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RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 图 5RAM核心板通过专用EMIF总线连接1片工业级DDR3，采用16bit数据线，型号兼容ISSI的IS43TR16128DL(256MByte)、ISSI的IS43TR16256BL(512MByte 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。 （MIPI CSI） 支持音频（耳机、MiC、SPK） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL调试串口 直流+12V电源供电（宽压9~36V） HD-G2L-CORE核心板硬件资源参数
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX ，支持1、4位MMC模式；备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范3x SPI，最高支持速率可达52Mbps4x 、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；提供完整的平台开发包、入门教程，
70800编辑于 2023-06-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 3 Zynq-7000处理器功能框图图 4 Zynq-7000处理器资源列表ROMSPI NOR FLASH核心板通过PS端的QSPI0(CS0)总线连接工业级SPI NOR FLASH，型号兼容CYPRESS eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 RAM核心板通过PS端的DDR总线连接2片工业级DDR3，每片采用16bit数据线，共32bit，容量支持512MByte/1GByte。 电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载5个LED。
3.9K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 产品覆盖TIC6000/Sitara/DaVinci/C2000、Xilinx ZYNQ/KINTEX/ARTIX/SPARTAN/MPSoC、NXP i.MX 8/i.MX 6、全志T3/A40i等处理器系列 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3A40i工业核心板，4核Cortex-A7@1.2GHz，国产化率达100%
1.高性能国产多核ARM工业核心板创龙科技SOM-TLT3/A40i-B是一款基于全志科技T3/A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，支持-40℃~+85℃环境温度。 两款核心板pin to pin兼容，每核主频高达1.2GHz。核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 2.能源电力、工业网关、工业HMI首选核心板支持2路网口、8路串口、MIPI/LVDS/LCD/CVBS/VGA/HDMI 等多种工业高清显示接口，并支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P 图 1 SOM-TLT3/A40i-B核心板资源图图2 翼辉国产操作系统图3 Docker容器技术图 43.B2B连接器、邮票孔版本均有为满足更多客户的选型需求，创龙科技推出的T3/A40i核心板有工业级 表 1接口类型B2B连接器邮票孔核心板尺寸39mm*57mm55mm*75mm工作温度工业级（-40℃~+85℃）PCB工艺10层，沉金工艺8层，沉金工艺PCB板厚1.6mmLinux内核Linux-3.10.65
1.2K00编辑于 2022-07-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 为使各路满足核心板的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN1、VDD_5V_MAIN2、VDD_3V3_MAIN的电源使能。
1.2K10编辑于 2023-09-30 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全国产工业核心板，主频高达1.5GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过邮票孔连接方式引出2x DSMC、2x MAC、2x USB2.0 OTG、2x CAN-FD、6x UART、3x SPI、MIPI DSI/LCDC等接口。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；提供完整的平台开发包
1.5K10编辑于 2025-04-09 - 来自专栏国产方案
10路UART、3路千兆网、2路CAN-FD，全志T153核心板为工业应用而生
在9月下旬举办的「2025工博会」上，全志科技专为工业领域推出的全新T153处理器惊艳亮相，飞凌嵌入式作为全志的生态认证伙伴也同步推出业内首个T153处理器的SoM方案——FET153-S核心板。 飞凌嵌入式FET153-S核心板配备3路千兆以太网接口、2路CAN-FD接口和Local Bus，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。 FET153-S核心板整板均采用工业级国产元器件，核心板与底板采用邮票孔连接，为您提供更牢固的连接方式。 2、资源丰富3、ARM+RISC-V，多核异构T153集成四核Cortex-A7、64位玄铁E907 RISC-V MCU，以同时满足高效能与实时性控制的需求。 9、丰富的接口10、广泛的行业应用FET153-S核心板物料100%国产化，核心板功能全面在工业控制、电力、新能源、交通、医疗等多个行业FET153-S核心板以其高性能、多接口、工业级等综合优势加之飞凌嵌入式具备竞争力的价格优势及完备的售后技术支持助力您的产品快速上市
49010编辑于 2025-10-10 - 来自专栏嵌入式单片机
STM32核心板焊接
镊子 焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。 焊锡 焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。 由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。而且，STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号：U1 焊接说明：拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 STM32核心板的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态。 焊接第五步 焊接的元件编号：C8，C9，C10，R10，R11，R12，KEY1，KEY2，KEY3，R1，R2，R3，R4，R5，J8，J6，J1，J2，J3 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上
1.5K30发布于 2020-01-14 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3568JRK3568B2工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过工业级B2B连接器引出GMAC、USB、SATA、PCIe、HDMI、LVDS、RGB、MIPI、SDIO、CAN、UART、SPI、PDM、eDP等接口，支持多屏异显、Mali-G52-2EE 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域工业控制能源电力智慧医疗仪器仪表安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6处理器功能框图硬件参数表
2.4K10编辑于 2023-01-31 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 因 eMMC 与 NAND FLASH 配置核心板使用方法基本一致，本文仅重点阐述 eMMC 配置的差异化操作，共性内容不再重复。 文档涵盖 Linux 系统启动卡制作、“量产卡” 制作、系统固化至 eMMC、分区说明、OTA 升级、镜像编译、eMMC 读写测试及系统文件替换等核心流程。 3.将产品资料“4-软件资料\Linux\Makesdboot\[版本号]\”目录下的t113_i_linux_tlt113-evm-emmc_uart0.img系统镜像拷贝至非中文路径的目录下。 3.双击打开PhoenixSuit工具，点击Firmware，然后选择Linux系统镜像文件。
64210编辑于 2025-09-10- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
支持5路“原生千兆网口”、TSN、5G工业核心板——TI AM64x
在经过3个月的硬件功能测试、硬件性能测试、软件稳定性测试、3000次启动测试、振动测试、老化测试、高低温测试(-40℃~+85℃)等验证工作后，创龙科技基于TI 最新16nm处理器AM64x设计的SOM-TL64x 工业核心板、TL64x-EVM工业评估板正式对外发售！ 作为国内首家推出的AM64x工业处理器平台，它具备5路TSN原生千兆网、9路UART，并可选配4G/5G模块，在具有双核Cortex-A53@1GHz主处理核心的基础上，还搭载了四核Cortex-R5F @800MHz专用实时处理核心，十分适合工业网关、工业机器人的实时计算需求！
65220编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
FPGA案例开发手册——基于全志T3＋Logos FPGA核心板
本文案例基于创龙科技的全志T3＋Logos FPGA核心板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板 核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 led_flash案例 案例说明 案例功能：控制评估底板LED3、LED4每隔0.5s将状态翻转一次。
1K50编辑于 2023-03-01 - 来自专栏核心板
核心板如何选择合适的封装？
▍引言核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。 核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。 这样，就可以实现核心板的重复使用，或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面：┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板，不会损坏核心板或者底板，也不会影响其他元件的工作。 这样，就可以方便地更换或者升级核心板，或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用，提高了核心板的利用率和性价比。 ┃适用性受限核心板邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心板和集成电路，特别是在一些特殊应用场景下，如高频、高温、高功率等。
58630编辑于 2023-08-10 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（二）
/build/envsetup.sh执行如下命令，配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、显示方式、编译器等信息。Host# . 1. buildroot 2. openwrtChoice [buildroot]: 1All available ic: 0. t113 1. t113_i 2. t113_s3p 3. t113_s4 4. t113_s4p 5. t113_s2Choice [t113_s3p]: 1All available board: 0. evb1 1. evb1_ 3.生成Linux内核镜像文件为"out/t113_i/tlt113-evm-emmc/buildroot/boot.img"。 如需替换为其他显示方式，请进入tina5.0_v1.0目录，执行如下命令，选择对应显示方式，并配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、编译器等信息。
58610编辑于 2025-09-15- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板的硬件说明书
硬件资源SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。 图 1 核心板硬件框图图 2 核心板正面图图 3 核心板背面图CPU核心板CPU型号为MIMX8ML8CVNKZAB，FCBGA封装，引脚数量为548个，尺寸为15mm*15mm。 40~85℃)MT40A1G16RC-062E IT:B2GByte工业级(-40~85℃)晶振核心板采用3个工业级晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源 电源核心板采用工业级PMIC电源管理芯片设计，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5.0V直流电源供电。LED核心板板载3个LED。其中LED0为电源指示灯，默认上电时点亮。 图 5 核心板LED实物图B2B连接器核心板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。
1.4K00编辑于 2023-06-04 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（3）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 由于 solution3 所用资源 较多， xc7z010 无法满足资源要求，因此案例默认使用 solution2 生成 IP 核。进行综合时，需将顶层函数修改为 HLS_accel() 。 图 55从上图可看出solution3 的运行效率最高，但消耗资源最多。(1) solution1 分析双击选中 solution1，然后点击 Analysis。 图 60(3) solution3 分析双击打开 solution3 的 directives.tcl ，可看到下图语句。 打开头文件 matrix_demo.h，然后双击选中 solution3 打开工程 Directive，可对编译指令进行修改或优化。
97130编辑于 2023-01-02
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