本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/97864803 7-4 悄悄关注 (25 分) 新浪微博上有个“悄悄关注”,一个用户悄悄关注的人
点这里 7-4 字符串排序 本题要求编写程序,读入5个字符串,按由小到大的顺序输出。 输入格式: 输入为由空格分隔的5个非空字符串,每个字符串不包括空格、制表符、换行符等空白字符,长度小于80。
本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102924283 7-4 树的遍历 (20 分) 给定一棵二叉树的后序遍历和中序遍历,请你输出其层序遍历的序列
本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101472923 7-4 括号匹配 (25 分) 给定一串字符,不超过100个字符,可能包括括号
7-4 学生成绩排序 (15分) 输入格式: 输入一个正整数n(n<50),下面n行输入n个学生的信息,包括:学号、姓名、三门课程成绩(整数)。
7-4 排座位(25 分) 布置宴席最微妙的事情,就是给前来参宴的各位宾客安排座位。无论如何,总不能把两个死对头排到同一张宴会桌旁!
2004 年,陶哲轩(Terence Tao)和本·格林(Ben Green)证明了:对于任意大的 n,均存在 n 项全由素数组成的等差数列。例如 { 7,37,67,97,127,157 } 是 n=6 的解。本题就请你对给定的 n 在指定范围内找出一组最大的解。
切记:一定要看英文芯片手册DataSheet,网上的AD7705中文手册也就参考一下。 芯片5V供电时,REF建议电压范围是1V~3.5V,推荐值2.5V; 3. 芯片3V供电时,REF建议电压范围是1V~1.75V,推荐值1.225V,模块上参考电压芯片是REF192-2.048,也就是2.048V,显然都不是推荐值,且这已经超出了3V供电的推荐范围,因此电路设计不规范 低功耗CMOS芯片,功耗一般为20uW 7. 可编程,可编程增益,以及降噪参数等。 在编写程序的过程中主要使用了三个寄存器分别为:通信寄存器、设置寄存器和时钟寄存器,就详细讲解这三个。 2.1 通信寄存器 通信寄存器是一个8 位寄存器,既可以读出数据也可以把数据写进去。
=1。所谓与给定的整数 N 最近的斐波那契数是指与 N 的差之绝对值最小的斐波那契数。
7-4 稳赢 大家应该都会玩“锤子剪刀布”的游戏:两人同时给出手势,胜负规则如图所示: ? 现要求你编写一个稳赢不输的程序,根据对方的出招,给出对应的赢招。但是!
=1。所谓与给定的整数 N 最近的斐波那契数是指与 N 的差之绝对值最小的斐波那契数。
2004 年,陶哲轩(Terence Tao)和本·格林(Ben Green)证明了:对于任意大的 n,均存在 n 项全由素数组成的等差数列。例如 { 7,37,67,97,127,157 } 是 n=6 的解。本题就请你对给定的 n 在指定范围内找出一组最大的解。
本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102727480 7-4 集合相似度 (25 分) 给定两个整数集合,它们的相似度定义为:
需要注意为了讲解方便这些样本点都是二维坐标点,将这些二维坐标点映射到第一个主成分轴上之后,这些样本还是二维的数据。
大熊猫,俗称“胖达”,会排队吃盆盆奶。它们能和谐吃奶的前提,是它们认为盆盆奶的分配是“公平”的,即:更胖的胖达能吃到更多的奶,等胖的胖达得吃到一样多的奶。另一方面,因为它们是排好队的,所以每只胖达只能看到身边胖达的奶有多少,如果觉得不公平就会抢旁边小伙伴的奶吃。
大熊猫,俗称“胖达”,会排队吃盆盆奶。它们能和谐吃奶的前提,是它们认为盆盆奶的分配是“公平”的,即:更胖的胖达能吃到更多的奶,等胖的胖达得吃到一样多的奶。另一方面,因为它们是排好队的,所以每只胖达只能看到身边胖达的奶有多少,如果觉得不公平就会抢旁边小伙伴的奶吃。
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同,对应的测试条件与测试需求也存在显著差异,而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体,其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 (四)计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求,定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座:1. 四、通讯芯片:有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”,核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互,按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片,其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心,覆盖各类短距离 (四)通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求,研发了有线/无线通讯芯片专用测试座,核心适配设计如下:1. (四)模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求,鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket:1.
给定两个绝对值不超过 109 的整数 A 和 B,计算它们的和 A+B 是非常简单的事,但要将和这个数字按照中国古风从上到下竖着输出,就不是那么简单了吧?
整体流程框架 SDL作为一款渲染器,我们首先掌握下它的一些基础要素,本文通过渲染一张图片,熟悉SDL的整个流程。 #include "SDL.h" 扩入我们的头文件,SDL.h是SDL框架向我们提供的一个总包含文件,我们使用SDL提供的方法,都被包含进来。 int main(int argc, char *argv[]) { 开发过c的代码,都知道这个是入口方法,argc为参数数目,argv[]为参数内容,我们当前没传入参数,所以变量没在main方法内部使用。 SDL_Window *win
一、BGA 封装芯片简介BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术,相较于传统 QFP(四方扁平封装)等形式,其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%,适配高功率芯片(如 CPU、电源管理芯片);可靠性提升:锡球具备一定弹性,可吸收 PCB 热膨胀产生的应力,减少焊点开裂风险,长期工作可靠性(MTBF)较传统封装提升 2-3 倍。 (77GHz 毫米波芯片,BGA121),需满足车规级可靠性(高温 125℃、低温 - 40℃);航空航天与医疗领域:卫星通信芯片(BGA216,抗辐射)、医疗影像设备信号处理芯片(BGA196,高稳定性 、探针氧化;底部设散热通道,与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合,散热效率提升 40%,避免高功率芯片(如 20W CPU)测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒,降低测试人员操作强度。