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俄罗斯芯片设计公司宣布研发AI芯片，但制造仍是难题
贝加尔电子AI ASIC 主要开发者 Maxim Maslov 表示，英伟达是 AI 芯片业的领导者，但美国禁止英伟达产品出口至俄罗斯，先进芯片出口给中国也受限。 虽然英伟达有为中国开发定制版A800和 H800芯片，但俄罗斯客户似乎无法获得这些芯片。 贝加尔电子认为，新团队研发的产品有助于未来几年满足俄国对 AI 硬件的需求，但目前还不确定会找谁制造。 因为欧美在制裁俄罗斯，英特尔、格芯不太可能为贝加尔电子代工芯片。中国台湾也禁止向俄罗斯、白俄罗斯出口先进的处理器，台积电和联电自然也无法为其代工。 中国少数晶圆厂或许能为贝加尔电子制造部分芯片，但考虑到美国可能进一步审查，中国晶圆代工厂也可能会拒绝。 所以，对于贝加尔电子来说，如果没有先进制程的加持，其AI芯片如果只能采用其国内老旧的成熟制程代工的话，那么其性能将大打折扣。 编辑：芯智讯-浪客剑
42020编辑于 2023-09-07 - 来自专栏python 自动化测试
【每日科技】苹果5G芯片研发失败......
苹果自研5G芯片 传噩耗 天风国际分析师郭明錤，本周二在推特上发文称，苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，高通成为了2023年iPhone的唯一5G基带芯片供应商。 基带芯片的研发非常难，主要在于通信技术是一个需要长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足现有5G标准，还要向后兼容4G、3G、2G等多种通信协议。 尽管与高通恢复了合作，但经过与高通、英特尔的一番“折腾”，苹果也更加坚定了自研基带芯片的决心。 苹果重金10亿美元，收购了英特尔的手机调制解调器业务，约2200名工程师、相关IP等。 自此，苹果走上了自研5G基带芯片的道路。 苹果还需要 2-3年时间 郭明錤称，尽管苹果自研5G芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。 今年年初供应链的消息称，苹果自行研发的5G基带芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样。
45310编辑于 2022-08-25 为加速自研芯片研发，Arm挖来了亚马逊AI芯片掌门人
Rami Sinno在加入Arm之前，曾领导亚马逊AI芯片研发团队，开发了亚马逊自己的Trainium系列AI训练芯片和 Inferentia系列AI推理芯片的。 虽然Arm公司一直都是一家仅提高半导体IP/指令集授权的企业，并且基于Arm架构的芯片已经几乎无处不在，绝大多数的智能手机、平板电脑都是基于Arm架构的芯片，此外众多的物联网芯片、汽车芯片，乃至一些PC 芯片和服务器芯片也都是基于Arm架构。 Arm甚至还希望自研芯片来直接销售给客户。 目前尚不清楚 Arm自研芯片进展如何，但拥有丰富的芯片研发经验的Rami Sinno的加入，或将进一步助力Arm公司自研芯片项目。 编辑：芯智讯-浪客剑
11310编辑于 2026-03-20- 来自专栏FreeBuf
苹果计划弃用英特尔芯片，改用自主研发的定制化芯片
据外媒 Bloomberg 报道，苹果计划最早从 2020 年开始彻底弃用英特尔芯片，全面在 Mac 电脑（包括台式电脑和笔记本电脑）中采用自主开发的定制化基于 ARM 的芯片。 此前， Mac 设备还使用英特尔 x64 silicon 时，苹果已经在 iPhone、iPad 和其他 i系列产品中试用了其自主设计的第一轮芯片。而现在，Mac 也将加入苹果自主研发芯片的阵营。 据了解，苹果正在开展的 Kalamata 自主研发芯片项目属于苹果一项大战略（Marzipan）的一部分。 如果 Kalamata 项目顺利开展，苹果可以节省这部分开支用于自主研发，同时还能将自己的项目保密。 在报道中，Bloomberg 还提到明年即将推出的 MacPro 笔记本和今年推出的其他 Mac 笔记本很快就会采用苹果自主研发的芯片。
41320发布于 2018-07-30 佳能×Rapidus，研发首款2nm影像芯片
3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 报道称，Rapidus和佳能将携手研发基于2nm制程技术的影像处理芯片，并将利用Rapidus位于北海道千岁市的2nm晶圆厂进行试产，而美国EDA大厂新思科技（Synopsys）也将参与研发，预估总研发费用将达 佳能是全球数字相机、监视器等产品的重要供应商，并利用搭载于产品上的影像芯片来进行影像处理，采用2nm制程将有望大幅降低功耗、提升影像处理性能。 预计佳能会先将Rapidus试产的2nm芯片搭载于终端产品来验证性能，若确认能达到佳能所要求的品质、性能，未来将会考虑委托Rapidus进行量产。 关于客户开拓情况，Rapidus社长小池淳义在2月27日举行的记者会上表示，“以海外为中心，正和60家以上企业进行洽谈，其中已对约10家企业提供报价”。
16210编辑于 2026-03-19- 来自专栏镁客网
科学家研发“人体芯片”代替动物实验，最多可模拟10种器官的药物反应 | 黑科技
这一芯片可容纳10种器官细胞，进而模拟人体内的循环系统。 今日消息，来自麻省理工的科学家们打造了一种被称为“人体芯片”的装置。 目前，这一“人体芯片”能够将10种不同器官的细胞整合到一起，分别是肝脏、肺、肠道、子宫内膜、大脑、心脏、胰腺、肾脏、皮肤和骨骼肌。 一直以来，在药物研发等实验上，科学家们多是在小白鼠、猪牛羊等动物的身上进行测试，以查看药效等等。 不过，人与动物毕竟是不一样的，此前“喝王老吉能延长10%寿命”事件中，就有专家明确的表示，因为大鼠与人属于不同物种，在大鼠试验中取得的结论并不一定适用于人体。 借助于这一“人体芯片”，科学家们的药物测试则开辟出了一种新的方式，且成效更为贴近人类。
63230发布于 2018-05-29 - 来自专栏深度学习与python
英伟达研发主管：AI 是如何改进芯片设计的？
Dally 今年将重点放在英伟达正在研发并使用的人工智能工具上，这是一种非常聪明的逆向营销。比如，英伟达就已经利用人工智能来提高 GPU 的设计效率。 以下是 Dally 对英伟达在设计芯片时越来越多地使用人工智能的评论的一小部分（略加编辑），并附上了一些支持的幻灯片。 利用图神经网络测绘电压降 “身为一名人工智能专家，我们当然想要利用人工智能来设计更好的芯片。我们有好几种方法可以这样做。 布局和路由的挑战 Dally 称，AI 还可以预测路由拥堵情况，这对企业们的芯片布局至关重要。 正常的过程是，研发人员必须采取一个网表，通过布局和路由过程运行，这会非常耗费时间，通常要花上好几天。 在过去，一个大约 10 人的小组需要花费一年的时间，来完成一个新的技术库的移植。现在，可以使用多台 GPU 运行几天来完成。这样，人类就能处理 8% 未自动完成的单元。
30820编辑于 2022-06-11 - 来自专栏人工智能
特斯拉悄然研发AI芯片，为了减少对外的依懒
尽管这是特斯拉首次对外证实研发AI芯片，但关于特斯拉自主开发芯片的消息已经不是第一次传出了。 特斯拉不仅将与AMD合作开发芯片，而且还将获得AMD芯片的知识产权，这意味着有朝一日，可把自己开发的芯片用于它的自动驾驶汽车。 目前特斯拉的辅助驾驶系统Autopilot的硬件系统基于英伟达的显卡GPU，一旦拥有自主研发芯片能力，特斯拉将能够减少对英伟达的依赖。 特斯拉未公布何时将会销售这款定制化的AI芯片，但是这无疑将令整个人工智能芯片市场的竞争更加激烈。 在无人驾驶汽车芯片方面，目前除了英伟达，最强劲的竞争者包括谷歌母公司Alphabet，此外，苹果公司也对无人驾驶技术表现出浓厚兴趣，积极研发自动驾驶系统技术。
71900发布于 2017-12-27 - 来自专栏机器之心
OpenAI计划研发自己的AI芯片，已有收购目标
然而，路透社报道称 OpenAI 尚未决定继续推进这项 AI 芯片开发计划。 毕竟，研发 AI 芯片是一个昂贵且耗时的过程。 OpenAI 花了五年多的时间来研发 GPT-4，AI 芯片等硬件的开发时间也不会短。 如果 OpenAI 成功研发自己的 AI 芯片，该公司推出的大模型的运行成本将有望减少。 早在今年 4 月就有消息称微软正在研发一款 AI 服务器芯片，代号为「雅典娜 (Athena)」，并且该芯片的研发从 2019 年左右就开始了。 现在，微软的 Athena 很有可能会在下个月的年度开发者大会上崭露头角，而 OpenAI 的芯片研发计划将如何推进还未可知。
40620编辑于 2023-10-08 - 来自专栏企鹅号快讯
特斯拉正在研发AI芯片 用于无人驾驶运算操作
12月8日，特斯拉CEO埃隆-马斯克在NIPS大会宣布，特斯拉正在制造AI芯片。 现在，吉姆-凯勒正领导一个50人的研发团队为特斯拉开发专用的AI芯片，未来将会应用于特斯拉的电动车中。 据了解，这个由吉姆-凯勒领导开发的AI芯片，主要将用于完成无人驾驶时的运算操作。 目前特斯拉的辅助驾驶系统Autopilot主要基于对英伟达GPU芯片的依赖，而如果他们能够拥有自主研发芯片的能力的话，那么这无疑将会减少特斯拉对英伟达以及其他芯片公司的依赖。 目前，在无人驾驶汽车芯片方面，除了英伟达之外，最强劲的竞争者包括谷歌母公司Alphabet以及吉姆-凯勒的老东家AMD。 除此之外，苹果方面也对无人驾驶技术表现出了浓厚兴趣，正在积极研发自动驾驶系统。
81880发布于 2018-03-02 - 来自专栏云头条
台积电最先进芯片上涨 10%，普通芯片涨价约 20%。
这些知情人士表示，台积电计划将其最先进芯片的价格上涨约10%，而汽车制造商等客户所使用的不太先进芯片的价格将上涨约20%。知情人士表示，更高的价格通常在今年底或明年初生效。 该公司表示，计划未来三年内在新工厂和设备以及研发方面投入总计1000亿美元。台积电正在扩大其在南京的产能，已开始在亚利桑那州兴建造价达120亿美元的工厂。 芯片短缺已经推高了笔记本电脑的价格，由于越来越多的人远程工作，笔记本电脑的需求量很大。 他表示，这家台湾公司在最先进芯片上已投入了过多的巨额资本预算，在不太先进的芯片上丢失了市场份额。 Lu先生说：“台积电终于涨价以紧跟潮流，以弥补资本支出的分配不当。” 伯恩斯坦分析师表示，涨价可能会使台积电的收入增加10%至15%，收益增加20%至30%，并补充道影响会在明年第一季度显现出来。
28510编辑于 2022-03-18 - 来自专栏量子位
奥特曼，10亿美元砸向AI芯片
据彭博社消息，奥特曼再次为一家人工智能芯片企业筹集数十亿美元。 因此，制造更多高性能芯片来运行复杂人工智能系统的竞赛只会加剧。 能够制造高端芯片的晶圆厂数量有限，这促使奥特曼或其他任何人在需要产能之前竞标多年，以生产新芯片。 其他开发人工智能模型的公司也开始制造自己的芯片。 OpenAI 的投资者微软在 11 月宣布，它已经构建了第一个用于训练模型的定制 AI 芯片，紧随其后的是亚马逊宣布了其 Trainium 芯片的新版本。 谷歌的芯片设计团队正在使用其在谷歌云服务器上运行的 DeepMind AI 来设计 AI 处理器，如张量处理单元 （TPU）。
29710编辑于 2024-01-23 - 来自专栏芯智讯
模拟芯片大厂宣布涨价10-20%！
12月30日消息，根据网上曝光的涨价函显示，本月中旬才启动了新一轮裁员的全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日已向中国区代理商发出涨价通知，宣布将从明年2月4日开始，对部分产品线涨价10-20%。 不过，从ADI最新的截至2023年10月28日的2023财年第四季度财报来看，情况仍不够乐观。 一方面，ADI通过提高老产品价格，推动客户换新产品；另一方面，模拟IC生命周期相对长，芯片厂往往为了推动、普及新产品等应用，都会对老产品进行涨价。 今年四季度以来，随着支持生成式AI的智能手机新品和AI PC新品的陆续推出，预计将会刺激智能手机和PC市场的加速回暖，这也将直接带动存储芯片、CIS芯片以及模拟芯片的需求回升。 值得注意的是，在上游原厂持续削减产能背景之下，近期存储芯片涨声不断。比如，有传闻称，三星已经在四季度对NAND Flash芯片报价上调10%至20%，还将在明年一季度和二季度逐季涨价20%。
39810编辑于 2024-01-05 - 来自专栏公众号:咻咻ing
GTest(基于YApi)接口研发效能提升10倍 实战
现在的互联网行业已经不是大鱼吃小鱼的时代了，而是快鱼吃慢鱼的时代，具体来讲就是从用户需求转化成企业服务的能力，其中研发效能的高低对用户需求转化速率起到了至关重要的作用，而API服务的研发效能是当中非常重要的一环 随着公司的发展，研发人员越来越多，公司产品多元化，模块复杂度不断提升，API的研发效能也成为了决定公司研发能力的关键因素之一，同时对API研发管理，研发效率也有了新的挑战： 挑战 接口协议同步不及时： 联调周期长：每次联调可能涉及多个模块，几个研发团队协作，一方出现问题，就会卡住整个流程，拖慢联调进度。 案例 下面举两个例子来说下有了GTest平台之后整个API研发过程发生的变化： 研发提测质量： 之前规定研发提测前，需要开发把测试提供的冒烟用例执行一遍，但是这种方式无法保证测试用例的执行情况，也没有数据化的校验结果 展望 API研发效能提升涉及的面非常广，有技术能力上的，也有管理规范上的。对于整个API研发生命周期，每个环节的提升，都会带来API研发效能提升。
1.4K20发布于 2020-11-09 - 来自专栏网络虚拟化
为什么除了遥遥领先，其他厂研发芯片都会被喷？
这就导致了一个诡异后果：同样的技术动作，遥遥领先厂做芯片是“顶级硬核黑科技”，小米或者是其他友商做芯片就是“碰瓷营销”。 不得不说遥遥领先厂非常重视研发，每年要投几十亿、扎实搞架构自研，不断的在攻占芯片和科技领域的高峰。相比之下小米要花几亿购买ARM公司的公版ARM指令集来做定制，就是“拎包入住速成班”。 有时候芯片行业的发展，可能不需要网络上的键盘侠们拿所谓的“民粹”来背书，过分透支情怀，对于遥遥领先厂也是伤害。 回头看看5G网络和智算网络建设，哪家运营商不需要高性能、低功耗的基带芯片？ 仔细想想就算遥遥领先厂能拿到ARM新架构的授权，也要耗费大量研发资源；就算小米能拿到台积电3纳米产能，也要准备好迎接良率、功耗、产能初期瓶颈的折磨。 其实背后折射的是国内芯片产业的话语权分配和民族科技叙事的失衡。
35410编辑于 2025-06-08 - 来自专栏VRPinea
12.20 VR扫描：Facebook计划为ARVR研发芯片；Oculus Link正式开售
Facebook计划收购Cirrus Logic，为AR/VR研发芯片 据The Information报道，Facebook正计划以45亿美元收购半导体公司Cirrus Logic，以寻求从移动平台向新平台的转变 Cirrus Logic是一家成立于1981年的半导体公司，并有向苹果及其他公司提供芯片的业务。 ? 因此Facebook正为未来的硬件产品构建基础芯片的技术。 VRPinea独家点评：Facebook的决断与勇气不愧是当前VR/AR领域的头部厂商。 该融资资金将用于研发下一代面向VR和机器人的逼真触觉手套产品HaptX Gloves。 ? 据悉，HaptX将于2020年1月举行的CES大会展示HaptX Gloves在VR和机器人领域的应用。
59920发布于 2019-12-25 - 来自专栏ATYUN订阅号
【业界】MIT新研发的芯片将神经网络功耗降低95%
近日，麻省理工学院（MIT）的工程师们设计了一种芯片，这种芯片能将神经网络计算的速度提高3到7倍，同时还能将耗电量降低94-95%。 “通用处理器模型在部分芯片中是一个内存,并且在芯片的另一部分是一个处理器。当你做这些计算时，你需要在它们中间反复地移动数据。”麻省理工学院的电气工程和计算机科学研究生Avishek Biswas说道。 据传闻，亚马逊正在开发自己的定制人工智能芯片，用于下一代Echo数字助手。 大型芯片公司也越来越倾向于支持先进的设备，比如机器学习，这迫使他们让设备变得更加节能。 高通最新的移动芯片骁龙845，采用一个GPU并将其重点集中于人工智能。该公司还发布了骁龙820E芯片，主要针对无人机、机器人和工业设备。 更进一步，IBM和英特尔正在开发一种神经形态芯片，其架构受到人类大脑及其能源效率的启发。
78560发布于 2018-03-05 高通在印度研发的2nm芯片成功流片
据印度媒体报道，高通公司在2月7日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功实现其2nm芯片设计的“Tap Out”，这对于印度半导体产业是一项重大推动，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升 高通的这一里程碑式的研发成果，在印度联邦铁路、信息与广播部以及电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）访问高通班加罗尔研发中心时进行了展示。 高通印度工程高级副总裁Srini Maddali将2nm芯片成功在印度的研发描述为对印度工程深度的验证。 高通表示，其印度研发中心现已在芯片系统设计的多个层面做出贡献——从架构到软件平台，再到AI驱动的用例优化——这在AI和互联系统时代尤为关键。 高通在印度研发的2nm芯片的成功流片，正值印度加快通过政策支持、生态系统激励和产业合作，将自身定位为全球半导体枢纽的时期。
10610编辑于 2026-03-19- 来自专栏企鹅号快讯
我国自主研发的首款人工智能视觉芯片面世
《计划》突出强调了智能产品的规模化以及芯片、传感器核心基础能力的提升和智能制造的深入发展。此目标，透露出的是我们一直都有的芯片强国梦、制造强国梦。 一直以来，中国都是制造大国而非制造强国。 该类芯片完全由中国企业自主研发，具有高性能、低功耗、低延时等特点，可直接嵌入至终端设备。 值得一提的是，两款芯片采用地平线自主研发的高斯架构，其特点是支持目前常用的AI算法，以每秒30帧的速度对1080Ｐ每帧图像同时检测、跟踪、识别200个目标，基本满足目前常用的一些视频智能应用比例。 在芯片研发的同时，还能匹配完整的商业应用是很“难能可贵的”。 中国科学院院士张钹则表示，用算法和软件来定义硬件，这是今后人工智能对芯片的要求，而且未来芯片的架构越来越像大脑，走出一条有中国特色的硬件设计以及产品道路非常重要。 完
84390发布于 2018-01-31 传联发科已从移动芯片部门抽调资源，加码ASIC研发
1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机 目前，谷歌除了自家的数据中心正大量采用TPU芯片之外，也计划向外部客户供应TPU芯片。据悉，谷歌TPU出货量规模有望在2027年达到500万颗、2028年将进一步增长至700万颗。 由于谷歌TPU将采用台积电3nm制程，研发难度也越来越高，需求量也快速飙升，联发科觉得有必要从移动芯片部门抽调出来部分资源，以助力ASIC相关业务的发展。 联发科内部预期，AI ASIC业务2026年营收将达10亿美元，2027年将扩大至数十亿美元。除了与谷歌深化ASIC合作之外，联发科也积极争取与Meta合作开发定制化AI芯片。 但是，外界也担心，当联发科将更多资源从移动芯片部门调动到ASIC业务部门，未来是否意味着天玑系列移动芯片的重要性将被降低。 编辑：芯智讯-浪客剑
8110编辑于 2026-03-20
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