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- 来自专栏C语言例题100题
C语言经典例题100（6-10）
思路： 使用循环嵌套来写这个代码，我们首先要让i=1的时候，做一遍1的乘法运算，也就是说我们的j<=i，所以我们第二个for循环就可以写成是让j也从1开始遍历，范围要小于等于i，以此递增。
43910编辑于 2025-06-04 - 来自专栏python、mysql、go知识点积累
07-02 django 6-10
字段查询 all():返回模型类对应表格中的所有数据。 get():返回表格中满足条件的一条数据，如果查到多条数据，则抛异常：MultipleObjectsReturned， 查询不到数据，则抛异常：DoesNotExist。 filter():参数写查询条件，返回满足条件 QuerySet 集合数据。 条件格式： 模型类属性名__条件名=值 注意：此处是模型类属性名，不是表中的字段名 关于 filter 具体案例如下： 判等 exact。
1.1K40发布于 2020-04-14 - 来自专栏猫头虎博客专区
LeetCode 6-10 题 详解 Java版 ( 万字 图文详解 LeetCode 算法题6-10 =====＞＞＞ ＜建议收藏＞)
今天我们一起学习了LeetCode 6-10 题的算法分析,感谢大家阅读,觉得不错记得收藏哦! 喜欢 请点个 + 关注
35610编辑于 2024-04-07 - 来自专栏全栈开发那些事
6-10 二分查找 (20分)
L是用户传入的一个线性表，其中ElementType元素可以通过>、==、<进行比较，并且题目保证传入的数据是递增有序的。函数BinarySearch要查找X在Data中的位置，即数组下标（注意：元素从下标1开始存储）。找到则返回下标，否则返回一个特殊的失败标记NotFound。
36020编辑于 2023-02-27 - 来自专栏大数据成长之路
Hadoop源代码分析【6-10】
小结 Hadoop源代码分析【6-10】主要为大家科普了RPC实现通信的流程，以及 DataNode在升级 / 回滚/ 提交时底层的变化。
75320发布于 2021-01-27 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(4) – 热辐射
传热通常可以分为三种模式：热传导（conduction）、对流换热（convection）和热辐射（radiation）。
27100编辑于 2026-05-08 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(3) – 对流换热
传热通常可以分为三种模式：热传导（conduction）、对流换热（convection）和热辐射（radiation）。
47300编辑于 2026-05-08 - 来自专栏Gorit 带你学全栈系列
编程入门、进阶100例（6-10题）
本期用先用java去实现代码，后面我会慢慢补全c语言和python的代码 题目索引 六、温度转换问题 6.1 问题描述 6.2 示例 6.3 代码实现 七、求阶乘之和 7.1 问题描述 7.2 示例 7.3 代码实现 八、打印水仙花数 8.1 打印100~1000之间的水仙花数 8.2 示例 8.3 代码实现 九、求100~200以内的素数 9.1 问题描述 9.2 示例 9.3 代码实现 十、实现冒泡排序 10.1 问题描述 10.2 示例 10.3 代码实现 六、温度转换问题 6.1 问题描述 输
70610编辑于 2021-12-09 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(5) –间隙热传导
在热力学中，热传导是热量通过物质内部微观粒子的碰撞和能量交换进行传递的现象。在有接触的两个表面之间，如果存在物理间隙或不完美的接触，如两个接触界面不平整，那么热量传递的效率会因这些间隙而受到影响。间隙的存在造成了热阻，导致热量传递不如直接接触的表面有效。
35210编辑于 2026-05-27 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(2) - 热传导
传热通常可以分为三种模式：热传导（conduction）、对流传热（convection）和热辐射（radiation）。
28300编辑于 2026-05-08 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(1) – 分析能力
简介在工程设计和材料研究中，传热和热应力分析是至关重要的工具。通过 Abaqus 仿真软件，工程师能够模拟和分析材料在热载荷作用下的行为，以及预测结构的热响应和热应力分布。 热应力分析考虑了热膨胀、温度梯度等因素，可以有效地预测结构在温度变化时产生的应力分布和变形情况。
44810编辑于 2026-04-30 - 来自专栏机器学习/数据可视化
MySQL50-4-第6-10题
MySQL50-4-第6-10题 本文中介绍的是第6-10题，涉及到的主要知识点： 模糊匹配和通配符使用 表的自连接 in/not in 连接查询的条件筛选 ?
31910发布于 2021-03-01 - 来自专栏Corley的开发笔记
C语言经典习题100例（二）6-10
给大家推荐一门大数据Spark入门课程https://www.bilibili.com/video/BV1oi4y147iD/，希望大家喜欢。
55920发布于 2020-07-23 - 来自专栏【趣学C语言和数据结构100例】
【趣学C语言和数据结构100例】6-10
【趣学C语言和数据结构100例】 问题描述 6.一个球从 100m 高度自由落下，每次落地后反弹回原高度的一半，再落下，求它在第 10 次时共经过多少米，第 10 次反弹多高。 7.猴子吃桃问题。猴子第 1 天摘下若干个桃子，当即吃了一半，还不过瘾，又多吃了一个。第 2 天早上又将剩下的桃子吃掉一半，又多吃了一个。以后每天早上都吃了前一天剩下的一半零一个。到第 10 天早上想再吃时，就只剩一个桃子了。求第 1 天共摘多少个桃子。 8.迭代法求 x = 根号 a。求平方根的迭代公式为 x(n+1) = 1/2 * (xn + a/xn) 9.用牛顿迭代法求下面方程在 1.5 附近的根: 2x³ - 4x² + 3x - 6 = 0 70.用筛选法求 100 之内的素数。 代码分析 6. 物理公式的规律应用 每次落地后反弹回原高度的一半，初始total_m，第一次为total_m *= 0.5，for循环计算n次的，共经过，使用sum来计数。 7. 数学公式的规律应用 已知结果，找倒推规律，求初始。由后一天 = ( 前一天 / 2 ) -1 可知，前一天 = ( 后一天 + 1 ) *2，定义天数day，使用while(day–)，求第一天。 8. 巴比伦法 迭代公式为 x(n+1) = 1/2 (xn + a/xn) 初次猜测，x0=a/2，那么，代入公式得到x1 使用while开始代法，令x0=x1,代入公式得到x1 当 ∣xn+1−xn∣∣xn+1−xn∣ 小于某个设定的精度（例如 1e−51e−5）时停止迭代。 9. 牛顿迭代法的求解 牛顿迭代法 ：x(n+1) = x(n) - f(x(n)) / f’(x(n)) 对于本题，方程在 1.5 附近的根: 2x³ - 4x² + 3x - 6 = 0 x0,x1=1.5，f,f1 f(x(n))=2x³ - 4x² + 3x - 6 f’(x(n)) =6x² -8x +3 每次令 x0 = x1; f = ( ( 2 * x0 - 4 ) * x0 + 3 ) * x0 -6; f1 = ( 6 * x0 - 8 ) * x0 + 3; x1 = x0 - f / f1; 当 ∣xn+1−xn∣∣xn+1−xn∣ 小于某个设定的精度（例如 1e−51e−5）时停止迭代。 10. 筛选法 筛选法：又称为筛法。先把以个自然数按次序排列起来。1不是质数，也不是合数，要划去第二个数2是质数留不来，而把2后面所有能被2整除的数都划去。2后面第一个没划去的数是3，把3留下，再把3后面所有能被3整除的数都划去。3后面第一个没划去的数是5，再把与后面所有能被5整除的数都划去。这样一直做下去，就会把不超过N的把5留下，全部合数都筛掉，留下的就是不超过N的全部质数。 具体思路：先初始化数组，初始化为数字本身，如果访问过，则赋值为0。定义两个for循环，第一个访问到100，然后判断为0，则跳过。否则进行，从该数开始，到100，找到该数的倍数，并赋值为0。 代码实现 #include<stdio.h> #include<math.h> int main(){ // 6.一个球从100m高度自由落下,每次落地后反弹回原高度的一半,再落下,再反弹求它在第10次时共经过多少米，第10次反弹多高。 double total_m = 100.0,sum = 0.0; for(int i = 0; i < 10; i++) { sum += total_m; total_m /= 2; sum += total_m; } printf("第10次时共经过%f米，第10次反弹%f米",sum,total_m); // 7.猴子吃桃问题。猴子第1天摘下若干个桃子,当即吃了一半,还不过瘾,又多吃了一个。第2天早上又将剩下的桃子吃掉一半,又多吃了一个。以后每天早上都吃了前一天剩下的一半零一个。到第 10天早上想再吃时,就只剩一个桃子了。求第1天共摘多少个桃子。) 分析：后一天 = ( 前一天 / 2 ) -1 --> 前一天 = ( 后一天 + 1 ) * 2 int day = 9; int prev , cur = 1; while( day > 0) { prev = ( cur + 1 ) * 2; cur = prev; day--; } printf("第1天共摘%d个桃子",cur); // 8.迭代法求x=根号a。求平方根的迭代公式为x(n+1）=1/2 * (xn+a/xn) // 分析：牛顿迭代法 ：x(n+1) = x(n) - f(x(n)) / f'(x(n)) https://blog.csdn.net/SanyHo/article/details/106365314 float a ,
39000编辑于 2024-10-23 - 来自专栏知识拓展
浅谈热弹性力学
热弹性力学以研究弹性体内温度变化与热应力、热应变之间的关系，以及与此相关的理论、分析方法、计算、实验和应用为主，是一门以连续介质力学为基础，涉及热力学场论、热传导和弹性力学的内容的力学学科，有时也被称为热应力问题 战后随着热能动力、核动力、机械制造、化工、宇宙航行、火箭技术等现代科技的迅猛发展，不仅为热应力的研究提出一系列重大课题，相应地，这些问题的解决又大大促进了热应力理论的发展。 我国学者自1960年代开始，即发表了不少有关热应力的研究成果。 如刘先志对有内含物的固体的热应力和热变形进行了深入的研究，钱伟长、富宝连等研究了线性热弹性力学的变分原理，胡海昌、钟万勰等人对扁壳的热应力进行了研究等。 如今，我们熟知的机械、土木、电子和航空航天等，展现出热应力问题的普遍性和重要性. 热应力问题在工程设计中非常关键，过大的热应力可能导致结构破坏失效、开胶、脱焊等。
1.2K20编辑于 2022-05-17 - 来自专栏学习
浙江大学PTA程序设计C语言基础编程练习题6-10
这是最终结果：程序正确读取输入并按指定格式输出，浮点数保留两位小数，符合样例预期。
37510编辑于 2025-12-17 - 来自专栏激光熔覆
激光熔覆层裂纹产生的原因
裂纹引起的残余内应力主要包括热应力、微结构应力和约束应力，其中热应力对裂纹的影响最大。 图片 (1)热应力 由于熔覆层温度与室温有较大的温差，不同材料的热膨胀系数不同，熔覆层的冷却收缩率也不同，收缩率差异产生的应力就是热应力。 曾通过模拟多通道激光熔覆的分析表明，激光熔覆过程中熔覆层热胀冷缩，导致熔覆层变形和热应力不一致。
63720编辑于 2023-02-08 芯片测试座接触与应力参数对芯片测试可靠性的影响
热应力：解决 “温度差异” 导致的结构失效产生原因与影响：测试过程中（如高温老化、功率测试），芯片与测试座因材料不同产生热膨胀差异（CTE 不匹配），导致热应力，长期会引发探针松动、基板开裂，甚至芯片焊球脱落 德诺嘉热应力优化：CTE 匹配设计：测试座各部件 CTE 严格匹配 —— 探针（铍铜，CTE 16ppm/℃）、基板（陶瓷 + 铜复合，CTE 7ppm/℃）、芯片（硅，CTE 3.5ppm/℃），通过中间过渡层 （如镍合金，CTE 12ppm/℃）缓解热膨胀差异，在 150℃高温下，热应力较传统设计降低40%；热应力分散：探针座采用 “蜂窝状镂空结构”，减少热传导面积，同时允许局部微小形变，分散集中热应力，避免基板开裂 ；动态热应力监测：高端测试座集成微型压力传感器，实时监测热应力变化（精度 ±2MPa），当应力超过阈值（如 80MPa）时，自动调整测试温度或接触压力，避免损伤。 应用验证：在车规级 IGBT 模块（175℃高温测试）中，德诺嘉测试座的热应力控制使模块焊球脱落率从 0.15% 降至0.01%，满足 AEC-Q100 Grade 2 的可靠性要求。
72610编辑于 2025-09-22- 来自专栏GEE数据专栏，GEE学习专栏，GEE错误集等专栏
Google Earth Engine（GEE）——南亚和东亚的高空间分辨率热应力指数（HiTiSAE）
南亚和东亚的高空间分辨率热应力指数（HiTiSAE） 这个新开发的数据集是一个高空间分辨率（0.1°×0.1°）的网格产品，包含了1981年1月3日至2019年12月31日期间室内、室外阴影和室外无阴影 UTCI、MRT和其他8个广泛采用的人类热应力指数（ESI、HI、Humidex、WBGT、WBT、WCT、AT、NET）的每日值，这些指数来自新获得的ECMWF ERA5-LAND和ERA5再分析产品 这个高空间分辨率的南亚和东亚人类热应力指数数据库（HiTiSEA），包含了UTCI、MRT和其他八个广泛采用的指数的日均值、最大值和最小值，适用于室内和室外应用，使研究人员和从业人员能够在fner尺度上研究人类热应力的空间和时间演变及其对南亚和东亚人口稠密地区的影响
39610编辑于 2024-02-02 - 来自专栏程业电热科技-加热与测温方案
程业电热科技-晶圆加热盘的设计流程
RTA等工序对加热盘提出了近乎苛刻的要求：光刻：温度均匀性±0.05℃、热滞后<5s、热致像差可控；CVD：膜厚均匀性3σ<0.5%、热场对前驱体反应动力学的精准控制；刻蚀：刻蚀速率均匀性3σ<1.5%、热应力不诱发图形畸变 ；RTA/退火：重点需求为瞬态热响应、热应力与掺杂激活均匀性。 2.2关键性能指标（KPI）温度性能：均匀性（ΔT_wafer）、控温精度、升降温速率、热滞后；热–力性能：热应力上限、晶圆翘曲量、结构变形；真空兼容性：释气率、材料蒸气压、颗粒污染等级；光学性能（光刻专用 3.3关键技术可行性预判热均匀性实现路径：多区加热+辐射屏蔽+高导热基体；真空兼容性风险：材料释气、封接气密性、表面污染；热应力控制手段：CTE匹配、弹性支撑、热膨胀补偿结构。 7.2子系统测试热性能：温升曲线、温度均匀性、控温精度；热应力：晶圆翘曲测量、应力分布仿真与实测比对；光学性能（光刻）：盘面反射率、荧光、热致像差测试。
62210编辑于 2026-03-09
腾讯云开发者
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