofenshen/kzgwzl/sv262capcgg9o8s5?
1.4K22编辑于 2024-04-20联发科首款2nm芯片今年9月完成流片
蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。 蔡力行在演讲中指出，现在全球AI革命正在加速，从云端到边缘端，从CPU、GPU一直到NPU。 GB10 Grace Blackwell超级芯片配备了英伟达最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高达1petaflop高能效AI性能，并通过NVLink-C2C芯片间互连到高能效的NVIDIA 此外，联发科也将AI引入到了Chromebook、IoT扥领域，并且联发科还正在运用其IoT芯片与机器人公司合作。 未来将还会有天玑9500、天玑9600芯片。 蔡力行还透露，联发科首款2nm移动处理器将在2025年9月完成投片，但该处理器内容目前必须先保密。 蔡力行还在主题演讲上还提到，联发科的定制化芯片解决方案，正是因应AI 加速器与数据中心的密集运算与高速芯片互连需求而日益复杂的芯片设计需求而生。
34010编辑于 2026-03-19- 来自专栏前端面试题9
用javascript分类刷leetcode9.位运算(图文视频讲解)_2023-02-27
示例 3：输入：nums = 9,6,4,2,3,5,7,0,1 输出：8 解释：n = 9，因为有 9 个数字，所以所有的数字都在范围 0,9 内。
83630编辑于 2023-02-27 - 来自专栏Python小屋
微课|《Python编程基础与案例集锦（中学版）》第9章例题讲解（1）
例9-1 使用turtle绘制正弦曲线。 http://mpvideo.qpic.cn/0bf2j4aacaaa64aozfnm6fpfat6dafhqaaia.f10002.mp4? dis_k=cdc32a33af34b50dfb85fd02281238e4&dis_t=1588926241 例9-2 使用turtle绘制抛物线图像。 dis_k=b2121d26270281b60e6058ae6d7f60f0&dis_t=1588926241 例9-3 使用turtle绘制阴阳鱼。
49320发布于 2020-05-08 - 来自专栏Python小屋
微课|《Python编程基础与案例集锦（中学版）》第9章例题讲解（2）
例9-4 使用turtle绘制图形，响应鼠标左键、中键、右键的单击事件。
50820发布于 2020-05-08 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
93911编辑于 2026-03-25 - 来自专栏电源管理IC
FP6291 DC-DC升压芯片，小风扇专用电源升压芯片5V9V12V可调输出
本文将详细介绍FP6291 DC-DC升压芯片的特点、应用场景以及使用方法。一、FP6291升压芯片特点FP6291是一种高效、低噪声、小尺寸的DC-DC升压芯片，它具有以下特点：1. 二、FP6291升压芯片应用场景FP6291作为一种高效、低噪声的DC-DC升压芯片，广泛应用于各种需要升压电源的领域，如小风扇、LED灯、数码产品等。 在小风扇的应用中，FP6291可以将电池电压升压到5V、9V或12V，为小风扇提供稳定的电源。由于FP6291具有低噪音和高效能的特点，因此可以保证小风扇的稳定运行，同时还能够延长电池寿命。 三、FP6291升压芯片使用方法使用FP6291升压芯片时，需要按照以下步骤进行操作：1. 确定输入电压和输出电压：根据实际应用需求，确定FP6291的输入电压和输出电压。2. 四、总结FP6291 DC-DC升压芯片是一种高效、低噪声、小尺寸的升压芯片，具有宽输入电压范围、可调输出电压、高效率、小尺寸和可靠性高等优点。
1.7K00编辑于 2023-11-24
腾讯云开发者
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