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RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 图5.54.1.3高温负载6小时在85℃高温环境下6小时后，系统正常运行。如图5.6所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。 （MIPI CSI） 支持音频（耳机、MiC、SPK） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL调试串口 直流+12V电源供电（宽压9~36V） HD-G2L-CORE核心板硬件资源参数
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX I2C备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器4x PWM3x Watchdog6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口备注：SAI 机械尺寸表 5PCB尺寸39mm*63mmPCB层数10层PCB板厚2.0mm安装孔数量4个图 7 核心板机械尺寸图产品订购型号表 6型号CPU主频eMMCDDR4温度级别SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0MIMX8ML8CVNKZAB1.6GHz16GByte2GByte
70800编辑于 2023-06-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载5个LED。 图 5 用户可编程指示灯与电源指示灯图 6 PL端DONE灯USB PHY核心板板载1个工业级USB 2.0 PHY，型号为USB3320C-EZK，支持USB HOST、Device和OTG功能。 图 16BOOT SET引脚(MIO3、MIO6、MIO7、MIO8)在核心板内部已进行上下拉配置，详细配置说明请查看“引脚上下拉说明”小节。
3.9K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 产品覆盖TIC6000/Sitara/DaVinci/C2000、Xilinx ZYNQ/KINTEX/ARTIX/SPARTAN/MPSoC、NXP i.MX 8/i.MX 6、全志T3/A40i等处理器系列 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 - 来自专栏云深之无迹
STM32F103C6T6系统核心板资料下载
牛逼 别看是C8的，我买的是C6的： 就是储存空间的区别 就是32K的放程序的地方 具体看这个就行 应该是没有错误 电源什么的都对 是小容量的产品 这是它的一点东西 加个ST-Link
1.4K10编辑于 2021-12-20 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3576，8核2.2GHz+6T算力NPU工业核心板规格书
国产工业核心板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 机械尺寸表 5PCB尺寸45mm*45mmPCB层数12层PCB板厚1.6mm转接板安装图SOM-TL3576-S核心板与SOM-TL3576核心板（B2B连接器版本）共用TL3576-EVM评估底板。 产品型号表 6配置型号CPU主频eMMCLPDDR4X温度级别是否为全国产S（标配）SOM-TL3576-128GE16GD-I-A1.0-SRK3576J2.1GHz16GByte2GByte工业级是
1.2K10编辑于 2025-04-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【分享】Ompal138+Spartan-6核心板的规格资料手册
核心板简介创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板 核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域运动控制电力设备仪器仪表医疗设备通信探测惯性导航软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6 OMAP-L138 工业级SOM-TL138F-4-4GN2GD2S45-I-A3OMAP-L138/XC6SLX45456MHz512MB256MB工业级备注：标配为SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3
1.2K00编辑于 2022-08-28 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。 CPU:TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S)，频率最高达456MFPGA:Xilinx Spartan-6系列XC6SL16，可升级至XC6SL45图片图片图片
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式工业开发板基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（1）
基于测试板卡：创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场 图 6图 7核心板LED在系统启动过程中的变化说明如下：评估板上电后，电源指示灯LED0点亮；随后U-Boot第一阶段启动，LED1点亮；紧接着U-Boot第二阶段启动，LED2点亮；直至内核启动运行时 Target# od -x /dev/input/event1图 24ON/OFF按键测试评估板上电启动后，长按ON/OFF(KEY1)按键5s，系统将休眠，同时核心板用户指示灯与电源指示灯全部熄灭。
1.4K20编辑于 2023-05-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 21 BOOT SET电路设计 在核心板上，系统启动配置相关引脚(BOOT_SEL、PC3、PC4、PC5、PC6)在CPU内部已默认上拉（详情请查阅“6-开发参考资料\数据手册\核心板元器件\CPU 6附图最小系统设计 以下为基于我司SOM-TLT507核心板的最小系统电路设计，可作为参考使用。
1.2K10编辑于 2023-09-30 - 来自专栏嵌入式单片机
STM32核心板焊接
镊子 焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。 焊锡 焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。 由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。而且，STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号：U1 焊接说明：拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 STM32核心板的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态。 焊接第四步 焊接的元件编号：C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7，C14，C15，Y2，R16，R17，R18，R19，J7 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。
1.5K30发布于 2020-01-14 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3568JRK3568B2工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域工业控制能源电力智慧医疗仪器仪表安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6处理器功能框图硬件参数表 机械尺寸表 5PCB尺寸42mm*68mmPCB层数10层PCB板厚1.6mm安装孔数量4个图 7 核心板机械尺寸图产品型号表 6型号CPU主频eMMCDDR4温度级别是否为全国产SOM-TL3568-
2.4K10编辑于 2023-01-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
i.MX6ULL核心板详细规格资料汇总
创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。电源核心板采用分立电源供电设计，所选电源方案均满足工业级环境使用要求。 图 5图 6外设资源核心板引出的主要外设资源及性能参数如下表所示。 核心板最高元器件为二极管(D1~D7)。图 10底板设计注意事项最小系统设计基于SOM-TLIMX6U核心板进行底板设计时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。
3.5K00编辑于 2022-09-12 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 因 eMMC 与 NAND FLASH 配置核心板使用方法基本一致，本文仅重点阐述 eMMC 配置的差异化操作，共性内容不再重复。 文档涵盖 Linux 系统启动卡制作、“量产卡” 制作、系统固化至 eMMC、分区说明、OTA 升级、镜像编译、eMMC 读写测试及系统文件替换等核心流程。 2.请将评估板断电，取出“量产卡”，然后重新上电，评估板将从eMMC启动系统，并自动登录root用户，串口调试终端会打印如下类似启动信息。 6.请将评估板断电，然后重新上电后，评估板将从eMMC启动系统。7.在已固化Linux系统镜像至eMMC的前提下，如需替换系统镜像的单个或多个分区至eMMC，请参考如下方法。
64210编辑于 2025-09-10- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
支持5路“原生千兆网口”、TSN、5G工业核心板——TI AM64x
个月的硬件功能测试、硬件性能测试、软件稳定性测试、3000次启动测试、振动测试、老化测试、高低温测试(-40℃~+85℃)等验证工作后，创龙科技基于TI 最新16nm处理器AM64x设计的SOM-TL64x工业核心板 、TL64x-EVM工业评估板正式对外发售！ 作为国内首家推出的AM64x工业处理器平台，它具备5路TSN原生千兆网、9路UART，并可选配4G/5G模块，在具有双核Cortex-A53@1GHz主处理核心的基础上，还搭载了四核Cortex-R5F @800MHz专用实时处理核心，十分适合工业网关、工业机器人的实时计算需求！
65220编辑于 2022-10-31 - 来自专栏核心板
核心板如何选择合适的封装？
▍引言核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。 核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。 这样，就可以实现核心板的重复使用，或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面：┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板，不会损坏核心板或者底板，也不会影响其他元件的工作。 这样，就可以方便地更换或者升级核心板，或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用，提高了核心板的利用率和性价比。 ┃适用性受限核心板邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心板和集成电路，特别是在一些特殊应用场景下，如高频、高温、高功率等。
58630编辑于 2023-08-10 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（二）
/build/envsetup.sh执行如下命令，配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、显示方式、编译器等信息。Host# . evb1 1. evb1_auto 2. evb1_auto_nand 3. evb1_auto_nor 4. tlt113-evm-emmc 5. tlt113-evm-nand 6. 如需替换为其他显示方式，请进入tina5.0_v1.0目录，执行如下命令，选择对应显示方式，并配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、编译器等信息。
58610编辑于 2025-09-15- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板的硬件说明书
硬件资源SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。 40~85℃)MT40A1G16RC-062E IT:B2GByte工业级(-40~85℃)晶振核心板采用3个工业级晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源 电源核心板采用工业级PMIC电源管理芯片设计，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5.0V直流电源供电。LED核心板板载3个LED。其中LED0为电源指示灯，默认上电时点亮。 图 5 核心板LED实物图B2B连接器核心板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。 (I2C0~I2C6)；通信速率最高支持320kbps；备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，I2C1同时引出至B2B连接器；PWM4具有16位时基计数器；支持最高66MHz工作频率；
1.4K00编辑于 2023-06-04
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