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切割进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化
引言在碳化硅衬底加工过程中，切割进给量是影响其厚度均匀性的关键工艺参数。深入探究二者的量化关系，并进行工艺优化，对提升碳化硅衬底质量、满足半导体器件制造需求具有重要意义。 量化关系分析切割机理对厚度均匀性的影响碳化硅硬度高、脆性大，切割过程中，切割进给量直接影响切割力大小与分布 。 当进给量较小时，切割工具与碳化硅衬底接触区域的切削力相对较小且稳定，材料去除过程较为均匀，有利于保证衬底厚度均匀性 。 理论模型构建基于切削力学理论，结合碳化硅材料特性，构建切割进给量与厚度均匀性的理论模型 。考虑切割力与进给量的非线性关系，以及材料去除率对厚度均匀性的影响，引入相关参数建立方程 。 对于不同规格或质量要求的碳化硅衬底，通过实验或模拟进一步优化进给量参数，实现个性化加工 。多参数协同优化考虑切割过程中各工艺参数的相互影响，开展切割进给量与切割速度、切割压力等参数的协同优化研究 。
30510编辑于 2025-06-12- 来自专栏精益六西格玛资讯
基于TRIZ理论解决切割机进刀调节难题
图片（1） 发现并分析问题——抽象成标准问题A品牌切割机工程师们通过分析进刀机构的动作可知，在空行程的时候，希望进刀速度加快，这样可以减少进刀时间，提升效率；而在工作行程的时候，又希望进刀速度减慢。 A品牌切割机工程师们根据分析，正好利用此原理解决进刀速度在不同时间需要不同速度的问题。对比时间分离原理中对应的12个创新原理，“快速原理”以最快的速度完成有害的操作，是12个创新原理中最有效的。 A品牌切割机引进减速油缸，在空行程动作时，油缸快速进油回油以便完成动作。到了工作行程时，油缸回油通过减速来降低工作行程的速度，以满足工艺需求。
48650编辑于 2023-04-04 碳化硅大厂Wolfspeed股价暴跌51.86%！
3月31日消息，美国碳化硅衬底及器件大厂Wolfspeed因受到公司可能无法与债权人达成债务交换协议、以及美国“芯片法案”补贴案前景不明的冲击，当地时间周五（3月28日）股价暴跌51.86%，收于2.59
24410编辑于 2026-03-19【新启航】《碳化硅衬底超薄化（
碳化硅衬底超薄化（<100μm）TTV 厚度测量的技术挑战与解决方案摘要本文聚焦碳化硅衬底超薄化（<100μm）进程中 TTV 厚度测量面临的难题，系统剖析技术挑战，并针对性地提出创新解决方案，为保障超薄碳化硅衬底 引言在第三代半导体产业高速发展的背景下，碳化硅衬底超薄化（<100μm）成为提升器件性能、降低功耗的关键技术路径。 然而，随着碳化硅衬底厚度不断减薄，TTV 测量面临诸多新挑战，亟需探索有效的解决策略，以满足产业发展需求。 各向异性影响加剧碳化硅晶体本身具有各向异性，超薄化后，这种特性对 TTV 测量的影响更为突出。 文章围绕题目阐述了碳化硅衬底超薄化 TTV 测量的挑战与对应方案。若你觉得某个部分还需补充案例或细化技术细节，欢迎随时提出。
49910编辑于 2025-08-13- 来自专栏芯智讯
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求 我们可以把MOSFET（硅和碳化硅）根据它们的栅极结构分成两类：平面结构和沟槽结构。它们的示意图如图三所示。 如果从结构上来说硅和碳化硅MOSFET是一样的，但是从制造工艺和设计上来说，由于碳化硅材料和硅材料的特性导致它们要考虑的点大部分都不太一样。
93220编辑于 2023-04-11 - 来自专栏芯智讯
Wolfspeed推出2300V碳化硅模块
近日， 碳化硅（SiC）技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块，采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出 “能源效率、可靠性和可扩展性是我们的客户（例如 EPC）的首要考虑因素，他们认识到 Wolfspeed 的碳化硅带来的巨大优势。” “碳化硅器件为逆变器性能和可靠性的飞跃打开了大门。 与类似的碳化硅模块相比，它们的电压裕量增加了 15%，动态性能得到改善，温度稳定性一致，并大幅减小了 EMI 滤波器尺寸。 Wolfspeed 的技术使 IGBT 的开关损耗降低了 77%，用于 1500V 应用的碳化硅器件的开关损耗降低了 2-3 倍。 延长系统寿命和耐用性 Wolfspeed 的 2300V 碳化硅模块将使客户能够进一步提高其系统的使用寿命和耐用性。
50610编辑于 2024-09-18 碳化硅大厂Wolfspeed即将清盘？股价暴跌近26%！
美国碳化硅（SiC）材料龙头大厂Wolfspeed于当地时间5月8日美股盘后公布2025财年第三财季财报，不仅业绩不佳，市场更担心Wolfspeed无法与债权人达成协议，引发了其股价于5月8日的交易中暴跌 作为车用碳化硅行业的领导厂商，Wolfspeed近年来投入数十亿美元在美国建立SiC制造能力，但持续深陷亏损，今年来股价已腰斩，股价也惨跌至只剩个位数。 分析师也认为，Wolfspeed虽努力提升碳化硅生产能力，却难敌中国碳化硅衬底制造商的激烈竞争。
40310编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
下一代平台减少75%碳化硅用量！碳化硅概念股大跌
特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，下一代电机将不需要任何稀土成分 特斯拉工程师介绍，特斯拉的下一代平台将减少75%的碳化硅，特斯拉下一代永磁电机还将完全不使用稀土材料，且不损失能效，总制造成本下降1000 对于为何下一代平台能减少75%的碳化硅使用量，特斯拉并没有展开介绍。有业内人士猜测认为，这可能是基于碳化硅工艺或器件的改进，使得在原有相同功率下碳化硅器的用量减少。 另有业内人士认为，这可能是得益于特斯拉下一代电机的全新设计，可能减小了电机的电流，这样将使得对于碳化硅器件的需求整体减少。 碳化硅概念股大跌 由于特斯拉在今天的投资者日上宣布，特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅用量，该消息直接使得A股碳化硅概念股纷纷大跌。
54020编辑于 2023-03-24 - 来自专栏科技版
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
这一仪式的成功举行，标志着合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目正式投产。 据悉，该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，是碳化硅产业链的核心环节之一，该项目的顺利投产，可有效缓解国内大直径导电型碳化硅单晶衬底供应紧缺的局面， 对于下游芯片降低成本将起到积极作用，对提升碳化硅产业上、下游厂商的综合竞争能力有很大的促进意义。 该项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营，充分彰显了“合肥决心”、“金芯速度”。 最后，参加仪式的领导、嘉宾、媒体记者一同前往碳化硅单晶衬底生产线参观。
77130编辑于 2022-09-23 Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体 报道称，原先计划在2025年初期利用高崎工厂开始生产车用碳化硅功率半导体，但是现在瑞萨已经解散高崎工厂的碳化硅团队，且除了放弃生产车用碳化硅功率半导体之外，瑞萨也修正了硅基功率半导体的生产计划。 而在此之前的去年11月，Wolfspeed就宣布了裁员20%，并关闭多个站点和工厂。这也进一步反应了碳化硅市场的竞争惨烈。 此前的数据显示，由于中国碳化硅产能的持续扩大，碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。 根据TrendForce的预测，进入2025年，碳化硅市场将持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力。 不过，从长期趋势来看，随着碳化硅衬底和碳化硅器件的成本的持续降低，未来碳化硅的应用也将更为广泛。
46210编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
罗姆宣布12月量产SiC器件：提高用电效率、增加电动车续航里程
11月26日消息，据日本共同社日前报道，日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。 据悉，罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。 据悉，罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产，还计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。 公开资料显示，碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅是主要由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。 其中，电动车逆变器市场碳化硅功率器件应用最多，碳化硅模块的使用使得整车的能耗更低、尺寸更小、行驶里程更长。 目前，国内外车企均积极布局碳化硅器件应用，以优化电动汽车性能，特斯拉、比亚迪、丰田等车企均开始采用碳化硅器件。 随着碳化硅功率器件的生产成本降低，碳化硅在充电桩领域的应用也将逐步深入。
47610编辑于 2022-12-09 芯联集成59亿收购案获批
该公司设立于2021年，主营产品是碳化硅（SiCMOSFET）。 2021年12月31日，芯联集成与滨海芯兴等15名股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立芯联越州。 根据当时的修订稿显示，芯联越州已经实现车规级碳化硅功率器件的量产。芯联越州拥有一条6英寸和一条8英寸的碳化硅功率器件生产线。 财务数据显示，芯联越州净利润连续三年处于亏损状态，2022年亏损7亿元，2023年亏损11亿元，2024年（截至10月31日）亏损8.68亿元。也就是说，芯联越州成立三年亏损约26.68亿元。 6英寸碳化硅晶圆价格大幅下跌可能是芯联越州亏损的主要原因。2024年，6英寸碳化硅价格从6000元/片跌至1500元/片，碳化硅市场面临巨大的价格波动。
47410编辑于 2026-03-19总投资120亿元，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片产线封顶
2月28日上午，功率半导体大厂士兰微旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。 资料显示，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元。其中，一期项目总投资70亿元，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，预计年产值达67亿元。 士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总用地面积13.63万平方米，总建筑面积23.97万平方米，分两期建设。 2024年6月18日，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。 据中建三局相关负责人介绍，1800余人于2024年11月进场施工，项目工期紧，且所有单体需要同步施工，“22天完成主厂房首块顶板浇筑、71天实现动力站主体封顶、105天达成主厂房全面封顶。”
64210编辑于 2026-03-19- 来自专栏机器之心
八轮攀爬器+电动切割机，这个印度机器人替你爬树摘椰子
Robotic Harvester 是一个有四个自由度的机器臂，还配有一个旋转式切割机（rotary cutter）作为末端执行器（end effector）。 包括电动切割机在内，Robotic Harvester 的总重量约 7 千克，总长度为 1 米。
78320编辑于 2023-03-29 SiC独角兽赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿，博世、闻泰都投了！
这些模块的功率容量范围从200kW到高达500kW不等； 基本半导体提供的碳化硅分立器件主要包括：碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和碳化硅肖特基二极管，涵盖额定电压为650V、750V 碳化硅功率模块和碳化硅分立器件的毛利率则分别为-23.9%和-65.4%。 基本半导体的主要供应商为碳化硅晶圆、碳化硅外延片以及生产设备及机器的供应商。 另外，招股书披露，2025年11月一名客户就栅极驱动器产品向基本半导体附属公司——深圳青铜剑技术有限公司（青铜剑技术）提起合约申索，法庭曾批准冻结被告价值1430万元资产的强制令，目前虽已解冻，但诉讼仍在进行中 汪博士荣获多项殊荣，包括于2020年7月获国家专利局颁发「中国专利优秀奖」、于2015年11月获中国电源学会颁发「科学技术奖青年奖」，以及于2015年8月获深圳市人民政府颁发「深圳市青年科技奖」。
56610编辑于 2026-06-24Wolfspeed申请破产重组，股价狂飙176%！
当地时间6月30日，美国碳化硅（SiC）龙头大厂Wolfspeed 宣布，为了实施预先的重组计划，已根据美国破产法第11章自愿提交破产重组申请。 Wolfspeed 在整个流程中将继续照常运营，包括向客户交付碳化硅材料和器件，并按常规向供应商付款。 凭借更强大的财务基础，Wolfspeed将能够更好地加快战略重点的实施，并保持我们在碳化硅市场的全球领先地位。 ）等中国碳化硅厂商的激烈价格竞争，加剧了Wolfspeed的经营压力，业绩更是出现了持续亏损。 2024年11月，Wolfspeed宣布裁员20%，并关闭多个站点。到了2025年初，Wolfspeed又关闭了几家工厂，并将一些业务转移到200mm碳化硅晶圆厂，以提高效率并扩大生产规模。
40410编辑于 2026-03-19Wolfspeed起死回生，股价两日暴涨2263.6%！
此前宣布破产重组的碳化硅大厂Wolfspeed，终于迎来了“破茧重生”，股价更是迎来了暴涨！ Wolfspeed完成重组 当地时间9月29日，碳化硅大厂Wolfspeed宣布，其财务重组流程已成功完成，并摆脱第 11 章保护。 Wolfspeed表示，其拥有充足的流动性，能够继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。 ）等中国碳化硅厂商的激烈价格竞争，加剧了Wolfspeed的经营压力，业绩更是出现了持续亏损。 2024年11月，Wolfspeed宣布裁员20%，并关闭多个站点。到了2025年初，Wolfspeed又关闭了几家工厂，并将一些业务转移到200mm碳化硅晶圆厂，以提高效率并扩大生产规模。
39710编辑于 2026-03-20- 来自专栏耐达讯通信技术
化工激光切割通信迷雾：Modbus转Profinet暗藏何种玄机
化工工程师们在日常工作中，想必常遇到激光切割机通信协议适配的难题。当Modbus与Profinet这两种不同协议的设备需要协同工作，怎样连接才能让激光切割机稳定、高效运行？下面就为大家揭晓答案。 主从站精准对接在Modbus转Profinet连接激光切割机的系统里，主从站分工明确。主站通常是PLC 或工控机，如同“大脑”，负责统筹规划、发出指令。 激光切割机作为从站，是“行动派”，接收主站指令后完成切割任务。通过专业的耐达讯自动化Modbus转Profinet网关，实现主从站的数据交互，让整个系统有序运转。 响应时间：数据响应时间小于10ms，保证激光切割机对指令的快速响应。 工作环境：可在 -25℃至70℃的温度范围、10% - 95%的湿度环境下稳定工作，适应化工复杂工况。 实际应用显成效某大型化工企业在引入该连接方案后，激光切割机的切割精度提高了35%，生产效率提升了40%。同时，设备故障停机时间减少了50%，大大降低了生产成本。
25410编辑于 2025-10-22 - 来自专栏DrugOne
. | 基于钥匙切割机理念的定制化结构肽设计
在所有设计中，序列与参考结构的平均相似度仅 11%，最高 24%，说明 KCM 可在低序列同一性下实现高结构相似度。 在合成的 12 条肽中，有 9 条（75%）在 11 株临床相关菌株上表现出 MIC ≤ 64 μmol·L⁻¹ 的抑菌活性。
34510编辑于 2025-11-17 - 来自专栏芯智讯
Wolfspeed宣布将在美国建造全球最大碳化硅材料工厂
2022年9月13日消息 ，全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在美国北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。 这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。 这座工厂将主要制造 200mm 碳化硅晶圆。200mm 晶圆的面积是 150mm 晶圆的 1.7 倍，这也意味着单片晶圆可制得的芯片数量将更多，也将最终有助于降低器件成本。 △Wolfspeed 位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）碳化硅材料制造工厂的渲染图 该工厂的一期建设预计将于 2024 年完成，成本预计 13 亿美元。
56410编辑于 2022-09-20
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