白光干涉仪的光谱干涉模式作为一种先进的测量手段,为众多领域提供了可靠的测量方案,深入探究其原理对拓展测量应用具有重要意义。 光源与干涉基本原理光谱干涉模式采用白光作为宽带光源,白光包含了多种不同波长的光。当白光进入干涉仪后,会被分光元件分为参考光和测量光两束光。参考光沿固定光路传播,测量光照射到被测物体表面后反射回来。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
引言在精密光学测量领域,激光面型干涉仪与白光干涉仪都是重要的测量设备。二者虽都基于干涉原理实现测量,但在多个方面存在显著差异。深入了解这些区别,有助于在实际应用中根据需求选择合适的测量仪器。 而白光干涉仪使用白光作为光源,白光包含了从可见光到近红外波段的多种波长成分,是宽带光源,其光谱范围广,但相干长度较短,这一特性决定了白光干涉仪在测量原理和适用场景上与激光面型干涉仪有所不同。 常见的如泰曼 - 格林干涉仪等,通过分析干涉条纹的形状、间距和扭曲程度,结合波长等参数计算被测表面的面型误差。白光干涉仪主要通过垂直扫描干涉测量(VSI)或相移干涉测量(PSI)等模式实现测量。 白光干涉仪因白光相干长度短,测量范围相对较小,更适合测量微小尺寸结构或表面粗糙度,但它在测量台阶高度较大或表面形貌复杂的物体时,能有效避免相位模糊问题,在特定测量场景下可实现较高分辨率和测量精度。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
引言在精密光学测量技术中,白光干涉仪与激光干涉仪凭借各自独特的光学特性,成为不同测量场景的核心工具。二者虽均基于光的干涉现象,但在光源选择、干涉机制及应用方向上存在本质差异。 干涉机制与信号处理的区别白光干涉仪的干涉机制白光经分光镜分为两束后,参考光经固定参考镜反射,物光经样品表面反射,两束光在接收端形成干涉条纹。由于相干长度短,只有样品表面某一高度层能产生清晰条纹。 测量对象的适应性白光干涉仪对样品表面反射率要求较低,无论是镜面、漫反射面还是透明薄膜均可测量,尤其适合非均匀表面的精细表征。 在操作复杂度上,白光干涉仪需进行繁琐的光学对准和参数校准,对操作人员专业要求较高;激光干涉仪则多采用自动化光路设计,校准流程简化,更易实现集成化测量。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
一、引言白光干涉仪作为一种高精度光学测量仪器,在微电子制造、精密机械加工、生物医学等领域有着广泛应用。 二、白光干涉仪的基本构成白光干涉仪主要由光源系统、干涉系统、成像系统和数据处理系统四部分组成。光源系统通常采用白光光源,如卤钨灯、氙灯等。 此外,对于透明介质的厚度测量,白光干涉仪利用光在介质上下表面反射产生的干涉条纹,通过分析条纹的特征可计算出介质的厚度。 由于不同波长的光在介质中的折射率不同,结合白光干涉的特性,能够实现对透明介质厚度的高精度测量。大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式! 大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
白光干涉仪的膜厚测量模式,凭借高精度、非接触等优势,成为膜厚测量的重要技术手段,深入剖析其原理有助于更好地发挥该模式的测量效能。 光路结构与干涉基础白光干涉仪膜厚测量模式中,白光经准直后进入干涉仪的分光系统,被分为参考光束与测量光束。参考光束沿固定路径传播至参考镜反射,测量光束则照射在待测薄膜样品表面。 基于白光的宽带特性,干涉条纹包含了多种波长光的干涉信息。采用傅里叶变换等算法对干涉条纹图像进行处理,将空域信息转换为频域信息,从而分离出不同频率成分,提取出与薄膜厚度相关的相位信息。 膜厚计算与测量实现依据提取的相位信息,结合已知的光源波长范围、干涉仪系统参数以及薄膜材料的折射率等数据,通过特定的数学模型和算法,可计算出薄膜的厚度值。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
引言在微纳米级表面测量领域,白光干涉仪凭借其高精度检测能力占据重要地位,而垂直分辨率作为衡量其性能的核心指标之一,直接决定了对样品表面微观起伏的捕捉能力。 垂直分辨率的定义与内涵垂直分辨率,即白光干涉仪在 Z 轴方向上能够分辨的最小高度差,是表征仪器对样品表面微小高度变化识别能力的关键参数。 其数值通常以纳米甚至亚纳米为单位,例如部分高端白光干涉仪的垂直分辨率可达到 0.1 纳米级别。 例如,采用宽光谱 LED 光源的白光干涉仪,其垂直分辨率通常优于传统单色光源干涉仪。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
引言在微观形貌表征领域,白光干涉仪与激光共聚焦显微镜是两种广泛应用的精密测量仪器。二者虽均能实现三维形貌成像,但基于不同的光学原理,在测量精度、适用范围及性能特点上存在显著差异。 测量原理的核心差异白光干涉仪的测量原理白光干涉仪基于光的干涉现象工作,其核心是利用宽光谱白光的低相干特性(相干长度通常小于 20μm)。 性能参数的对比分辨率特性在垂直分辨率方面,白光干涉仪表现更优,可达 0.1nm 级别,能精准捕捉纳米级的表面起伏;激光共聚焦显微镜的垂直分辨率通常在 10nm 以上,虽低于白光干涉仪,但足以满足多数微观结构的测量需求 适用场景与样品类型白光干涉仪的适用场景白光干涉仪适用于测量超光滑表面(如光学镜片、半导体硅片)的粗糙度、台阶高度等参数,尤其擅长大面积、低粗糙度样品的检测。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
而对光刻图形的精确测量,能够有效监控光刻工艺和光刻胶剥离效果,白光干涉仪为此提供了可靠的技术手段。 白光干涉仪在光刻图形测量中的应用测量原理白光干涉仪基于白光干涉的基本原理,将白光光源发出的光经分光镜分为两束,一束投射到待测光刻图形表面反射回来,另一束作为参考光,两束光相遇产生干涉。 测量优势白光干涉仪具有高精度、非接触、快速测量等显著优势。 实际应用在光刻胶剥离前后,白光干涉仪都发挥着重要作用。 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
传统测量方法难以兼顾纳米级精度与大面积检测需求,而白光干涉仪以非接触、高分辨率及全域测量特性,成为 ICP 刻蚀后 3D 轮廓测量的理想工具。 二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 3.3 高效全域检测支持最大 10mm×10mm 的大面积扫描,结合快速拼接算法,可在 3 分钟内完成整片 6 英寸晶圆的轮廓测量,同步获取刻蚀均匀性、局部缺陷等全域数据,效率较扫描电镜(SEM)提升 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。
摘要:本文研究白光干涉仪在 ICP 刻蚀后的 3D 轮廓测量应用,阐述其工作原理与技术优势,通过实例验证其对刻蚀后表面形貌的精准检测能力,为 ICP 刻蚀工艺的质量控制提供参考。 传统测量方法难以平衡精度与效率,而白光干涉仪以非接触、高分辨率特性,成为 ICP 刻蚀后 3D 轮廓检测的核心工具。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉效应实现三维重构。 3.2 高精度测量能力采用多波长融合与亚像素算法,纵向精度达 ±1nm,横向分辨率≤50nm,可识别因等离子体能量波动导致的 ±5nm 深度偏差及<10nm 线宽漂移,满足高精度器件的公差要求(通常<10nm 3.3 高效全域检测支持 10mm×10mm 大面积扫描,结合快速拼接技术,3 分钟内可完成 6 英寸晶圆的全域测量,同步获取刻蚀均匀性与局部缺陷数据,效率较 SEM 提升 20 倍以上,适配批量生产的快速质检需求 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
引言在微纳米级表面光学分析领域,白光干涉仪与共聚焦显微镜作为重要的检测工具,发挥着关键作用。 测量原理差异白光干涉仪白光干涉仪基于白光干涉技术。利用白光的低相干特性,使物体反射光线与参考面反射光线经分光镜产生干涉波。 测量精度与适用场景白光干涉仪白光干涉仪 Z 向精度可达纳米和亚纳米级别,擅长测量大范围光滑样品,尤其是亚纳米级超光滑表面,追求检测数值绝对精准。 扫描速度快,是共聚焦速度的 10 倍以上,适用于需要快速获取大面积样品数据的场景。但 XY 分辨率相对共聚焦显微镜稍逊一筹。共聚焦显微镜共聚焦显微镜 XY 分辨率较高,图像清晰。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
白光干涉仪凭借非接触、高分辨率及深结构探测能力,成为该场景下 3D 轮廓测量的核心技术手段。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 3.2 填充缺陷识别精度CVD 填充易产生顶部过填、侧壁空洞等缺陷,白光干涉仪通过相位对比分析技术,可识别最小直径<500nm 的底部空洞,并量化顶部过填高度(精度 ±2nm)与侧壁覆盖厚度偏差(<10nm 四、应用实例某半导体企业对深宽比 60:1 的硅基沟槽(深度 60μm、宽度 1μm)进行 CVD 钨填充后检测,采用白光干涉仪配置 10× 物镜(视场 1mm×1mm)与深槽填充测量模式。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。
测量原理的本质差异白光干涉仪的测量原理白光干涉仪基于光学干涉现象实现粗糙度测量。宽光谱白光经分光镜分为参考光与物光,参考光经固定参考镜反射,物光照射样品表面后反射,两束光在接收端形成干涉条纹。 在垂直分辨率方面,白光干涉仪可达 0.1nm,能满足多数精密加工表面的测量需求;原子力显微镜的垂直分辨率更高,可达皮米级(10⁻¹² 米),适合超光滑表面或纳米尺度粗糙度的极端精密测量。 环境适应性白光干涉仪受环境振动、温度波动影响较大,需在恒温(±0.5℃)、防震条件下工作,否则易导致干涉条纹失真,影响粗糙度计算精度。 原子力显微镜虽对振动也较敏感,但因测量尺度小,对环境的整体稳定性要求略低于白光干涉仪,部分型号可在普通实验室环境中使用。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
白光干涉仪凭借非接触、高精度、三维成像的特性,成为纳米压印光刻后 3D 轮廓测量的核心工具,为压印压力优化、模板磨损评估提供关键数据支撑。 白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 白光干涉仪的技术适配性三维轮廓精准重建能力白光干涉仪的垂直分辨率达 0.1nm,横向分辨率 0.3μm,通过垂直扫描干涉(VSI)模式可完整重建纳米压印图形的三维形貌。 高效批量检测能力通过大视场物镜(视场直径 > 10mm)与快速扫描技术,白光干涉仪可在 5 分钟内完成 2cm×2cm 区域的三维成像,相比 AFM 效率提升 50 倍以上。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
关键词:白光干涉仪;高深宽比刻蚀;3D 轮廓测量;微纳结构一、引言高深宽比刻蚀是制造微纳尺度精密结构的核心工艺,广泛应用于 MEMS、半导体器件等领域,其形成的深沟槽、高柱状结构(深宽比通常>10:1) 白光干涉仪凭借独特的低相干干涉特性与先进的信号处理算法,成为高深宽比刻蚀后 3D 轮廓测量的关键技术手段。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于宽带光源的低相干干涉效应实现三维形貌重构。 采用白光干涉仪配置 100× 物镜与 2048×2048 像素分辨率,对刻蚀区域扫描。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。
白光干涉仪凭借非接触、高分辨率及多材料适配性,成为 FCVD 填充后 3D 轮廓测量的理想工具。二、测量原理与方法白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 ,较传统光学显微镜的缺陷检测极限提升 10 倍以上,满足先进制程对填充完整性的要求(缺陷密度需<0.1 个 /mm²)。 四、应用实例某半导体厂对 FCVD 铜填充的高深宽比沟槽(深宽比 10:1,深度 5μm)进行检测,采用白光干涉仪配置 50× 物镜与多材料测量模式。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。
白光干涉仪凭借非接触、高精度、三维成像的特性,成为 EBL 光刻后 3D 轮廓测量的关键工具,为电子束剂量优化、显影工艺改进提供精准数据支撑。 白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 白光干涉仪的技术适配性超高精度三维参数提取能力白光干涉仪的垂直分辨率达 0.1nm,横向分辨率 0.3μm,通过共聚焦干涉(CSI)模式可有效抑制纳米结构的散射光干扰,精准重建三维形貌。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。
白光干涉仪凭借非接触、高分辨率及深结构检测能力,成为该场景下 3D 轮廓测量的理想工具。二、测量原理与方法白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 3.2 深沟槽结构探测能力光电化学刻蚀的 GaN 深沟槽深宽比高,白光干涉仪通过长焦深物镜(工作距离>10mm)与红外辅助光源(905nm)增强底部信号采集,探测深度可达 30μm。 四、应用实例某光电子企业对光电化学刻蚀的 GaN 衬底深沟槽(设计深度 10μm、宽度 2μm)进行检测,采用白光干涉仪配置 20× 物镜与 GaN 专用测量模式。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。
白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 白光干涉仪的技术适配性大面积轮廓重建能力白光干涉仪的垂直分辨率达 0.1nm,横向分辨率 1μm,通过垂直扫描干涉(VSI)模式可实现 12 英寸晶圆的全域三维成像。 多材料与表面状态适配性针对湿法刻蚀涉及的硅(经 HF 腐蚀后反射率 25%)、SiO₂(经 BOE 腐蚀后反射率 5%)等材料,白光干涉仪可通过调整光源波段(500-600nm)和积分时间(10-50ms 化学腐蚀缺陷识别能力白光干涉仪的高灵敏度检测系统(动态范围 > 80dB)能捕捉纳米级腐蚀缺陷,如针孔(直径 <1μm,深度> 5nm)、条纹状腐蚀不均(周期 10-100μm)。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。
关键词:白光干涉仪;晶圆玻璃;刻蚀;3D 轮廓测量一、引言晶圆玻璃在诸多高科技领域应用广泛,其刻蚀后的表面 3D 轮廓精度直接影响器件性能。 白光干涉仪凭借独特的测量性能,成为晶圆玻璃刻蚀后 3D 轮廓测量的理想工具。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪以白光干涉现象为基础,将宽带白光光源投射到晶圆玻璃表面。 测量结果清晰展示了刻蚀后晶圆玻璃表面的沟槽结构,精确测得沟槽深度在 500 - 600nm 之间,宽度偏差控制在 10nm 以内,同时发现部分区域存在微小的表面起伏。 大视野 3D 白光干涉仪:纳米级测量全域解决方案突破传统局限,定义测量新范式!大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术,一机解锁纳米级全场景测量,重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1)智能操作革命:告别传统白光干涉仪复杂操作流程,一键智能聚焦扫描功能,轻松实现亚纳米精度测量,且重复性表现卓越,让精密测量触手可及。