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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.1K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
6.9K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 您可以为一个项目定义一个主要工艺路线和多个替代工艺路线。在定义新的主要工艺路线时，您可以只指定项目（没有替代名称），并可以指定一个工艺路线版本。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。
2.3K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下：PLM作为“单一数据源”，在产品发布或变更生效时，自动将以下信息推送至ERP：最终版MBOM（含层级、用量、替代关系）；标准工艺路线（含工序、工作中心、工时定额）；物料主数据（新增/停用 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
44320编辑于 2026-03-12- 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
58120编辑于 2022-08-29 - 来自专栏HT
工艺总览
当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段，自动化、智能化和信息化水平参差不齐，急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术，推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革，降耗增效，提高管理效能，实现水泥行业高质量发展 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果，结合不同工况及环境，仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果，结合不同流速区间对应的不同粒子颜色，对工艺流程进行渲染，实时展示当前物料加工情况。 烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素，在图扑软件粒子效果的加持下，烧成工艺流程进行了全面的展示：生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。
1.3K30编辑于 2023-04-30 - 来自专栏亚灿网志
【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚，先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座，还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 Unitank 一体化活性污泥工艺系统，本工艺系统基于SBR工艺系统，但是却没有了传统SBR工艺（conventional sequencing batch reactor system）的象征性设备— MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
80720编辑于 2023-05-17 - 来自专栏芯片工艺技术
工艺笔记---Photolithography
光刻是半导体工艺中很关键的一环，比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环，牵涉到精度更高的光刻机设备，因此也有现在的ASML称霸一时。 但是普通芯片其实也用不到这么高的精度，几百纳米的工艺能力也是可以，因为不需要设计那么小的芯片，不需要那么小的尺寸。3nm的间距，你可以设计成300nm，说不定用用步进光刻都能搞定。 可以参照硅片的标准清洗工艺，一般就是酸洗、碱洗、然后有机洗，之后DI水清洗，氮气吹干。之后考虑去除表面水分，涂增粘剂。 如上图，先烤一下水分，100℃以上，一般设定120℃，1分钟即可。 当然也有wafer不需要涂HMDS，但是有一些SiO2膜，在涂正胶时，如果不涂HMDS，后续工艺中很容易脱胶，光刻胶和SiO2膜的粘附性不好。但是在使用HMDS过程中一定要做好防护。 一般正胶比较稀，涂覆的膜层比较薄，厚度均匀性也比较好，负胶比较厚，正胶的分辨率高于负胶，刻蚀工艺常用正胶、负胶做lift-off工艺较多。一般负胶也比同级别的正胶贵上不少。
1.5K20编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
GaN芯片工艺
本文聊一下GaN芯片的制备工艺。 GaN一般都是用外延技术制备出来。GaN的外延工艺大家可以看看中村修二的书。 需要书的同学可以私聊我。 以下以GaN HEMT工艺为例，介绍工艺过程 第一步：清洗 外延出来的GaN需要保证表面原子级别的洁净度，去除表面氧化层和脏污。 有机物的去除包括：醋酸、丙酮、乙醇。 量产中，目前使用ICP工艺的较多，一般采用Cl基气体。但是也可以采用CH3+H2，刻蚀产物Ga（CH3）3，产物挥发性好，刻蚀速率低。 第四步 肖特基金属半导体接触 在栅极形成整流特性的肖特基接触。
1K21编辑于 2022-11-16 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度
95620编辑于 2022-09-22 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
41320编辑于 2023-10-31 - 来自专栏数控编程社区
外形铣削工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。
57120编辑于 2023-10-28 - 来自专栏联远智维
蚀刻工艺探索
问题描述 研究资料表明，柔性电路板具有质量轻、柔软性好以及可拉伸性强等优点，在医疗电子、可穿戴设备以及航空航天等领域具有广泛的应用；近来，对柔性电路板的加工工艺进行调研，主要的过程为：将覆铜箔作为基材， 通过光刻成像或者丝网印刷等方式，形成抗腐蚀图层，后续基于化学蚀刻的方法得到导电线路；近期基于课题需求，对腐蚀法相关的工艺及设备进行了详细的调研、归纳与总结，具体如下所示： 图a-b展示了精密蚀刻具体的应用场景 柔性电路板在工业中具有广泛的应用，导电线路的特征尺寸一般是100um-2000um，本部分对相关的加工工艺进行归纳汇总，具体如下所示： 上图表述为柔性电路板具体的加工工艺，主要包含前处理—旋涂—曝光— 显影—蚀刻等步骤；1、前处理工艺：采用酒精对基底材料进行擦洗，然后通过砂纸将氧化层进行打磨；2、感光胶涂覆工艺：涂层应该尽可能均匀，另外，为了保证显影质量，需要将感光膜厚度控制到10-30um；3、曝光 10-25um的传感器； 3、曝光工艺的选择，主要包含：曝光时间（太短效果不佳，太长也不太好），能量，波长等参数； 4、采用光刻机，能够进一步消除掩膜版的制造误差（备选）； 图a表述为感光胶涂覆过程：
79530编辑于 2022-01-20 - 来自专栏联远智维
多层材料热压工艺探索
因此，本推文对应变片基材的加工工艺进行了简要的概述，具体如下所示： 01工艺探索 1、应变片基材的加工过程？ 应变片的加工过程主要分为基材制备以及图案化（蚀刻）两部分；其中，基材加工过程主要是通过热压工艺，将聚酰亚胺（PI）和康铜箔通过环氧胶水粘接到一起，详细过程如下所述： 图a表述为聚酰亚胺（PI）薄膜，作为应变片的基底材料 本部分查阅相关的文献，对褶皱产生的原因进行具体分析，为后续改进热压工艺提供前期基础，具体如下所示： 图a表述为在PDMS基底上蒸镀金属薄膜的过程，试验结果呈现明显的褶皱现象，具体缘由为：将金属沉积在PDMS 通过添加衬层的方式，有效地解决了褶皱问题，具体过程如下所示； 图a表述为多层材料热压过程的原理示意图：图b展示了不同材料的热膨胀系数，呈现为：橡胶>聚酰亚胺≈环氧胶水>铜≈康铜>水溶性胶带；图c展示了工艺优化后 适合大批量生产的卷对卷压合；2、平板压合设备；知名的企业主要有：博可、北川、大田、活全、连结、威迪、恒达、上海联净、精科压合机等，具体如下所示： 图a表述为上海联净设计的压合方案，该方案采用卷对卷的加工工艺
1.3K20编辑于 2022-01-20 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 功耗和性能挑战 但是，在跟上CMOS工艺缩放的步伐方面，SRAM却表现平平，这对功耗和性能产生了影响。在传统的工艺缩放中，栅极长度和栅极氧化物厚度一起缩小，以提高性能和对短沟道效应的控制。 在继续更新的工艺节点上，情况可能不会改善，甚至可能变得更糟。 SRAM工艺缩放慢于逻辑是一个问题，因为cache比整个处理器大是不正常的。但如果你把cache放在芯片外，处理器的表现又会明显下降。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。 逻辑更倾向于在仍满足成本和泄漏要求的最小工艺节点上制造。通过多芯片集成，我们在“理想”工艺节点中制造每个电路，然后将芯片组合成一个封装。
94310编辑于 2024-04-15 - 来自专栏芯片工艺技术
GaN HEMT 器件制备工艺
主要工艺有：有源区隔离、源漏极欧姆接触制备，栅极肖特基接触 器件表面钝化、电极互连工艺。 2）光刻 大栅宽的多指栅器件是对光刻工艺水平的一个考验。线条的平直性、窗口拐角的直角。 3）器件隔离 有两种方法，一是离子注入形成高阻区，2是台面刻蚀。 5）欧姆接触 N-GaN欧姆接触通常包含4层金属，Ti/Al/Ni/Au，沉积后进行RTA工艺。 最接近GaN表面的金属层叫势垒层，Ti是理想金属。 加RTA退火工艺。 6）钝化 PECVD沉积SiN膜。
2.4K20编辑于 2022-06-06 - 来自专栏工业运动控制技术
激光焊锡的工艺参数
1、功率密度。 功率密度是激光加工中最关键的参数之一。采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。
68620编辑于 2022-01-19 - 来自专栏全栈程序员必看
SLAM技术概述_SRAM工艺
随着最近几年机器人、无人机、无人驾驶、VR/AR的火爆，SLAM技术也为大家熟知，被认为是这些领域的关键技术之一。本文对SLAM技术及其发展进行简要介绍，分析视觉SLAM系统的关键问题以及在实际应用中的难点，并对SLAM的未来进行展望。
1.5K30编辑于 2022-11-10 - 来自专栏数字芯片
综合概述及工艺库
本节主要介绍: 逻辑综合概述 计算延时模型 综合目标 综合流程 综合基本命令 工艺库及其综合库 逻辑综合概述 DC工作流程主要分为四步： synthesis = translation + Constrain Gate mapping ：门级映射，dc用工艺库厂商的工艺库把电路给映射成基本单元，工艺库包括不同触发器、逻辑门等标准单元，不同类型的标准单元驱动能力和延迟均不同；在约束文件的作用下，DC编译出的网表可以符合特定场景下的功能要求 综合基本命令 工艺库 工艺库目录: /opt/Foundary_Library/SMIC_180/smic_180/SM00LB501-FE-00000-r0p0-00rel0/aci/sc-m/ 1v62_125c.lib，ss_1v62_125c.db为例： .db文件是给DC读取，对应的.lib文件是供人参考； Library Compiler工具可将.lib文件转换为.db文件； ff最快工艺工艺角 ，ss最差工艺角，tt典型工艺角(fast、、slow、typical工作模式) 1v62电压1.62V，125c温度125摄氏度。
1.5K41编辑于 2022-09-19 - 来自专栏睐芯科技LightSense
传统的研磨抛光工艺
如果需要非球面，那么这种传统的工艺就做不出来了。 沥青用于光学抛光工艺中已有数百年之久，其特性在于:随温度升高黏度迅速下降;室温下黏度高;急剧加载时易碎;不可压缩性;能嵌入抛光剂。 很多工艺都需要获得这种力平衡。光学工程师通过选择柏沥青黏度、沟槽结构、抛光模和工件的相对尺寸、机械行程、速度设置，使抛光模和工件保持紧密接触，不断相互改变外形以获得期望的形状。
32710编辑于 2024-07-24
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