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RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。 核心板硬件资源参数：
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3568JRK3568B2工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过工业级B2B连接器引出GMAC、USB、SATA、PCIe、HDMI、LVDS、RGB、MIPI、SDIO、CAN、UART、SPI、PDM、eDP等接口，支持多屏异显、Mali-G52-2EE 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域工业控制能源电力智慧医疗仪器仪表安防监控软硬件参数硬件框图图 5 核心板硬件框图图 6处理器功能框图硬件参数表
2.4K10编辑于 2023-01-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX 模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式；备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范 3x SPI，最高支持速率可达52Mbps4x UART，最高支持波特率为5Mbps6x I2C备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器4x PWM3x Watchdog6x
70800编辑于 2023-06-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 RAM核心板通过PS端的DDR总线连接2片工业级DDR3，每片采用16bit数据线，共32bit，容量支持512MByte/1GByte。 晶振核心板采用2个工业级晶振Y1和Y2。Y1为有源晶振，时钟频率为33.33MHz，频率稳定度为±20ppm，通过PS_CLK引脚为PS端提供系统时钟源。 Y2晶振时钟频率为24MHz，频率稳定度为±30ppm，为PS端USB PHY提供时钟源。电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。
3.9K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 - 来自专栏核心板
RZG2UL核心板-40℃低温启动测试
测试对象 HD-G2UL-EVM基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计，一路千兆网口、一路CAN-bus、 3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI 摄像头接口等，接口丰富，适用于工业现场应用需求 ，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2UL-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55 (1 GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4接口。 CSI） 支持音频（耳机、MIC） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL UART调试串口 直流+5V电源供电 HD-G2UL-EVM-CORE核心板硬件资源参数： 注：受限于主板的尺寸与接口布局，核心板部分资源在IoT底板上引出。
1K50编辑于 2023-03-07 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 2 图 12 核心板最高器件示意图 元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。
1.2K10编辑于 2023-09-30 - 来自专栏国产方案
10路UART、3路千兆网、2路CAN-FD，全志T153核心板为工业应用而生
在9月下旬举办的「2025工博会」上，全志科技专为工业领域推出的全新T153处理器惊艳亮相，飞凌嵌入式作为全志的生态认证伙伴也同步推出业内首个T153处理器的SoM方案——FET153-S核心板。 飞凌嵌入式FET153-S核心板配备3路千兆以太网接口、2路CAN-FD接口和Local Bus，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。 FET153-S核心板整板均采用工业级国产元器件，核心板与底板采用邮票孔连接，为您提供更牢固的连接方式。 8、ISP提升图像质量T153支持4-lane/2-lane MlPl-CSl，集成的ISP最大支持2路sensor，处理能力可达1M@30fps online、2M@30fps offline。 9、丰富的接口10、广泛的行业应用FET153-S核心板物料100%国产化，核心板功能全面在工业控制、电力、新能源、交通、医疗等多个行业FET153-S核心板以其高性能、多接口、工业级等综合优势加之飞凌嵌入式具备竞争力的价格优势及完备的售后技术支持助力您的产品快速上市
49010编辑于 2025-10-10 - 来自专栏嵌入式单片机
STM32核心板焊接
镊子 焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。 焊锡 焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。 由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。而且，STM32核心板上的电流均为mA级。 STM32核心板物料 STM32核心板焊接步骤 焊接第一步 焊接的元件编号：U1 焊接说明：拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接 焊接第二步 焊接的元件编号：U2，C16，D1，C17，C18，L2，C19，PWR，R9，R7，R8，J4 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。 焊接第五步 焊接的元件编号：C8，C9，C10，R10，R11，R12，KEY1，KEY2，KEY3，R1，R2，R3，R4，R5，J8，J6，J1，J2，J3 焊接说明：按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上
1.5K30发布于 2020-01-14 - 来自专栏核心板
瑞萨RZG2L核心板Linux Log目录文件详解
为了排除系统问题，监控系统健康状况以及了解系统与应用程序的交互方式，我们需要了解各log文件的作用，以G2L中yocto文件系统为例，在系统/var/log/目录下会存放记录系统中各个部分的log文件作用如下 2. 控制log文件的方法想要控制/var/log/目录下产生过多的log文件，导致不好查看，可以采用以下方法：· 配置日志轮转：通过配置日志轮转，可以限制log文件的大小和数量。 例如，可以使用logrotate工具来归档log文件，并使用gzip或bzip2等压缩工具进行压缩。· 使用日志级别控制：在某些Linux发行版中，可以使用日志级别来控制log文件的输出内容。
49910编辑于 2023-12-11 创龙 瑞芯微 RK3562 国产 2GHz 四核A53 工业开发板—GPU核心使用演示案例
本章节通过texture案例，演示基于Qt + OpenGL调用GPU核心进行图形渲染。 图 1 程序结构框架案例测试进入评估板文件系统，将texture案例的ARM端Qt程序镜像拷贝至评估板文件系统任意目录下。请在Qt程序镜像所在路径下执行如下命令。Target# . /textures --platform wayland图 2Qt程序运行后，显示界面如下，使用鼠标点击任意一个骰子，被选中的骰子将自动进行旋转。 图 3案例编译进入textures工程源码目录，执行qmake命令生成Makefile文件，配置交叉编译工具链环境变量，再执行make命令编译生成可在评估板上正常运行的ARM端Qt程序镜像，如下图所示。
23410编辑于 2025-07-14- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP i.MX 8M Mini工业核心板B2B版本，4核ARM Cortex-A53@1.6GHz设计
1 高性能工业级核心板创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板 核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图1 SOM-TLIMX8-B核心板正面图图2 SOM-TLIMX8-B核心板背面图图3 SOM-TLIMX8-B核心板资源图2 满足各种工业应用环境图43 B2B连接器、邮票孔版本均有为满足更多客户的选型需求 ，创龙科技推出i.MX 8M Mini核心板有工业级B2B连接器和邮票孔两种版本，硬件参数如下。
66400编辑于 2022-07-31 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 因 eMMC 与 NAND FLASH 配置核心板使用方法基本一致，本文仅重点阐述 eMMC 配置的差异化操作，共性内容不再重复。 5.将Linux系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，根据评估底板红色的SW2拨码开关旁丝印（并非拨码开关上文字），将拨码开关拨为0，使能Micro SD功能。 固化Linux系统至eMMC通过“量产卡”固化1.将“量产卡”插至评估板，根据评估底板SW2拨码开关旁丝印（并非拨码开关上文字），将拨码开关拨为0。 2.请将评估板断电，取出“量产卡”，然后重新上电，评估板将从eMMC启动系统，并自动登录root用户，串口调试终端会打印如下类似启动信息。
64210编辑于 2025-09-10- 来自专栏核心板
HD-G2L-IOT V2.0核心板MPU压力测试
测试对象HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE V2.0工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等 ，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 图3.2 GPU负载3.2硬件准备HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电容屏、电脑主机。 核心板硬件资源参数：注：受限于主板的尺寸与接口布局，核心板部分资源在IoT底板上以插针方式引出。
66920编辑于 2023-03-06 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
支持5路“原生千兆网口”、TSN、5G工业核心板——TI AM64x
个月的硬件功能测试、硬件性能测试、软件稳定性测试、3000次启动测试、振动测试、老化测试、高低温测试(-40℃~+85℃)等验证工作后，创龙科技基于TI 最新16nm处理器AM64x设计的SOM-TL64x工业核心板 、TL64x-EVM工业评估板正式对外发售！ 作为国内首家推出的AM64x工业处理器平台，它具备5路TSN原生千兆网、9路UART，并可选配4G/5G模块，在具有双核Cortex-A53@1GHz主处理核心的基础上，还搭载了四核Cortex-R5F @800MHz专用实时处理核心，十分适合工业网关、工业机器人的实时计算需求！
65220编辑于 2022-10-31 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板（2）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 2 led_flash 案例案例功能：控制评估底板 LED2 每隔 0.5s 将状态翻转一次。 图 36加载 PL 端.bit 格式可执行文件，即可看到评估底板的 LED2 进行闪烁。3 key_led_demo 案例案例功能：通过按键 KEY2 控制评估底板的 LED2 状态。 案例通过按键 KEY2 控制评估底板的 LED2 状态，实际没有使用该时钟。 如需修改时钟频率， 请打开 HLS 工程后点击，在弹出的界面中的 Synthesis 栏目进行修改。 图 44加载 PL 端.bit 格式可执行文件，按下 KEY2 则 LED2 点亮，松开 KEY2 则 LED2 熄灭。嵌入式
51120编辑于 2023-01-02 - 来自专栏核心板
核心板如何选择合适的封装？
本文将介绍两种常用的核心板封装方式：B2B封装和邮票孔封装，分析它们的优缺点以及适用场景，并给出选择建议。 ▎B2B封装B2B封装是一种将核心板和底板通过连接器公座和连接器母座的封装方式，其中连接器如下图所示。 B2B封装的特点是可以方便地拆卸和安装核心板，不需要焊接或者螺丝固定。 这样，就可以实现核心板的重复使用，或者在不同的底板之间切换核心板。B2B封装的优点有以下几个方面：┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心板，不会损坏核心板或者底板，也不会影响其他元件的工作。 这样，就可以方便地更换或者升级核心板，或者在多个底板之间共享一个核心板。┃可重复使用B2B封装可以使核心板在不同的项目中重复使用，提高了核心板的利用率和性价比。 ┃易损坏B2B封装由于需要频繁地拆卸和安装核心板，因此在操作过程中可能会出现插错、插反、插歪等情况，导致公座或者母座的损坏或者变形，影响核心板和底板的连接。
58630编辑于 2023-08-10
腾讯云开发者
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