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如何制作PCBA测试架与治具？
a、ICT测试治具：主要包含电路板的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等；b、FCT测试治具：FCT测试需要进行IC程序烧录，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架 3、PCBA测试治具设计要点a. 根据测试产品及客户的测试要求选择最合适的治具控制方式进行设计，设计出压板、载板等模块；b. 治具的压板或者载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时被压坏；c. 测试治具的定位要准确，连接器对接要顺畅；d. 测试治具都会设计一个盒子，把测试产品置于盒子内，在治具设计时一定要保持盒子的充足空间，盒内的布局一定要合理；e. 测试治具预留的接口位置应准确、足够且布局合理。4. PCBA测试治具接线要求a. 开线口需要开出2mm内，先将电线的开线口加锡及测试锡线位加锡；b. 焊好的电线不能有摆动及松动现象；c. 5、PCBA测试方法PCBA测试架一般也指FCT功能测试架，需要可提供PCBA板的测试点、测试点之间的标准电压或者电流值、允许误差范围，测试步骤等描述文档。下图即为测试点文档举例。
2.1K20编辑于 2023-04-24 - 来自专栏CSharp编程
一款ICTFCTATE治具夹具的测试软件
无论是 ICT 在线测试（In-Circuit Test）、FCT 功能测试（Function Test），还是 ATE 自动化测试（Automatic Test Equipment），传统的治具+软件方案往往存在以下痛点 ： 定制性差：不同产品需要重复开发，周期长、成本高 扩展性弱：协议繁多、接口复杂，缺乏统一的测试平台 效率低下：人工干预过多，数据难以追溯和分析 我们推出的 通用测试上位机 + 专业治具解决方案，正是为了解决这些行业痛点而生 高效治具设计 提供 ICT 探针治具、FCT 功能治具、ATE 自动化测试工装 支持 烧录、通讯、电源、信号、模拟/数字 IO 测试 自动化接口，减少人工操作 3. ✅ 一套平台，覆盖多类测试需求 ✅ 软件+治具一体化交付，缩短项目周期 ✅ 可根据客户需求定制，真正做到快速适配 ✅ 售后支持到位，助力产线稳定运行
69100编辑于 2025-08-31 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
全面解析DDR5内存颗粒的技术革新：DDR5内存测试治具的特点
DDR5内存颗粒概述 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：DDR5（Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory）是第五代同步动态随机存取内存 DDR5内存颗粒是DDR5内存模块中最核心的组件，它直接影响着内存条的总体性能和稳定性。 性能提升：速度与带宽的飞跃 DDR5内存颗粒最大的亮点之一是它带来了前所未有的速度和带宽。 在使用DDR5内存测试治具对DDR5-10600、DDR5-9000 CL38和DDR5-7800 CL36 CAMM2超频内存进行测试时，需要符合以下测试要求，并了解该测试治具有哪些优势： 测试要求 ANDK DDR5内存测试治具的优势 高精度测试： ANDK治具有高精度的测试探针，可以捕捉到微小的电气信号变化，确保测试结果的准确性。 先进的测试算法和自动化测试流程，减少人为误差。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：使用ANDK的DDR5内存测试治具进行DDR5超频内存测试，不仅能够确保测试的全面性和精确性，还能通过高效的自动化流程和强大的数据分析功能，为工程师提供可靠的测试结果和优化建议
2.3K00编辑于 2024-12-23 - 来自专栏UG数控编程
CNC加工石墨模具的技术干货分享：从设备、治具到刀具
因石墨材质本身原因，并不是所有的CNC都可以加工，其中从设备的选择、治具设计、刀具选择等有诸多问题需要注意，据悉，石墨模具方面约占热弯不良率的20%。 设计好加工治具 真空治具 上图是一个真空治具，一个治具可以做两个或多个的产品。目前很多都是真空吸附台，一个机台上可以装大的、小的，达3~4个。 选好刀具 石墨加工的难点也在刀具上面，刀具磨损的非常快，国内普通的刀具也就3-4个小时，好一点的5个小时。国外的进口刀具大大概也就6-8个小时。
2.1K10发布于 2021-05-24 PCBA测试治具分类、结构设计、工艺流程和上位机开发
一、PCBA测试治具的原理PCBA测试治具的核心作用是对电路板实现快速、可靠、可重复的电气连接，配合测试设备或上位机软件对其进行功能性测试、ICT测试、FCT测试等。 工作流程： 治具通过弹簧针（Pogo Pin）接触 PCBA 指定测试点（测试Pad或接口）。 治具对DUT（Device Under Test）提供电源、电信号、通信协议等输入。 二、PCBA测试治具的分类类型简介应用ICT（In-Circuit Test）治具使用探针对PCB各测试点通断、电压、电流进行测试，检测元器件安装和电气连接正确性。批量生产阶段，适用于标准电路板。 多功能复合治具集成ICT + FCT + 烧录等功能，减少更换治具的时间。自动化产线，大批量生产场景。三、PCBA测试治具的设计要点1. 5. 调试验证上电、压板测试、信号采集、软件联调，确认功能正常后交付使用。五、上位机定制开发（PCBA测试配套）上位机软件是测试系统的大脑，常见使用C#/WPF、Python、Qt等平台开发。
1.3K10编辑于 2025-07-29- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
DDR存储芯片的种类、封装测试与芯片老化座、测试夹具治具应用
配套的思远半导体DDR5 PMIC（如SY5888）已量产，支持超频至8000Mbps，并集成3个高效降压转换器，为国产DDR5提供完整电源解决方案。二、DDR存储芯片的封装形式与引脚数 1. FBGA（细间距球栅阵列封装）：DDR3/DDR4/DDR5主流封装，引脚以焊球阵列分布于芯片底部，引脚密度高（如DDR4的284针），散热和信号完整性显著优于TSOP，支持更高频率（如DDR5的6400MT DDR芯片老化座与夹具治具多场景适配：GDDR测试治具支持10GHz高频颗粒，可同时测试4颗芯片，冷却系统确保稳定性；DDR芯片测试夹具（如HMILU-DDR96pin）采用合金翻盖设计，支持0.8mm 全流程测试支持从设计到量产：芯片测试座覆盖晶圆级测试（飞针扫描）、封装后测试（功能/性能验证）及老化测试筛选，支持JEDEC JESD79-5C（DDR5）等标准。 定制化服务：根据客户主板布局设计治具，如针对DDR5的288针接口优化探针排列，确保信号传输延迟＜0.5ps。
1.6K10编辑于 2025-07-30 内存芯片测试:DDR4-LPDDR44X-LPDDR55X芯片测试夹具治具
芯片出厂前的测试环节直接决定产品可靠性，而测试座、治具的适配性是保障测试精度与效率的核心。 测试座与测试治具适配方案（谷易电子案例）测试座与治具的结构设计、材质选择直接影响测试精度与效率，谷易电子针对三种芯片的特性，提供了差异化的定制方案，兼顾量产效率与测试可靠性。1. 测试治具采用模块化设计，支持有球/无球芯片测试，集成低功耗供电模块，可精准模拟移动设备的电压波动（±10%）。 LPDDR5/5X芯片测试座与治具应对LPDDR5/5X的高频、宽温域需求，谷易电子推出高精度旋钮翻盖式测试座与车规级双扣式测试座两大方案。 针对LPDDR5X的高频特性，治具采用分层屏蔽设计（屏蔽效能≥80dB@10GHz），有效抑制串扰与信号反射。
92610编辑于 2026-01-21- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
液冷赋能下AI芯片模块老化测试的技术突破与适配测试治具实践
三、鸿怡电子水冷测试治具：精准适配AI芯片老化测试的技术实践针对AI芯片/模块老化测试的核心需求，鸿怡电子研发的AI芯片/模块水冷测试治具，通过针对性的结构设计和功能集成，实现了对BGA4000+pin 同时，治具的引脚接触探针采用弹性设计，可适应微小的封装偏差，进一步提升接触稳定性。 鸿怡电子水冷测试治具通过三重ESD防护设计构建安全屏障：一是在治具接口处集成ESD防护器件，可快速泄放静电电荷；二是采用全金属屏蔽外壳，减少外部电磁干扰和静电感应；三是优化接地设计，确保静电电荷通过安全路径导出 同时，治具预留标准化自动化接口，可无缝对接自动化测试系统，实现芯片上料、定位、测试、下料的全流程自动化。 此外，治具还支持测试数据的实时采集和上传，便于工程师对测试过程进行监控和数据分析，提升测试管理效率。
19710编辑于 2026-01-07 360° 无死角采集：旋转治具如何用机械臂联动打破手动翻转的视角盲区困局
旋转治具与机械臂的联动技术，通过自动化、智能化的协同作业，实现 360° 无死角扫描，有效解决了手动翻转带来的视角盲区困局，为高精度三维数据采集提供了全新方案。 旋转治具与机械臂联动的技术优势自动化协同作业旋转治具与机械臂通过控制系统实现精准联动。 在扫描过程中，系统实时调整旋转治具的旋转角度和机械臂的运动轨迹，避免重复扫描和遗漏，高效完成 360° 全方位数据采集。 多维度视角覆盖机械臂的多轴运动特性使其能够在三维空间内自由移动，配合旋转治具的转动，实现对物体各个角度的覆盖。 采用旋转治具与机械臂联动技术后，通过精准规划扫描路径，旋转治具缓慢转动青铜神树，机械臂带动扫描设备围绕其移动，实现了对神树每个枝桠、每个纹饰的细致扫描，完整获取其三维数据，为文物研究与保护提供了全面的资料
21910编辑于 2025-07-31- 来自专栏程序猿声
【算法学习】减治 · 分治 · 变治
减治 · 分治 · 变治 好久不见，这里依旧是代班的工人~ ? 可能不是很想。。。emmm。。。没关系。。。 最近越学越发觉自己懂得好少。。。 但是最近又好忙好忙。。。 目录 01.减治法 02.分治法 03.变治法 ? Cobham Brewer，《惯用语和寓言词典》，1898 减治法（decrease-and-conquer method） 减治法采取划分后选择计算的思想，利用一个问题和同样较小规模的问题之间的某种关系进行划分 我们最终会得到这样的序列： v6—>v1—>v4—>v3—>v5—>v2； 当然，类似这样的序列也是正确的： v1—>v6—>v4—>v3—>v5—>v2； v1—>v3—>v6—>v4—>v5—>v2 其实，减常因子的减治法也可以看做是分治的变种。 需要注意的是，不是所有的分治算法都一定比简单蛮干更有效，前面的减治法也是，就比方说这里的栗子，时间复杂度仍为o（n）。
1.9K20发布于 2019-11-04 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
鸿怡IC芯片测试老化耗材工程师：了解芯片测试座、测试夹具、测试治具
一、概念辨析：芯片测试座、夹具、治具的定位与差异在芯片测试体系中，测试座、夹具、治具是 “核心接触 - 定位固定 - 功能实现” 的三级支撑体系，三者功能互补但定位不同，共同保障测试的精度、效率与可靠性 工作原理测试治具通过 “核心测试座 + 辅助功能模块” 实现专项测试：环境模拟：如高温老化治具内置加热片与温度传感器，通过 PID 温控系统将温度稳定在目标值（如 125℃），模拟芯片长期高温工作环境； ，芯片长期可靠性提升 20%；医疗芯片高压耐压治具：针对医疗设备中的电源管理芯片，鸿怡定制高压隔离治具（隔离电压 1000V），集成过压保护功能，在 500V 耐压测试中，测试座接触阻抗稳定＜5mΩ，确保耐压测试精度 （二）车规电子领域（如车载 ADAS 芯片测试）协同机制：以 “宽温测试座” 为核心，搭配 “温循夹具” 确保定位稳定，集成 “-40℃~105℃温循治具” 模拟车载极端环境，同时通过 “EMI 屏蔽治具 芯片测试座、夹具、治具是芯片测试体系中不可或缺的三大核心器件，其中测试座是 “接触核心”，夹具是 “定位基础”，治具是 “功能延伸”。三者的协同配合，直接决定芯片测试的精度、效率与可靠性。
52411编辑于 2025-11-05 - 来自专栏BioIT爱好者
服务器又中毒了，得治一治！
今年5月20日左右，第一次从 kswapd0 占用这系统的资源，I/O 持续过高且极其消耗内存中发现服务器被植入了挖矿病毒。 84945e9ea1950be3e870b798bd7c7559 /tmp/*-unix/.rsync/c/tsm64 md5: 4adb78770e06f8b257f77f555bf28065 /tmp /*-unix/.rsync/c/tsm32 md5: 10ea65f54f719bffcc0ae2cde450cb7a 检查 cron.d 中是否存在包含以下内容的定时任务，如有进行删除： /a/upd /9p7+vD0EpZ3Tz/+0kX34uAx1RV/75GVOmNx+9EuWOnvNoaJe0QXxziIg9eLBHpgLMuakb5+BgTFB+rKJAw9u9FSTDengvS8hX1kNFS4Mjux0hJOK8rvcEmPecjdySYMb66nylAKGwCEE6WEQHmd1mUPgHwGQ0hWCwsQk13yCGPK5w6hYp5zYkFnvlC8hGmd4Ww +u97k6pfTGTUbJk14ujvcD9iUKQTTWYYjIIu5PmUux5bsZ0R4WFwdIe6+i6rBLAsPKgAySVKPRK+oRw== mdrfckr
2K30发布于 2021-10-15 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
英伟达H100算力卡核心测试治具：架构解析与高精度验证实践
英伟达H100算力卡核心测试治具：架构解析与高精度验证实践 英伟达H100 GPU作为当前AI算力领域的标杆产品，凭借其Hopper架构与HBM3高带宽显存，在超大规模模型训练、推理加速及科学计算等场景中展现了革命性性能 本文将围绕H100的核心架构、测试技术难点及国产测试解决方案（如鸿怡电子测试治具）展开深度解析，探讨其在严苛环境下的验证逻辑与产业化应用价值。一、H100算力卡核心架构与工作原理 1. 四、H100算力卡测试治具的关键应用 以鸿怡电子为代表的显卡测试治具解决方案，在H100算力卡核心验证中凸显以下技术优势： 1. 技术演进方向 HBM3e适配：下一代H200显存带宽提升至4.8TB/s，测试治具需支持更高频率信号采集。 三维堆叠测试：针对3D IC封装，开发垂直探针阵列，攻克TSV互连缺陷检测难题。 国产测试治具厂商如鸿怡电子，凭借宽温域兼容性与智能化测试集成，正逐步突破高端GPU验证的技术壁垒。
1.7K00编辑于 2025-03-25 从手动偏差到微米级同步：旋转治具如何以自动化定位终结三维扫描翻转误差
随着工业检测精度要求不断提升，旋转治具凭借自动化定位技术，有效解决了三维扫描中的翻转误差问题，实现从手动偏差到微米级同步的跨越，为高精度三维扫描提供可靠保障。 旋转治具自动化定位技术原理高精度机械结构设计旋转治具采用高刚性材料与精密加工工艺，核心旋转轴配备交叉滚子轴承与谐波减速器，回转精度可达 ±5 角秒，确保旋转过程平稳无晃动。 治具平台表面经过研磨处理，平面度误差控制在 ±2μm 以内，为工件提供稳定的承载基准。同时，内置限位机构与防碰撞传感器，避免超限运动对设备与工件造成损伤。 当接收到扫描设备的触发信号后，伺服电机以纳米级分辨率驱动治具旋转至目标角度，角度误差可修正至 ±0.001°。 微米级同步的实现与应用在航空航天零部件检测中，旋转治具配合五轴激光扫描仪，对叶片进行全周向扫描。
23310编辑于 2025-07-25三维扫描效率跃升 300%：旋转治具流水线作业碾压手动翻转的间歇性采集模式
而旋转治具流水线作业凭借自动化、连续化的特性，使三维扫描效率实现突破性跃升，相较手动翻转模式展现出压倒性优势。 旋转治具流水线作业的效率革新自动化连续作业模式旋转治具流水线采用多工位设计，通过伺服电机驱动治具平台，实现工件的自动旋转与传输。 以电子元器件批量扫描为例，旋转治具流水线可使扫描设备利用率提升至 90% 以上，大幅缩短整体作业时间。 快速精准定位与同步扫描旋转治具配备高精度定位系统，结合激光测距、视觉识别等传感器，实现工件的快速精准定位，单次定位时间缩短至 3 - 5 秒。 在 3C 产品外壳质检环节，旋转治具流水线使扫描周期从原来的 20 分钟 / 件缩短至 5 分钟 / 件，不仅大幅提升产能，还显著降低了数据误差率，从 25% 降至 5% 以下。
25010编辑于 2025-07-29- 来自专栏技术综合
治电EggJS开发规范
ctx.request.headers 获取客户端请求的header ctx.request.query/ctx.query 获取URL内的参数 ctx.request.params 获取路由配置的参数 5. "test"}, {id: 2, name: "test"}, {id: 3, name: "test"}, {id: 4, name: "test"}, {id: 5,
5.4K10发布于 2020-08-25 - 来自专栏CreateAMind
具身认知与激进具身认知（2）
→ 后者是本书第3–5章主攻方向；前者属经验问题，需实证回应。 四、两个关键实例：RECS 如何解释认知？ 第3–5章将系统回应“RECS模型隐含表征”的核心哲学质疑—— ⚠️ 预告：后续论证将“颇为艰深”（philosophy gets rather thick）。 本书第3、4、5章将对此第二种反驳路径作出长篇回应。至于第一种反驳——即“真正的认知无法脱离表征加以解释”——显然属于一个经验性问题，无法在此一锤定音。 也就是说，若在第5次试验中被试持有一根特别长的棍子，则她在第6次试验中更有可能回答“否”。第三，多稳态将以两种方式显现。 此类论证实质上等同于宣称：非表征性心理学（包括激进具身认知科学）在原则上是不可能的。 接下来的数章（第3、4、5章）将详尽阐述并回应此类论证。
12710编辑于 2026-03-11 从经验依赖到参数化控制：旋转治具让三维扫描重构进入工业 4.0 标准化时代
旋转治具凭借参数化控制技术，实现扫描流程的标准化与可控化，推动三维扫描重构从经验驱动模式向精准、高效的数字化模式转型，助力工业生产迈入标准化新时代。 旋转治具参数化控制的技术革新数字化参数设定系统旋转治具搭载集成化控制系统，操作人员可通过人机交互界面，对旋转角度、速度、扫描间隔等参数进行数字化设定。 例如，在扫描汽车零部件时，将旋转速度设为 5°/s、扫描间隔设为 0.2mm，确保每次扫描的一致性。闭环反馈控制机制旋转治具内置高精度传感器，实时监测旋转角度、位置等数据，并与预设参数进行对比。 自动化作业流程基于参数化控制，旋转治具可实现扫描作业的全自动化。工件装夹后，设备自动按照预设参数运行，完成旋转、扫描、数据采集等一系列操作，无需人工干预。 从数据采集到模型重构，旋转治具以参数化控制为核心，重塑三维扫描作业模式，加速工业生产向标准化、智能化方向迈进。
22410编辑于 2025-08-01旋转治具参数化编程：三维扫描重构从人工经验操作迈入工业自动化 4.0 时代
随着工业自动化 4.0 时代的到来，旋转治具参数化编程技术凭借数字化、智能化的特性，实现扫描流程的精准控制与高效运行，推动三维扫描重构从依赖人工经验的旧模式，迈向自动化、智能化的工业 4.0 新时代。 旋转治具参数化编程的技术革新数字化参数设定旋转治具参数化编程通过人机交互界面，实现扫描参数的数字化设定。 自动化运行控制基于预设参数，旋转治具可自动执行扫描任务。高精度伺服电机与编码器构成闭环控制系统，根据参数指令精准控制治具的旋转运动，旋转角度误差可控制在 ±0.01° 以内。 此外，系统通过传感器实时监测治具运行状态，若出现异常，立即反馈并自动调整参数或暂停作业，保障设备与工件安全。 旋转治具参数化编程以数字化、自动化的作业模式，彻底改变三维扫描重构的生产方式，加速工业自动化 4.0 时代的进程。
24010编辑于 2025-08-07旋转治具 VS 手动翻转：三维扫描中自动化定位如何将重构误差降低 90%
而旋转治具凭借自动化定位技术，精准控制扫描过程，显著降低重构误差。对比两者在误差控制上的表现，能清晰展现自动化定位技术的优势。 旋转治具自动化定位的误差控制优势高精度定位系统保障旋转治具配备高精度伺服电机与编码器，构建闭环控制系统。 伺服电机以纳米级分辨率驱动治具旋转，编码器实时反馈角度与位置信息，系统根据反馈自动调整，将旋转角度误差控制在 ±0.01° 以内。在扫描过程中，治具的稳定旋转确保每次扫描视角精准，减少数据拼接误差。 自动化流程消除人为影响工件装夹到旋转治具后，扫描作业自动按照预设参数执行。从旋转速度到扫描间隔，均由系统精确控制，无需人工干预。 在汽车零部件批量扫描项目中，手动操作的数据误差率为 25%，使用旋转治具后，误差率仅为 2.5%。从数据对比可见，旋转治具的自动化定位技术在降低三维扫描重构误差上具有显著优势 。
23910编辑于 2025-08-04
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