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丙烯酸树脂分子量大小的影响因素分析
丙烯酸树脂的聚合度或分子量大小对树脂性能具有很大的影响。 以下讨论树脂合成过程中影响分子量大小的因素：1、反应温度的影响丙烯酸树脂合成过程反应温度一般根据引发剂的类型和溶剂的沸点来决定，聚合反应温度的高低直接影响树脂的分子量。 在实际树脂合成过程及应用时，控制打底溶剂量的多少是控制分子量大小最常用的办法。3、引发剂的用量大小的影响在实际树脂合成实验过程中，引发剂用量对于树脂分子量及粘度影响很大。 在丙烯酸树脂、丙烯酸酯类聚合生产过程中，加入AMSD可以有效调节丙烯酸树脂的分子量，使丙烯酸树脂的分子量小，分子量分布均匀，流平性好，粘度均匀，表观明亮，透明度，耐候性好。 5、工艺的影响在树脂合成过程中，工艺至关重要。丙烯酸树脂合成过程中，为了提高单体转换率通常采用饥饿滴定法来生产。滴加速度决定了树脂分子量的大小，匀速的滴加可以得到分子量均匀的树脂。
37410编辑于 2025-08-27- 来自专栏云上计算
专注UV树脂研发，南雄沃太筑造绿色环保事业
同时，南雄沃太也是国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、韶关市专精特新企业、韶关市丙烯酸酯树脂改性技术工程技术研究中心、科技型中小企业，拥有发明专利3项，实用新型专利8项，并通过ISO9001质量管理体系和 公司的UV树脂产品是一种高分子胶状物质，是UV光固化涂料、油墨、胶粘剂等最主要的原材料，一般占比超过50%；其主要由光敏预聚物（UV树脂）、光引发剂和活性稀释剂三部分组成。 目前针对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料等高端应用方向，尤其是显示屏等电子结构这一块，南雄沃太在应用于显示屏等电子结构的UV树脂行业达到13%左右的市场占有率，并获得《品牌中国》栏目重点推荐品牌 加大对3D打印材料、喷墨材料、显示屏应用材料、电子结构胶材料的研发投入，研究3D打印光固化工艺、UV喷墨配方、UVLED光固化技术、UV纳米光固化结构胶制作工艺等，以开发出技术先进、应用性能领先的UV树脂产品
51110编辑于 2022-11-23 - 来自专栏博捷芯划片机
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料 树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料
31610编辑于 2023-03-15 - 来自专栏用户8925857的专栏
什么是印刷电路板(PCB)呢！
随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。 刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板玻璃布 －环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面 ）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板金属类基板金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板
1.8K00发布于 2021-10-05 - 来自专栏腾讯云设计中心
雲物来袭！
保留企鹅造型的肢体框架，并以剪影状态呈现，机械感十足的同时充满想象力 外壳采用光敏树脂，具备良好的透光性 内部采用 PC 树脂，并以磨砂质感喷涂 前胸视角的腾讯云 Logo 代表 Black Stone <<<< 左右滑动查看更多 >>>> 福利大放送 Black Stone QQ 免费送 1 只 QQ 联名公仔腾讯云定制款 玩具材质：光敏树脂/类PC树脂 玩具尺寸：123*104* 92mm 抽奖须知 1.关注公众号：腾讯云设计中心 2.转发本文到朋友圈 3.分享内容须保留至抽奖结束 4.点击文章底部的【在看】 5.开奖时间：2020年11月2日 15:00 6.中奖幸运者请联系“
70550编辑于 2022-05-05 多肽合成工艺流程详解
以下是一个典型的固相多肽合成工艺流程，供大家参考：一、固相合成法投料与树脂处理：将树脂加入固相合成仪中，用适当的溶剂（如DCM）溶胀树脂，然后抽干。 出料与树脂干燥：合成结束后，用适当的溶剂（如IPA和DCM）交叉洗涤树脂，完成树脂的收缩。将树脂出料至不锈钢托盘等容器中。在真空干燥箱中室温干燥树脂，干燥完毕后称重并计算收率。 二、树脂裂解与多肽纯化树脂裂解：配置裂解液（通常包含TFA等强酸），并提前置冰柜中冷藏保存。将肽树脂加入反应釜中，加入预冷的裂解液，搅拌反应以将多肽从树脂上裂解下来。 举例：序列：RGDAG 700mg 95%1.根据多肽序列选择Fmoc-Gly-Wang Resin王树脂2.根据多肽要求确定树脂用量5g3.秤取5g树脂放到反应柱中，先用约50ml二氯甲烷浸泡1分钟 7.根据多肽序列合成完多肽后，用二氯甲烷洗树脂3次，乙醚洗树脂3次，抽干，干燥。9.送切割。10.最后用TFA切割液100ml与缩合上氨基酸的树脂做切割反应，滤液中加乙醚使得多肽析出得到粗品。
19800编辑于 2026-03-11- 来自专栏三流程序员的挣扎
2022-11-11-工作
昨天的控件点击时通过外面，加个 listener。然后如果外部设定当前选中位置，也要刷新一下页面，所以刷新逻辑放到设置 textSelectedIndex 中去。
26730编辑于 2022-11-13 日本电子材料巨头，全线涨价30%！
日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品 BT树脂是制造IC封装载板的核心材料，特别是广泛应用于FC-BGA（覆晶球栅阵列）和FC-CSP（覆晶芯片级封装）等高端封装形式。 在高端CPU、GPU和AI芯片封装中，BT树脂基板通常作为封装载板的核心层（Core Layer），提供机械支撑和电气互连的基础平台。 三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头。BT树脂是以双马来酰亚胺和三嗪为主成分、通过添加环氧树脂等改性组分形成的热固性聚合物，由三菱瓦斯化学于1972年率先研发、1977年实现实用化。 目前，在全球高端封装基板材料市场，三菱瓦斯化学的BT树脂市占率超过50%。
14110编辑于 2026-04-10- 来自专栏芯片工艺技术
光刻胶的成分和光刻原理
光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态 树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。 树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌 （DNQ），在曝光前，DNQ 是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。 光刻胶原料中，虽树脂质量占比不高，但其控制光刻胶主要成本。ArF树脂以丙二醇甲醚醋酸酯为主， 质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的 97% 以上。
4.1K21编辑于 2022-11-16 - 来自专栏工业自动化
基于CC-Link IE FB转EtherCAT协议转换网关的三菱PLC 与汇川伺服驱动器通讯配置实例
一、项目背景华东某上市化工集团在2024年启动“年产12万吨特种树脂”产线扩建，主控系统沿用成熟的三菱MELSEC iQ-R系列PLC（R04CPU，固件版本46J），现场层采用CC-Link IE Field CC-Link IE Field Basic侧· R04CPU本体以太网口（RJ45）→赫斯曼交换机→YC-CCLKIE-ECTM协议转换网关的“CCLKIE”端口；· 网关作为CCLKIE从站，站号分别设为“11 在“以太网配置”里添加CC-Link IE FB从站，站号11~12，长度512字节；2. bit0=0，判定CCLKIE断线；若bit1=0，判定EtherCAT断线，立即触发R04CPU的“EMSTOP”子程序，所有伺服进入Quick-Stop状态，码垛机高速轴30 ms内停止，避免桶装树脂跌落 满载测试· 桶装树脂25 kg/件，码垛节拍12件/min，连续运行72 h；· PLC侧抓包统计：CCLKIE网络丢包率0%，EtherCAT同步抖动最大18 ns；· 与未改造前（临时脉冲模块控制）
42110编辑于 2025-10-20 - 来自专栏机械之心
PCB电路板参数
如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。 常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂 、聚烯烃树脂等。
2K30编辑于 2023-04-13 MIT研究团队打造出全球首款芯片级3D打印机
7月7日消息，据外媒Tom’s Hardware 报道，麻省理工学院（MIT）研究人员开发全球首款整合在单芯片上的3D打印机设计，该芯片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案。 报道称，这项3D打印装置不含任何机械移动零件，而是通过一系列纳米级天线，将光束导入树脂槽中。这款概念验证设备是由单个光子芯片构成，芯片本身是一款定制化的硅光子芯片，由MIT 团队自行设计。 这种独特的光子芯片设计与 UT Austin 发明的新型光固化树脂相结合，这些树脂在暴露于特定波长的光下会变硬。当这两种技术相结合时，可以创建基本的 3D 打印形状和设计。 来自芯片外部的激光通过天线阵列发射到装有光敏树脂的透明载玻片中。然后，天线以可编程设计将激光向上引导到树脂中，从而产生二维物体。 这个目标，“一种在树脂井中发射可见光全息图的芯片，只需一步即可实现体积 3D 打印”，该团队在《自然》杂志上发表的研究论文中已经进行了概述。
11410编辑于 2026-03-19- 来自专栏腾讯社交用户体验设计
QTX重磅 | 顽鹅工厂幕后大BOSS“顽艺鹅”登场！
（实物为树脂材料，无发光） 身为大BOSS的顽艺鹅， 怎能没有一张艺术海报？ 发售价： 705 RMB QTX展会专享价 520 RMB 规则：先到先得 展位号：A18-QQ潮玩 镀星银 限量体数：22体，QTX现场抽选22体购买权 QTX售价：699 RMB 规则：每天11 :30准时开抽 抽选时间 5/1 5/2 5/3 11:30 8体 8体 6体 展位号：A18-QQ潮玩 产品介绍 尺寸：高15.5cm 材质：树脂 手部及背包可旋转或摘取 如何前往QTX展会现场
98450发布于 2021-04-15 - 来自专栏静心物语313的Coding
第 11 节： 11-HttpHandler简介
1、新建--》项目--》选中Web项--》Asp.net空Web应用程序--》右键项目---》添加---》一般处理程序（这样建的网站是最好的方法，没有多余的代码生成） 2、新建--》网站--》Asp.net空网站（这是兼容ASP(VB语言 2000年的技术)开发方式）（不推荐用这种方式） 3、.ashx与ashx.cs文件 1）双击ashx文件会直接打开进入ash.cs文件。 2）类Test1实现了IHttpHandler 接口。IHttpHandler接口中的方法在类Test1中进行了重写（页面加载的过程应该是完成了：Shift+Alt+F10） 3）ashx文件中起作用的就是<....Class="Web.Test1">这个。 4）然后会调用这个Test1类中的方法ProcessRequest(HttpContext context):这个方法主要是处理页面的请求。 5）context.Response设置“响应”“context.Request获取“请求” 6）ashx.cs文件其实还是C#文件。网页逻辑编写。主要是这个文件
51010发布于 2020-03-24 - 来自专栏脑洞前端
每日一荐周刊 2019-11-11 - 2019-11-15
2019-11-15[网站] 有的什么我们需要在 Google Play 上下载软件，但是苦于没有通畅的网络(关于如何获取畅通的网络我在 2019-11-01 讲到，感兴趣可以看看)。 网站地址：https://apkpure.com/ 2019-11-14[技巧] 很多时候我们会看到一些英文的简写。 2019-11-13[技巧] 今天要分享的是关于 Bash 中历史记录那些事。 2019-11-12[技巧] dig 命令是常用的域名查询工具，可以用来测试域名系统工作是否正常。 ~ type dig # dig is /usr/bin/dig 2019-11-11[分享] 今天是双十一，大家剁手快乐。
43510发布于 2019-11-26 - 来自专栏用户8925857的专栏
电路板中的无卤素是什么意思？
含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。 1材料的绝缘性 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高绝缘电阻及抗击穿能力。 02材料的吸水性 明示作用 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。 在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 无卤素需求愈来愈大 相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。
89630编辑于 2022-08-19 - 来自专栏硬件工程师
PCB板材基础01
FR-4： 是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类 ，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 主要由树脂及其添加剂（胶液）和玻璃纤维布。 半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定。 树脂： 是一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。 56 成本：106>3313>2116>7628>1080 实际压制后的厚度通常比原始值小10-15um左右（即0.4-0.6mil） Rc（%）：指胶片中除了玻璃纤维布以外，树脂成分所占的重量百分比 直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。
2.7K30编辑于 2022-08-29 - 来自专栏flytam之深入前端技术栈
leetcode 11
题目大意，给n个点，在一个数轴上。每个点对x轴作垂线，找出由两条垂线和X轴组成的一个“容器”的装的水面积最大。就是两条垂线较小的高度*两垂线高度的面积最大。 1、暴力做法 两两遍历。显然是会超时的 2、思路一 从左到右，找出以每一个点所在的垂线作为较矮的高度时候的最大面积，把每个点的垂线作为最大面积一一比较即可。也就是一个点分别往左扫和往右扫。
39910发布于 2020-01-14 多肽与多肽的固相合成技术_MedChemExpress(MCE 中国)
多肽的固相合成将氨基酸的 C 端 (羧基端) 通过共价键固定在不溶的固体树脂颗粒上，逐步添加其他氨基酸，直至组装出所需的序列，将多肽从树脂上切割下来并进行纯化3。 典型的多肽固相合成一般包含以下步骤 (图 2)4：1）氨基酸耦合：选择合适的树脂，将被保护基团保护的氨基酸与树脂结合；2）脱保护：去除氨基酸的保护基团，暴露活性氨基；3）活化与缩合：活化下一个氨基酸的羧基 ，与已固定在树脂上的氨基酸的氨基偶联形成肽键，并用溶剂清洗新生的肽-树脂复合物，去除未反应的物质，在此过程中氨基酸的侧链应被保护；4）循环：重复进行脱保护、活化与缩合步骤，直至合成目标肽链；5）切割与去保护 ：使用合适的试剂脱去氨基酸的保护基团，将多肽从树脂上切割下来并纯化。
76010编辑于 2025-06-10- 来自专栏知识点分享
复合材料力学介绍—— 基本概念和分类
11.png 复合材料从应用的角度大致可以分为2类： 功能复合材料，如导电、耐高温烧蚀、磨阻等； 结构复合材料，作为一种结构件，具有高比强度或比刚度，我们这个系列主要讨论的就是这类复合材料。 基本分类 结构学复合材料力学由基体材料和增强材料两部分组成： 基体材料，主要起到连接、固定、传递、保护等作用，通常由树脂、金属和非金属； 增强材料，核心作用，提供材料的刚度和强度。 如固体火箭剂）和非金属颗粒+金属基体（金属陶瓷）； 纤维增强复合材料，由于纤维比块状同样材料的强度大得多，通过纤维增强，可极大提升比刚度和比强度；其中纤维通常有碳纤维、玻璃纤维、硼纤维、芳纶纤维等；基体通常有树脂基体
88820编辑于 2022-05-06
腾讯云开发者
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