硬件产品开发流程

文章转自：Leangoo 原文链接：https://www.leangoo.com/staged-project.html#tab-id-2 下图所示的是一个硬件产品开发大体上所需要经历的全部流程： 质量管理、定义产品质量度量指标等 4）设计 规划做好之后，我们进入设计阶段，设计阶段有ID设计，如ID评审评估都OK就可进入结构设计、电子设计（包括PCBA设计，电子件选型，确定PCB等）、软件设计及开发 （包括软件原型设计，软件功能开发等）、整机验证（结构、电子、软件结合验证等） 确定基本外观、功能、配置之后，进入包装设计（包装说明书、打样、材质、效果等）。 9）大批量 在大批量生产中，需要对产品的工艺、操作标准以及质检的规范程度等方面进行有效的监督和保证。在产品生产的过程中产品经理需要开始编写产品维修手册，准备相应的维修更换的部件，以备售后使用。

9个嵌入式硬件转软件小技巧

那做了几年硬件能不能转软件呢？当然能，相信看了下面的内容，你会更有方向与底气！ 嵌入式系统设计不仅要求了解硬件，还要求了解软件的作用方式，以及如何与之交互。 设计硬件需要的某种范式可能与设计软件完全相反。当从硬件设计转向包含软件的设计时： 硬件工程师应牢记以下十个技巧！ 在着手开发软件时，抑制想写代码的冲动是至关重要的，应首先用流程图制定一个软件架构图。 这样的方法会使开发人员对应用所需的不同部分与组件形成一个概念，就像电路逻辑图可以告诉工程师需要哪些硬件元件一样。 建议6：使用处理器示例代码做外设的实验 设计硬件时，做原型测试电路总是有益的，这样可确保工程师对电路有正确的理解，然后再做电路板布局。此点对设计软件也同样适用。 建议9：代码做详细说明 在软件开发的激烈战斗中，开发人员很容易把注意力集中在编写和代码上，因此会忽略详细解释的需求。在压力之下，说明工作往往是项目的收尾工作，因为开发人员认为它是最后的一项工作。

Zynq-70107020开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）软硬件规格资料

前 言本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。 图 1 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解1图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2SOM-TLZ7x-S核心板SOM-TLZ7x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、USB PHY 、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。 核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLZ7x-S核心板硬件说明书》。 图 3 核心板硬件框图图 4图 5电源接口CON9为12V2A直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头。电源输入带有过流过压保护功能。SW9为电源摆动开关。

硬件开发趋势与技术探索

硬件开发趋势与技术探索 硬件作为一切系统设备及软件的底层基础支撑，随着云服务、AI计算、物联网等技术及各项因素的发展成熟，硬件开发行业的发展趋势越来越迅猛，其中充斥着各种挑战与机遇。 如何创造出更加高性能、高质量的底层硬件，如何使硬件算力与软件系统完美结合，如何将硬件与使用场景相结合，实现更为智能化的产品及应用。 本专题将就当前硬件开发趋势，所面临的困境与难点，硬件开发技术与优化实现，未来发展前景等进行深入探讨。 本次分享将重点介绍NETINT VPU 的软硬件设计如何满足这些诉求，实现广泛的规模化应用部署。 同时，将介绍基于新一代Quadra VPU的全球首个硬件智能极速高清产品，如何将历来成本高企的AI增强视频产品带入到规模应用中。 ↓ 点击「阅读原文」立即报名！

Arduino硬件开发入门点亮LED

原作者：陈帅华-探索技术艺术与国学之美 原文链接：http://www.shuaihuajun.com/article/arduino-led/ 我现在手里有一套Ruff开发板套件和一套Arduino开发板套件 把Ruff开发套件中的所有传感器用了一个遍之后没玩够，于是开始把玩Arduino。 没有对比就没有伤害真的是，虽然我真正接触Arduino时间不长，但就我自己的感觉来说，Arduino不论从程序角度还是从硬件角度上来讲都比Ruff更底层也就更加灵活，从长远来看Arduino更具学习和研究价值 不过Ruff基于JavaScript语言编写控制硬件的程序确实勾起我对宏大的物联网世界的兴趣。Ruff更适合快速做出原型，但无法进入生产环境，这满足不了我对物联网世界更底层的好奇。 Arduino IDE Arduino集成开发环境支持语法检查、上传程序到开发板、串口监视器等主要功能，最常使用的就是这三个功能。

AI开发硬件基础经验

AI开发硬件基础经验 笔记本选配 出于通勤等因素，建议型号 MacBook Air M1 16+ 256 MacBook Pro M1 16 + 256 M1芯片的mbp非常强大，发热不严重 CPU/主板:5900x＋微星MAG B550M MORTAR WIFI迫击炮主板.==> 3200元 CPU散热:利民Frozen Magic EX 240水冷. ==> 390元 硬盘:三星PM9A1 intel酷睿系列:i3(入门办公). i5(主流).i7(高端级), i9(发烧级).eg: 12700k,12900k… AMD锐龙系列:R3(入门办公).R5(主流).R7(高端).R9(发烧级 可以说，对目前AI芯硬件效率的提升，低比特精度有很大贡献。 机箱 机箱风扇如何分配？

linux常用命令（9）——查看系统与硬件信息

今天来分享一下linux常用命令——查看系统与硬件信息 在 Linux 系统中，快速获取系统、硬件和资源使用情况是日常运维、故障排查和性能调优的基础。 # 显示完整内核信息（主机名、内核版本、架构等） uname -r # 仅显示内核版本号（如 5.15.0-91-generic） uname -m # 显示机器硬件架构 parted -l # 支持 GPT 的现代工具 磁盘 I/O 性能（进阶） iostat -x 1 # 需安装 sysstat，实时监控磁盘读写速率、利用率 6️⃣ 其他硬件信息 vga # 快速查找显卡 USB 设备 lsusb # 列出所有 USB 设备 lsusb -t # 以树状显示 USB 拓扑结构 全面硬件清单 （需安装） sudo lshw # 生成完整硬件报告（需安装 lshw） sudo lshw -short # 简洁列表 7️⃣ 进程与系统负载 实时监控 top

9个Linux 常用查看系统硬件信息命令(实例详解)

在Linux下，我们经常需要查看系统的硬件信息， 这里我罗列了查看系统硬件信息的实用命令，并做了分类，实例解说。 158 Model name: Intel(R) Core(TM) i5-7500 CPU @ 3.40GHz Stepping: 9 下面命令可以查看所有硬件摘要信息，并输出成一个html文件，把此html文件导出到电脑上，直接打开，可以清楚的看到硬件信息： lshw -html > /hardware.html 8. lsscsi 9. 这些信息包括了硬件以及BIOS，既可以得到当前的配置，也可以得到系统支持的最大配置，比如说支持的最大内存数等。 如果要查看所有有用信息 dmidecode -q 里面包含了很多硬件信息。

驱动开发必备硬件知识「建议收藏」

综述：在嵌入式领域，可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发（模块驱动编写，uboot,内核），上层开发（应用，QT）。 作为一名软件驱动开发的工程师，我们不需要去设计硬件的原理图，PCB。我们只需看懂硬件开发人员提供的硬件模块时序就行了，但是我们应该也需了解如下硬件知识。 它包含的硬件乘法器，DSP的乘法指令一般在单周期内完成，且优化了卷积，数字滤波，FFT，相关矩阵运算等算法中的大量重复乘法。 数据通信：在第9个上升沿来到之前，从设备应该发出一个ACK位。结束时，SCL稳定保持在高电平期间，SDA从低向高，产生停止信号。 驱动工程师眼里的硬件要比IC设计师要宏观。

【谷歌硬件发布会全回顾】9大新品重磅发布，DeepMind强力助攻硬件AI化

【新智元导读】 谷歌昨天夜间进行了本年度规模最大的一场硬件发布会，一口气发布了多款新品，包括拍照完爆iphone 8 Plus的手机、笔记本电脑、能实时翻译的耳机、价格亲民的音箱、电子笔、摄像头等。 从软件到硬件，谷歌现在已经全面AI化。本文带来这些产品的全面介绍，带你一览谷歌的AI黑科技。 谷歌CEO Sundar Pichai : 计算要学习和适应我们的需要 发布会一开始，谷歌CEO Sundar Pichai 首先阐述了谷歌的AI战略，包括软件和硬件层。 十三大产品/功能发布：硬件不甘落后的谷歌，能带给大家多少惊喜 接下来我们再看谷歌发布会上推出的各种新产品，从最新款的手机到机器学习驱动的可穿戴摄像头，高科技应用应有尽有。

微软：IE9可实现Web页面所有内容硬件加速

如今，各大浏览器都开始使用硬件来加速图形性能，IE9 Beta也即将发布，微软在此时对比了完全硬件加速和部分硬件加速之间的区别，向众人揭示了IE9的优越性。 2009年11月的PDC大会上，开发人员首次见到了浏览器是如何使用硬件加速的。 在7月发布的平台预览第三版中，IE9引入了硬件加速HTML5 canvas。 IE9硬件加速 浏览器可以使用硬件来加速一个HTML页面所有步骤中的一些或是全部，下图中就描述了IE9中的HTML页面渲染主要步骤： IE9页面渲染共分为三大阶段： 内容渲染：IE9在第一个阶段使用Direct2D 完整硬件加速VS.部分硬件加速 在IE9中，开发人员能够使用完整的硬件加速。

.NET9 PreView6硬件内部生成和浮点SMID运算

注意，.NET9 PreView6并没有对AOT进行重大更新。 在.NET9 PreView2里面曾经对AOT进行了自举模式，参考：.NET9 AOT ILC的重大变化.NET9 AOT ILC的重大变化‍ 硬件内部生成 大部分硬件内部有其相应的优化，而应用层级只需要传递相应的参数即可 比如一些硬件希望用户为硬件内部的API的某些参数传递常量，这些常量可以直接编码到硬件内部底层的指令当中。不需要加载到寄存器或者内存当中，然后进行访问。 许多新功能的示例： 浮点二进制运算，其中一个操作数是一个常量： x + NaN现在折叠成 .NaN x * 1.0现在折叠成 .x x + -0现在折叠成 .x 例如，硬件内部函数假设是：xVector

前端开发者的智能硬件之路

“JavaScript开发智能硬件” 对我这个JavaScript狂热者来说，我的感觉就是像小孩发现了一个非常喜欢的新玩具一样的兴奋。 用JavaScript来开发硬件这回事，以前也想过，因为之前我也稍稍玩了一下VxWorks的嵌入式开发，使用的是C语言，真的是门槛比较高，很多硬件的概念都赤裸裸的摆在那儿，对初学者来说，真的是一种难以理解 那个时候就在想，要是能像做Web开发一样用JS来进行硬件编程，该是多爽的事情啊。 估计也有人跟我一样，就这么干干的想了好多年。 Ruff 看了下首页简介，概括为： JavaScript 编程 采用开发者众多的唯一全栈语言作为编程语言 硬件抽象 调用程序库即可操作硬件，降低开发入门门槛 跨平台 忽略板卡差异，同一份应用代码可以运行在不同板卡上 我也写了一些稍微复杂的小程序，使用到了上面提到的一些硬件模块，整个开发体验就是可以用简洁，直观，容易理解来形容。总之，你之前学到的JavaScript知识，都会在这里继续发挥到作用。

Ruff OS让智能硬件开发变简单

从硬件方面进行优化的时候，我们的关注点也是能够不断提高开发效率。所以在 Ruff 的设计中，开发高效是我们最核心的设计方向。 无论它的规模怎么下降，目前在全行业还是排名第一的，Android 也用 Java 作为它应用开发的语言。但是在硬件开发的领域里，Java 的虚拟机太大了，在内存上有所限制。 ，可以把硬件驱动和软件接口隔离开来，应用开发者只要保证软件接口正确的调用，硬件驱动开发者来保证驱动编写的正确性。 基于 Ruff 的硬件应用发布 如果有了 Ruff 这样的平台，未来的开发会变成图上右边的结构。意味着硬件是硬件的发布周期，平台是平台的发布周期，应用是应用的发布周期。 而 Ruff 做得就是通过一个平台把应用和底层硬件隔离开，来实现一种全新的发布模式。这样就不会出现很多应用开发实际上是被硬件开发绑架了的可能性。

DM368开发 — 毕设之硬件

这部分将参看相关的毕业论文设计来讲一下 DM368 的硬件部分。 参看：相关论文 扩展：TechV-DM365开发板使用说明书 基于 DM368 的高清视频监控系统设计与实现 — 文波 一、系统硬件电路详细设计 3.1 TMS320DM368 硬件平台简介 TMS320DM368 (9)2 路MMC/SD/SDIO。 从以上三种异步存储器的优缺点并结合系统未来上层开发对存储器容量的需求，系统选用NAND FLASH 作为外部存储器。 3.4.3 JTAG 模块设计 JTAG 接口在嵌入式系统开发中得到广泛应用，在目前的高端处理器（如FPGA、DSP、ARM 等）上都有配备。

精灵之息 开发日志（9）

其实制作精灵之息的过程一直让我有种在上个世纪给FC红白机开发游戏的感觉。 想做的东西非常庞大，但是实际上能做的东西十分有限。

9. 注解开发总结

9. CMDB前端开发(上)

CMDB前端开发(上) 大纲 登录页面 后台基本布局 登录页面 前端代码架构可以参考： https://blog.51cto.com/devwanghui/6193473 开发前预览页面 仪表盘占位页面开发

局域网SDN技术硬核内幕 9 从软件Overlay到硬件Overlay

为了解决这一矛盾，工程师们期望利用数据中心交换机强大的数据包处理转发能力，将各宿主机的CPU从封装Overlay的枯燥工作中解放出来，这叫做硬件Overlay。 上图是软件Overlay的实现，OVS作为VTEP节点封装VXLAN隧道； 上图是硬件Overlay的实现，数据中心接入交换机(TOR, Top of Rack)作为VTEP节点封装VXLAN隧道； 二者对比如下： 硬件Overlay的基本模型如下图所示： 我们看到，在这个模型中，OVS仅对来自VM的数据包打上VLAN标签，在TOR上进行VLAN到VXLAN的封装。 明天介绍的内容——层次化端口绑定 (Hierarchy Port Binding)，将详解这一机制，也是硬件SDN的精髓。这一机制不但能解决基于VM的IaaS云，还可以应用于容器云平台。

软硬件融合技术内幕 终极篇 (9) —— 得民心者得天下

在上期，我们提到了，DRAM从FPM，EDO，EDO Burst，SDRAM一路进化，在SDRAM 133MHz时代，每片芯片(16bit)理论上可实现266MBps的吞吐性能。每内存通道64bit理论上最高(burst方式)可提供1066MBps吞吐性能，两个内存通道合计约2GBps。