- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏先进封装
绝缘涂层键合铜线的互联技术及工艺制程的改进与验证
由于绝缘涂层键合铜线具有硬度高、极易氧化的特性,绝缘涂层键合铜线的SSB 键合工艺难度较大。 图 1: 铜绝缘涂层键合铜线的SSB工艺02绝缘涂层键合铜线氧化会使铜球表面形成 CuO。 图 2: 芯片的表面质量及键合异常通过对绝缘涂层键合铜线键合工艺的研究,总结绝缘涂层键合铜线的SSB 互联键合的焊盘尺寸和允许线径的匹配要求。 表1: 绝缘涂层键合铜线 SSB 键合的焊盘尺寸和要求的芯片铝层厚度2 . 绝缘涂层键合铜线键合工艺对SSB键合的影响！ 目前，业界常用的绝缘涂层键合铜线自动键合机都是通过在机器上安装 N2、H2,混合保护气装置的方法来预防绝缘涂层键合铜线的氧化,实现绝缘涂层键合铜线工艺焊接的可靠性。
1K00编辑于 2024-11-12 - 来自专栏先进封装
绝缘涂层键合金线
随着半导体行业继续向更高的引脚(Lead Finger)、更细的间距、多排接合焊盘和多堆叠芯片器件发展，通过引线键合的互连成为当今半导体封装工艺的挑战。泰丰瑞电子开发了绝缘涂层键合线(金线和铜线)。 绝缘涂层键合金线三/ 使用绝缘涂层键合金线键合绝缘涂层键合金线为实现更大的布线密度,涂层厚度必须足够薄,以使绝缘涂层键合线不须增加劈刀孔径,实现与相同直径的裸线焊盘(BPP)间距。 对于绝缘涂层键合线与裸线相比,第二焊点需要不同的键合参数才能使绝缘涂层破裂,在标准键合参数范围内,但与裸线相比可能会发生变化。通常,绝缘涂层键合线的键合拉力强度略低。 绝缘涂层键合线相对于裸线来说,图8和图9分别显示了引线键合拉力试验前和试验后引线键合的SEM图像,显示引线键合区域良好的键合情况。 图 8:绝缘涂层键合线的第二焊点扫描电镜图像图 9 : 拉力试验前和试验后引线键合的SEM金属残留图像图 10 : 绝缘涂层键合线20μm、23μm、25μm三种不同线径的拉伸强度数据绝缘涂层键合线的可靠性
65410编辑于 2024-11-11 - 来自专栏先进封装
Au)绝缘涂层键合线通用性数据表
绝缘涂层键合线，通常用于电子元器件、集成电路（IC）封装、电力设备以及其他需要导电连接且同时要求电气隔离的应用中。 这种线材由金属芯线和外部的绝缘涂层组成，主要用于在两个或多个电气部件之间提供可靠的电气连接，同时防止短路或其他电气故障。绝缘涂层键合线的主要组成部分1. 材料代码：Tfri11302. 物理特性3. 客户定制>10km绝缘涂层键合线平均击穿电压（BDV）与涂层厚度关系（客户定制）4. 材料代码：Tfri1130
13400编辑于 2025-09-21 - 来自专栏先进封装
绝缘涂层键合线第二焊点键合技术 *两段式Pro-Stitch键合*
采用两段键合的主要目的是为更好去除键合线的绝缘涂层，提高第二焊点Pull Stitch特别是针对BOSB(Bond-Stitch-On-Ball)改善Bump Ball 涂层粘附问题，提高Stitch Bond的拉力强度，有效改善StitchBond可键合性。 2nd 键合技术20µm绝缘涂层键合线第二焊点键合技术参数推荐2泰豐瑞電子绝缘涂层键合线2nd键合流程分解图
16700编辑于 2025-09-21 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【计算机网络】物理层 : 传输介质 ( 导向性传输介质 | 双绞线 | 同轴电缆 | 光纤 | 非导向性传输介质 | 无线电波 | 微波 | 红外线 、激光 )
双绞线 ; ② 非导向性传输介质 : 电磁波 在自由空间中传播 ; 如 : 空气 , 真空 , 水中 ; 四、双绞线 ( 导向性传输介质 ) ---- 双绞线 : 2 根采用一定规则 , 并排 绞合的 , 相互绝缘的 铜导线 组成 ; ① 双绞线 原理 : 根据右手准则 , 产生的电磁波大小相等 , 可以相互抵消 , 绞合可以减少对相邻导线的电磁干扰 ; ② 无屏蔽双绞线 ( UTP ) : 由外到内 , 聚氯乙烯套层 -> 绝缘层 -> 铜线 ; 聚氯乙烯套层 是塑料管 ; 又称为 非屏蔽双绞线 ; ③ 屏蔽双绞线 ( STP ) : 由外到内 , 聚氯乙烯套层 -> 屏蔽层 -> 绝缘层 -> 铜线 ; 屏蔽层 是 金属丝编织成的 , 可以进一步提高抗干扰能力 ; ④ 双绞线 使用场景 : 将网线剪断 , 可以看到 非屏蔽双绞线 有 8 根线 , 4 组 , 两两相互绞合在一次 -> 导体铜质芯线 ; ① 导体铜质芯线 : 可以是单股的铜线 , 也可以是多股绞合在一起的铜线 ; ② 网状编织屏蔽层 : 使 同轴电缆 比 双绞线 有更强的抗干扰性 ; 同轴名称由来 : 四层的圆心都是同一个轴
3.3K00编辑于 2023-03-28 晶圆键合之 粘合剂键合（Adhesive Bonding）
用于异质结键合、共晶键合、阳极键合、胶键合等；在CIS、MEMS、NAND、DRAM、先进逻辑和先进封装等领域应用广泛。 键合的方式有很多种，早期的芯片之间通过金线或铜线连接。 PI-PI键合或与其他材料（如PDMS）的异质键合。 光敏聚酰亚胺（PSPI） 特性：引入光敏基团，可通过“涂覆-曝光-显影-固化”工艺实现图形化，精度可达纳米级，兼具PI的耐高温、绝缘性能。 应用：用于高密度互连的晶圆键合，尤其在AI芯片、HBM（高带宽存储器）等先进封装中，可精准定义键合区域，减少对准误差。 这些PI材料的选择需根据具体工艺需求（如键合温度、晶圆厚度、互连密度等）和性能要求（如耐热性、绝缘性、力学强度）进行匹配，以实现可靠的晶圆键合。
14400编辑于 2026-06-09- 来自专栏全栈程序员必看
AWG线径对照表_直流电流线径对照表
不同线径(1毫米以下的)铜线载流量表 s=i/jj=i/si=js s=截面积，j=电流密度，i=电流 变压器：j=2.5 输电线：j=5以上，铜线在不同温度下的线径和所能承受的最大电流表. 直接测量 20AWG 的绝缘厚度 0.75mm, 21根， 0.15mm 完整2.43mm UL Style 1571最小平均厚度0.05mm，最大平均厚度2.54mm.32AWG导体线径0.2mm.线径 UL STYLE 1430绝缘最小平均厚度15mils ，约0.381mm.22AWG多股导体绞合外径约0.762mm，成品外径=0.762+0.381+0.381=1.524mm，一般来说，工厂设计生产规格时 铜线线径都有哪些规格？按照简单的线径计算方法是每5-8A一个平方。那什么。 号数只用于表示铁丝的直径，例如：8# 4.0010# 3.5011# 3.0012# 2.8013# 2.5015# 1.8016# 1.6517# 1.4018# 1.2019# 1.0020# 0.9021
11.4K30编辑于 2022-11-01 材料本质与等离子体作用的奥秘
化学键类型： 原子或分子之间结合力的本质（如金属键、共价键、离子键、范德华力）。热稳定性： 材料抵抗高温下结构变化或分解的能力。 工程师通过精确控制等离子体（如氧气浓度、功率），利用氧化来清洁金属表面或增强其与涂层、胶水的结合力。2. 聚合物 (塑料)：绝缘体的表面蜕变核心属性： 电绝缘体、热绝缘体（长分子链，弱范德华力/氢键连接）。等离子体作用：能量难以传导，集中作用于表面。 核心价值： 这种表面活化显著提升塑料的粘附性和润湿性，解决其“天生惰性”问题，是印刷、涂层、粘接前至关重要的预处理步骤。3. 陶瓷/玻璃：稳定堡垒的攻坚核心属性： 极高稳定性（强离子/共价键）、高熔点、高硬度、绝缘性。等离子体作用：强大的化学键使其对常规等离子体高度惰性，刻蚀极其缓慢。
39410编辑于 2025-08-21- 来自专栏网络技术联盟站
常见的四种网络电缆类型
它们的工作原理是用绝缘和其他形式的屏蔽覆盖铜线。除了沉重的重量和厚度之外，它们不那么出色的数据传输速率 (10 Mbps) 导致它们在双绞线电缆投入使用时被淘汰。 光缆 这些电缆的工作方式与迄今为止描述的电缆大不相同，一个薄薄的玻璃圆柱体周围环绕着多层涂层，可提供保护并防止干扰。与其他电缆不同，光纤电缆使用光脉冲传输数据。
1.3K10编辑于 2023-03-13 - 来自专栏网络技术联盟站
网络电缆有哪些类型，网络工程师必知！
同轴电缆对于那些在几十年前长大的人来说，您会看到这些电缆用于将电视连接到家用天线并建立第一个以太网网络，它们的工作原理是将铜线覆盖绝缘层和其他形式的屏蔽层，除了它们的重量和厚度之外，它们低于一流的数据传输速率 图片光纤电缆这些电缆的工作方式与迄今为止描述的电缆有很大不同，一个薄薄的玻璃圆柱体被多层涂层包围，可提供保护并防止干扰。
80300编辑于 2023-01-31 - 来自专栏用户画像
2.2.1 双绞线、同轴电缆、光纤与无线传输介质
传输介质可分为导向传输介质和非导向传输介质，在导向传输介质中，电磁波被导向沿着固体媒介（铜线或光纤）传播，而非导向传输介质可以是空气、真空或海水等。 1、双绞线 双绞线是古老、又常用的传输介质，它由两根采用一定规则并排绞合的、相互绝缘的铜导线组成。绞合可以减少相邻导线的电磁干扰。 双绞线的带宽取决于铜线的粗细和传输的距离。模拟传输和数据传输都可以使用双绞线，其通信距离一般为几公里到数十公里。 2、 同轴电缆 同轴电缆由导体铜质芯线、绝缘层、网络编织屏蔽层和塑料外层构成，按特性阻抗数值的不同，通常将同轴电缆分为两类：50π同轴电缆和75π同轴电缆。 有光脉冲表示1，无光脉冲表示0.而可见光的频率大约10^8MHZ，因此光纤通信系统的宽带范围极大。 光纤主要由纤芯和包层构成，光波通过纤芯进行传导，包层较纤芯有较低的折射率。
2.6K10发布于 2018-08-24 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
如何筑牢芯片品质防线:芯片可靠性测试类型与芯片可靠性测试座应用-鸿怡IC测试插座工厂
高湿环境易导致测试座绝缘性能下降，引发漏电问题。 瞬时高压易击穿传统测试座的绝缘结构，或通过探针传导损伤芯片。 IC测试座集成专用ESD泄放通道，探针与接地网络形成低阻抗回路（接地电阻＜10mΩ），配合防静电涂层，可在25kV静电冲击下快速泄放能量，将芯片端的残压控制在安全范围内，某消费电子芯片厂商应用后，ESD 鸿怡IC测试座采用“三点定位+弹性锁合”结构，探针通过碟形弹簧与导向轴固定，在2000Hz振动下位移量小于0.1mm；座体底部配备缓冲垫，可吸收80%以上的冲击能量，确保测试过程中芯片与探针的接触始终稳定 测试的核心挑战是高压下的绝缘性能与高温下的接触稳定性。
42710编辑于 2025-11-26 - 来自专栏电子电路开发学习
三防漆——电路板的保护衣！
三防漆具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。 ? 硅酮类 价格高，电性能较好，化学稳定性好，柔软的弹性涂层材料，能很好的释放压力，耐高温200度，易修复。硅酮类三防漆有耐溶剂型和溶剂清除型两种产品。在高温条件下，具有很好的耐化学腐蚀性和耐盐喷特性。 最大的特点是随着时间的推移，化学键结合得越来越牢固。为达到最佳性能，如果需要的话可对其进行热固化。硅酮类产品具有显著的电绝缘特性，使得它成为应用于高电能和高集成线路板的理想产品。 注意事项 如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得，且必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
1.8K10发布于 2021-01-03 - 来自专栏硬件工程师
趋肤效应—铜箔粗糙度
应用： 利用相互绝缘的多根细导线代替单根实心导线，可以改善降低导线的等效电阻。 材料表面镀银或镀金，降低表面电阻，可以改善导线的等效电阻。 实心导线改用空心导线，导电效果基本一样，可以节省材料。 从上面表格可知： 对于 50Hz 的工频交流电，导体为铜，其趋肤深度约8mm，这样对于厚度大于 16的铜线，其中心处电流密度非常小，因此用于传输工频电流的铜线厚度一般小于12mm。 介质损耗：绝缘材料在电场作用下，由于介质电导和介质极化的滞后效应，在其内部引起的能量损耗。这主要与PCB介质的损耗因子有关。
5.1K10编辑于 2022-08-29 - 来自专栏数控编程社区
FANUC数控板故障及维修
一是容易造成短路，二是涂有绝缘涂层的电路板不方便接触元件引脚的金属部分。这里告诉大家一个简单的方法，会给检测带来很多方便。 拿两根小缝纫针（深入工控维修技术专栏）用万用表笔合拢，然后从多股电缆中取出一根细铜线，用细铜线将笔和衣服缝起来。将引脚绑在一起，然后牢固地焊接。 这样，用小针尖的测试笔测量那些SMT元件时，就不存在短路的风险，而且针尖可以刺穿绝缘涂层，直接撞击关键部位，而不必费心去刮薄膜。 五。
70710编辑于 2024-04-12 - 来自专栏蒙奇D索隆的学习笔记
【计算机网络】考研408计算机网络：传输介质（导向/非导向）考点梳理
传输介质可分为： 导向传输介质：指铜线或光纤等，电磁波被导向为沿固体介质传播； 非导向传输介质：指自由空间（空气、真空或海水），电磁波在非导向传输介质中的传输称为无线传输； 二、导向传输介质 双绞线由两根采用一定规则并排绞合、相互绝缘的铜导线组成。绞合可减少对相邻导线的电磁干扰。为了进一步提高抗电磁干扰的能力，还可在双绞线的外面加上一层金属丝编织成的屏蔽层，这就是屏蔽双绞线(STP)。 双绞线的带宽取决于铜线的粗细和传输的距离。距离太远时，对于模拟传输，要用放大器放大衰减的信号；对于数字传输，要用中继器来对失真的信号进行整形。 2.2 同轴电缆 同轴电缆由内导体、绝缘层、外导体屏蔽层和绝缘保护套层构成。 可见光的频率约为 10^8MHz，因此光纤通信系统的带宽极大。 光纤主要由纤芯和包层构成，纤芯很细，直径仅为 8 \sim 100μm ，包层较纤芯有较低的折射率，光波通过纤芯进行传导。
52711编辑于 2025-11-11 突破性能瓶颈，斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术
钻石具备电绝缘、热传导透性成为理想介质 与其让热量积聚，不如从一开始就在芯片内部将其分散，就像将一杯沸水滴入游泳池一样。 同时钻石还是电绝缘体，其单晶钻石的热导率可达2,200 至2,400 瓦.米.开尔文，约为铜的六倍。即使是更容易制造的多晶钻石，其性能也能接近这些数值。 由于钻石是电绝缘且介电常数相对较低，可充当“热介质”（thermal dielectric），使其在热传导的同时保持电绝缘性，不易造成信号衰减。 这并非珠宝中常见的大型单晶钻石，而是厚度不超过几微米的多晶涂层。 ▲在钻石和半导体的边界上，形成了一层薄薄的碳化硅，它充当了热量流入钻石的桥梁。 甚至，该团队也正与美国国防部高级研究计划局（DARPA）的Threads 计画携手，致力于利用器件级的热管理技术，开发功率密度比现今器件高6 至8 倍的高效可靠X 波段功率放大器。
40710编辑于 2026-03-19- 来自专栏量子位
复旦的新衣再登Nature！穿在身上能为手机充电，可水洗可弯折，刀戳车撵都不坏
电池正极为铝线，涂层为钴酸锂LCO，典型锂电池正极活性材料；负极为有石墨涂层的铜线，并用商业隔离膜包裹以防止短路。 这是因为，在涂层负载过程中，曲面结构使得活性材料承受较大的表面张力，从而导致活性材料涂层不均匀，影响整个电池的性能和稳定性。 论文一作何纪卿接受澎湃采访时表示，这会导致曲面产生不平整的串珠结构。 论文介绍：每米成本略低于0.05美元（约合0.3元人民币），对于消费产品来说是经济的。
75350编辑于 2023-03-01 - 来自专栏芯智讯
內存堆叠高度受限，三星称16层及以上HBM需采用混合键合技术
6月11日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文，提到16层及以上的高带宽內存（HBM）必须采用混合键合技术 据了解，混合键合是下一代封装技术，目的是芯片透过硅穿孔（TSV）或微型铜线进行垂直堆叠时，中间没有凸点。韩媒The Elec指出，由于是直接堆叠，所以混合键合也称为“直接键合”。 三星指出，降低高度是采用混合键合的主因，內存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是內存大厂必须克服的问题。 最开始DRAM大厂计划尽可能减少核心芯片的厚度，或者减少凸点间距，但除混合键合外，这两种方法都已达极限。知情人士透露，很难将核心芯片做得比30微米更薄。 三星4月使用子公司Semes的混合键合设备制作了16层的HBM样品，并表示芯片运作正常。
65610编辑于 2024-06-18 - 来自专栏应兆康的专栏
计算机网络笔记 —— 物理层 1
引导传输介质 传输介质承载着物理层传输的比特流 引导性：（有线传输介质） 铜线、光纤 非引导性：（无线传输介质） 无线电卫星 同轴电缆 分两类： 基带同轴电缆 阻抗：50欧， 用于数字传输 ： 粗缆 最大传输距离500米 两端按照终结器，以保证电缆屏蔽层接地 细缆 最大传输距离185米 两头安装BNC头，接在T型连接器两端 双绞线（Twist Pair Cable） 由两根具有绝缘层的铜导线按一定密度 ，逆时针方向绞合而成。 在UTP和STP之间做了折中 在局域网中，使用最多的就是UTP，主要用到了12和36线对，一个用于收，一个用于发 把RJ45的水晶头面向自己，再按照顺序排序1~8 水晶头可以按照568A或568B 光纤连接器 光损失10%~20% 机械拼接，特殊的套管夹紧 光损失10% 熔合 几乎无损失 光纤与铜线 光纤：带宽高、距离远、损耗低、重量轻，无电磁干扰和射频干扰（EMI和RFI）防窃听 一般干线上铺设光纤
82210发布于 2018-08-02
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号