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丙烯酸树脂分子量大小的影响因素分析
丙烯酸树脂的聚合度或分子量大小对树脂性能具有很大的影响。 以下讨论树脂合成过程中影响分子量大小的因素：1、反应温度的影响丙烯酸树脂合成过程反应温度一般根据引发剂的类型和溶剂的沸点来决定，聚合反应温度的高低直接影响树脂的分子量。 在实际树脂合成过程及应用时，控制打底溶剂量的多少是控制分子量大小最常用的办法。3、引发剂的用量大小的影响在实际树脂合成实验过程中，引发剂用量对于树脂分子量及粘度影响很大。 在丙烯酸树脂、丙烯酸酯类聚合生产过程中，加入AMSD可以有效调节丙烯酸树脂的分子量，使丙烯酸树脂的分子量小，分子量分布均匀，流平性好，粘度均匀，表观明亮，透明度，耐候性好。 5、工艺的影响在树脂合成过程中，工艺至关重要。丙烯酸树脂合成过程中，为了提高单体转换率通常采用饥饿滴定法来生产。滴加速度决定了树脂分子量的大小，匀速的滴加可以得到分子量均匀的树脂。
37410编辑于 2025-08-27- 来自专栏云上计算
专注UV树脂研发，南雄沃太筑造绿色环保事业
同时，南雄沃太也是国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、韶关市专精特新企业、韶关市丙烯酸酯树脂改性技术工程技术研究中心、科技型中小企业，拥有发明专利3项，实用新型专利8项，并通过ISO9001质量管理体系和 公司的UV树脂产品是一种高分子胶状物质，是UV光固化涂料、油墨、胶粘剂等最主要的原材料，一般占比超过50%；其主要由光敏预聚物（UV树脂）、光引发剂和活性稀释剂三部分组成。 目前针对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料等高端应用方向，尤其是显示屏等电子结构这一块，南雄沃太在应用于显示屏等电子结构的UV树脂行业达到13%左右的市场占有率，并获得《品牌中国》栏目重点推荐品牌 未来，南雄沃太将在已有丙烯酸酯环保材料的研发基础上，加大对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料的研发投入，研究3D打印光固化工艺、UV喷墨配方、UVLED光固化技术、UV纳米光固化结构胶制作工艺等 ，以开发出技术先进、应用性能领先的UV树脂产品，拓宽公司产品在高端市场的应用范围，提升产品市场竞争力，占据更多的市场份额。
51110编辑于 2022-11-23 - 来自专栏博捷芯划片机
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料 树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料 ； 玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等； 陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等； 金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等 主要特点 1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力； 2、自锐性好、切割锋利，加工效率高； 3、
31610编辑于 2023-03-15 多肽合成工艺流程详解
以下是一个典型的固相多肽合成工艺流程，供大家参考：一、固相合成法投料与树脂处理：将树脂加入固相合成仪中，用适当的溶剂（如DCM）溶胀树脂，然后抽干。 出料与树脂干燥：合成结束后，用适当的溶剂（如IPA和DCM）交叉洗涤树脂，完成树脂的收缩。将树脂出料至不锈钢托盘等容器中。在真空干燥箱中室温干燥树脂，干燥完毕后称重并计算收率。 二、树脂裂解与多肽纯化树脂裂解：配置裂解液（通常包含TFA等强酸），并提前置冰柜中冷藏保存。将肽树脂加入反应釜中，加入预冷的裂解液，搅拌反应以将多肽从树脂上裂解下来。 举例：序列：RGDAG 700mg 95%1.根据多肽序列选择Fmoc-Gly-Wang Resin王树脂2.根据多肽要求确定树脂用量5g3.秤取5g树脂放到反应柱中，先用约50ml二氯甲烷浸泡1分钟 7.根据多肽序列合成完多肽后，用二氯甲烷洗树脂3次，乙醚洗树脂3次，抽干，干燥。9.送切割。10.最后用TFA切割液100ml与缩合上氨基酸的树脂做切割反应，滤液中加乙醚使得多肽析出得到粗品。
19800编辑于 2026-03-11日本电子材料巨头，全线涨价30%！
日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品 值得注意的是，在此之前，另一家日本半导体材料巨头Resonac已于2026年3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。 BT树脂是制造IC封装载板的核心材料，特别是广泛应用于FC-BGA（覆晶球栅阵列）和FC-CSP（覆晶芯片级封装）等高端封装形式。 三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头。BT树脂是以双马来酰亚胺和三嗪为主成分、通过添加环氧树脂等改性组分形成的热固性聚合物，由三菱瓦斯化学于1972年率先研发、1977年实现实用化。 目前，在全球高端封装基板材料市场，三菱瓦斯化学的BT树脂市占率超过50%。
14110编辑于 2026-04-10- 来自专栏机械之心
PCB电路板参数
3、CTI(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。4、TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。 如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂 、聚烯烃树脂等。 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板4.
2K30编辑于 2023-04-13 MIT研究团队打造出全球首款芯片级3D打印机
7月7日消息，据外媒Tom’s Hardware 报道，麻省理工学院（MIT）研究人员开发全球首款整合在单芯片上的3D打印机设计，该芯片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案。 报道称，这项3D打印装置不含任何机械移动零件，而是通过一系列纳米级天线，将光束导入树脂槽中。这款概念验证设备是由单个光子芯片构成，芯片本身是一款定制化的硅光子芯片，由MIT 团队自行设计。 这种独特的光子芯片设计与 UT Austin 发明的新型光固化树脂相结合，这些树脂在暴露于特定波长的光下会变硬。当这两种技术相结合时，可以创建基本的 3D 打印形状和设计。 来自芯片外部的激光通过天线阵列发射到装有光敏树脂的透明载玻片中。然后，天线以可编程设计将激光向上引导到树脂中，从而产生二维物体。 这个目标，“一种在树脂井中发射可见光全息图的芯片，只需一步即可实现体积 3D 打印”，该团队在《自然》杂志上发表的研究论文中已经进行了概述。
11410编辑于 2026-03-19- 来自专栏用户8925857的专栏
什么是印刷电路板(PCB)呢！
3） 由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。 4） 比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。 刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板玻璃布 －环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面 ）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板金属类基板金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板
1.8K00发布于 2021-10-05 - 来自专栏硬件工程师
PCB板材基础01
，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 主要由树脂及其添加剂（胶液）和玻璃纤维布。 半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定。 树脂： 是一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。 直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 为防止层压滑板，一般每两层之间最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同；最少可以只用一个半固化片，如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的厚度 常用表层铜箔材料厚度有三种：12um（1/3oz）、18um（1/2oz）和35um（1oz）。
2.7K30编辑于 2022-08-29 多肽与多肽的固相合成技术_MedChemExpress(MCE 中国)
其中，多肽固相合成法 (solid phase peptide synthesis, SPPS) 自 1963 年被 Bruce Merrifield (1984 年获诺贝尔化学奖) 发明以来3，凭借简单 多肽的固相合成将氨基酸的 C 端 (羧基端) 通过共价键固定在不溶的固体树脂颗粒上，逐步添加其他氨基酸，直至组装出所需的序列，将多肽从树脂上切割下来并进行纯化3。 典型的多肽固相合成一般包含以下步骤 (图 2)4：1）氨基酸耦合：选择合适的树脂，将被保护基团保护的氨基酸与树脂结合；2）脱保护：去除氨基酸的保护基团，暴露活性氨基；3）活化与缩合：活化下一个氨基酸的羧基 ，与已固定在树脂上的氨基酸的氨基偶联形成肽键，并用溶剂清洗新生的肽-树脂复合物，去除未反应的物质，在此过程中氨基酸的侧链应被保护；4）循环：重复进行脱保护、活化与缩合步骤，直至合成目标肽链；5）切割与去保护 ：使用合适的试剂脱去氨基酸的保护基团，将多肽从树脂上切割下来并纯化。
76010编辑于 2025-06-10- 来自专栏芯片工艺技术
光刻胶的成分和光刻原理
光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态 树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。 树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌 （DNQ），在曝光前，DNQ 是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。 光刻胶原料中，虽树脂质量占比不高，但其控制光刻胶主要成本。ArF树脂以丙二醇甲醚醋酸酯为主， 质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的 97% 以上。
4.1K21编辑于 2022-11-16 Raise3D：以技术差异赋能柔性制造需求
在 SLS 领域，其明星产品Raise3D RMS220 系列选择性激光烧结 3D 打印机，以 “高效、精准、多材料” 为核心，兼容 50 + 种工业级高性能材料（碳纤高温尼龙、抗静电树脂等），±0.05mm 技术原理与材料：“光固化树脂” vs “激光烧结粉末”SLA（含 DLP 光固化）：以紫外光（SLA 用激光，DLP 用投影光）照射光敏树脂，使其逐层固化成型。 Raise3D 在材料兼容性上的优势尤为突出：SLS 设备支持 50 + 种工业级粉末材料，光固化设备则适配多种低收缩、高细节树脂，满足从 “外观验证” 到 “功能测试” 的不同材料需求。2. Raise3D 光固化设备可基于耳道扫描数据，2 小时内打印出高精度树脂外壳，表面光滑无毛刺，直接降低佩戴不适感。 SLS 设备：兼容 50 + 种工业级高性能材料，包括碳纤高温尼龙、抗静电树脂、玻纤增强材料等，覆盖耐温、耐磨、抗静电等工况；光固化设备：适配低收缩光敏树脂、高韧性树脂、医用级树脂等，满足不同场景的精度与材质需求
34810编辑于 2025-11-11- 来自专栏用户8925857的专栏
电路板中的无卤素是什么意思？
含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。 1材料的绝缘性 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高绝缘电阻及抗击穿能力。 02材料的吸水性 明示作用 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。 在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 无卤素需求愈来愈大 相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。
89630编辑于 2022-08-19 - 来自专栏等离子设备的应用
等离子清洗机对 CFRP-铝合金界面粘结性能影响研究2
1.当处理距离较近时，等离子体产生的带电粒子与复合材料表面接触时间较长，导致复合材料表面瞬时温度升高，从而形成溶解、孔洞等缺陷，表面树脂与胶粘剂的界面粘结性能降低，给复合材料胶接性能产生不利影响。 2.CFRP 表面形貌分析 等离子体处理后，CFRP粗糙的纤维表面轮廓有利于增大与胶粘剂的粘结面积，但是随着树脂逐渐被烧蚀熔化，CFRP表面树脂与碳纤维界面结合性能减弱，这是由于CFRP表面树脂容易在胶接过程中随胶粘剂被剥离 ，从而对胶接性能产生不利影响，因此，为保证等离子体处理的过程中不损伤CFRP表面树脂及纤维，最佳等离子体处理距离为h=10mm。 3.CFRP表面粗糙度分析等离子体处理距离从10mm/s降低至5mm/s 时，CFRP胶接强度有所降低，说明CFRP表面谷峰型粗糙轮廓不利于胶粘剂在其表面的结合，这是由于CFRP表面谷底的空气气泡及或及其他粘结缺陷的存在
35330编辑于 2023-09-15 - 来自专栏光芯前沿
CPO的材料挑战与技术演进：从硅光子到先进封装的关键突破（SemiVision）
紫外固化树脂大致分为两大类：丙烯酸树脂和环氧树脂。虽然这两种类型都通过暴露于紫外线（UV）光固化，但它们在固化机制、性能特征和最终用途应用方面存在显著差异。 丙烯酸树脂经历自由基聚合，这是一种由紫外光引发的链反应，激活光引发剂。该反应进行迅速，使丙烯酸基紫外树脂适用于高速生产线。 ⑤ Sumitomo Bakelite：住友电木提供广泛的高性能底部填充材料，设计用于先进的半导体封装，包括倒装芯片、芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）和 2.5D/3D 集成电路应用。 （三）高导热毛细管底部填充材料（CUF）：高密度封装的热解决方案 针对高功率光电子模块，CUF 材料导热系数达 3-5W/mK，具有优异的毛细管流动性能，非常适合细间距封装和芯片级覆盖，确保在紧凑的高密度环境中的热管理和机械可靠性 这些先进材料显著增强了 3D 封装结构中的热管理，支持高性能计算和光学模块等苛刻应用。
2.1K00编辑于 2025-06-09 - 来自专栏联远智维
轻量化设计在3D打印中的应用
其中，采用3D 打印方法进行产品设计所包含的关键技术主要有：1、选用何种打印材料，采用何种打印机（打印原理），如何能够降低成本？2、如何进行产品结构设计，得到所需要的三维模型？ No.1 常用的打印材料 在 3D打印领域中，主要应用到的材料包括工程塑料、光敏树脂及类橡胶材料，现对他们的进行归纳总结，具体如下表所示： 名称 工艺 特点 PLA FDM 表面有颗粒感、成本低、多小型打印机 ，适用于早期模型设计、产品原理性验证 光敏树脂 SLA 表面光洁度较好、成本低 耐高温光敏树脂（70℃、100℃、280℃） SLA 有耐温要求 尼龙 SLS、MJP 耐温、强度高、表面有颗粒感 ABS 例如：需要设计一款台灯支架，具体要求为：1、能够作为具有一定的刚度；2、台灯发光过程中具有部分热量辐射到支架上，使之温度升高（具有一定耐温性）；3、尽可能实惠。 设计步骤： 一、打印材料选择：拟采用耐高温树脂（100℃）； 二、结构方案的选择：是否添加肋板，进而减轻重量； 三、最小壁厚的选择：根据前期实际经验，壁厚采用2毫米的时候，价格为400元；壁厚为1.5毫米时候
1.8K20编辑于 2022-01-20 - 来自专栏腾讯云设计中心
雲物来袭！
保留企鹅造型的肢体框架，并以剪影状态呈现，机械感十足的同时充满想象力 外壳采用光敏树脂，具备良好的透光性 内部采用 PC 树脂，并以磨砂质感喷涂 前胸视角的腾讯云 Logo 代表 Black Stone <<<< 左右滑动查看更多 >>>> 福利大放送 Black Stone QQ 免费送 1 只 QQ 联名公仔腾讯云定制款 玩具材质：光敏树脂/类PC树脂 玩具尺寸：123*104* 92mm 抽奖须知 1.关注公众号：腾讯云设计中心 2.转发本文到朋友圈 3.分享内容须保留至抽奖结束 4.点击文章底部的【在看】 5.开奖时间：2020年11月2日 15:00 6.中奖幸运者请联系“
70550编辑于 2022-05-05 - 来自专栏亚灿网志
给水工程 ¦ 管网生长环
化学成分分析 化学成分析：chemical composition，生长环灼烧失重实验：生长环的水分含量较高，一般都在1/3以上，甚至可达1/2.。 环氧树脂涂衬法：环氧树脂具有耐磨性、柔软性、紧密性，使用环氧树脂和硬化剂混合后的反应型树脂，可以形成快速、强劲、耐久的涂膜。环氧树脂的喷涂方法一次喷涂的厚度为0.5-1ｍｍ，便可满足防腐要求。 使用速硬性环氧树脂涂衬后，经过2小时的养护，清洗排水后便可使管道投入运行。 内衬软管法：内衬软管法来解决旧管道防腐的方法，有滑衬法、反转衬法、“袜法”及用Poly-Pig拖带聚胺脂薄膜的方法等。
36210编辑于 2023-05-17 - 来自专栏硬件大熊
警惕！CAF效应导致PCB漏电
常规的FR4 PCB板材是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成。 树脂与玻纤之间的附着力不足或含浸时胶性不良，两者之间容易出现间隙，加之在钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂粘合力的进一步破坏，可能造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙。 对于电路板基材工艺，可以从提高材料中离子纯度、使用低吸湿性树脂、玻璃布被树脂充分浸泡结合良好等方面进行提高。对于应用端的工程师，在板材选型时，可以考虑使用耐CAF板材。 ，超过板材的Tg点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时接触不良，因此在镀铜前必须进行除渣作业，除渣作业中的浸泡处理会对通孔造成一定的侵蚀并可能带来渗铜问题，使后续的铜迁移现象更加容易； 3. / 《3D X-Ray CT非破坏性立体扫描分析PCBA不良》
1K20编辑于 2022-06-23 - 来自专栏爱晟传感器
讲解不同款NTC温度传感器结构组成和安装方法
2.封装/灌装：环氧树脂封装：使用环氧树脂材料封装感温元件，这种封装方式相对简单，头部尺寸较小，适用于电池包以及部分小家电类产品。 金属、塑胶外壳封装：感温元件通过环氧树脂或高温胶封装在外壳里面，具有较好的抗压能力与防水能力，适用于多重应用场景，如新能源汽车、工控类、智能马桶、咖啡机、高温烤箱等。 3.外形设计：子弹头型：一般使用不锈钢材质，子弹头具有感温头尺寸小的特点，使传感器感温速度更快。通常应用于测量水温，如智能马桶、咖啡机、饮水机、热水器等。 3、 固定片安装：一般适用于地环类外壳，采用锁螺丝或者激光焊接方式，安装在被测物表面。这种方式通常应用于变压器、逆变器、充电座、BMS等产品上，具有抗压性和稳定性强的优点。
72210编辑于 2025-06-17
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