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博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点 目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。 TinyBGA封装内存：采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?
72630编辑于 2023-02-27 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分离技术及工艺应用
划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体上的引脚通过焊线进行连接。包封：将芯片和引脚包裹在绝缘材料中，保证可靠性和稳定性。 在QFN封装工艺流程中，划片切割是非常重要的一步。切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。主流的划片设备有来自国产博捷芯品牌，可以提高划片效率和质量。 QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用QFN封装芯片（也称为QFN封装体）是通过将多个芯片（或模块）组合在一起来实现高密度封装的一种技术。 锯切是使用高速旋转的金刚石锯片来切割芯片或模块，而冲切是使用高速运动的金属冲头来敲击芯片或模块，使其分离。 在QFN封装工艺中，切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。通过优化划片槽的设计和采用高精度、高效率的划片设备，可以提高划片效率和质量。
1.1K10编辑于 2023-06-27 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机的两种切割工艺
划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块 划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。 划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。 砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。 激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。其特点为切割精度高、切割速度快,盱100μm以下的较薄晶圆的切割。 激光切割机己推出20余年,约占整个划片机市场的20%左右。 随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化,在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺要求越发精细化。
93220编辑于 2023-03-03 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机之半导体MiniLEDMicroLED封装技术及砂轮切割工艺
的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如： 0CRL（Oxide-Buffered CuInGaZn/Quar）工艺：这种工艺使用氧化物缓冲层来增强芯片和基板之间的附着力 砂轮切割主要是通过高速旋转的砂轮对芯片进行切割，以达到分离芯片的目的。 放置芯片：将需要进行切割的MiniLED或MicroLED芯片放置在切割台上，并确保其位置准确。 砂轮切割：在高速旋转的砂轮上进行切割操作，使砂轮与芯片接触，进行切割。 后续处理：完成切割后，需要对切割后的芯片进行清洗和处理，以确保其质量和可靠性。 需要注意的是，在砂轮划片机过程中需要注意安全问题，避免受伤或损坏芯片。
43610编辑于 2023-07-06 - 来自专栏博捷芯划片机
QFN、DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一
QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。芯片贴装：将切割下来的芯片粘贴到双框架芯片封装的基板上。 引脚连接：通过引脚焊盘将芯片的电路与基板的电路进行连接。模封加工：将双框架芯片封装模封在树脂等材料中，实现防水、防尘等保护。切边加工：将双框架芯片封装的边缘进行切割加工，保证封装的尺寸和形状符合要求。 在DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一。DFN封装是一种先进封装形式，具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。 在DFN封装过程中，划片机可用于切割芯片、引脚和焊球等，从而实现DFN封装的精确定位和可靠连接。通过精密切割，可以保证DFN封装的热传导性能、电气性能和机械强度等关键指标的优异表现。 因此，划片机在DFN封装工艺中扮演着非常重要的角色。
74720编辑于 2023-07-24 - 来自专栏博捷芯划片机
芯片尺寸越做越小，晶圆划片刀的选择至关重要
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。 除了划片质量，金刚石颗粒大小还影响刀片寿命。颗粒越大，刀片寿命越长；颗粒越小，刀片寿命越短。 颗粒集中度的影响 颗粒集中度对划片质量也非常关键。 关于相同的金刚石颗粒大小会消费出不同集中度的刀片，划片效果也会有很大差别。目前，划片刀常见有5种规格，分别是：50、70、90、110、130。 依据实践测试得出，高集中度的金刚石颗粒，划片阻力小，划片速度快，效率高，还能够延长划片刀的寿命，减少晶圆正面崩缺。但是高集中度刀片分离剂少，刀片韧性低，正面崩边大，容易断刀。 例如，砷化镓(GaAs)晶圆普通请求较细的金刚砂尺寸(较硬的刀片)，而钽酸锂(LiTaO3)晶圆最合适用较粗的金刚砂尺寸和较低的金刚石浓度(较软的刀片)。
1.1K30编辑于 2023-03-07 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用
作为新兴市场的LED行业，要求降低生产成本，无疑是采用博捷芯双轴全自动精密划片机进行切割与单轴的设备比较，产能倍增但占地相同。 针对切割时间较长的产品，双轴系统的优势更展露无遗。 双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 设备工作流程： 1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出 ，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。 3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。 公司专注于精密划片、切割以及特殊材料切割加工领域，依托先进的研发技术及丰富的行业经验，自建系列设备的标准产业化生产线，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，满足客户对优质划片设备的需求，提供完整的划片工艺解决方案
53660编辑于 2023-02-21 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机在测高过程中发生异常如何自查
划片机在测高过程中发生异常如何自查 1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生） 取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。 3，测高时不抬刀或抬刀迟钝 清洁刀盘、吸盘、工作台表面，去除吸盘表面测高位置的污垢以及氧化层。 4，测高过程中出现意外信号 首先将刀盘附近的水分吹干净，确保刀盘旋转时不会甩出水滴。 若故障依旧存在，检查主轴供气是否足够干燥，通过排放划片机后部三联件验证。如果能排出水分，则需要全部排尽，然后通气一段时间使主轴充分干燥。若故障依旧存在，则需要检查主轴包膜是否破损，使得主轴绝缘不佳。
45940编辑于 2023-03-06 - 来自专栏博捷芯划片机
晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体划片机解决方案
针对这些问题，国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先，在切割效率方面，国产半导体划片机可以提升晶圆的切割速度和切割精度。 通过不断研发创新，半导体划片机能够高效地切割各种材料，从而缩短加工时间，提高生产效率。其次，在切割质量方面，国产半导体划片机可以提供比较完善的解决方案。 半导体划片机可以针对不同材料的特点，采用不同的切割工艺，从而保证切割质量和寿命。此外，在设备性能方面，国产半导体划片机可以提供高性能、高稳定性和高可靠性的划片机。 通过优化设备结构和控制系统，半导体划片机可以保证设备长时间稳定运行，减少故障率，提高设备利用率。总之，国产半导体划片机解决方案可以在切割效率、切割质量和设备性能等方面为提升晶圆工艺制程提供帮助。
33000编辑于 2023-07-06 - 来自专栏博捷芯划片机
MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术
MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下：MiniLED背光：MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势。 MiniLED直显：MiniLED直显是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。 切割技术：MiniLED背光基板划片机通常采用高精度的机械系统和先进的切割技术，以确保其切割质量和精度。 具体来说，MiniLED背光基板划片机采用单/双向切割方式，可以按通道或按工件选择切割模式，可以完成矩形和圆形等不同形状的工件切割。设备配备了高精度的DD马达驱动，保证了转角精度和加工平整度。
44110编辑于 2023-06-16 - 来自专栏博捷芯划片机
划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？
划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。 采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。
92610编辑于 2023-03-07 - 来自专栏博捷芯划片机
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料 树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料 ； 玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等； 陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等； 金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等 主要特点 1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力； 2、自锐性好、切割锋利，加工效率高； 3、 结合剂种类丰富可根据加工材料不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求； 4、通用性好，可适配国内外市场主流划片机
31810编辑于 2023-03-15 - 来自专栏加州阳光87°F
此处芯安是吾乡 ——Seal ring
像一圈堤坝，将芯片围在圈内保护起来。 从晶圆角度看，seal ring是介于芯片（chip）和划片槽（scribe line）之间的（保护）环。 Seal ring就像是芯片的长城一样，从四周环绕包围，防止划片（芯片切割）时伤害到内部电路，另外还能防止外界灰尘进入芯片内部。 Seal ring是为了保护真正芯片的部分留有这个保护，划片刀砍下去的时候是在这个ring的外面砍下去的。 （2）.Seal ring（封装条）与Scribe line（划片槽）的区别。 Seal ring，它的作用有两个：主要作用是防止芯片在切割的时候的机械损伤，尤其是芯片的四个角一般都不放重要器件；其次的作用是Seal ring接地，屏蔽芯片外的干扰。
2.7K30发布于 2018-09-19 - 来自专栏加州阳光87°F
此处芯安是吾乡 ——Seal ring
像一圈堤坝，将芯片围在圈内保护起来。 从晶圆角度看，seal ring是介于芯片（chip）和划片槽（scribe line）之间的（保护）环。 Seal ring就像是芯片的长城一样，从四周环绕包围，防止划片（芯片切割）时伤害到内部电路，另外还能防止外界灰尘进入芯片内部。 Seal ring是为了保护真正芯片的部分留有这个保护，划片刀砍下去的时候是在这个ring的外面砍下去的。 （2）.Seal ring（封装条）与Scribe line（划片槽）的区别。 Seal ring，它的作用有两个：主要作用是防止芯片在切割的时候的机械损伤，尤其是芯片的四个角一般都不放重要器件；其次的作用是Seal ring接地，屏蔽芯片外的干扰。
2.2K40发布于 2018-12-12 - 来自专栏新智元
世界最大的芯片WSE有望打破AI计算瓶颈
从外面看，CS-1机身并不大，每个机箱大约3/4是冷却系统，余下的1/4则是真正的革命：一台性能强悍的计算机，几乎完全由一整块芯片组成。 据称，一个10机架TPU二代集群（现在已更新为Google AI计算机的第三代集群）所耗电量是其5倍，占用空间是其30倍，而性能仅有搭载WSE芯片的计算机的1/3。 数十年，工程师一直认为晶圆级芯片是一条死路。毕竟，IBM System/360大型机的首席架构师Gene Amdahl曾在一家名为Trilogy Systems的公司尝试并失败了，但它足够令人称奇。 芯片制造商在每个芯片周围留下空白硅的细长边缘，称之为划片线。晶圆通常沿着这些线切成小块。Cerebras与台积电（TSMC）合作开发了一种跨划片线建立互连的方法，使每个伪芯片中的内核皆可通信。 ? 跨划片线互连并不是需要的唯一发明。制造芯片的硬件必须进行改良。即使电子设计自动化软件也要进行定制才能在如此大的芯片上工作。
62420发布于 2020-02-13 - 来自专栏芯智讯
多家美国半导体大厂投资印度之后，日本Disco也计划跟进！
DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。 作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场全球最的大厂，DISCO市占率达70%～80%。目前占DISCO营收比重约25%的功率半导体用制造设备也是需求强劲。 营收、获利(营业利润、净利润)皆为连续第3年创下历史新高纪录。 由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，DISCO已计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800 亿日圆，视需求动向将分3期工程依序扩增产能。
35310编辑于 2023-08-09 - 来自专栏智能制造预测性维护与大数据应用
飞龙三式||开放架构国产化半导体测控系统
测控设备国产化飞龙三式包括系统级国产化、OS级国产化和芯片级国产化，是由浅入深、逐步推进测控设备国产化进程的利器。 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。
59320编辑于 2022-06-01 - 来自专栏智能仓储物流技术研习社
硬核 | 交叉带分拣机的效率计算公式（迟早会用，先收藏）
而交叉带分拣机是其中一个亮点。之前老K也介绍过交叉带分拣系统中的一些知识。 ? 原创|干货|长文|264亿件包裹怎么破？闪电式自动化分拣技术 细节大起底！ 那交叉带分拣机的分拣效率该怎么估算呢？ 前提： 交叉带分拣机的小车间距为：L（米） 交叉带分拣机的主线运行速度为V（米/秒） 包裹单区（D1或D2）导入能力为K（件/小时） 整机的实际效率折扣为d(%) 交叉带分拣机的效率为E（件/小时） 一 分拣效率E=K=3600*d*V/L 二 双区导入，一车一带，格口划片 D1的包裹全部从1区格口拣选出去，D2的包裹全部从2区格口拣选出去 ? K=3600*V/L K=DA+DB/2 K=DB+DA/2 (DA为1区实际导入包裹效率，DB为2区实际导入包裹效率) 分拣效率E=DA+DB=4*d*3600*V/3*L 四 双区导入，一车双带 ，格口划片 D1的包裹全部从1区格口拣选出去，D2的包裹全部从2区格口拣选出去，一个小车有两个皮带，两个皮带可以共同分拣一个大件包裹 ?
2.3K40发布于 2020-09-22 - 来自专栏不二鱼的芯片验证记录
芯片通识 04. | 主机和从机
芯片通识 04. | 主机和从机 hello,屏幕前的你还好吗？欢迎来到不二鱼的芯片频道。上篇通识文章我们认识了单工、半双工和全双工。今天，我们认识一下芯片当中的Master和slave。 我当时也很好奇，在整个芯片协议中，谁是主人，谁又是奴隶。人人生而平等，芯片却将阶级思想拿捏的死死的，竟然还有主人模式和奴隶模式，哈哈哈哈哈。直到我的小师傅说出来了主机和从机这两个词语。。。。。。 其实在芯片当中，Master和slave非常常见，不管是在接口协议还是总线协议，专业的翻译应该是主机和从机，或者说主设备和从设备，这个，有道是不会告诉你的。至于总线是什么，下篇揭晓，欢迎持续关注。 它的特权就是可以一对多，理论上，主机可以配备无数个从机。但是，主机在同一时刻，只能选择一个从机进行通信，弱水三千，一次也只能取一瓢饮。那主机是如何选定某个从机进行通信呢？ 平常，即闲置状态，SS信号一直保持在高点平，当需要选定某个从机，将高电平降为低电平，传输到从机，从而激活从机，进行通信。
1.1K10编辑于 2022-10-28 - 来自专栏新智元
3 nm芯片终结者
它们正在为2020年左右推出的下一个节点——3 nm——开发一种全新设计的晶体管。 重要的是，这种设计不仅仅是逻辑芯片的下一代晶体管，但它也可能是最后一个。 对于构成当今计算机芯片的CMOS技术，您需要这两种类型的晶体管。 MOSFET的栅极堆叠位于沟道区域的正上方。今天，栅极堆叠由金属（用于栅电极）制成，位于介电材料层的顶上。 对于3-nm节点， FinFET无法胜任任务。我们在十多年以前就看到这种情况，其他人也是如此。 虽然很好，但FinFET有其问题。 在该过程中，气态化学物质吸附到芯片的暴露表面，甚至nanosheet的下侧，以形成单层。
88910发布于 2019-08-15
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