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STM32核心板焊接
由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。而且，STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号：U1 焊接说明：拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 STM32核心板的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态。 焊接第四步 焊接的元件编号：C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7，C14，C15，Y2，R16，R17，R18，R19，J7 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。 焊接第五步 焊接的元件编号：C8，C9，C10，R10，R11，R12，KEY1，KEY2，KEY3，R1，R2，R3，R4，R5，J8，J6，J1，J2，J3 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上
1.5K30发布于 2020-01-14 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
FPGA案例开发手册——基于全志T3＋Logos FPGA核心板
本文案例基于创龙科技的全志T3＋Logos FPGA核心板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板 核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 led_flash案例 案例说明 案例功能：控制评估底板LED3、LED4每隔0.5s将状态翻转一次。
1K50编辑于 2023-03-01 - 来自专栏核心板
核心板如何选择合适的封装？
▍引言核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。 核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。 这样，就可以实现核心板的重复使用，或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面：┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板，不会损坏核心板或者底板，也不会影响其他元件的工作。 这样，就可以方便地更换或者升级核心板，或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用，提高了核心板的利用率和性价比。 ┃适用性受限核心板邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心板和集成电路，特别是在一些特殊应用场景下，如高频、高温、高功率等。
58630编辑于 2023-08-10 - 来自专栏用户8594645的专栏
全志T3＋Logos FPGA核心板——Linux系统使用手册
开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 解压LinuxSDK打开Ubuntu，执行如下命令，新建T3工作目录。 图 3执行如下命令将LinuxSDK开发包解压至T3工作目录。耗时约5min后解压完成，生成lichee文件夹（即LinuxSDK源码目录）。
1.7K20编辑于 2023-04-05 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3＋Logos FPGA核心板——Linux系统使用手册
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 解压LinuxSDK 打开Ubuntu，执行如下命令，新建T3工作目录。 执行如下命令将LinuxSDK开发包解压至T3工作目录。耗时约5min后解压完成，生成lichee文件夹（即LinuxSDK源码目录）。
50110编辑于 2024-07-31 - 来自专栏用户8594645的专栏
全志T3＋Logos FPGA核心板——物联网模块开发案例
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 Target# iperf3 -c 192.168.1.102 -i 1图 16图 17WIFI AP功能测试请重启评估板并进入评估板文件系统，执行如下命令关闭其他网络，仅保留WIFI网络，加载WIFI Target# iperf3 -c 192.168.0.21 -i 1图 25图 264G模块案例案例说明案例功能：演示评估板4G模块的通信功能。
1.1K20编辑于 2023-04-05 - 来自专栏核心板
瑞芯微RK3568核心板评估板资源分享!
去雾、噪点消除等功能丰富的显示、外设及拓展接口：内置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON显示接口，支持多显；支持10xUART, 6x I2C, 16x PWM, 4x SPI, 3x SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口强大的视频编解码能力：支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码，支持1080p 60fps的H.264及H.265格式编码▎万象奥科RK3568核心板武汉万象奥科 RK3568核心板基于Rockchip RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55处理器开发。 该系列核心板性能强劲、功能接口丰富，适合于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多应用场景。 ▎核心板资源▎万象奥科RK3568评估板▎评估板接口资源 注：图片仅供参考，以实际销售产品为准▎底板资源▎评估板功能稳定▎行业应用HD-RK3568-IOT系列核心板适用于医疗电子、电力电子、工业自动化
2K60编辑于 2023-04-27 - 来自专栏国产方案
采用板对板连接器，飞凌嵌入式RK3506J核心板发布
今年2月，飞凌嵌入式推出了基于瑞芯微RK3506J处理器设计开发的FET3506J-S核心板。 为更好地满足客户对产品小体积和便捷拆卸的需求，飞凌嵌入式现推出采用板对板连接器的FET3506J-C核心板。 这一设计显著提升了装配的灵活性，使其能够满足更多应用场景的需求。
23500编辑于 2025-07-25 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3＋FPGA国产核心板——Pango Design Suite的FPGA程序加载固化
测试板卡为全志T3＋Logos FPGA核心板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板， 核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 FPGA程序位于产品资料Demo目录，请将对应的FPGA程序拷贝至Windows非中文路径下。 图 2 图 3 将评估板上电，鼠标右键点击Fabric Configuration界面空白处，选择"Scan Device"选项，通过FPGA下载器扫描并连接FPGA设备。
1.6K50编辑于 2023-03-01 - 来自专栏核心板
Cortex-A55核心板的温升实测！
HD-G2UL系列核心板是万象奥科全新发布的极具性价比产品，搭载64位Cortex-A55@1.0GHz处理器，搭配1G内存/8G存储售价仅为148元。本文将针对该系列核心板进行温升实测。1. 测试准备 HDG2UL-IOT开发板，基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计，1路千兆网口、1路CAN-bus、3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI摄像头接口等，接口丰富，适用于工业现场应用需求 ，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 图1 HD-G2UL系列核心板2. 测试过程2.1-40℃低温启动 将环境温度设置-40℃，如图5.1所示。被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。图5.1 上电后G2UL核心板启动正常。 图5.3 上电后G2UL核心板启动正常。此时环境温度-20℃，CPU温度-9.5℃，综合温升10.5℃，如图5.4所示。
77230编辑于 2022-12-23 - 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏嵌入式单片机
STM32学习笔记之核心板PCB设计
(3)遵守“先大后小，先难后易”的原则，即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。 (4)布局中应参考原理图，根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。 布线注意事项 布线时应注意以下事项： (1)电源主干线原则上要加粗(尤其是电路板的电源输入/输出线)。 (3)同一层禁止90°拐角布线，但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且，布线时尽可能遵守一层水平布线，另一层垂直走线的原则。 (4)高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。
1.6K20发布于 2020-01-10 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例（3)
创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 备注：由于存在引脚复用关系，请勿同时将NB-IoT、LoRa模块连接到评估板。 （1） 评估板1发送——评估板2接收 在评估板2文件系统执行如下命令，配置串口，并等待接收评估板1发送的信息。 （2） 评估板2发送——评估板1接收 在评估板1文件系统执行如下命令，等待接收评估板2发送的信息。 Target# cat /dev/ttymxc5 在评估板2文件系统执行如下命令，发送数据。 （1） 评估板1发送——评估板2接收 在评估板2文件系统执行如下命令，配置串口，并等待接收评估板1发送的数据。
31810编辑于 2024-08-01 Java核心-核心类与API（3）
话接上回，继续核心类与API的学习，这次介绍一下枚举类以及与系统、交互有关的类，需要了解并能使用即可。 一、枚举类 1、概述 枚举也称穷举，简单理解就是把所有可能一一列举出来（穷尽所有可能）。 3、案例 //定义一个表示颜色的枚举类型 Color public enum Color { RED,BLUE,GREEN,BLACK; //可通过枚举类型名直接引用常量，如 Color.RED 4.2 案例 1）创建一个包含3个成员的枚举类型Signal，并调用values()方法输出这些成员 enum Signal { // 定义一个枚举类型 GREEN,YELLOW,RED } 的比较结果是：" + s.compareTo(Sex.values()[i])); } } } //结果 male与male的比较结果是：0 male与female的比较结果是：-1 3） 60.0 3个数的平均值是20.0 二、系统相关 1、System类 1.1 概述 System类代表当前java程序的运行平台，系统级的很多属性和控制方法都放置在该类的内部。
52721编辑于 2024-02-26- 来自专栏核心板
RZG2UL核心板-40℃低温启动测试
测试对象 HD-G2UL-EVM基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计，一路千兆网口、一路CAN-bus、 3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI 摄像头接口等，接口丰富，适用于工业现场应用需求 ，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2UL-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55 (1 GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4接口。 总之，低温存储测试和启动开发板的目的是为了验证设备的可靠性和稳定性，并确定是否需要改进设计或使用更可靠的组件。 2. 测试结果 表2.1 测试结果 3. 注：受限于主板的尺寸与接口布局，核心板部分资源在IoT底板上引出。
1K50编辑于 2023-03-07 - 来自专栏OpenFPGA
AXU3CG开发板
这款 MPSoCs 开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。 核心板使用 XILINX Zynq UltraScale+ CG 芯片 ZU3CG 的解决方案，它采用 ProcessingSystem(PS)+Programmable Logic(PL)技术将双核ARM 开发板的整个结极，继承了我们一贯的核心板+扩展板的模式来设计的。核心板和扩展板之间使用高速板间连接器连接。 核心板主要由 ZU3CG + 5 个 DDR4 + eMMC +2 个 QSPI FLASH 的最小系统极成。 ZU3CG 核心板 由 ZU3CG+2GB DDR4（ PS）+512MB DDR4（ PL）+8GB eMMC FLASH + 512Mb QSPIFLASH 组成，另外有 2 个晶振提供时钟，一个单端
5K20发布于 2020-06-30 - 来自专栏cloudskyme
shiro(3)-shiro核心
身份认证 身份认证分三个步骤 1）提交主题和凭据 2）进行身份认证 3）判断是通过，重新提交还是不通过 验证顺序 1）调用subject的login方法，提交主体和凭据。 2）得到对应操作的Security Manager 3）通过Sceurity Manager得到对应的Autherticator实例 4）根据配置策略查找对应的桥信息 5）通过桥信息到对应的配置处理进行身份验证 2）组成对应的授权方法 3）协调如何授权 4）通过桥进行各种方式的授权 web应用 配置web.xml <listener> <listener-class>org.apache.shiro.web.env.EnvironmentLoaderListener
1.4K50发布于 2018-03-20 - 来自专栏Linux嵌入式
瑞芯微RK3506核心板详细规格参数
触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1，搭载瑞芯微RK3506B/RK3506J芯片平台今天就来看看，这下这参数配置怎么样？ RK3506 SoC 内部组成，如下图所示：触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1模块逻辑框图，如下图所示：产品图片触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1适用于家电显控、 其他主板尺寸38mm × 38mm × 2.6mm接口类型128Pin 间距1.1mm邮票孔PCB规格板厚 1.4mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺2.2 工作环境核心板工作环境，如下表所示：工作环境工作温度 -20~+80℃(RK3506B 宽温级)-40~+85℃ (RK3506J 工业级)工作湿度5%~90% RH 非冷凝存储温度-40℃～+85℃2.3 系统支持核心板支持系统，如下表所示：序号操作系统支持说明 IDO-SOM3506-S1-D512N512-I512MB512MB-40℃～+85℃IDO-SOM3506-S1-D512E8-I512MB8GB-40℃～+85℃6 引脚定义IDO-SOM3506-S1核心板引脚示意图
1.3K00编辑于 2025-06-26 - 来自专栏技术分享
模块电脑（核心板）规范标准简介三
3. 主要特点标准化接口与尺寸：SMARC标准定义了计算机模块的尺寸、连接器类型、电气特性和功能接口，使得不同厂家的计算机模块可以在相同的基础板（又称载板或底板）上互换使用。 技术规格与接口2020年3月，SGET发布了SMARC 2.1规范。
72010编辑于 2024-11-18 - 来自专栏全栈程序员必看
msp430怎么用ccs下载代码(核心板开发)
工作空间 WORKSPACE 工程 PROJECT 文件 FILES 避免中文字符 切换工作空间 软件会重新启动一次 文件->切换工作空间
1.4K30编辑于 2022-07-25
腾讯云开发者
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