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RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏工业级核心板
Xilinx Zynq-7015 SoC工业级核心板 SOM-XQ7Z15 Cortex-A9 + Artix-7
Zynq-7015 SoC工业级核心板(SOM-XQ7Z15)1、核心板简介 SOM-XQ7Z15是广州星嵌电子科技有限公司推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015 高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板。 核心板采用工业级B2B连接器板对板，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图片图片2 典型应用领域机器视觉工业控制电力设备工业相机测试测量轨道交通目标识别机器人通信系统人工智能云计算软件无线电3 硬件参数图片表1 硬件参数CPUCPU：Xilinx Zynq-7000 XC7Z015 1.6mm安装孔数量4个图片技术服务协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；协助产品故障判定；协助正确编译与运行所提供的源代码；协助进行产品二次开发；增值服务板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开发项目合作开发技术培训
1K20编辑于 2022-08-17 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。 （MIPI CSI） 支持音频（耳机、MiC、SPK） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL调试串口 直流+12V电源供电（宽压9~36V） HD-G2L-CORE核心板硬件资源参数
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX 机械尺寸表 5PCB尺寸39mm*63mmPCB层数10层PCB板厚2.0mm安装孔数量4个图 7 核心板机械尺寸图产品订购型号表 6型号CPU主频eMMCDDR4温度级别SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0MIMX8ML8CVNKZAB1.6GHz16GByte2GByte 增值服务主板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开发项目合作开发技术培训
70800编辑于 2023-06-04 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 因 eMMC 与 NAND FLASH 配置核心板使用方法基本一致，本文仅重点阐述 eMMC 配置的差异化操作，共性内容不再重复。 文档涵盖 Linux 系统启动卡制作、“量产卡” 制作、系统固化至 eMMC、分区说明、OTA 升级、镜像编译、eMMC 读写测试及系统文件替换等核心流程。 2.请将评估板断电，取出“量产卡”，然后重新上电，评估板将从eMMC启动系统，并自动登录root用户，串口调试终端会打印如下类似启动信息。 6.请将评估板断电，然后重新上电后，评估板将从eMMC启动系统。7.在已固化Linux系统镜像至eMMC的前提下，如需替换系统镜像的单个或多个分区至eMMC，请参考如下方法。
64210编辑于 2025-09-10- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。 测试板卡是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载5个LED。
3.9K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（二）
/build/envsetup.sh执行如下命令，配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、显示方式、编译器等信息。Host# . evb1_auto_nand 3. evb1_auto_nor 4. tlt113-evm-emmc 5. tlt113-evm-nand 6. tlt113-minievm-emmc 7. 如需替换为其他显示方式，请进入tina5.0_v1.0目录，执行如下命令，选择对应显示方式，并配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、编译器等信息。
58610编辑于 2025-09-15- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3A40i工业核心板，4核Cortex-A7@1.2GHz，国产化率达100%
1.高性能国产多核ARM工业核心板创龙科技SOM-TLT3/A40i-B是一款基于全志科技T3/A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，支持-40℃~+85℃环境温度。 两款核心板pin to pin兼容，每核主频高达1.2GHz。核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 2.能源电力、工业网关、工业HMI首选核心板支持2路网口、8路串口、MIPI/LVDS/LCD/CVBS/VGA/HDMI 等多种工业高清显示接口，并支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P 图 1 SOM-TLT3/A40i-B核心板资源图图2 翼辉国产操作系统图3 Docker容器技术图 43.B2B连接器、邮票孔版本均有为满足更多客户的选型需求，创龙科技推出的T3/A40i核心板有工业级 表 1接口类型B2B连接器邮票孔核心板尺寸39mm*57mm55mm*75mm工作温度工业级（-40℃~+85℃）PCB工艺10层，沉金工艺8层，沉金工艺PCB板厚1.6mmLinux内核Linux-3.10.65
1.2K00编辑于 2022-07-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全国产工业核心板，主频高达1.5GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 核心板最高元器件为CPU(U7)。核心板高度 = PCB板厚 + 顶层最高元器件高度。 型号参数解释核心板套件清单表 7名称数量备注SOM-TL3506核心板1个/技术服务协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；协助产品故障判定；协助正确编译与运行所提供的源代码
1.5K10编辑于 2025-04-09 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 9 核心板热成像图 4机械尺寸 核心板主要硬件相关参数如下所示，仅供参考。
1.2K10编辑于 2023-09-30 - 来自专栏嵌入式单片机
STM32核心板焊接
镊子 焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。 焊锡 焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。 由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。而且，STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号：U1 焊接说明：拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 焊接第二步 焊接的元件编号：U2，C16，D1，C17，C18，L2，C19，PWR，R9，R7，R8，J4 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。 焊接第四步 焊接的元件编号：C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7，C14，C15，Y2，R16，R17，R18，R19，J7 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。
1.5K30发布于 2020-01-14 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—评估板测试手册
Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.5.5Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bitLinuxSDK：T113 使用Type-C线将评估板的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估板硬件连接如下图所示。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART0调试串口对应的COM端口号。 核心板LED在系统启动过程中的变化说明如下：评估板上电后，电源指示灯LED0点亮；随后SPL阶段启动，LED1点亮；紧接着U-Boot启动，LED2点亮；直至内核启动运行时，LED2熄灭，LED1进行心跳闪烁 Target# ls /使用OpenSSH从评估板传送文件至PC机执行如下命令，在评估板文件系统根目录创建文件test2。 OpenSSH登录评估板文件系统。
33510编辑于 2025-07-23- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3568JRK3568B2工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域工业控制能源电力智慧医疗仪器仪表安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6处理器功能框图硬件参数表 机械尺寸表 5PCB尺寸42mm*68mmPCB层数10层PCB板厚1.6mm安装孔数量4个图 7 核心板机械尺寸图产品型号表 6型号CPU主频eMMCDDR4温度级别是否为全国产SOM-TL3568-
2.4K10编辑于 2023-01-31 - 来自专栏米尔电子
基于米尔RK3506核心板的三核A7实时控制新架构
在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。 米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。 二、AMP异构实时方案：低成本实现硬实时控制RK3506三核Cortex-A7架构是实时能力的核心。 此架构实现了完美的任务隔离：两颗A7核运行通用Linux，处理网络、存储等复杂业务；被隔离的A7核则专司硬实时任务，确保微秒级响应。 三、高端工业实时方案：RT-Linux与核隔离的强强联合为满足对系统级确定性和标准工业协议的顶级要求，我们提供了基于Linux内核增强的专业解决方案。
26910编辑于 2025-12-19 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
支持5路“原生千兆网口”、TSN、5G工业核心板——TI AM64x
个月的硬件功能测试、硬件性能测试、软件稳定性测试、3000次启动测试、振动测试、老化测试、高低温测试(-40℃~+85℃)等验证工作后，创龙科技基于TI 最新16nm处理器AM64x设计的SOM-TL64x工业核心板 、TL64x-EVM工业评估板正式对外发售！ 作为国内首家推出的AM64x工业处理器平台，它具备5路TSN原生千兆网、9路UART，并可选配4G/5G模块，在具有双核Cortex-A53@1GHz主处理核心的基础上，还搭载了四核Cortex-R5F @800MHz专用实时处理核心，十分适合工业网关、工业机器人的实时计算需求！
65220编辑于 2022-10-31 - 来自专栏核心板
核心板如何选择合适的封装？
▍引言核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。 核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。 这样，就可以实现核心板的重复使用，或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面：┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板，不会损坏核心板或者底板，也不会影响其他元件的工作。 这样，就可以方便地更换或者升级核心板，或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用，提高了核心板的利用率和性价比。 ┃适用性受限核心板邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心板和集成电路，特别是在一些特殊应用场景下，如高频、高温、高功率等。
58630编辑于 2023-08-10 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板的硬件说明书
硬件资源SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。 -88A1932GByte工业级(-40~85℃)RAM核心板通过CPU的专用DRAM总线连接2片DDR4，分别采用16bit数据线，共32bit。 40~85℃)MT40A1G16RC-062E IT:B2GByte工业级(-40~85℃)晶振核心板采用3个工业级晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源 电源核心板采用工业级PMIC电源管理芯片设计，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5.0V直流电源供电。LED核心板板载3个LED。其中LED0为电源指示灯，默认上电时点亮。 图 5 核心板LED实物图B2B连接器核心板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。
1.4K00编辑于 2023-06-04
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