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NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX 机械尺寸表 5PCB尺寸39mm*63mmPCB层数10层PCB板厚2.0mm安装孔数量4个图 7 核心板机械尺寸图产品订购型号表 6型号CPU主频eMMCDDR4温度级别SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0MIMX8ML8CVNKZAB1.6GHz16GByte2GByte 工业级SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0MIMX8ML8CVNKZAB1.6GHz32GByte4GByte工业级备注：标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0
70800编辑于 2023-06-04 - 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 核心板通过GPMC总线连接工业级NAND FLASH，片选引脚为GPMC_CSn0，采用8bit数据线，型号兼容SkyHigh Memory的S34ML04G2(512MByte)和JSC的JS27HU4G08SDN 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。 （MIPI CSI） 支持音频（耳机、MiC、SPK） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL调试串口 直流+12V电源供电（宽压9~36V） HD-G2L-CORE核心板硬件资源参数
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板的硬件说明书
硬件资源SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。 图 1 核心板硬件框图图 2 核心板正面图图 3 核心板背面图CPU核心板CPU型号为MIMX8ML8CVNKZAB，FCBGA封装，引脚数量为548个，尺寸为15mm*15mm。 40~85℃)MT40A1G16RC-062E IT:B2GByte工业级(-40~85℃)晶振核心板采用3个工业级晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源 电源核心板采用工业级PMIC电源管理芯片设计，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5.0V直流电源供电。LED核心板板载3个LED。其中LED0为电源指示灯，默认上电时点亮。 图 5 核心板LED实物图B2B连接器核心板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。
1.4K00编辑于 2023-06-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载5个LED。 VCCBATT电源VCCBATT电源在核心板内部已设计1.8V供电，设计时无需提供额外供电给该引脚，默认悬空处理即可。系统启动配置核心板PS端BOOT SET引脚为MIO[8:2]，说明如下图所示。
3.9K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 产品覆盖TIC6000/Sitara/DaVinci/C2000、Xilinx ZYNQ/KINTEX/ARTIX/SPARTAN/MPSoC、NXP i.MX 8/i.MX 6、全志T3/A40i等处理器系列 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3576，8核2.2GHz+6T算力NPU工业核心板规格书
国产工业核心板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 状态2：系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4 机械尺寸表 5PCB尺寸45mm*45mmPCB层数12层PCB板厚1.6mm转接板安装图SOM-TL3576-S核心板与SOM-TL3576核心板（B2B连接器版本）共用TL3576-EVM评估底板。
1.2K10编辑于 2025-04-09 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 表 15 核心板硬件参数 PCB尺寸 37mm*58mm PCB层数 8层 PCB板厚 1.6mm 元器件最高高度 1.54mm 重量 10.43g 图 10 核心板机械尺寸图1 图 11 核心板机械尺寸图
1.2K10编辑于 2023-09-30 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP i.MX 8M Mini工业核心板B2B版本，4核ARM Cortex-A53@1.6GHz设计
1 高性能工业级核心板创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图1 SOM-TLIMX8-B核心板正面图图2 SOM-TLIMX8-B核心板背面图图3 SOM-TLIMX8-B核心板资源图2 满足各种工业应用环境图43 B2B连接器、邮票孔版本均有为满足更多客户的选型需求 ，创龙科技推出i.MX 8M Mini核心板有工业级B2B连接器和邮票孔两种版本，硬件参数如下。 表 1两款核心板图片，参考如下图54 评估板接口资源丰富i.MX 8M Mini评估板引出丰富的外设接口，方便客户更快评估核心板性能。
66400编辑于 2022-07-31 - 来自专栏嵌入式单片机
STM32核心板焊接
镊子 焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。 焊锡 焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。 由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。而且，STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号：U1 焊接说明：拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 焊接第二步 焊接的元件编号：U2，C16，D1，C17，C18，L2，C19，PWR，R9，R7，R8，J4 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。 焊接第五步 焊接的元件编号：C8，C9，C10，R10，R11，R12，KEY1，KEY2，KEY3，R1，R2，R3，R4，R5，J8，J6，J1，J2，J3 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上
1.5K30发布于 2020-01-14 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
基于AM335X开发板 ARM Cortex-A8——NAND FLASH版本核心板使用说明
前 言：NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。 U-Boot编译、基础设备树文件编译、固化Linux系统NAND FLASH分区说明和NAND FLASH启动系统、固化Linux系统、AND FLASH读写测试等，NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处 创龙科技TL335x-EVM-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板。 图 8执行如下命令进行一键固化。Target# /opt/tools/mknandboot.sh图 9脚本会进行如下操作：擦除NAND FLASH。 NAND FLASH读速度测试重启评估板，进入评估板文件系统，执行如下命令对NAND FLASH进行读速度测试。
2.4K20编辑于 2022-06-24 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3568JRK3568B2工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过工业级B2B连接器引出GMAC、USB、SATA、PCIe、HDMI、LVDS、RGB、MIPI、SDIO、CAN、UART、SPI、PDM、eDP等接口，支持多屏异显、Mali-G52-2EE 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域工业控制能源电力智慧医疗仪器仪表安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6处理器功能框图硬件参数表
2.4K10编辑于 2023-01-31 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 因 eMMC 与 NAND FLASH 配置核心板使用方法基本一致，本文仅重点阐述 eMMC 配置的差异化操作，共性内容不再重复。 文档涵盖 Linux 系统启动卡制作、“量产卡” 制作、系统固化至 eMMC、分区说明、OTA 升级、镜像编译、eMMC 读写测试及系统文件替换等核心流程。 将新生成的Linux系统镜像固化至Linux系统启动卡并启动系统，可看到userdata分区被挂载至"run/media/mmcblk1p8"目录下。 备注：若从eMMC启动，userdata分区将被挂载至"run/media/mmcblk0p8"目录下。
64210编辑于 2025-09-10- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
支持5路“原生千兆网口”、TSN、5G工业核心板——TI AM64x
个月的硬件功能测试、硬件性能测试、软件稳定性测试、3000次启动测试、振动测试、老化测试、高低温测试(-40℃~+85℃)等验证工作后，创龙科技基于TI 最新16nm处理器AM64x设计的SOM-TL64x工业核心板 、TL64x-EVM工业评估板正式对外发售！ 作为国内首家推出的AM64x工业处理器平台，它具备5路TSN原生千兆网、9路UART，并可选配4G/5G模块，在具有双核Cortex-A53@1GHz主处理核心的基础上，还搭载了四核Cortex-R5F @800MHz专用实时处理核心，十分适合工业网关、工业机器人的实时计算需求！
65220编辑于 2022-10-31 - 来自专栏核心板
核心板如何选择合适的封装？
▍引言核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。 核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。 这样，就可以实现核心板的重复使用，或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面：┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板，不会损坏核心板或者底板，也不会影响其他元件的工作。 这样，就可以方便地更换或者升级核心板，或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用，提高了核心板的利用率和性价比。 ┃适用性受限核心板邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心板和集成电路，特别是在一些特殊应用场景下，如高频、高温、高功率等。
58630编辑于 2023-08-10 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（二）
/build/envsetup.sh执行如下命令，配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、显示方式、编译器等信息。Host# . .bin和boot0_spinor_sun8iw20p1.bin。 /build.sh pack本次操作会将SPL镜像(boot0_nand_sun8iw20p1.bin、boot0_sdcard_sun8iw20p1.bin和boot0_spinor_sun8iw20p1 bin、boot0_sdcard_sun8iw20p1.bin和boot0_spinor_sun8iw20p1.bin。 如需替换为其他显示方式，请进入tina5.0_v1.0目录，执行如下命令，选择对应显示方式，并配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、编译器等信息。
58610编辑于 2025-09-15迁移科技检测相机：重构工业质检天花板
制造业的三大质量黑洞 graph LR A[微缺陷逃逸] --> B(毛刺/划痕检出率＜85%) B --> C(年返工损失$1500万) D[高速漏检] --> E(200件/分钟漏判率＞8% 次) 行业痛点实证： 某光伏企业因电池片隐裂漏检年损失超营收7% 汽车零部件厂质检效率仅人工70% 食品包装线因反光导致误剔率＞15% 二、技术破壁：检测相机的四维进化 基于27项专利的工业级解决方案 复检人力节省83% 宁德时代实测：检测相机系统年规避损失￥6500万，检测速度达200帧/秒 三、三级价值穿透：从像素到产业变革 ▶ 基础功能层——终结质检盲区 亚毫米级洞察：10μm分辨率工业镜头组合 动态追焦技术：150m/min传送带零模糊成像 抗污透视：多光谱反射补偿算法 智能分级：自动判定缺陷等级（CR/MR/MA） ▶ 场景方案层——五大工业战场 flowchart TB 场景定制矩阵 产品系列 核心性能 最佳场景 闪电工业系列 400帧/秒高速检测 新能源/3C电子
36110编辑于 2025-06-24- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志科技T507-H工业核心板（ 4核ARM Cortex-A5）规格书
1 核心板简介创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板，主频高达 1.416GHz 。 核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。 核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠， 可满足各种工业应用环境。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图2 典型应用领域工业控制工业网关能源电力轨道交通仪器仪表3 软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6 T507-H -64GE8GD-I-A1.0T507-H1.416GHz8GByte1GByte工业级是SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0T507-H1.416GHz16GByte2GByte工业级是
2.1K61编辑于 2023-05-04
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