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联想自研芯片？？？
它的样子长这样： 这手势，这形状，不禁会让人想起下面这些“名场面”： 这也太像了吧…… 难道联想也在自研芯片？？ 联想自研的是芯片吗？ 联想发布LA2的时候，对它的介绍也就是短短几分钟的时间。 但了解芯片的朋友都知道，自研一款芯片并不是一件易事。 首先是自研芯技术的本身，难度可以说是堪比航天飞机，毕竟要在指甲盖大小的地方要“塞进”上亿个半导体元件，每个还都纳米级的，这种密集度的研发难度可见一斑。 那么接下来的一个问题便是： 联想为什么要自研芯？ 其实在LA2发布芯片之前的一段时间，联想CEO杨元庆就曾发出过暗示的信号： 不排除自研芯片的可能，也不排除合作的可能。 从数据中不难看出，联想所投资公司，芯片种类范围颇广，包括AI、手机、自动驾驶、IoT、5G等等。 其次，研发芯片需要大量的人才成本。
54530发布于 2021-11-23 - 来自专栏Java工程师成长之路
信用分计算（自研）
这里可能解析不了数学公式，我说明下，y=log以1.023293为底(x+301)的对数，再+350的初始值
75110发布于 2019-09-10 - 来自专栏鹅厂网事
峰会回顾 | 光模块：从自采到自研
下面让我们共同回顾本次峰会中由硬件研发专家——孙敏博士呈现的《光模块：从自采到自研》的精彩内容。 光模块及应用 光模块首次站在技术大会的舞台，回顾了光模块产品从商用到自采，再到自研的发展历程。 从定制到自研 随着100G服务器的批量上线，200G网络进入量产应用，自研光模块产品的诞生也契合了整个网络从100G升级迭代到200G。 就是整个产业链类似于一个“陀螺式”或者“橄榄球形”，中间大，两头小，整个行业号称可以做光模块的公司不下于200家，但是处于产业链最上游的各类芯片厂家可能只有不超过10家，特别像DSP这样技术门槛较高的芯片更是不超过5家 自研光模块的第一个目标就是要打破这个生态，即我们与芯片厂商直接讨论规格需求和成本（用量）需求，从而去实现真正的端到端的成本的竞争力。 进入自研阶段，我们要考虑的最重要的问题就是方案的设计和选择如何实现最大价值。
1.7K40编辑于 2022-01-04 - 来自专栏腾讯云数据库团队的专栏
Elasticsearch 自研权限系统介绍
查看用户列表 GET \_auth/users 返回当前已经存在的所有账户 5.
1.7K21发布于 2018-10-28 - 来自专栏刘旷专栏
苹果自研芯片：步步惊心
这早已不是苹果首次在自己的产品中采用自研的芯片。实际上从手机处理器，到电源管理芯片、调制解调器芯片，苹果均有涉及。在芯片自研这条路上，苹果有着非比寻常的执念。 从苹果自研芯片的本意来看，苹果只是迫切希望借此加固自家护城河，同时摆脱来自高通、英特尔的影响，做到独立自主的掌控自己发展节奏的目的。但从苹果的自研历史来看，苹果自研芯片仍是不可逆转的趋势。 那么，苹果为什么还要搞自研芯片，尤其是现在自研基带芯片这种高难度的芯片呢? 其实，一言以蔽之，苹果的芯片供应商不是很给力，而苹果对保持领先有着异乎寻常的执念，这正是其下定决心做自研的关键。 但英特尔5G掉队，苹果指望不上，与三星合作也被对方以产能不足为由给拒了，苹果只好重新与手握专利的高通罢兵讲和。 但龃龉已生，苹果虽然使用高通的产品，但依旧难掩提防之心。 总之，苹果自研之后，环境适配仍然需要较长的时间，也存在一些不确定因素在里面。 自研之路不会终止 苹果自研芯片困难不少，但可以明确的是，苹果的自研之路不会就此停止。
58820发布于 2020-06-12 - 来自专栏代码人生
springcloud trace SDK 自研方案
} } } http http 使用 restTemplate 拦截器和 springMVC filter解析 8a617d767a8fe1298215c759535f20b.png 6aa5c6f47952be1bbc867ac70918656
82710编辑于 2021-12-08 - 来自专栏芯智讯
困难重重，苹果将放弃自研5G基带芯片？
但是，从已有的信息来看，苹果公司在自研5G基带芯片方面确实面临着困境。 苹果自研5G基带芯片历程 近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。 也就是说，苹果公司原本预期与高通的协议到2024年5月底到期之时，苹果自研的5G基带芯片就能够顺利完成。 如果关于苹果公司决定停止5G基带芯片的开发的消息属实，这将意味着苹果过去5年时间在自研5G基带芯片上的巨额投入或将面临巨大损失。 纵观苹果发展历史，其已经成功自研了一系列的芯片。 但是，为何5G基带芯片在自研了5年多的时间仍未能获得成功？苹果真的会在自研5G基带芯片上遭遇“滑铁卢”吗？ 5G基带芯片研发为何那么难？ 因为，如果其自研5G基带芯片无法达到与高通5G基带相近的表现，恐怕也难以获得市场的认可。 编辑：芯智讯-浪客剑
32110编辑于 2023-12-04 - 来自专栏用户4624600的专栏
项目管理系统自研之路
项目管理系统主要目的最开始是为了解决提高PMO手动出人效的效率，核心是计算产研人员效能。 2、自研项目管理系统，通过同步teambition把数据存储到研项目管理系统，把计算人效逻辑封装到后端服务中。 自研系统好处: 1)、锻炼后端开发技术 2)、PMO、产品、研发共建系统,拉起目标 3)、向上管理工具 自研系统缺点: 1)、产品缺乏架构设计 2)、项目质量一般 3)、服务架构单一 业务架构 如下图是当时 5、测试环境和线上环境隔离。 6、内部系统一样提bug，标明优先级。 落地效果 有几点用: 1、老板的确很喜欢这种系统。 2、通过数字化、图表化，反映研发效能。 3、产品也喜欢看谁有排期。 总结 研发效能开发会是未来趋势，大厂都开始自研内部效能系统了并且开始商业化了，为啥大家不计成本开始做研发效能呢，我觉得可能有几点思考: 1、随着自动化测试体系搭建，需要有一套流水线串联自动化测试。
1K30编辑于 2022-12-05 - 来自专栏芯智讯
苹果自研5G基带芯片再度延后！
根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。 苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。现在看来，苹果5G基带芯片的研发进展不及预期。 近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。 由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。 在iPhone 15发布的前夕，高通发出新闻稿指出，与苹果达成的最新的5G基带芯片供应协议已经延长到了2026年，这也意味着苹果自研5G基带芯片的推出时间可能比预期的2025年还要晚。
31640编辑于 2023-11-20 - 来自专栏JAVA后端开发
自研网关：限流功能的开发
自研网关系统已开源，求star 项目地址: 网关地址:https://gitee.com/starmark947618/starmark-gateway 网关系统，如果没有限流功能，感觉就没有了灵魂
59110发布于 2020-10-26 - 来自专栏运维咖啡吧
我们自研的那些Devops工具
随着云技术以及容器技术的崛起，人肉运维的时代结束了 2018年为了解决日常运维中的痛点以及更高效的推进运维工作，我们自研并完善了几个工具系统，这些系统无一例外的帮我们节约了时间，提高了效率，这篇文章将分享介绍一下这些工具系统
1K20发布于 2019-03-14 - 来自专栏黑伞安全
自研CobaltStrike后渗透插件Erebus
Erebus-CobaltStrike后渗透测试插件帮你拿到妹子shell还能搞定丈母娘全家
4K31发布于 2019-10-16 - 来自专栏软硬件融合
亚马逊AWS自研芯片深度分析
只好另辟蹊径，尝试从整体和发展的角度，和一些“可能存在”的“向左（定制）还是向右（通用）”的权衡，来分析一下AWS为什么过去和现在要做芯片和硬件自研这些事情，以及未来要往何处去。 如图5所示，Winnie Shao博士是CPU领域的专家，她总结的这个表格已经非常完善了，我就不再班门弄斧了。 表1 AWS芯片自研综合分析 位置 类型 子类型 代号 分析&推测 服务器侧 CPU CPU Graviton 重要性：★★★★★CPU是数据中心算力的最核心器件，ARM服务器CPU反响不错，AWS应该会持续重金投入 预计未来AWS会自研GPGPU芯片，并加入EC2家族对外提供服务。 类似ZNS技术，AWS通过自研Nitro SSD跟Nitro DPU芯片更好地协同，给客户提供更稳定更安全的存储服务。
1.3K20编辑于 2022-12-16 - 来自专栏漫流砂
自研安全工具之URL采集
此时我们再写一个批量脚本可能就可以筛选出这些结果中的存在漏洞的站点，之后批量获取shell了 最后附上文件 链接: https://pan.baidu.com/s/1m13WilN9xtRvvk6MdwiMOw 密码: di5c
1.2K30发布于 2020-08-20 苹果iPhone 16e拆解：自研5G基带芯片细节曝光
3月6日消息，近日市场研究机构TechInsights和专业拆解机构iFixit均发布了对于苹果新机iPhone 16e的拆解报告，揭示了苹果在功能设计、成本控制以及自研的C1基带芯片等方面的细节。 苹果C1基带芯片 作为苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，其基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75也是4nm制程）。 而配套自研的FR1射频芯片则 是基于台积电7nm制程（高通SDR875为14nm）。TechInsights称，直流电源效率提高了25%。 但是并不支持5G毫米波，同时峰值下行速率可能只有4Gbps，远远落后于高通的5G基带芯片。 需要指出的是，采用自研的C1基带芯片也有助于苹果进一步降低成本，同时降低对于高通的依赖。 随着C1及后续迭代产品的推出，苹果公司或将在2027年彻底放弃高通公司的基带芯片，这使得苹果还有两年多的时间来完善其5G基带芯片，以便未来全面转向采用自研芯片。
20610编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
苹果自研5G基带芯片受挫，iPhone SE 4 或将取消！
1月11日消息，据福布斯网站报道，近日知名苹果分析师郭明錤称苹果将取消第四代 iPhone SE ，原因是苹果自研 5G基带芯片计划不及预期，可能会等到自研5G基带芯片开发完才推出新一代的 iPhone 分析称，苹果原计划全新 iPhone SE 4 搭载自研的5G基带芯片，但可惜自研的5G基带芯片远不及高通芯片，因而直接取消 iPhone SE 4 生产计划。 更为关键的是，苹果 iPhone SE 4 还将率先搭载自研的5G基带芯片，收集市场反应后，才有可能在全系列 iPhone上采用。 但从目前的消息来看，苹果会继续使用高通 5G基带芯片到 iPhone 16。分析认为只要苹果自研的5G基带芯片研发成功，iPhone SE 4 就会推出。
41130编辑于 2023-02-09 - 来自专栏芯智讯
Arm将推出Cortex-X5内核，性能将超越苹果自研内核
引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研 在研究报告中指出，Arm全新的Cortex-X系列CPU内核的内部代号为“Blackhawk”，是Arm CEO Rene Haas接下来的工作重点之一，旨在消除Arm设计的CPU内核与苹果基于Arm指令集自研的 据介绍，“Blackhawk”很可能会在今年5月正式推出，将命名为Cortex-X5。 Moorhead的研究报告指出，Arm似乎将苹果视为其在智能手机市场的主要竞争对手，虽然苹果也向Arm购买专利，其自研的芯片基本都是基于Arm指令集架构，并被广泛应用于iPhone、Mac等苹果自家设备中 值得注意的是，高通也开始将其全新的基于Arm指令集开发的自研CPU内核引入智能手机和PC处理器当中。Moorhead认为，接下来Arm、苹果以及高通间的竞争将会加剧。
48010编辑于 2024-01-18 - 来自专栏JavaEdge
分布式任务调度(04)--自研
1 背景 兼容技术团队自研的RPC框架，技术团队不需要修改代码，RPC注解方法可以托管在任务调度系统中，直接当做一个任务来执行。 我们模仿了SchedulerX的模块，架构设计如下图： 选择 RocketMQ 源码的通讯模块 remoting 作为自研调度系统的通讯框架：阅读 SchedulerX 1.0 client 源码中，发现 自研版的调度服务花费一个半月上线了。系统运行非常稳定，研发团队接入也很顺畅。调度量也不大 ，四个月总共接近4000万到5000万之间的调度量。 自研版的瓶颈，我的脑海里经常能看到。 这次自研任务调度系统从架构来讲，并不复杂，实现了XXL-JOB的核心功能，也兼容了技术团队的RPC框架，但并没有实现工作流以及mapreduce分片。 参考 https://xie.infoq.cn/article/ca1973d9c00fae8a747fd5b9f https://www.51cto.com/article/707369.html
1.1K40编辑于 2023-11-08 - 来自专栏前端资源
腾讯自研Git客户端UGit
未经允许不得转载：前端资源网 - w3h5 » 腾讯自研Git客户端UGit
2.8K10编辑于 2024-06-13 - 来自专栏防止网络攻击
一款自研Python解释器
PikaScript是一个完全重写的超轻量级python引擎，具有完整的解释器，字节码和虚拟机架构，可以在少于4KB的RAM下运行，用于小资源嵌入式系统。相比同类产品，如MicroPython，LuaOS等，资源占用减少85%以上。 入选2021年度 Gitee最有价值开源项目，加入RT-Thread嵌入式实时操作系统编程语言类软件包。 在CH32V103 RISC-V开发板上完成了PikaScript的部署，并为CH32V103提交了PikaSciprt标准BSP和驱动模块包，并完成了交互式运行的驱动。
30710编辑于 2024-04-15
腾讯云开发者
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