- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
激光面型干涉仪和白光干涉仪的区别
引言在精密光学测量领域，激光面型干涉仪与白光干涉仪都是重要的测量设备。二者虽都基于干涉原理实现测量，但在多个方面存在显著差异。深入了解这些区别，有助于在实际应用中根据需求选择合适的测量仪器。 而白光干涉仪使用白光作为光源，白光包含了从可见光到近红外波段的多种波长成分，是宽带光源，其光谱范围广，但相干长度较短，这一特性决定了白光干涉仪在测量原理和适用场景上与激光面型干涉仪有所不同。 测量原理与方法不同激光面型干涉仪基于单色光干涉原理，利用激光的高相干性，通过产生稳定的干涉条纹来反映被测表面与参考面之间的差异。 常见的如泰曼 - 格林干涉仪等，通过分析干涉条纹的形状、间距和扭曲程度，结合波长等参数计算被测表面的面型误差。白光干涉仪主要通过垂直扫描干涉测量（VSI）或相移干涉测量（PSI）等模式实现测量。 测量范围与精度区别激光面型干涉仪由于激光的高相干性，测量范围较大，可用于大口径光学元件的面型检测，能测量较大尺寸的表面形貌。
34010编辑于 2025-07-21白光干涉仪与激光干涉仪的区别解析
引言在精密光学测量技术中，白光干涉仪与激光干涉仪凭借各自独特的光学特性，成为不同测量场景的核心工具。二者虽均基于光的干涉现象，但在光源选择、干涉机制及应用方向上存在本质差异。 激光干涉仪的干涉机制激光束经分光后形成测量光与参考光，测量光随被测物体运动，参考光路径固定。 激光干涉仪则更依赖被测物体的稳定反射特性，对高吸收率表面需配合反光镜使用，且难以捕捉表面微观纹理。 在操作复杂度上，白光干涉仪需进行繁琐的光学对准和参数校准，对操作人员专业要求较高；激光干涉仪则多采用自动化光路设计，校准流程简化，更易实现集成化测量。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
53110编辑于 2025-08-25白光干涉仪的光谱干涉模式原理
白光干涉仪的光谱干涉模式作为一种先进的测量手段，为众多领域提供了可靠的测量方案，深入探究其原理对拓展测量应用具有重要意义。 当白光进入干涉仪后，会被分光元件分为参考光和测量光两束光。参考光沿固定光路传播，测量光照射到被测物体表面后反射回来。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题，实现一键智能聚焦扫描，亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
35310编辑于 2025-07-14- 来自专栏睐芯科技LightSense
Mach–Zehnder干涉仪和它的变形
Mach–Zehnder interferometer干涉仪：Maach–Zehnder interferometer干涉仪的变形之一，用于测试斜入射反射中的平面表面。 Mach–Zehnder interferometer干涉仪的变形之二，Jamin interferometer干涉仪，用于测试透明物体的透射率。 Jamin interferometer干涉仪是将分束器和折叠镜组合成一个元件，如图。该装置非常坚固，对元件的机械漂移不敏感，因为当引入元件的分离、偏心或小倾斜时，参考臂和测试臂会经历几乎相同的变化。
23210编辑于 2024-08-03 白光干涉仪的工作原理解析
一、引言白光干涉仪作为一种高精度光学测量仪器，在微电子制造、精密机械加工、生物医学等领域有着广泛应用。 二、白光干涉仪的基本构成白光干涉仪主要由光源系统、干涉系统、成像系统和数据处理系统四部分组成。光源系统通常采用白光光源，如卤钨灯、氙灯等。 此外，对于透明介质的厚度测量，白光干涉仪利用光在介质上下表面反射产生的干涉条纹，通过分析条纹的特征可计算出介质的厚度。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。 三大核心技术革新1）智能操作革命：告别传统白光干涉仪复杂操作流程，一键智能聚焦扫描功能，轻松实现亚纳米精度测量，且重复性表现卓越，让精密测量触手可及。
81110编辑于 2025-08-18- 来自专栏睐芯科技LightSense
迈克尔逊光纤端面干涉仪
现在市面上所有的光纤端面干涉仪都是Michelson式或者Mirau式。A、为什么呢？ 这是实际待测产品——光纤的参数决定的，其他形式的干涉仪的横向分辨率太低，只有Michelson式或者Mirau式能满足。 B、现在待测产品除了单光纤之外，越来越多是多芯的产品，要求视野要大，这时候mirau式不能满足，只能是Michelson式参考之前博文：芯片测量用的几种干涉仪原理光路和特点迈克尔逊干涉仪通过使用分束器将照明光分成两束来形成干涉条纹 下面是一个典型的迈克尔逊干涉仪的示意图。一束光从参考镜上反射（橙色光束），另一束光则从被测物体上反射（黄色光束）。这些光束被分束器重新组合，并被成像到相机上（绿光束）。
36510编辑于 2024-08-09 - 来自专栏睐芯科技LightSense
相移干涉术与光纤端面干涉仪
二 表面测量干涉测量原理 干涉仪利用光的波动特性来分析表面特性，特别是表面高度变化。为了评估表面形貌，干涉仪将光源分离，使其遵循两条独立的路径，其中一条路径包括参考表面，另一条路径是物体表面。 干涉现象可以通过考虑下图所示的经典迈克尔逊干涉仪来理解，这里假设配备了高相干光源，如激光器。根据通常的双光束干涉分析，在检测器处观察到的干涉信号。 光学系统的升级迈克尔逊干涉仪转换为用于表面形貌测量的工具。下图中透镜和电子相机的添加创建了一个数字图像，使得每个相机像素对应于物体表面上的共轭点。 五 干涉仪设计 主流的干涉仪大多数都是参考下图三种干涉仪结构之一来设计的。 测量光纤端面物理参数的仪器叫光纤端面干涉仪，应用的正是相移干涉仪术。
50510编辑于 2024-07-25 白光干涉仪的膜厚测量模式原理
白光干涉仪的膜厚测量模式，凭借高精度、非接触等优势，成为膜厚测量的重要技术手段，深入剖析其原理有助于更好地发挥该模式的测量效能。 光路结构与干涉基础白光干涉仪膜厚测量模式中，白光经准直后进入干涉仪的分光系统，被分为参考光束与测量光束。参考光束沿固定路径传播至参考镜反射，测量光束则照射在待测薄膜样品表面。 膜厚计算与测量实现依据提取的相位信息，结合已知的光源波长范围、干涉仪系统参数以及薄膜材料的折射率等数据，通过特定的数学模型和算法，可计算出薄膜的厚度值。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题，实现一键智能聚焦扫描，亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
48810编辑于 2025-07-15白光干涉仪 “垂直分辨率” 的理解解析
引言在微纳米级表面测量领域，白光干涉仪凭借其高精度检测能力占据重要地位，而垂直分辨率作为衡量其性能的核心指标之一，直接决定了对样品表面微观起伏的捕捉能力。 垂直分辨率的定义与内涵垂直分辨率，即白光干涉仪在 Z 轴方向上能够分辨的最小高度差，是表征仪器对样品表面微小高度变化识别能力的关键参数。 其数值通常以纳米甚至亚纳米为单位，例如部分高端白光干涉仪的垂直分辨率可达到 0.1 纳米级别。 例如，采用宽光谱 LED 光源的白光干涉仪，其垂直分辨率通常优于传统单色光源干涉仪。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
32810编辑于 2025-08-21白光干涉仪在 ICP 刻蚀后的 3D 轮廓测量
摘要：本文研究白光干涉仪在 ICP 刻蚀后的 3D 轮廓测量应用，阐述其工作原理与技术优势，通过实例验证其对刻蚀后表面形貌的精准检测能力，为 ICP 刻蚀工艺的质量控制提供参考。 传统测量方法难以平衡精度与效率，而白光干涉仪以非接触、高分辨率特性，成为 ICP 刻蚀后 3D 轮廓检测的核心工具。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉效应实现三维重构。 3.2 高精度测量能力采用多波长融合与亚像素算法，纵向精度达 ±1nm，横向分辨率≤50nm，可识别因等离子体能量波动导致的 ±5nm 深度偏差及＜10nm 线宽漂移，满足高精度器件的公差要求（通常＜10nm 3.3 高效全域检测支持 10mm×10mm 大面积扫描，结合快速拼接技术，3 分钟内可完成 6 英寸晶圆的全域测量，同步获取刻蚀均匀性与局部缺陷数据，效率较 SEM 提升 20 倍以上，适配批量生产的快速质检需求 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
17810编辑于 2025-10-16白光干涉仪与激光共聚焦显微镜的区别解析
引言在微观形貌表征领域，白光干涉仪与激光共聚焦显微镜是两种广泛应用的精密测量仪器。二者虽均能实现三维形貌成像，但基于不同的光学原理，在测量精度、适用范围及性能特点上存在显著差异。 测量原理的核心差异白光干涉仪的测量原理白光干涉仪基于光的干涉现象工作，其核心是利用宽光谱白光的低相干特性（相干长度通常小于 20μm）。 性能参数的对比分辨率特性在垂直分辨率方面，白光干涉仪表现更优，可达 0.1nm 级别，能精准捕捉纳米级的表面起伏；激光共聚焦显微镜的垂直分辨率通常在 10nm 以上，虽低于白光干涉仪，但足以满足多数微观结构的测量需求 适用场景与样品类型白光干涉仪的适用场景白光干涉仪适用于测量超光滑表面（如光学镜片、半导体硅片）的粗糙度、台阶高度等参数，尤其擅长大面积、低粗糙度样品的检测。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
57510编辑于 2025-08-27光刻胶剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量
而对光刻图形的精确测量，能够有效监控光刻工艺和光刻胶剥离效果，白光干涉仪为此提供了可靠的技术手段。 白光干涉仪在光刻图形测量中的应用测量原理白光干涉仪基于白光干涉的基本原理，将白光光源发出的光经分光镜分为两束，一束投射到待测光刻图形表面反射回来，另一束作为参考光，两束光相遇产生干涉。 测量优势白光干涉仪具有高精度、非接触、快速测量等显著优势。 实际应用在光刻胶剥离前后，白光干涉仪都发挥着重要作用。 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪1)一改传统白光干涉操作复杂的问题，实现一键智能聚焦扫描，亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
29510编辑于 2025-05-28白光干涉仪在感性耦合等离子体刻蚀法 (ICP) 后的 3D 轮廓测量
传统测量方法难以兼顾纳米级精度与大面积检测需求，而白光干涉仪以非接触、高分辨率及全域测量特性，成为 ICP 刻蚀后 3D 轮廓测量的理想工具。 二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 3.2 纳米级精度控制采用多波长融合技术与亚像素定位算法，纵向测量精度达 ±1nm，横向分辨率≤50nm，可精准识别 ICP 刻蚀中因等离子体能量波动导致的纳米级深度偏差（如 ±5nm）与线宽漂移（＜10nm 3.3 高效全域检测支持最大 10mm×10mm 的大面积扫描，结合快速拼接算法，可在 3 分钟内完成整片 6 英寸晶圆的轮廓测量，同步获取刻蚀均匀性、局部缺陷等全域数据，效率较扫描电镜（SEM）提升 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
17610编辑于 2025-10-15- 来自专栏睐芯科技LightSense
芯片测量用的几种干涉仪原理光路和特点
一，Fizeau干涉仪特点 • Large AOI wafer level • High 生产量 • Z 轴分辨率 < 1nm • X-Y 轴分辨率 100-200 μm Fizeau干涉仪： 双Fizeau 干涉仪： 二、Deflectomety干涉仪特点 • Large AOI wafer level • High 生产量 • Z 轴分辨率 < 1nm • X-Y 轴分辨率 100-200 μm 三、Shearing 干涉仪特点 • Large AOI wafer level • High 生产量 • Z 轴分辨率 < 1nm • X-Y 轴分辨率 100-200 μm 四、Michelson, Mirau干涉仪特点 • Large AOI Die level with stitching • 中等产能 • Z 轴分辨率 < 1nm • X-Y 轴分辨率 0.3 -10 μm (取决于物镜) Michelson干涉仪 ： Mirau干涉仪：
17610编辑于 2024-07-24 白光干涉仪在光学投影光刻 Projection Lithography 后的 3D 轮廓测量
尤其需捕捉投影透镜畸变导致的 CD 梯度；二是大面积工艺监控，需覆盖 12 英寸晶圆的多个曝光场，分析不同区域的参数偏差（如中心与边缘的 CD 差 < 2nm）；三是高效无损检测，单晶圆测量时间 < 10 白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 晶圆级均匀性分析通过精密气浮平台的拼接扫描技术，白光干涉仪可在 8 分钟内完成 12 英寸晶圆上 10mm×10mm 区域的测量，覆盖数千个光刻图形单元。 具体测量流程与关键技术测量系统配置需配备超高数值孔径物镜（NA=0.95，工作距离 10mm）以解析纳米细节；采用窄带滤波可见光（450nm），避免光刻胶感光；Z 向扫描范围≥5μm，步长 0.1nm 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
27110编辑于 2025-09-16白光干涉仪在太阳能电池片栅线高度 3D 轮廓测量中的应用解析
传统接触式探针测量易划伤栅线表面，且单点测量效率低下；激光共聚焦显微镜虽能成像，但垂直分辨率不足（通常 > 10nm），难以捕捉栅线高度的细微差异。白光干涉仪的技术特性恰好填补了这些短板。 白光干涉仪的技术适配性高精度三维测量能力白光干涉仪的垂直分辨率可达 0.1nm，横向分辨率达 1μm，能清晰识别栅线表面的纳米级起伏及高度梯度变化。 高效成像与自动化分析通过拼接扫描技术，白光干涉仪可在 5 分钟内完成 156mm×156mm 标准电池片的局部区域（如 10mm×10mm）扫描，覆盖数十条栅线。 测量前需用标准台阶样板（如 10μm 台阶）校准高度基准。数据采集与处理流程将电池片固定在真空吸附载物台后，系统自动对焦至栅线区域，进行三维扫描获取干涉数据。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
30810编辑于 2025-08-29白光干涉仪在超高深宽比沟槽填充 CVD 的 3D 轮廓测量
白光干涉仪凭借非接触、高分辨率及深结构探测能力，成为该场景下 3D 轮廓测量的核心技术手段。二、白光干涉仪工作原理白光干涉仪基于低相干干涉技术实现三维形貌重构。 3.2 填充缺陷识别精度CVD 填充易产生顶部过填、侧壁空洞等缺陷，白光干涉仪通过相位对比分析技术，可识别最小直径＜500nm 的底部空洞，并量化顶部过填高度（精度 ±2nm）与侧壁覆盖厚度偏差（＜10nm 3.3 全域快速检测支持 0.5mm×0.5mm 的单次扫描范围，结合智能拼接算法，可在 10 分钟内完成 6 英寸晶圆上超高深宽比沟槽阵列的全域测量，同步获取填充深度均匀性、台阶覆盖率（测量误差＜1% 四、应用实例某半导体企业对深宽比 60:1 的硅基沟槽（深度 60μm、宽度 1μm）进行 CVD 钨填充后检测，采用白光干涉仪配置 10× 物镜（视场 1mm×1mm）与深槽填充测量模式。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
25510编辑于 2025-10-21白光干涉仪与原子力显微镜测试粗糙度的区别解析
测量原理的本质差异白光干涉仪的测量原理白光干涉仪基于光学干涉现象实现粗糙度测量。宽光谱白光经分光镜分为参考光与物光，参考光经固定参考镜反射，物光照射样品表面后反射，两束光在接收端形成干涉条纹。 在垂直分辨率方面，白光干涉仪可达 0.1nm，能满足多数精密加工表面的测量需求；原子力显微镜的垂直分辨率更高，可达皮米级（10⁻¹² 米），适合超光滑表面或纳米尺度粗糙度的极端精密测量。 环境适应性白光干涉仪受环境振动、温度波动影响较大，需在恒温（±0.5℃）、防震条件下工作，否则易导致干涉条纹失真，影响粗糙度计算精度。 原子力显微镜虽对振动也较敏感，但因测量尺度小，对环境的整体稳定性要求略低于白光干涉仪，部分型号可在普通实验室环境中使用。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
64610编辑于 2025-08-26白光干涉仪在 EBL 电子束光刻后的 3D 轮廓测量
白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 白光干涉仪的技术适配性超高精度三维参数提取能力白光干涉仪的垂直分辨率达 0.1nm，横向分辨率 0.3μm，通过共聚焦干涉（CSI）模式可有效抑制纳米结构的散射光干扰，精准重建三维形貌。 其采用的傅里叶变换算法能解析电子束剂量分布与光刻胶高度的关联（如剂量每增加 10μC/cm²，高度提升 20nm），通过亚像素边缘检测提取 10nm 级线宽差异（如顶部 CD 与底部 CD 的梯度变化） 通过优化积分时间（10-50ms），可在低反射率光刻胶表面（反射率 <10%）获取信噪比> 25dB 的干涉信号。 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
33910编辑于 2025-09-11白光干涉仪在芯片刻蚀工艺后的 3D 轮廓测量
白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。 例如，对 1μm 深的硅沟槽，可量化其底部平整度（PV 值 < 10nm）和侧壁粗糙度（Ra<0.5nm），满足先进制程的刻蚀精度要求。 通过高灵敏度探测器（噪声等效功率 <10⁻¹⁴W/Hz¹/²），可在低反射率氧化物表面获取信噪比> 30dB 的干涉信号。 具体测量流程与关键技术测量系统配置需配备高数值孔径物镜（NA=0.95）与长工作距离镜头（≥10mm），兼顾分辨率与结构兼容性；采用高稳定性白光光源（功率波动 < 0.1%），支持波段切换（450nm 大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
26110编辑于 2025-09-26
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号