上海正菏智能设备制造股份有限公司(以下简称“正菏智能”)成立于2015年12月,是一家致力于专业研发生产直线模组、气动元件和自动化设备辅助元件的科技型企业、上海市“专精特新”企业、国家高新技术企业。 正菏智能注重科技创新、技术改造等方面的研发,并在直线模组细分领域,突破挤压成型技术、内侧滚道镶钢条技术、哥德式沟槽结构设计等技术难点,实现导轨和本体的一体化设计,代替了国产微型导轨结构,避免了传统应用的安装调试复杂 目前2021、2022年国内模组的需求量约达到30个亿,其中钢基、铝基(镶嵌式)模组约占市场分额约4.5个亿。 正菏智能主导产品直线钢基模组、直线铝基(镶嵌式)模组2021、2022年,年营收5000万,约占该领域全国细分市场的11%。 图片 正菏智能将持续研发创新,秉承“用正菏智能产品造福更多的人”的企业使命,坚持诚信、可靠的服务理念和高效的生产理念,为客户提供满意的服务!
. */ enum st7789v_command { PORCTRL = 0xB2, GCTRL = 0xB7, VCOMS = 0xBB, VDVVRHEN = 0xC2, VRHS = column order */ #define MADCTL_MX BIT(6) /* bitmask for column address order */ #define MADCTL_MY BIT(7) 0x3F, /* V2[5:0] */ 0x1F, /* V4[4:0] */ 0x1F, /* V6[4:0] */ 0x3F, /* J0[1:0], V13[3:0] */ 0x7F , /* V20[6:0] */ 0x77, /* V36[2:0], V27[2:0] */ 0x7F, /* V43[6:0] */ 0x3F, /* J1[1:0], V50[3:0] , /* V20[6:0] */ 0x77, /* V36[2:0], V27[2:0] */ 0x7F, /* V43[6:0] */ 0x3F, /* J1[1:0], V50[3:0]
LLMChain是最基本的chain,他将LLM和prompt组合在一起,下面我们要实现一个让LLM给生产不同产品的公司取名字的功能:
涂鸦模组开发光照传感器(OPT3006) 概述 涂鸦智能 视频教学 系统框架设计 OPT3006 超薄环境光传感器 TYZS5 模组 特点 PCB绘制 涂鸦零代码开发 涂鸦模组开发文章 最后 概述 亮度传感器是一种常用的智能检测设备 (下图为TYZS5嵌入式Zigbee模组与光照采集设备的测试板,所用光照采集模块为OPT3006) 涂鸦智能 想更多了解涂鸦智能化开发方案,获取相关技术资料或开发物料,可点击下方报名参加,同时有30 https://www.bilibili.com/video/BV1yP4y1K7md/ 涂鸦模组开发光照传感器 系统框架设计 由于是免开发版本,故不再需要MCU,涂鸦模组的作用是获取环境光传感器的数据 TYZS5 模组 TYZS5是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模组。 涂鸦零代码开发 涂鸦智能根据电工、照明品类的常用功能与常见设备类型,输出了数十款免开发的成熟方案,平台用户只需在线点选方案,便可将联网模组对接到产品上,实现在线配置的一系列功能参数。
给实习公司组装主机时,电源既装过模组的也装过非模组的。当时没太在意它俩的区别,就知道装非模组的时候比较轻松简单。 ) 理论上稍逊于模组电源(其实基本没差) 便宜一点 模组 需要去考虑哪些不同类别的电源线要插,要怎么插 扩展性能过剩 差不多其实 在高端的电源中进行比较,比非模组贵了一百块大洋左右 ---- 我在实习公司的电脑和在实验室的电脑用的都是模组电源 之前给公司组装的五台主机中,四台都是模组电源。不过我感觉,对于我们搞深度学习,需要插GPU和多块硬盘的人来说,非模组电源的可扩展性都已经绰绰有余了,模组电源实在没有必要。 等以后踏上工作岗位,我给自己家中组装电脑时,也会选择非模组。毕竟我有点洁癖强迫症,讨厌各种张牙舞爪的电源线。而非模组电源在我看来,线路简单方便,又美观。 说明现在的非模组电源已经设计得非常合理了,既保证了线少,有保证了绝对足够的可扩展性。没有什么理由不选择它。 ---- 附上我的另一篇文章: 《组装台式机遇坑总结》 ---- ----
关于AT模组框架,之前学习TencentOS-tiny是有写过一篇文章的,链接如下: 还在用传统的方式驱动一个通信模组?不如一起来学习下TOS的AT模组框架吧! 最近查看了TencentOS-tiny官方仓库,发现device目录下并没有ML302这个模组的驱动,于是我就利用这个机会学习了模组驱动编写与AT模组框架适配,期间遇到了一些技术疑惑请教了世伟兄(mculover666 image.png 3、TencentOS-tiny AT模组框架适配 AT模组驱动位于TencentOS-tiny根目录下的device目录: image.png 在这个目录下,已经适配了很多市面上常用的 AT模组,如下所示,在这个目录下创建一个ML302的文件夹,向里面添加ML302模组驱动文件: image.png image.png 接下来根据其它模组的驱动套路添加对应的代码,完成ML302 \n" ); //测试模组是否上电 if (ml302_wait_ok() !
在工业制造、交通物流、港口矿山、能源电力、医疗教育、智能家居等各个垂直行业,我们可以看到,很多的传统有线终端,借助5G、NB-IoT、LTE Cat.1、Wi-Fi 6等通信技术,实现了无线化。 过去,模组被认为是连接力的工具,主要为了实现网络连通。 现在,随着智能物联网产业的变革,算力从云端向边缘迁移,成为一种趋势。 基于这样的背景,广和通投入了大量的资源进行AI智能模组的研发,推出的产品包括SC126、SC138和SC171等。 这些模组可以应用于智能医疗、智能零售、智慧会议、智慧物流等领域,赋予终端机器视觉等AI能力,提升整个行业的工作效率。 广和通AI智能模组 █ 结语 根据IoT Analytics的预测,全球物联网连接数,将从2020年的117亿台,增长至2025年的309亿台。 市场空间很大,但竞争同样激烈。
首先说明一下,NVIDIA Xavier NX模组是兼容二代Jetson NANO开发套件(B01版本)的载板的!你还在等NVIDIA Xavier NX么? 那就先买Jetson NANO开发套件吧 所以即便你们买不到下面的载板,也没有关系,至少你可以买Jetson NANO开发套件,用套件里的载板同样是可以搭配NX模组的! ? 1 ?
随着物联网技术的高速发展,智能硬件开发者面临设备连接效率、实时交互体验与多场景适配等核心挑战。嵌入式芯片与通信模组作为硬件方案的底层支撑,其与开发平台的深度整合成为破局关键。 一、芯片模组合作模式:从标准化到生态化整合 当前主流合作模式可分为三类: 硬件预集成:平台提供认证模组列表,直接兼容设备端SDK; 协议层优化:针对MQTT、CoAP等物联网协议进行传输效率优化 ,减少芯片资源占用; 软硬一体方案:平台联合芯片厂商推出定制化开发套件,例如腾讯云与Fibocom合作推出的5G智能模组,内置音视频编解码算法,可直接调用实时互动-物联版的P2P视频传输能力。 如云米智能音箱方案中,采用高通QCS400芯片直接对接平台音乐库,节省二次开发成本约40%。 结语 智能硬件开发的竞争已从单一硬件性能转向"芯片+平台+生态"的综合效率比拼。 腾讯云实时互动-物联版通过与嵌入式芯片模组厂商的深度耦合,不仅解决了设备连接稳定性与实时交互的痛点,更以微信生态资源为硬件注入场景化增值能力。
随着物联网的高速发展,市面上涌现出越来越多的智慧产品,如智能家居,智能交通,智能城市等,这些终端设备大都靠无线收、发模块来实现信息的传递与接收。 本博文将主要分析PCB天线无线模组的位置布局技巧。 PCB天线无线模组整体布局的时候,必须遵循天线避空原则,最好将PCB板载天线三面都避空,应避免PCB板上的其他元器件对其造成干扰,天线下方不要走线或敷铜,模块要尽量远离功率元器件、电磁器件,如变压器、可控硅
MCP是Forge模组开发框架的核心工具,同时也与其他模组框架(如Fabric)及第三方API集成平台(如POLOAPI)存在联系,共同推动模组开发的多样化。 模组开发支持MCP为Forge模组开发提供了基础,开发者可以基于反编译的代码添加新方块、物品或游戏机制。与其他工具的联系MCP与Forge关系最为密切,是Forge模组开发的核心工具。 例如,开发者可以通过POLOAPI集成自然语言处理或数据分析API,为模组添加智能对话系统(如NPC的动态对话)或自动化测试功能。 尽管如此,MCP仍是Forge生态的基石,许多经典模组依赖其支持。MCP对模组开发的意义MCP通过降低代码理解难度,极大地推动了Minecraft模组生态的发展。 MCP对模组开发的意义MCP通过降低代码理解难度,极大地推动了Minecraft模组生态的发展。从简单的纹理修改到复杂的科技模组(如BuildCraft),MCP为开发者提供了无限可能。
本地化xml生成工具 工具以dotnet cli发布,使用dotnet tool进行安装 dotnet tool install -g islocalizer .net7的汉化包已经有现成的了,可以直接进行安装
S7-1200 之间 Profinet IO 通信简介 S7-1200作为智能IO设备和S7-300的Profinet 通信 机器人取件--KUKA机器人与S7-1200profinet配置 通常,可有 2 种组态方式: 组态项目中的智能设备 组态用于其它项目或工程组态系统的智能设备。 使用 STEP 7,可以通过将已组态的智能设备导出到 GSD 文件,为其它项目或工程组态系统组态一个智能设备。像处理其它 GSD 文件一样,将此 GSD 文件导入其它项目或工程组态系统中。 STEP 7 分配一个可以更改的默认名称。 选择通信关系类型。例如,为“控制器与设备的通信关系”(Controller-device communication relation) 选择 CD。 通过 GSD 文件组态智能设备 如果在其它项目或其它工程组态系统中使用智能设备,请按上述步骤组态上位 IO 控制器和智能设备。之后,需将该智能设备导出为 GSD 文件。
具体内容包括: AI 智能体概念与特点 智能体实现关键技术 使用 AI 智能体的多种方式 OpenManus 实现原理 自主实现 Manus 智能体 智能体工作流编排 A2A 协议 一、什么是智能体? 二、智能体实现关键技术 在自主开发智能体前,我们要先了解一下智能体的关键实现技术,也就是方案设计阶段做的事情。 一个智能体负责生成初步结果,另一个智能体负责评估和反馈,二者循环迭代优化输出 举个例子,在机器翻译场景中,先由翻译智能体输出,再由评审智能体给出改进建议,反复迭代直到达到满意的质量。 ,到数据收集智能体获取必要数据,然后是分析智能体处理这些数据,接着由可视化智能体创建直观图表,最后由报告智能体整合所有发现生成完整报告。 我们还可以大胆想象,未来开发者可以像调用云服务一样,按需租用或组合不同的智能体服务,甚至实现智能体之间的自动交易和结算。目前其实就有很多智能体平台,只不过智能体之间的连接协作甚少。
有个研究生这个EmStat Pico不小心被击穿了,过来找我修。她说是使用的时候跳闸了。
4G模组拨号上网功能同样是Android设备上面的标配功能。 除了扩展板之外,还需要一个MINI PCIE封装的4G通讯模组,这个可选的有很多,笔者这里使用的是移远EC20模组。其他的模组调试方式是类似的。 图片 EC20模组调试 官方默认的固件没有对4G模组支持,因此必须在SDK基础上添加功能并编译。 RK在其SDK里面已经带了一个适配4G模组的demo,不过适配的是他们自家的RM310模组,这里可以直接在其基础上进行修改。 图片 整机外接扩展板和4G模组上网的整体效果如下图 图片 总结 本文以深圳风火轮科技出品的tinker扩展板+EC20模组为例,介绍了如何在tinkerboard2s的Android 11系统上实现移动网络连接
NVIDIA Jetson模块已经改变了智能农业,为自动驾驶拖拉机和智能收割、除草和选择性喷洒系统提供动力。 在铁路应用中,列车在高速行驶时会产生振动。 例如,Tage IDriver推出了基于Jetson AGX Xavier 工业级模组的无人车辆,该车辆是智能矿山的地面云协同运输解决方案。无人采矿卡车在露天矿场环境中需要更强的耐用性。 许多卫星公司都希望在边缘部署人工智能,但是他们在寻找合适的计算模块时面临着挑战。 欧洲空间局和巴塞罗那超级计算中心共同研究了Jetson AGX Xavier 工业级模组在辐射环境下的效应。 准备好迎接NVIDIA Jetson AGX Orin 工业级模组,这款强大的模块将彻底改变工业应用的游戏规则! 高达248 TOPS的人工智能性能和15-75瓦的可配置功耗,这款模块实力超群。 准备好在工业领域释放前所未有的人工智能之力吧!
哈喽,大家好,本期跟大家带来的是安信可LoRa模组通讯测试,这一对小宝贝也是从电子芯吧客官网申请而来的,在我抽屉里已经放了好多天了,最近有点时间,赶紧来测试测试。 一、Ra-01S模组简介 该模组用于超长距离扩频通信,其射频芯片 SX1268 主要采用 LoRa远程调制解调器, 用于超长距离扩频通信,抗干扰性强, 能够最大限度降低电流消耗。 推荐模组封装设计尺寸: 注意:此为Ra-01S 模组封装图,推荐依照此图来设计PCB板,使模组能在PCB 板上正常工作;且设计焊盘时需注意,不能把 PCB上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而 PCB焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。 RA-01S与单片机硬件连接: Ra-01S STM32F103C8T6 NSS PA4 SCK PA5 MOSI PA6 MISO PA7 RST PB1 BUSY PA0 DIO1 PA1 DIO3
首先,我主要关注软镜,目前市场上绝大部分都是OV的内窥镜相机模组,因此以OV主流的内窥相机为例,详细的阐述不同尺寸的选型以及解码接入方案,整理了一张表格,请见下图。 【4】关于解码芯片 OV426,主要接入前端模拟信号,解决OV6946/8 OCHTA10内窥模组的接入,如下图所示: 采购链接:https://item.taobao.com/item.htm? ft=t&id=816607443999 【5】关于FPGA内窥解决方案 针对OV426+OVM6946,我们提供了基于Xilinx K7 70T FPGA,以及易灵思Ti60F225 FPGA的解决方案
第一波购买到NX模组的用户此时已经拿到模组了。我们跟他们一样,也是怀着某种奇妙的心情开始测试这个模组。 ? 长话短说 ? ? ? (上面是NX模组,下面是NANO开发套件里的NANO模组) 我们把NX模组装到NANO二代开发套件的载板上是这样的: ? 看上很完美,不是么? 但是——如果没有散热片,刷机不容易成功! (刷机流程参考这个视频:https://www.bilibili.com/video/BV1f7411D7WQ ) 注意,NANO的用户,如果只会用TF卡刷系统的,这里一定要注意,刷机流程是不同的哈,你熟悉的 其实最后我们还是装了个风扇凑合用,终于再反复刷机7、8次后刷成功了! ? ? ? 第二个坑:存储空间不太够 用新发布的Jetpack 4.4刷机成功后,空间就剩2G了... ? NX模组最大的功耗可以到15W,所以就剩7W给载板了....当然如果你就是接电源鼠标显示器摄像头,问题不大。但是如果你因为考虑存储不够,要通过USB口接个SSD卡啥的...就可能容易挂... ?