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4-6 R语言函数 排序
#sort:对向量进行排序;返回排好序的内容 #order:返回排好序的内容的下标/多个排序标准 > x <- data.frame(v1=1:5,v2=c(10,7,9,6,8),v3=11:15,v4=c(1,1,2,2,1)) > sort(x$v2) [1] 6 7 8 9 10 > sort(x$v2,decreasing = TRUE) [1] 10 9 8 7 6 > order(x$v2) [1] 4 2 5 3 1 > x[order(x$v2),] v1 v
42640发布于 2020-09-16 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(4) – 热辐射
传热通常可以分为三种模式：热传导（conduction）、对流换热（convection）和热辐射（radiation）。
27100编辑于 2026-05-08 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(3) – 对流换热
传热通常可以分为三种模式：热传导（conduction）、对流换热（convection）和热辐射（radiation）。
47300编辑于 2026-05-08 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(5) –间隙热传导
在热力学中，热传导是热量通过物质内部微观粒子的碰撞和能量交换进行传递的现象。在有接触的两个表面之间，如果存在物理间隙或不完美的接触，如两个接触界面不平整，那么热量传递的效率会因这些间隙而受到影响。间隙的存在造成了热阻，导致热量传递不如直接接触的表面有效。
35210编辑于 2026-05-27 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(2) - 热传导
传热通常可以分为三种模式：热传导（conduction）、对流传热（convection）和热辐射（radiation）。
28300编辑于 2026-05-08 - 来自专栏abaqus科普专栏
Abaqus 传热与热应力分析(1) – 分析能力
简介在工程设计和材料研究中，传热和热应力分析是至关重要的工具。通过 Abaqus 仿真软件，工程师能够模拟和分析材料在热载荷作用下的行为，以及预测结构的热响应和热应力分布。 热应力分析考虑了热膨胀、温度梯度等因素，可以有效地预测结构在温度变化时产生的应力分布和变形情况。
44810编辑于 2026-04-30 - 来自专栏yuyy.info技术专栏
《代码整洁之道》笔记（4-6章节）
个人认为注释还是要写，算是对代码的中文翻译，因为我们的英语水平，命名习惯各不相同。
38710编辑于 2022-06-28 - 来自专栏量子位
支持移动GPU、推断速度提升4-6倍
TensorFlow用于移动设备的框架TensorFlow Lite发布重大更新，支持开发者使用手机等移动设备的GPU来提高模型推断速度。
1.2K30发布于 2019-04-24 - 来自专栏知识拓展
浅谈热弹性力学
热弹性力学以研究弹性体内温度变化与热应力、热应变之间的关系，以及与此相关的理论、分析方法、计算、实验和应用为主，是一门以连续介质力学为基础，涉及热力学场论、热传导和弹性力学的内容的力学学科，有时也被称为热应力问题 战后随着热能动力、核动力、机械制造、化工、宇宙航行、火箭技术等现代科技的迅猛发展，不仅为热应力的研究提出一系列重大课题，相应地，这些问题的解决又大大促进了热应力理论的发展。 我国学者自1960年代开始，即发表了不少有关热应力的研究成果。 如刘先志对有内含物的固体的热应力和热变形进行了深入的研究，钱伟长、富宝连等研究了线性热弹性力学的变分原理，胡海昌、钟万勰等人对扁壳的热应力进行了研究等。 如今，我们熟知的机械、土木、电子和航空航天等，展现出热应力问题的普遍性和重要性. 热应力问题在工程设计中非常关键，过大的热应力可能导致结构破坏失效、开胶、脱焊等。
1.2K20编辑于 2022-05-17 - 来自专栏人人都是极客
支持移动GPU、推断速度提升4-6倍
虽然移动设备的处理能力和功率都有限。虽然TensorFlow Lite提供了不少的加速途径，比如将机器学习模型转换成定点模型，但总是会在模型的性能或精度上做出让步。
1.9K20发布于 2019-03-15 - 来自专栏激光熔覆
激光熔覆层裂纹产生的原因
裂纹引起的残余内应力主要包括热应力、微结构应力和约束应力，其中热应力对裂纹的影响最大。 图片 (1)热应力 由于熔覆层温度与室温有较大的温差，不同材料的热膨胀系数不同，熔覆层的冷却收缩率也不同，收缩率差异产生的应力就是热应力。 曾通过模拟多通道激光熔覆的分析表明，激光熔覆过程中熔覆层热胀冷缩，导致熔覆层变形和热应力不一致。
63720编辑于 2023-02-08 芯片测试座接触与应力参数对芯片测试可靠性的影响
热应力：解决 “温度差异” 导致的结构失效产生原因与影响：测试过程中（如高温老化、功率测试），芯片与测试座因材料不同产生热膨胀差异（CTE 不匹配），导致热应力，长期会引发探针松动、基板开裂，甚至芯片焊球脱落 德诺嘉热应力优化：CTE 匹配设计：测试座各部件 CTE 严格匹配 —— 探针（铍铜，CTE 16ppm/℃）、基板（陶瓷 + 铜复合，CTE 7ppm/℃）、芯片（硅，CTE 3.5ppm/℃），通过中间过渡层 （如镍合金，CTE 12ppm/℃）缓解热膨胀差异，在 150℃高温下，热应力较传统设计降低40%；热应力分散：探针座采用 “蜂窝状镂空结构”，减少热传导面积，同时允许局部微小形变，分散集中热应力，避免基板开裂 ；动态热应力监测：高端测试座集成微型压力传感器，实时监测热应力变化（精度 ±2MPa），当应力超过阈值（如 80MPa）时，自动调整测试温度或接触压力，避免损伤。 应用验证：在车规级 IGBT 模块（175℃高温测试）中，德诺嘉测试座的热应力控制使模块焊球脱落率从 0.15% 降至0.01%，满足 AEC-Q100 Grade 2 的可靠性要求。
72610编辑于 2025-09-22- 来自专栏yuyy.info技术专栏
《Go语言精进之路：从新手到高手的编程思想、方法和技巧1》4-6章笔记
醍醐灌顶到没有，别扭确实存在。当然这需要一段时间来适应，说下这段时间最难接受的点吧。 1、文件的单一职责做不好，一个文件里有多个结构体，想知道某个结构体有哪些方法，需要借助IDE 2、命名使用单字母，特定场景能理解，例如循环里的i，遍历map的k,v，但是很多单字母不是这种常见场景里的。代码整洁之道里说命名要见名知意，宁愿用长命名也不用无法表达清楚的短命名，这点go背道而驰。此书里说有时需要短命名加注释，而代码整洁之道里说注释就不应该存在，如果要用注释，说明写的代码无法准确清晰的表达意思。
1.3K20编辑于 2022-09-21 - 来自专栏人工智能与演化计算成长与进阶
15非监督学习异常检测4-6构建与评价异常检测系统
Note 对于异常检测问题而言，样本数据集往往是倾斜的，即 标记为 1 异常的数据往往很少，而标记为 0 即正常的数据往往很多 此时使用准确率等方法来进行判断一个模型的好坏往往是不合适的，所以通过 查准率和查全率以及 F1 分数能够很好的分析和判断这个问题
1.9K11发布于 2020-08-14 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 4-6 网格搜索与k近邻算法中更多超参数
本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本小节主要介绍使用sklearn网格搜索寻找最好的超参数以及kNN计算两个数据点距离的其他距离定义。
89500发布于 2019-11-13 - 来自专栏desperate633
第4-6课 数据的过滤where子句操作符使用通配符进行过滤
实际查询中，通常不会检索所有行，需要对数据进行筛选过滤，选出符合我们需要条件的数据。
2.3K10发布于 2018-08-22 - 来自专栏GEE数据专栏，GEE学习专栏，GEE错误集等专栏
Google Earth Engine（GEE）——南亚和东亚的高空间分辨率热应力指数（HiTiSAE）
南亚和东亚的高空间分辨率热应力指数（HiTiSAE） 这个新开发的数据集是一个高空间分辨率（0.1°×0.1°）的网格产品，包含了1981年1月3日至2019年12月31日期间室内、室外阴影和室外无阴影 UTCI、MRT和其他8个广泛采用的人类热应力指数（ESI、HI、Humidex、WBGT、WBT、WCT、AT、NET）的每日值，这些指数来自新获得的ECMWF ERA5-LAND和ERA5再分析产品 这个高空间分辨率的南亚和东亚人类热应力指数数据库（HiTiSEA），包含了UTCI、MRT和其他八个广泛采用的指数的日均值、最大值和最小值，适用于室内和室外应用，使研究人员和从业人员能够在fner尺度上研究人类热应力的空间和时间演变及其对南亚和东亚人口稠密地区的影响
39610编辑于 2024-02-02 - 来自专栏IT技术圈（CSDN）
浙大版《C语言程序设计（第3版）》题目集 练习4-6 猜数字游戏
练习4-6 猜数字游戏 猜数字游戏是令游戏机随机产生一个100以内的正整数，用户输入一个数对其进行猜测，需要你编写程序自动对其与随机产生的被猜数进行比较，并提示大了（“Too big”），还是小了（“Too
1.3K20发布于 2020-09-15 - 来自专栏程业电热科技-加热与测温方案
程业电热科技-晶圆加热盘的设计流程
RTA等工序对加热盘提出了近乎苛刻的要求：光刻：温度均匀性±0.05℃、热滞后<5s、热致像差可控；CVD：膜厚均匀性3σ<0.5%、热场对前驱体反应动力学的精准控制；刻蚀：刻蚀速率均匀性3σ<1.5%、热应力不诱发图形畸变 ；RTA/退火：重点需求为瞬态热响应、热应力与掺杂激活均匀性。 2.2关键性能指标（KPI）温度性能：均匀性（ΔT_wafer）、控温精度、升降温速率、热滞后；热–力性能：热应力上限、晶圆翘曲量、结构变形；真空兼容性：释气率、材料蒸气压、颗粒污染等级；光学性能（光刻专用 3.3关键技术可行性预判热均匀性实现路径：多区加热+辐射屏蔽+高导热基体；真空兼容性风险：材料释气、封接气密性、表面污染；热应力控制手段：CTE匹配、弹性支撑、热膨胀补偿结构。 7.2子系统测试热性能：温升曲线、温度均匀性、控温精度；热应力：晶圆翘曲测量、应力分布仿真与实测比对；光学性能（光刻）：盘面反射率、荧光、热致像差测试。
62210编辑于 2026-03-09 - 来自专栏厚膜贴片电阻
国巨SA系列车规软端厚膜电阻的核心特点与优势分析
其实，“软端”并非指电极材质柔软，而是其结构能更有效地缓冲和吸收机械应力与热应力。因为汽车工作时会产生持续振动以及温度循环（例如从低温冷启动到发动机舱高温）。 柔性端子不仅减少了焊接过程中因机械应力或热应力引起的损伤，还能增强焊接点的机械强度，从而提高元器件的长期可靠性。软端子设计通过减少机械应力和热应力对元器件的影响，显著延长了其使用寿命。
34810编辑于 2025-09-15
腾讯云开发者
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