测试对象 HD-G2UL-EVM基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计,一路千兆网口、一路CAN-bus、 3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI 摄像头接口等,接口丰富,适用于工业现场应用需求 ,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2UL-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55 (1 GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4接口。 CSI) 支持音频(耳机、MIC) 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL UART调试串口 直流+5V电源供电 HD-G2UL-EVM-CORE核心板硬件资源参数: 注:受限于主板的尺寸与接口布局,核心板部分资源在IoT底板上引出。
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计,双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等, 接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。 核心板硬件资源参数:
由于STM32核心板上只有直流供电,因此测量电流时,要将旋钮旋到直流电流档。而且,STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号:U1 焊接说明:拿到空的STM32核心板后,首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 焊接第二步 焊接的元件编号:U2,C16,D1,C17,C18,L2,C19,PWR,R9,R7,R8,J4 焊接说明:按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。 焊接第四步 焊接的元件编号:C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C14,C15,Y2,R16,R17,R18,R19,J7 焊接说明:按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。 焊接第五步 焊接的元件编号:C8,C9,C10,R10,R11,R12,KEY1,KEY2,KEY3,R1,R2,R3,R4,R5,J8,J6,J1,J2,J3 焊接说明:按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上
为了排除系统问题,监控系统健康状况以及了解系统与应用程序的交互方式,我们需要了解各log文件的作用,以G2L中yocto文件系统为例,在系统/var/log/目录下会存放记录系统中各个部分的log文件作用如下 2. 控制log文件的方法想要控制/var/log/目录下产生过多的log文件,导致不好查看,可以采用以下方法:· 配置日志轮转:通过配置日志轮转,可以限制log文件的大小和数量。 例如,可以使用logrotate工具来归档log文件,并使用gzip或bzip2等压缩工具进行压缩。· 使用日志级别控制:在某些Linux发行版中,可以使用日志级别来控制log文件的输出内容。
测试对象HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE V2.0工业级核心板设计,双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等 ,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 图3.2 GPU负载3.2硬件准备HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电容屏、电脑主机。 核心板硬件资源参数:注:受限于主板的尺寸与接口布局,核心板部分资源在IoT底板上以插针方式引出。
本文将介绍两种常用的核心板封装方式:B2B封装和邮票孔封装,分析它们的优缺点以及适用场景,并给出选择建议。 ▎B2B封装B2B封装是一种将核心板和底板通过连接器公座和连接器母座的封装方式,其中连接器如下图所示。 B2B封装的特点是可以方便地拆卸和安装核心板,不需要焊接或者螺丝固定。 这样,就可以实现核心板的重复使用,或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面:┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板,不会损坏核心板或者底板,也不会影响其他元件的工作。 这样,就可以方便地更换或者升级核心板,或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用,提高了核心板的利用率和性价比。 ┃易损坏B2B封装由于需要频繁地拆卸和安装核心板,因此在操作过程中可能会出现插错、插反、插歪等情况,导致公座或者母座的损坏或者变形,影响核心板和底板的连接。
集中反馈几个客户NVIDIA Jetson TX2核心板出问题,但由于这些细节问题,导致被认定为人损,从而无法获得NVIDIA正常一年内保修服务。 1 ? 看似外观没有问题啊! 2 ? 考眼力的时刻到了!对,没错,就是这里: ? 这大概是插拔得太暴力! 3 ? 不知道是什么原因能把这里给弄坏 ? 4 ? 好把,还是金手指 ? 另外提醒大家,售后流程比较长,大概2-3个月的时间,所以也不要动不动就怀疑板子坏了要返修。当然如果真坏了,该返修的还是要返修!
处理能力,强大的HDR功能,支持畸变矫正、去雾、噪点消除等功能丰富的显示、外设及拓展接口:内置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON显示接口,支持多显;支持10xUART, 6x I2C SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口强大的视频编解码能力:支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持1080p 60fps的H.264及H.265格式编码▎万象奥科RK3568核心板武汉万象奥科 RK3568核心板基于Rockchip RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55处理器开发。 该系列核心板性能强劲、功能接口丰富,适合于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多应用场景。 ▎核心板资源▎万象奥科RK3568评估板▎评估板接口资源 注:图片仅供参考,以实际销售产品为准▎底板资源▎评估板功能稳定▎行业应用HD-RK3568-IOT系列核心板适用于医疗电子、电力电子、工业自动化
今年2月,飞凌嵌入式推出了基于瑞芯微RK3506J处理器设计开发的FET3506J-S核心板。 为更好地满足客户对产品小体积和便捷拆卸的需求,飞凌嵌入式现推出采用板对板连接器的FET3506J-C核心板。 这一设计显著提升了装配的灵活性,使其能够满足更多应用场景的需求。
迅为2K1000开发析采用龙芯2K1000处理器是一款高性能处理器,适用于智能电力安全监控系统。 以下是基于迅为2K1000核心板的智能电力安全监控解决方案的介绍:图片实时监控与数据采集:借助龙芯2K1000处理器的高性能计算能力和实时数据处理能力,结合传感器网络和监控设备,实现对电力系统的实时监控和数据采集 远程监控与控制:借助迅为2K1000处理器的网络通信能力,实现对电力系统的远程监控和控制。 迅为2K1000核心板主要参数:CPU:龙芯2K1000双核处理器主频:800MHz-1GHz内存:板载2GB DDR3NAND容量:512M存储:8MB的存储,用来放BOOT引导程序的工作电压:12V 工业级工作温度:-40℃到+85 ℃内核版本:Linux3.0系统支持:流畅运行Busybox、Buildroot、Loognix、QT5.12 系统通过电磁兼容,电磁辐射标准检测,安规检测,高低温检测等,核心板高可靠性
HD-G2UL系列核心板是万象奥科全新发布的极具性价比产品,搭载64位Cortex-A55@1.0GHz处理器,搭配1G内存/8G存储售价仅为148元。本文将针对该系列核心板进行温升实测。1. 测试准备 HDG2UL-IOT开发板,基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计,1路千兆网口、1路CAN-bus、3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI摄像头接口等,接口丰富,适用于工业现场应用需求 图1 HD-G2UL系列核心板2. 测试过程2.1-40℃低温启动 将环境温度设置-40℃,如图5.1所示。被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。图5.1 上电后G2UL核心板启动正常。 图5.22.2-20℃低温启动 将环境温度设置为-20℃,如图5.3所示,被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。图5.3 上电后G2UL核心板启动正常。 测试结果 根据测试结果,G2UL核心板在不同环境温度下的温升情况较稳定,系统正常运行,未出现过热保护、死机崩溃等现象。
一、引言:V2G革命的技术核心随着电动汽车融入电网进行双向能量交换(V2G)成为趋势,构建可靠的桩-车通信链路是实现智慧能源调控的基础。 本文以米尔核心板为硬件平台,结合联芯通MSE102x GreenPHY芯片,详解一套可落地的V2G通信开发与调试方案,旨在为相关开发提供实践参考。 三、方案一:RMII接口调试实战硬件连接:MSE102x通过RMII接口与米尔核心板MYC-YF13X的ETH1控制器连接,实现MAC层直接通信。软件配置关键步骤:1. 2. 问题:RMII接口链路无法UP(ifconfig eth1 up失败)l 排查:检查时钟。RMII需要稳定的50MHz参考时钟(由核心板或外部晶振提供)。 七、结语通过米尔MYC-YF13X核心板与联芯通MSE102x GreenPHY芯片的成功适配,我们验证了RMII和SPI两种通信接口方案的可行性。
话接上回,继续核心类与API的学习,这次介绍StringBuffer/StringBuilder/StringJoiner类。 2、创建StringBuffer类对象 2.1 三种方式 1)StringBuffer() 构造一个空的字符串缓冲区,并初始化为 16 个字符的容量。 2)StringBuffer(int length) 创建一个空的字符串缓冲区,并初始化为指定长度 length 的容量。 2)StringBuilder(int length) 创建一个空的字符串缓冲区,并初始化为指定长度 length 的容量。 2)StringBuffer StringBuffer 就是为了解决大量拼接字符串时产生很多中间对象问题而提供的一个类。
创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板和评估底板组成。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 请将NB-IoT物联网卡插至NB-IoT模块Micro SIM卡槽,然后将模块插至评估板NB-IoT接口,将2.4G天线连接至模块天线接口,如下图所示。 备注:由于存在引脚复用关系,请勿同时将Zigbee、LoRa模块连接至评估板。 2.1 获取IMEI和IMSI 进入评估板文件系统,执行如下命令指定串口后台运行,用于接收模块信息。 <flag>:消息标识,1:第一条消息,2:中间消息,0:最后一条消息。 进入评估板文件系统,在可执行程序所在目录下执行如下命令,返回OK表示创建成功。
核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。 核心板通过工业级B2B连接器引出GMAC、USB、SATA、PCIe、HDMI、LVDS、RGB、MIPI、SDIO、CAN、UART、SPI、PDM、eDP等接口,支持多屏异显、Mali-G52-2EE 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域工业控制能源电力智慧医疗仪器仪表安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6处理器功能框图硬件参数表 功能6x I2C(I2C0~5),支持7bits和10bits地址模式,通信速率高达1Mbps备注:核心板板载PMIC已使用I2C0,地址为0x20,I2C0同时引出至B2B连接器4x SPI,支持主从模式
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试!1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 2. 测试结果从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数:
(2)将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布 局。 (3)遵守“先大后小,先难后易”的原则,即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。 (7)布局时,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm,如果空间允许,建议距离保持在5mm。 (8)布局晶振时,应尽量靠近IC,且与晶振相连的电容要紧邻晶振。 布线注意事项 布线时应注意以下事项: (1)电源主干线原则上要加粗(尤其是电路板的电源输入/输出线)。 (2)PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近,否则在进行PCB钻孔加工时,导线很容易被切掉一部分甚至被切断。 (3)同一层禁止90°拐角布线,但是不同层之间过孔90°布线是允许的。 (4)高频信号线,如STM32核心板上的晶振电路的布线,不要加粗,建议也按照线宽为10mil进行设计,而且尽可能布线在同一层。
触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1,搭载瑞芯微RK3506B/RK3506J芯片平台今天就来看看,这下这参数配置怎么样? RK3506 SoC 内部组成,如下图所示:触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1模块逻辑框图,如下图所示:产品图片触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1适用于家电显控、 1.4mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺2.2 工作环境核心板工作环境,如下表所示:工作环境工作温度-20~+80℃(RK3506B 宽温级)-40~+85℃ (RK3506J 工业级)工作湿度 5%~90% RH 非冷凝存储温度-40℃~+85℃2.3 系统支持核心板支持系统,如下表所示:序号操作系统支持说明1Linux/2OpenHarmonyL1小型系统3 PCB尺寸4 电气特性4.1 主电源输入主电源输入 IDO-SOM3506-S1-D512N512-I512MB512MB-40℃~+85℃IDO-SOM3506-S1-D512E8-I512MB8GB-40℃~+85℃6 引脚定义IDO-SOM3506-S1核心板引脚示意图
图片(314 Pin金手指)2. 起源SMARC最初名为ULP-COM,主要发起者为Kontron,后更名为SMARC以彰显在移动计算领域的创新和目标市场。 2013年2月,SGeT协会通过了SMARC规范,并将其作为一个开放的、全球性的标准,目前SMARC最新的版本为SMARC 2.1。3. 主要特点标准化接口与尺寸:SMARC标准定义了计算机模块的尺寸、连接器类型、电气特性和功能接口,使得不同厂家的计算机模块可以在相同的基础板(又称载板或底板)上互换使用。 模块类型与尺寸SMARC标准定义了2种类型的模块(两种模块尺寸)82mm x 50mm和82mm x 80mm。模块PCB上有314个金手指,可与314引脚0.5mm间距的金手指连接器插座相连接。
基本操作界面 运行/停止 程序 设置断点 分步运行 查看变量 查看寄存器 最下面的Preferences 可以更改字体的大小 左上角的xin xout 接高频晶振 左边 XT2IN 每个模块都可以对应设置自己的时钟频率 部分外设可能会拥有自己的时钟 打开FLL(不太明白这具体是什么)和DCO一起使用,会使这个时钟源更加稳定 上面FLLRELCLK默认的时钟源是XT1CLK XT2需要配置