- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
丙烯酸树脂分子量大小的影响因素分析
丙烯酸树脂的聚合度或分子量大小对树脂性能具有很大的影响。 2、打底溶剂比例的影响单体浓度大小对分子量影响特别大，一般来讲，反应体系溶剂少或前期打底溶剂用量少时，单体的浓度就大，合成的树脂分子量也大。 一般来说，引发剂的用量越高，自由基越多，树脂分子量及粘度越低。在反应过程中如果想得到较大分子量，则引发剂用量控制在0.5%以内，如果想得到较低分子量树脂，引发剂用量可以高些，控制在0.6%-2%。 目前最常用的无气味分子量调节剂（链转移剂）就是α-甲基苯乙烯二聚体AMSD，化学成分为： 2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯，CAS号：6362-80-7，特别是无锡致远化学品公司从日本进口的α-甲基苯乙烯二聚体 5、工艺的影响在树脂合成过程中，工艺至关重要。丙烯酸树脂合成过程中，为了提高单体转换率通常采用饥饿滴定法来生产。滴加速度决定了树脂分子量的大小，匀速的滴加可以得到分子量均匀的树脂。
37410编辑于 2025-08-27- 来自专栏云上计算
专注UV树脂研发，南雄沃太筑造绿色环保事业
同时，南雄沃太也是国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、韶关市专精特新企业、韶关市丙烯酸酯树脂改性技术工程技术研究中心、科技型中小企业，拥有发明专利3项，实用新型专利8项，并通过ISO9001质量管理体系和 公司的UV树脂产品是一种高分子胶状物质，是UV光固化涂料、油墨、胶粘剂等最主要的原材料，一般占比超过50%；其主要由光敏预聚物（UV树脂）、光引发剂和活性稀释剂三部分组成。 目前针对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料等高端应用方向，尤其是显示屏等电子结构这一块，南雄沃太在应用于显示屏等电子结构的UV树脂行业达到13%左右的市场占有率，并获得《品牌中国》栏目重点推荐品牌 加大对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料的研发投入，研究3D打印光固化工艺、UV喷墨配方、UVLED光固化技术、UV纳米光固化结构胶制作工艺等，以开发出技术先进、应用性能领先的UV树脂产品
51110编辑于 2022-11-23 - 来自专栏博捷芯划片机
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料 树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料 半导体封装：QFN、PQFN、PCB板； 玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等； 陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等； 金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等 主要特点 1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力； 2、
31610编辑于 2023-03-15 多肽合成工艺流程详解
出料与树脂干燥：合成结束后，用适当的溶剂（如IPA和DCM）交叉洗涤树脂，完成树脂的收缩。将树脂出料至不锈钢托盘等容器中。在真空干燥箱中室温干燥树脂，干燥完毕后称重并计算收率。 二、树脂裂解与多肽纯化树脂裂解：配置裂解液（通常包含TFA等强酸），并提前置冰柜中冷藏保存。将肽树脂加入反应釜中，加入预冷的裂解液，搅拌反应以将多肽从树脂上裂解下来。 举例：序列：RGDAG 700mg 95%1.根据多肽序列选择Fmoc-Gly-Wang Resin王树脂2.根据多肽要求确定树脂用量5g3.秤取5g树脂放到反应柱中，先用约50ml二氯甲烷浸泡1分钟 根据树脂的重量及取代度计算出K值K=树脂取代度*树脂重量*2=0.6*5*2=6Fmoc-Ala-oH用量=分子量*K/1000=311.3*6/1000=1.86g缩合剂TBTU：0.321*K=0.321 取约10-30颗树脂放在试管里加Kaiser试剂约0.5ml，在干式培养器120℃加热1-2分钟，树脂颜色无色表明反应完全。
19800编辑于 2026-03-11- 来自专栏用户8925857的专栏
什么是印刷电路板(PCB)呢！
2） 减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可*性。 3） 由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。 刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板玻璃布 －环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面 ）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板金属类基板金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板
1.8K00发布于 2021-10-05 - 来自专栏机械之心
PCB电路板参数
2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。 Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。 如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂 、聚烯烃树脂等。 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm3.
2K30编辑于 2023-04-13 MIT研究团队打造出全球首款芯片级3D打印机
打印过程仅需数秒，目前可制作如英文字母等简单的2D图案，团队也成功打印出M-I-T”字母。接下来将进行迭代，以在芯片上创建全集成的3D打印机。 这种独特的光子芯片设计与 UT Austin 发明的新型光固化树脂相结合，这些树脂在暴露于特定波长的光下会变硬。当这两种技术相结合时，可以创建基本的 3D 打印形状和设计。 来自芯片外部的激光通过天线阵列发射到装有光敏树脂的透明载玻片中。然后，天线以可编程设计将激光向上引导到树脂中，从而产生二维物体。 项目团队的下一步是设计一种新的定制芯片，该芯片将能够实现3D打印，而不仅仅是目前输出的 2D 形状。 这个目标，“一种在树脂井中发射可见光全息图的芯片，只需一步即可实现体积 3D 打印”，该团队在《自然》杂志上发表的研究论文中已经进行了概述。
11410编辑于 2026-03-19日本电子材料巨头，全线涨价30%！
日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品 BT树脂是制造IC封装载板的核心材料，特别是广泛应用于FC-BGA（覆晶球栅阵列）和FC-CSP（覆晶芯片级封装）等高端封装形式。 在高端CPU、GPU和AI芯片封装中，BT树脂基板通常作为封装载板的核心层（Core Layer），提供机械支撑和电气互连的基础平台。 三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头。BT树脂是以双马来酰亚胺和三嗪为主成分、通过添加环氧树脂等改性组分形成的热固性聚合物，由三菱瓦斯化学于1972年率先研发、1977年实现实用化。 目前，在全球高端封装基板材料市场，三菱瓦斯化学的BT树脂市占率超过50%。
14110编辑于 2026-04-10- 来自专栏芯片工艺技术
光刻胶的成分和光刻原理
光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态 树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。 树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌 （DNQ），在曝光前，DNQ 是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。 光刻胶原料中，虽树脂质量占比不高，但其控制光刻胶主要成本。ArF树脂以丙二醇甲醚醋酸酯为主， 质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的 97% 以上。
4.1K21编辑于 2022-11-16 - 来自专栏硬件工程师
PCB板材基础01
主要由树脂及其添加剂（胶液）和玻璃纤维布。 半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定。 树脂： 是一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。 直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 常用表层铜箔材料厚度有三种：12um（1/3oz）、18um（1/2oz）和35um（1oz）。 Plating加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1.5OZ、2OZ 导线横截面： 由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形。 1 W-1 W 内层W 2 W-1.5 W-1
2.7K30编辑于 2022-08-29 多肽与多肽的固相合成技术_MedChemExpress(MCE 中国)
当多个氨基酸通过前一个氨基酸的羧基与下一个氨基酸的氨基发生脱水缩合，形成肽键连接在一起时，便形成了肽链 (图 1)2。 多肽的固相合成将氨基酸的 C 端 (羧基端) 通过共价键固定在不溶的固体树脂颗粒上，逐步添加其他氨基酸，直至组装出所需的序列，将多肽从树脂上切割下来并进行纯化3。 典型的多肽固相合成一般包含以下步骤 (图 2)4：1）氨基酸耦合：选择合适的树脂，将被保护基团保护的氨基酸与树脂结合；2）脱保护：去除氨基酸的保护基团，暴露活性氨基；3）活化与缩合：活化下一个氨基酸的羧基 ，与已固定在树脂上的氨基酸的氨基偶联形成肽键，并用溶剂清洗新生的肽-树脂复合物，去除未反应的物质，在此过程中氨基酸的侧链应被保护；4）循环：重复进行脱保护、活化与缩合步骤，直至合成目标肽链；5）切割与去保护 ：使用合适的试剂脱去氨基酸的保护基团，将多肽从树脂上切割下来并纯化。
75910编辑于 2025-06-10- 来自专栏用户8925857的专栏
电路板中的无卤素是什么意思？
含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。 1材料的绝缘性 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高绝缘电阻及抗击穿能力。 02材料的吸水性 明示作用 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。 在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 无卤素需求愈来愈大 相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。
89630编辑于 2022-08-19 - 来自专栏等离子设备的应用
等离子清洗机对 CFRP-铝合金界面粘结性能影响研究2
1.当处理距离较近时，等离子体产生的带电粒子与复合材料表面接触时间较长，导致复合材料表面瞬时温度升高，从而形成溶解、孔洞等缺陷，表面树脂与胶粘剂的界面粘结性能降低，给复合材料胶接性能产生不利影响。 2.当处理距离较远时，复合材料表面附着的带电粒子减少，表面活性及处理效果降低。因此，在确定合适的等离子体处理距离后，可以适当提高处理速度，以提高等离子体处理效率。 2.CFRP 表面形貌分析 等离子体处理后，CFRP粗糙的纤维表面轮廓有利于增大与胶粘剂的粘结面积，但是随着树脂逐渐被烧蚀熔化，CFRP表面树脂与碳纤维界面结合性能减弱，这是由于CFRP表面树脂容易在胶接过程中随胶粘剂被剥离 ，从而对胶接性能产生不利影响，因此，为保证等离子体处理的过程中不损伤CFRP表面树脂及纤维，最佳等离子体处理距离为h=10mm。
35330编辑于 2023-09-15 工业 SLA 与 SLS 如何选？Raise3D：以技术差异赋能柔性制造需求
技术原理与材料：“光固化树脂” vs “激光烧结粉末”SLA（含 DLP 光固化）：以紫外光（SLA 用激光，DLP 用投影光）照射光敏树脂，使其逐层固化成型。 材料以液态光敏树脂为主，特性偏向 “高精度、高表面光洁度”，但机械强度与耐温性相对有限，适合对外观与精度要求高的原型件。 Raise3D 在材料兼容性上的优势尤为突出：SLS 设备支持 50 + 种工业级粉末材料，光固化设备则适配多种低收缩、高细节树脂，满足从 “外观验证” 到 “功能测试” 的不同材料需求。2. Raise3D 光固化设备可基于耳道扫描数据，2 小时内打印出高精度树脂外壳，表面光滑无毛刺，直接降低佩戴不适感。 SLS 设备：兼容 50 + 种工业级高性能材料，包括碳纤高温尼龙、抗静电树脂、玻纤增强材料等，覆盖耐温、耐磨、抗静电等工况；光固化设备：适配低收缩光敏树脂、高韧性树脂、医用级树脂等，满足不同场景的精度与材质需求
34810编辑于 2025-11-11- 来自专栏亚灿网志
给水工程 ¦ 管网生长环
化学成分分析 化学成分析：chemical composition，生长环灼烧失重实验：生长环的水分含量较高，一般都在1/3以上，甚至可达1/2.。 环氧树脂涂衬法：环氧树脂具有耐磨性、柔软性、紧密性，使用环氧树脂和硬化剂混合后的反应型树脂，可以形成快速、强劲、耐久的涂膜。环氧树脂的喷涂方法一次喷涂的厚度为0.5-1ｍｍ，便可满足防腐要求。 使用速硬性环氧树脂涂衬后，经过2小时的养护，清洗排水后便可使管道投入运行。 内衬软管法：内衬软管法来解决旧管道防腐的方法，有滑衬法、反转衬法、“袜法”及用Poly-Pig拖带聚胺脂薄膜的方法等。
36210编辑于 2023-05-17 - 来自专栏腾讯云设计中心
雲物来袭！
保留企鹅造型的肢体框架，并以剪影状态呈现，机械感十足的同时充满想象力 外壳采用光敏树脂，具备良好的透光性 内部采用 PC 树脂，并以磨砂质感喷涂 前胸视角的腾讯云 Logo 代表 Black Stone <<<< 左右滑动查看更多 >>>> 福利大放送 Black Stone QQ 免费送 1 只 QQ 联名公仔腾讯云定制款 玩具材质：光敏树脂/类PC树脂 玩具尺寸：123*104* 92mm 抽奖须知 1.关注公众号：腾讯云设计中心 2.转发本文到朋友圈 3.分享内容须保留至抽奖结束 4.点击文章底部的【在看】 5.开奖时间：2020年11月2日 15:00 6.中奖幸运者请联系“
70550编辑于 2022-05-05 - 来自专栏联远智维
轻量化设计在3D打印中的应用
2、如何进行产品结构设计，得到所需要的三维模型？ No.1 常用的打印材料 在 3D打印领域中，主要应用到的材料包括工程塑料、光敏树脂及类橡胶材料，现对他们的进行归纳总结，具体如下表所示： 名称 工艺 特点 PLA FDM 表面有颗粒感、成本低、多小型打印机 ，适用于早期模型设计、产品原理性验证 光敏树脂 SLA 表面光洁度较好、成本低 耐高温光敏树脂（70℃、100℃、280℃） SLA 有耐温要求 尼龙 SLS、MJP 耐温、强度高、表面有颗粒感 ABS 例如：需要设计一款台灯支架，具体要求为：1、能够作为具有一定的刚度；2、台灯发光过程中具有部分热量辐射到支架上，使之温度升高（具有一定耐温性）；3、尽可能实惠。 设计步骤： 一、打印材料选择：拟采用耐高温树脂（100℃）； 二、结构方案的选择：是否添加肋板，进而减轻重量； 三、最小壁厚的选择：根据前期实际经验，壁厚采用2毫米的时候，价格为400元；壁厚为1.5毫米时候
1.8K20编辑于 2022-01-20 - 来自专栏光芯前沿
CPO的材料挑战与技术演进：从硅光子到先进封装的关键突破（SemiVision）
紫外固化树脂大致分为两大类：丙烯酸树脂和环氧树脂。虽然这两种类型都通过暴露于紫外线（UV）光固化，但它们在固化机制、性能特征和最终用途应用方面存在显著差异。 丙烯酸树脂经历自由基聚合，这是一种由紫外光引发的链反应，激活光引发剂。该反应进行迅速，使丙烯酸基紫外树脂适用于高速生产线。 环氧紫外树脂还具有优异的热稳定性和防潮性能，使其成为电子、光学元件和结构粘接应用的理想选择。然而，它们的固化速度通常比丙烯酸树脂慢，并且通常需要通过加热进行后固化以实现完全交联和性能。 ③ 吸湿性和老化：一些紫外树脂具有吸湿性，可能会随着时间的推移吸收水分，这会降低光学性能或导致材料劣化。 四、全球供应链格局与未来趋势 （一）区域分工与风险 紫外树脂：全球紫外树脂供应链以法国阿科玛（Arkema）、美国Dymax、德国DELO、日本长濑化学（Nagase ChemteX）、日本瑞翁（Resonac
2.1K00编辑于 2025-06-09 - 来自专栏硬件大熊
警惕！CAF效应导致PCB漏电
常规的FR4 PCB板材是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成。 树脂与玻纤之间的附着力不足或含浸时胶性不良，两者之间容易出现间隙，加之在钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂粘合力的进一步破坏，可能造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙。 在高温高湿的环境下，环氧树脂与玻纤之间的附着力更加出现劣化，并促成玻纤表面硅烷偶联剂化学水解，沿着玻纤增强材料形成可供电子迁移的通路； 2. 阳极： Cu → Cu2++2e– H2O → H++OH- 阴极： 2H++2e– → H2 Cu2++2OH– → Cu(OH)2 Cu(OH)2 → CuO+H2O CuO+H2O → Cu 对于电路板基材工艺，可以从提高材料中离子纯度、使用低吸湿性树脂、玻璃布被树脂充分浸泡结合良好等方面进行提高。对于应用端的工程师，在板材选型时，可以考虑使用耐CAF板材。
1K20编辑于 2022-06-23 - 来自专栏爱晟传感器
讲解不同款NTC温度传感器结构组成和安装方法
2.封装/灌装：环氧树脂封装：使用环氧树脂材料封装感温元件，这种封装方式相对简单，头部尺寸较小，适用于电池包以及部分小家电类产品。 金属、塑胶外壳封装：感温元件通过环氧树脂或高温胶封装在外壳里面，具有较好的抗压能力与防水能力，适用于多重应用场景，如新能源汽车、工控类、智能马桶、咖啡机、高温烤箱等。 2、 插入式安装：这种安装方式一般适用于带金属外壳产品，比如测水温用子弹头外壳产品，测烤箱腔体使用金属直管类产品等。插入式安装方式，NTC可以直接与液体接触，能更精准快速测温。
72210编辑于 2025-06-17
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号