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创龙 瑞芯微 RK3588 国产2.4GHz八核 工业开发板—评估板测试手册
：Debian 11、Linux-5.10.160、U-Boot-2017.09备注：本文基于4GByte DDR、32GByte eMMC配置核心板进行测试，不同配置型号核心板实测结果可能存在偏差。 注意事项（1）为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz，Cortex-A55核心最高主频默认配置为 （由于表格内容过多，表格内容不逐一展示，更多内容请评论区留言）评估板快速测试系统启动测试将系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，评估板接入电源，将评估板HDMI OUT接口连接至HDMI显示屏，将鼠标连接至评估板 评估板上电启动，评估板将优先从系统启动卡启动系统。 其中USER1(KEY4)对应的按键事件号为event6，USER2(KEY5)对应的按键事件号为event7。
60610编辑于 2025-09-22全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—评估板测试手册
备注：WIFI模块测试、4G模块测试方法请查看物联网模块开发案例。由于表格内容过多，部分内容均不逐一展示。无特殊说明情况下，本文默认基于NAND FLASH配置评估板进行测试。 评估板快速测试系统启动测试将Linux系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，根据评估底红色的SW2拨码开关拨为0（并非拨码开关上文字），此档位将优先从Linux系统启动卡中启动系统。 使用Type-C线将评估板的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估板硬件连接如下图所示。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART0调试串口对应的COM端口号。 Target# ls /使用OpenSSH从评估板传送文件至PC机执行如下命令，在评估板文件系统根目录创建文件test2。 OpenSSH登录评估板文件系统。
33510编辑于 2025-07-23- 来自专栏核心板
瑞芯微RK3568核心板评估板资源分享!
，支持畸变矫正、去雾、噪点消除等功能丰富的显示、外设及拓展接口：内置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON显示接口，支持多显；支持10xUART, 6x I2C, 16x PWM, 4x 该系列核心板性能强劲、功能接口丰富，适合于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多应用场景。 ▎ 技术特性▎高效视频、图片编解码，办公网课操作流畅相较于目前市面上的云终端产品方案一般解码能力为1080P 60帧，RK3568支持4K 60帧视频解码，并可等效同时解码多路视频源，解码效率显著提升 ▎集成丰富接口，场景扩展性强RK3568拥有丰富的显示及外设接口，支持多屏异显，办公分屏更高效；支持2.5K屏，及集成eDP/MIPI/LVDS/HDMI等屏接口；支持USB3.0，可支持多达4路USB ▎核心板资源▎万象奥科RK3568评估板▎评估板接口资源 注：图片仅供参考，以实际销售产品为准▎底板资源▎评估板功能稳定▎行业应用HD-RK3568-IOT系列核心板适用于医疗电子、电力电子、工业自动化
2K60编辑于 2023-04-27 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
分享NXP IMX8M Plus异构多核处理器设计的工业评估板规格书
评估板简介创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板，由核心板和评估底板组成 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 1 评估板正面图图 2 评估板斜视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 3 评估板硬件框图图 4 评估板硬件资源图解1图 5 评估板硬件资源图解2 空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。 机械尺寸表 5核心板评估底板PCB尺寸39mm*63mm140mm*216.5mmPCB层数10层6层PCB板厚2.0mm2.0mm安装孔数量4个6个图 6 核心板机械尺寸图图 7 评估板机械尺寸图产品型号表
69600编辑于 2023-06-04 - 来自专栏用户8907256的专栏
工业视觉引导基础及项目评估流程
工业视觉引导基础及项目评估流程 1、引导类型 • 抓取通过图像模板位置，机械手/模组的模板位置，当前产品位置计算。 • 放置固定点通过定点拍照产品位置，机械手/模组的位置，目标放置位计算。 4、相机拍照方式 • 静态。 • 飞拍产品运动中拍照后，到达某一固定位置实现定位抓取/对位考虑相机的拖影以及相机的触发方式。 5、标定方式 • 二维码棋盘格坐标系关联。 cos(β)-r*sin(δ)sin(β)=xcos(β)-ysin(β) d=rsin(δ+β)=rsin(δ)cos(β)+r*cos(δ)sin(β)=ycos(β)+xsin(β) 7.0引导项目评估 7.1、引导项目评估-精度分析 • 相机精度 • 运动机构精度(模组/机械手） • 平台精度（机构安装） • 产品公差 • 标定精度 7.2、引导项目评估-标定方式 • 配合的运动机构类型 • 相机的安装方式 （固定、移动） • 多相机标定（单独标定/联合标定） • 标定治具（机构需要设计什么样的治具方便标定) 7.3、引导项目评估-计算方法 • 抓取图像模板、机械手模板、实时产品坐标 • 对位两个产品的坐标
99710发布于 2021-08-13 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（4）
HLS 基本开发流程如下：(1) HLS 工程新建/工程导入(2) 编译与仿真(3) 综合(4) IP 核封装(5) IP 核测试测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010 /XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 图 81由于产品资料“4-软件资料\Demo\All-Programmable-SoC-demos\”目录下的 camera_edge_display 案例使用到本案例 IP 核，因此请参考 PS +
55440编辑于 2023-01-02 - 来自专栏用户8594645的专栏
全志T113-i开发板——评估板测试手册（1）
测试板卡为创龙科技的TLT113-EVM，它是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 4 图 5 核心板LED在系统启动过程中的变化说明如下： 评估板上电后，电源指示灯LED0点亮；随后SPL阶段启动，LED1点亮；紧接着U-Boot启动，LED2点亮；直至内核启动运行时，LED2 请将Linux系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，评估板上电，进入评估板文件系统执行如下命令查看Linux系统启动卡信息。
4.2K20编辑于 2023-04-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3国产评估板（4核ARM Cortex-A7）-性能及参数资料
1 评估板简介 创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。 评估板接口资源丰富，引出千兆网口、CAN、USB、RS485、RS232等通信接口，板载蓝牙、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS 核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 1 图 2 2 典型应用领域 能源电力 轨道交通 工业控制 工业网关 仪器仪表 安防监控 3 软硬件参数 硬件框图 图 7 评估板硬件框图 图 8 评估板硬件资源图解1 图 9 评估板硬件资源图解 4 开发案例主要包括： Linux应用开发案例 Qt开发案例 4G/WIFI开发案例 Docker容器技术演示案例 CODESYS软件PLC演示案例（计划） IgH EtherCAT主站开发案例（计划）
3.2K20发布于 2021-10-25 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+双网口+双CAN-FD）工业开发板—评估板测试手册
注意事项为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3506J/RK3506B处理器Cortex-A7核心最高主频默认配置为1.2GHz。 以下内核镜像适用于NAND FLASH配置评估板，同时支持系统启动卡。 以下内核镜像仅适用于eMMC配置评估板。 评估板接口测试汇总评估板接口功能测试结果汇总说明如下表所示。 系统启动测试评估板接入电源，将HDMI显示器与评估板HDMI OUT接口连接，并使用Type-C线将评估板的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估板硬件连接如下图所示。 评估板快速测试LED测试评估底板用户可编程指示灯LED1对应的GPIO为GPIO4_B3。进入评估板文件系统，执行如下命令控制LED亮灭。 11 8:30:00" //设置时间：2025年4月11日8点30分00秒Target# hwclock -w -f /dev/rtc0Target# hwclock -f /dev/rtc0将评估板断电
1.1K10编辑于 2025-05-12 迁移科技检测相机：重构工业质检天花板
次) 行业痛点实证： 某光伏企业因电池片隐裂漏检年损失超营收7% 汽车零部件厂质检效率仅人工70% 食品包装线因反光导致误剔率＞15% 二、技术破壁：检测相机的四维进化 基于27项专利的工业级解决方案 复检人力节省83% 宁德时代实测：检测相机系统年规避损失￥6500万，检测速度达200帧/秒 三、三级价值穿透：从像素到产业变革 ▶ 基础功能层——终结质检盲区 亚毫米级洞察：10μm分辨率工业镜头组合 动态追焦技术：150m/min传送带零模糊成像 抗污透视：多光谱反射补偿算法 智能分级：自动判定缺陷等级（CR/MR/MA） ▶ 场景方案层——五大工业战场 flowchart TB F -->|针管瑕疵| F1(通过FDA认证) 标杆案例成果： 新能源汽车电池厂：极片缺陷漏检从8.3%→0.02% 食品包装产线：喷码误剔率下降95% 精密齿轮厂：质检人力从32人减至4人 免费产线诊断 获取《质检漏洞评估报告》： graph LR A[缺陷类型扫描] --> B(检测策略) C[生产节拍分析] --> D(硬件配置) E[环境干扰测试] --> F
36110编辑于 2025-06-24- 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
Rockchip RK3568 是一款通用型MPU，产品集成GPU、NPU，支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 图5.44.1.2高温负载4小时在85℃高温环境下4小时后，系统正常运行。如图5.5所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测
随着现代电子工业迅猛发展，电子技术不断革新，PCB密集度不断增大，层级越来越多，生产中因焊接缺陷的等各种原因，导致电路板的合格率降低影响整机质量的事故屡见不鲜。 其中人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。 根据PCB板缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足，发展出了符合现代工业要求的PCB一般缺陷检测方法包括：自动光学检测技术（AOI）、机器视觉检测技术（MVI）、计算机视觉检测技术（AVI）。 PCB板检测的大概流程如下：首先存储一个标准PCB板图像作为良好板材的参考标准，然后将待检测的PCB板图像进行处理，比较与标准PCB图像的差异，根据差异的情况来判断缺陷类型。 项目资源下载请参见： MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测【图像处理实战】
83120编辑于 2023-05-07 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业评估板规格书
评估板简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估板，主频高达1.5GHz。 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 评估板板载WiFi模块，支持选配4G模块、PLP断电保护模块，并可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 电气特性工作环境表 3功耗测试表 4备注：功耗基于TL3506-EVM评估板（CPU为RK3506J，ARM Cortex-A7主频为1.2GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。 型号参数解释评估板套件清单表 7技术服务（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3）协助产品故障判定；（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；（5）协助进行产品二次开发
56410编辑于 2025-04-10 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志科技T507-H工业核心板（ 4核ARM Cortex-A5）规格书
1 核心板简介创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板，主频高达 1.416GHz 。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图2 典型应用领域工业控制工业网关能源电力轨道交通仪器仪表3 软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6 T507-H 空闲状态：系统启动， 评估板不接入其他外接模块，不执行程序。 满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行 DDR 压力读写测试程序，4 个 ARMCortex-A53 核心的资源使用率约为 100%。
2.1K61编辑于 2023-05-04 - 来自专栏防止网络攻击
全志TLT113-EVM_V1.1评估板的试用
+ HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。 评估板由核心板和评估底板组成，核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 4、案例测试详情 评估板配备一个千兆网口 ETH0(RGMII)和一个百兆网口 ETH1(USB1)，请使用网线将评估板对应网口、PC 机连接至同一个路由器，然后启动评估板。 Target# iperf3 -c 192.168.1.201 -i 1 -P 4 （3） UDP 带宽测试 在 Ubuntu 系统执行如下命令，查看 PC 机 IP 地址并等待评估板连接 ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，我主要是在评估板上验证了千兆以太网通信（RGMII）的功能，分别进行了TCP与UDP
79370编辑于 2023-10-14 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
基于瑞芯微RK3576国产ARM八核2.2GHz A72 NPU工业评估板——Docker容器部署方法说明
评估板简介创龙科技TL3576-MiniEVM是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能处理器设计的4核ARM Cortex-A72 + 4核ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0 国产工业评估板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。 评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件以及评估底板元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约为99%（按元器件数量占比，数据仅供参考）。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。
60710编辑于 2025-04-18 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
核心板通过MMC1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线，型号兼容SkyHigh Memory的S40FC004C1B1I00000(4GByte)、Micron的MTFC4GACAJCN-4M IT 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序。状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。 电源设计说明（1）VDD_5V_SOMVDD_5V_SOM为核心板的主供电输入，电源功率建议参考评估板按最大5W进行设计。 图 15VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估板原理图，在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
4层板到12层板叠层经典设计方案
目录 1、4层板优选叠层方案 2、6层板优选叠层方案 3、8层板优选叠层方案 4、10层板优选叠层方案 5、12层板优选叠层方案 6、总结 ---- 电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础，叠层设计若有缺陷 1、4层板优选叠层方案 4层板优选叠层方案主要有三类： 方案一：为常见四层PCB的主选层设置方案。 方案二：适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。 4、10层板优选叠层方案 10层板优选叠层方案主要有五类： 对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。 对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。 层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。 5、12层板优选叠层方案 12层板优选叠层方案主要有五类： 方案二和方案四具有良好的EMC性能。 方案一和方案三具有较好的性价比。 ?
2.2K21发布于 2021-01-20 - 来自专栏核心板
【测试】HD-G2L-IO评估板测试结果表
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE V2.0工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等 ，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 该报告适用于使用5种以上不同规格品牌TF卡在HD-G2L-IOT评估板上的读写速度测试。 2.1测试结果 表2.1 从上表测试结果可以看出，在基于HD-G2L-IOT评估板测试9种不同规格品牌的TF中，各品牌规格TF卡可以正常识别使用，其中闪迪&海康威视&金士顿三种品牌的TF卡在评估板上都有较好的读写性能表现
66920编辑于 2023-03-08 - 来自专栏物联网智慧生活
工业4glte路由器
工业lte路由器利用公用LTE网络为用户提供无线长距离数据传输，lte是一种通讯标准，目前广泛用在4G网络，也被通俗的称为3.9G，具有100Mbps的数据下载能力，被视作从3G向4G演进的主流技术。 图片4.png 工业4glte路由器TR341 计讯物联工业4glte路由器TR341工业级32位通信处理器和工业级无线模块，1wan口，4lan口，1串口RS485/232，可同时连接串口设备、以太网设备和 图片5.png 工业lte路由器TR341功能 1、工业级设计，金属外壳，保护等级IP30，金属外壳和系统安全隔离，防潮防雷防电磁干扰，适合于工控现场。 4、支持多种VPN协议（OpenVPN、IPSEC、PPTP、L2TP等）数据传输安全可靠。 5、支持 MQTT 协议和定制协、MODBUS TCP协议。
56630发布于 2021-07-06
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