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习题2-2 阶梯电价 (15分)
为了提倡居民节约用电，某省电力公司执行“阶梯电价”，安装一户一表的居民用户电价分为两个“阶梯”：月用电量50千瓦时（含50千瓦时）以内的，电价为0.53元/千瓦时；超过50千瓦时的，超出部分的用电量，电价上调0.05元/千瓦时。请编写程序计算电费。
3.3K10发布于 2021-04-01 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
学习分类 2-2 内积
对于分类问题，我们不再像回归问题那样，找出直线的斜率和截距。为了方便理解，将拥有一个特征的回归问题所绘制的图示和拥有两个特征的分类问题绘制的图示进行对比。
61010编辑于 2022-11-08 - 来自专栏Hank’s Blog
2-2 R语言基础 向量
> x <- vector("character",length=10) > x1 <- 1:4 > x2 <- c(1,2,3,4) > x3 <- c(TRUE,10,"a") #如果给向量赋值时元素类型不一致，R就会强制转换，将他们变为同一类型 > x4 <- c("a","b","c","d")
79810发布于 2020-09-16 - 来自专栏波波烤鸭
2-2 SPU和SKU详解及MyBatisPlus自动生成
2-2 SPU和SKU详解 商城系统中的商品信息肯定避免不了SPU和SKU这两个概念，本节就给大家详细介绍下这块的内容 1、掌握SKU和SPU关系 SPU = Standard Product Unit
3.2K41发布于 2021-01-21 - 来自专栏刷题笔记
2-2 学生成绩链表处理 (20 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101169860 2-2 学生成绩链表处理 (20 分) 本题要求实现两个函数，一个将输入的学生成绩组织成单向链表
1.6K20发布于 2019-11-08 - 来自专栏mysql
hhdb数据库介绍(2-2)
HHDB Server在计算节点、数据节点、配置库等层次提供全面的高可用保障。提供完善的心跳检测、故障切换对存储节点同步追平判断、全局自增序列在故障时自动跳号、客户端连接Hold等机制，保障数据服务的可用性与数据的一致性。
23510编辑于 2024-11-28 - 来自专栏育种数据分析之放飞自我
笔记 | GWAS 操作流程2-2：性别质控
「原理：」检查性别差异。先验信息，女性的受试者的F值必须小于0.2，男性的受试者的F值必须大于0.8。这个F值是基于X染色体近交（纯合子）估计。不符合这些要求的受试者被PLINK标记为“PROBLEM”。
1.6K31发布于 2020-05-18 - 来自专栏悟道
2-2 二分&前缀和模板
二分模板 int mid=0; while(left<right){ mid=(left+right)/2; if(check(mid)<K) r=mid; else l=mid+1; } 前缀和模板 : 前缀呢 无非就是 从left->right的和: ( s[right] - s[left-1]) import java.util.Scanner; public class Main { public static void main(Stri
38630发布于 2021-03-11 - 来自专栏python3
Python自动化开发学习2-2
open()打开文件。windows系统默认的是gbk编码，如果不指定字符编码，就会使用系统默认的字符编码打开文件。比如这时python就会使用gbk编码去读utf-8文件，运行后会报错或者读到乱码。
75630发布于 2020-01-10 - 来自专栏全栈程序员必看
ADC芯片——AD7705最详细讲解（STM32）「建议收藏」
切记：一定要看英文芯片手册DataSheet,网上的AD7705中文手册也就参考一下。 芯片5V供电时,REF建议电压范围是1V~3.5V，推荐值2.5V； 3. 芯片3V供电时,REF建议电压范围是1V~1.75V，推荐值1.225V，模块上参考电压芯片是REF192-2.048，也就是2.048V，显然都不是推荐值，且这已经超出了3V供电的推荐范围，因此电路设计不规范 低功耗CMOS芯片，功耗一般为20uW 7. 可编程，可编程增益，以及降噪参数等。 在编写程序的过程中主要使用了三个寄存器分别为：通信寄存器、设置寄存器和时钟寄存器，就详细讲解这三个。 2.1 通信寄存器 通信寄存器是一个8 位寄存器，既可以读出数据也可以把数据写进去。
10.5K52编辑于 2022-08-03 - 来自专栏韦东山嵌入式
鸿蒙系统开发教程_韦东山 2-2必备基础知识
几个简单的硬件知识 串口 定时器 中断的概念 1.2 Linux操作相关的知识 Linux常用命令 简单的脚本：脚本就是把命令写在一个文件里 GCC编译命令 Kconfig和Makefile 1.3 芯片相关知识 能阅读芯片手册(英文) 移植最小系统时，涉及的手册内容不多 能看懂硬件原理图 移植最小系统时，涉及的原理图内容不多 2.
64320编辑于 2022-05-05 - 来自专栏HenCoder
HenCoder UI 部分 2-2 全新定义 View 的尺寸
这期是 HenCoder 布局部分的第二期：重写 onMeasure() 来全新定制自定义 View 的尺寸。
39930发布于 2018-08-20 - 来自专栏Deep learning进阶路
2-2 线性表之链表 及其C++实现
2-2 线性表之链表 及其C++实现 采用顺序存储结构的顺序表，其数据元素是用一组地址连续的存储单元来依次存放的，无须为表示数据元素之间的逻辑关系而增加额外的存储空间，其逻辑关系蕴含在存储单元的邻接关系中 int i); void Show(node *h); void Destory(node **h); #endif 函数定义文件： link_list_with_headnode.cpp 我把需要讲解的地方都写在注释里面了
1.5K20发布于 2019-07-02 - 来自专栏京程一灯
JavaScript 数据结构（2-2）：栈与队列-队列篇
老编总结 第二篇文章用生活中的例子为大家讲解了栈和队列的原理和实现细节，在这里我还要BB两句： 1. 栈的性质是后进先出，英文是 LIFO (Last In First Out)。 2.
53920发布于 2019-03-28 - 来自专栏cwl_Java
C++编程之美-数字之魅(代码清单2-2)
代码清单2-2 int Count(BYTE v) { int num = 0; while(v) { num += v & 0x01;
29530编辑于 2022-11-30 - 来自专栏HenCoder
HenCoder Android UI 部分 2-2 全新定义 View 的尺寸
这期是 HenCoder 布局部分的最后一期：重写 onMeasure() 和 onLayout() 来定制 Layout 的内部布局。
40720发布于 2018-08-20 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
93911编辑于 2026-03-25 - 来自专栏ypw
题目 1674: 算法2-2：有序线性表的有序合并
那么我们还可以想到第二种思路就是跟归并排序差不多，两个数组，然后设立两个变量模拟指针，然后进行比较。
64510发布于 2021-03-04 - 来自专栏代码GG之家
SDL系列讲解（四） demo讲解
整体流程框架 SDL作为一款渲染器，我们首先掌握下它的一些基础要素，本文通过渲染一张图片，熟悉SDL的整个流程。 #include "SDL.h" 扩入我们的头文件，SDL.h是SDL框架向我们提供的一个总包含文件，我们使用SDL提供的方法，都被包含进来。 int main(int argc, char *argv[]) { 开发过c的代码，都知道这个是入口方法，argc为参数数目，argv[]为参数内容，我们当前没传入参数，所以变量没在main方法内部使用。 SDL_Window *win
2.1K50发布于 2018-02-02 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
2.4K10编辑于 2025-10-15
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