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什么是共晶焊和回流焊
行业内的共晶工艺一般有以下几种： (1) 点助焊剂与焊料进行共晶回流焊; (2) 使用金球键合的超声热压焊工艺; (3) 金锡合金的共晶回流焊工艺。 共晶回流焊主要针对的是PbSn、纯Sn、SnAg等焊接金属材料。这些金属的特点是回流温度相对较低。这一方法的特点是工艺简单、成本低，但其回流温度较低，不利于二次回流。 金锡合金的共晶回流焊工艺是利用金锡合金(20%的锡)在280℃以上温度时为液态，当温度慢慢下降时，会发生共晶反应，形成良好的连接。 回流焊设备的原理图 真空回流焊炉 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
2.5K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
浅谈smt真空回流焊的基本原理--高拓电子
鉴于此，对于功率电子技术PCB中的焊点，在X射线的图像中观察到的空洞含量不得超过焊点整体面积的5%。 真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。 真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性，这在大面积焊接时尤其重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以减少焊点中的空洞，才能从根本上提高器件的导热导电性。 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
1.2K20编辑于 2021-11-29 - 来自专栏硬件工程师
湿度敏感性等级（MSL）
Moisture sensitivity level 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花 注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 下图是IPCJEDEC J-STD-020D.1 对湿敏等级的划分： 分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿 术语： 车间寿命（floor life） - 从将组件取出防湿袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间段.
5.4K20编辑于 2022-08-29 - 来自专栏先进封装
多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析
研究表明，环氧模塑料（ EMC）在热循环载荷下为粘弹性、随温度变化的弹性这两种模式所分析计算的 EMC 中的等效应力几乎一致，在本文中，考虑到回流焊接的过程是很短的，约 300 s，因此可把芯片黏结层视为随温度变化的弹性材料来分析 其中 η = (1+v0)/[3(1–v0)]， μ=E/[2(1+v)]，K= E/[3(1–2v)]， λ=2(4–5v0)/[15(1–v0)]。 ，其中模式 2 的蒸汽压力值远比其他两种高，类似现象也出现在孔隙率中(图 5)。 250 ℃时为 0.030 25， 远小于弹性模量随温度改变时的计算值；随着温度的继续升高(无铅焊接回流时高温可达 260 ℃ )，弹性模量继续变小，而饱和蒸汽压却持续增长，所以材料孔隙率将飞速增长(图 5， 在低温时，固态聚合物的弹性模量远远大于蒸汽压力值，所以不同情况下的孔隙率没有明显不同(图 5)，而此时体积弹性模量很大且不同情况下相差很小，所以就有等效弹性模量和等效泊松比随温度的变化在低温时是一致的。
36210编辑于 2024-11-11 - 来自专栏总线协议转换网关
SMT 生产线质量管控进程中EthernetIP转ProfiNet 协议下西门子 S7-1200 与三菱 FX5U 的核心应用案例
而生产线后段，如贴片机、回流焊炉等设备采用了基于 Ethernet/IP 主站的三菱 FX5U 系列 PLC 进行控制，以实现高速贴片和焊接。 · 三菱 FX5U 系列 PLC：型号为 FX5U - 32MT/ES，作为 Ethernet/IP 主站，具备快速的数据处理能力和灵活的编程功能，可实现 SMT 生产线后段设备的高效控制。 · 三菱 FX5U 系列 PLC（Ethernet/IP 主站）配置：使用三菱 GX Works3 编程软件，创建新项目并选择 FX5U - 32MT/ES PLC。 比如，将回流焊炉的温度数据映射到输入寄存器，将 SPI 检测结果映射到输出寄存器。 首先，在西门子 PLC 中编写测试程序，向网关发送印刷参数调整指令，检查三菱 PLC 是否能够正确接收并控制贴片机和回流焊炉的运行。
34600编辑于 2025-08-25 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。 3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。 4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。 5、PCBA板上铺铜面积不均一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题
68150编辑于 2022-07-23 - 来自专栏用户8925857的专栏
DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因及预防措施！
多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。 PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用； 2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用； 3.严格管理供应商，确保物料品质稳定； 4.印刷锡膏保证钢网清洁，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊 5. 较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接； 6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用； 7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间，防止助焊剂提前老化。
1.4K50编辑于 2022-07-14 - 来自专栏安富莱嵌入式技术分享
《安富莱嵌入式周报》第301期：ThreadX老大离开微软推出PX5 RTOS第5代系统，支持回流焊的自焊接PCB板设计，单色屏实现多级灰度播放视频效果
RTOS系统PX5 RTOS正式上线 最早是看到IAR的一条消息，全面支持PX5 RTOS，然后就进一步上他们的官方下载白皮书了解相关消息 当看到这两个名字时，很熟悉，这不就是ThreadX的老大Bill 这次又有了新的想法并付诸实现，开始PX5 RTOS全新玩法，继续引领RTOS潮流。 https://px5rtos.com/ 简单了解了下PX5的特色 （1）Flash和RAM最小需求都小于1KB。 （3）PX5 RTOS 还提供内存保障技术PDV，这是一种独特的技术，可实现运行时函数指针、链表和堆栈验证。最后，集中错误处理，有助于构建更强大的应用程序。 PX5-RTOS-User-Guide-jan-2023.pdf (1.90MB) 2、支持回流焊的自焊接PCB板设计 作者：Carl Bugeja https://github.com/CarlBugeja /Open-Reflow 用户手动焊接好一个此PCB板子后，这个板子就是回流焊控制器，然后就可以用这个板子控制其它板子做回流焊了，因为这个板子经过了特别设计，专门开一个加热层 动图： 整体效果： 焊接加热层
75420编辑于 2023-02-23 - 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为 3、SMT贴片加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。 回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。 5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。
63660编辑于 2022-08-11 - 来自专栏smt
浅析：SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势？
、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006 3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类 》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004) 4、IPC-1065《 材料声明手册》 5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752 仅针对印制电路板制造和用户) 7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》 8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》 9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装 比现行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊为例,其平均操作时间延长20秒,致使热量(Thermal Mass)大增,对元件和PCB影响极大。 5、电子陶瓷器件中的铅(如压电陶瓷器件) 6、作为合金元素，钢合金中不超过0.35%，铝合金中不超过0.4%，铜合金中不超过4%。
1.8K10发布于 2021-04-06 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB电路板焊接温度和时间的要求有哪些？
回流焊接 回流焊广泛应用于表面贴装技术（SMT）。 温区设置： 预热区：从室温加热至 150℃ - 200℃，加热速率为每秒 1-3℃。 时间要求：整个回流焊接过程通常控制在 4-7分钟。 4. 激光焊接 激光焊主要用于微小元件和精密连接。 温度控制：激光能量密度和曝光时间决定焊点的温度，通常局部温度为 250℃ - 300℃。 设备精度：自动化设备（如回流焊机）能精确控制温度和时间，手动操作需格外注意误差。 3 注意事项与最佳实践 温度控制： 使用温控电烙铁或自动化设备，避免温度过高或过低导致焊点缺陷。
2K10编辑于 2024-12-09 - 来自专栏硬件大熊
为什么你的温湿度传感器测不准？
靠近传感器的热源产生的热辐射会让传感器的温度升高，而由于计算相对湿度对于温度的依赖性，每一个温度偏差都会导致湿度偏差，在90%RH下偏差1℃，将会导致5%RH的湿度偏差。 生产加工 生产过程中回流焊或手工焊接的高温可能会损坏传感器，因此工程生产时务必严格按照厂家的要求进行。 如下图的焊接曲线，其中Tp≤260℃，tp＜30s，TL<22℃，tL<150s，焊接时温度上升和下降的速度小于5℃/s。 在回流焊焊接后，为保证传感器聚合物的重新水合，应将传感器放置在>75%RH的环境下存放至少24小时，或者将传感器放置在自然环境(>40%RH)下5天以上，使用低温回流焊(如180℃)可减少水合时间。
1.2K20编辑于 2022-12-06 【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者
【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者在电子产品制造车间，贴片机高速飞舞，回流焊炉精准控温，测试设备与组装线紧密协作——这一切高效运转的背后，是工业自动化网络的无缝连接 实时性保障： 关键路径通信延迟稳定控制在毫秒级（实测典型值≤1ms），满足贴片机供料指令、回流焊炉温控反馈等场景的实时性要求。 应用效果：效率提升，运行无忧该网关方案在贴片机控制、回流焊炉监控及组装线HMI交互等核心环节部署后，效果显著： 无缝集成： 倍福PLC（EtherCAT主站）成功实现对DeviceNet HMI的实时数据读写 性能提升： 通信延迟大幅降低，关键信号传输延迟<1ms（优化前通过OPC中转延迟常>10ms），贴片机供料同步精度提升约15%，回流焊炉温控曲线跟踪更平滑，减少焊接缺陷。
27310编辑于 2025-08-14- 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 2、封装工艺流程 圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装。 ? 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?
72630编辑于 2023-02-27 - 来自专栏云深之无迹
aDataFlow-设计札记
左面是之前的一个电流表，右面是这次的主角 正面是有个LCD的小屏幕，通过并口连在旁边的小板子上面，小板子上面又设计了LED，不过太小了，不好焊接，还好这面可以回流焊，不然真搞不定。 咋焊接，都挡住了 这次也是用了回流焊了，比风枪效率高 这个是和主PCB连着的，通过一个板对板的接口连接，好评！ spm_id_from=333.880.my_history.page.click&vd_source=4d701f61fa0ceae0a5ab579df26e314c
22810编辑于 2024-09-17 - 来自专栏安富莱嵌入式技术分享
《安富莱嵌入式周报》第330期：开源ECU模组，开源USB PD供电SMD回流焊，嵌入式系统开发C代码参考指南，旨在提升C语言编写的源码质量
周报目录 1、嵌入式系统开发C代码参考指南，旨在提升C语言编写的源码质量 2、开放式ECU控制模块，适用于各种车辆和内燃机类型的开放式电子控制模块 3、开源USB PD供电mini SMD回流焊加热板 4、ThreadX全家桶仓库正式更名Eclipse ThreadX，免费商用模式开启 5、8块树莓派Pico并行运算测试 6、有意思的电阻表小设计，读取带颜色条电阻，显示阻值，显示色条并喇叭读出数值 Hardware/tree/main open_ecu_by_aeonlabs.pdf (1.03 MB) 当前还在持续的更新中，更新规划如下： 效果： 3、开源USB PD供电mini SMD回流焊加热板 https://github.com/tobychui/MCH-PD-Automatic-Reflow-Hotplate 这是一款 低成本的 PD 供电回流焊加热板，使用金属陶瓷加热器 （MCH） PD 电源供电 规格： 效果： 4、ThreadX全家桶仓库正式更名Eclipse ThreadX，免费商用模式开启 https://github.com/eclipse-threadx 5、
30610编辑于 2025-10-16 - 来自专栏光芯前沿
DesignCon 2025：Samtec/博通的200G PAM4共封装连接器(CPC)
图 5 展示了短截线长度对性能的影响，表明在小尺寸设计中，短截线长度的优化至关重要。 三、CPC 的实现挑战 （一）连接器的固定方式 CPC 的连接器通常通过焊接固定在封装顶部。 四、测试与验证 （一）回流焊测试 回流焊测试是 CPC 组装过程中的关键步骤。通过在 PCB 试片上进行试验，优化了焊接参数，包括焊锡量和环境条件。 通过 X 射线和横截面分析验证了回流焊的工艺，确保焊接质量。 （二）通道测量 CPC 的通道测量结果表明，其性能满足 212G-PAM4 和 224G-PAM4 的要求。
1.5K10编辑于 2025-04-08 - 来自专栏我在本科期间写的文章
MK米客方德SD NAND参考设计
一、电路设计 参考电路： R1~R5 (10K-100 kΩ)是上拉电阻，当SD NAND处于高阻抗模式时，保护CMD和DAT线免受总线浮动。 5、 layout时GND脚建议采用类似的“十字”或“梅花”型的连接 有利于过炉焊接。防止 GND 脚整体铺铜散热很快导致虚焊假焊现象存在(如下图)。 4、回流焊 SD NAND 回流焊的最高温度若使用无铅焊锡不能超过 260℃(无铅焊锡),若使用无铅焊锡不能超过 235℃，在此峰值温度下，时间不能超过10s.炉温曲线设置可参考 IPC-JEDEC J-STD
34910编辑于 2024-09-28 - 来自专栏阻容感
国巨PE0612车规电流传感电阻器系列是精密、高可靠、AEC-Q200认证的电流采样方案
技术亮点•金属合金板+无铅铜端子，极低热电势(<1µV/℃)•激光微调阻值，出厂100%自动光学+X-Ray检查•MSL1，支持260℃回流焊•符合AEC-Q200Rev-D、RoHS、REACH、无卤素标准 PE0612DKF070R01LPE0612FKE070R003LPE0612FKE070R005LPE0612FKE070R008LPE0612FKE070R05LPE0612FKE070R1LPE0612FKE070R24LPE0612FKE7W0R005LPE0612FKE7W0R05LPE0612FKF070R002LPE0612FKF070R003LPE0612FKF070R005LPE0612FKF070R015LPE0612FKF070R01LPE0612FKF070R025LPE0612FKF070R02LPE0612FKF070R03LPE0612FKF070R047LPE0612FKF070R051LPE0612FKF070R05LPE0612FKF070R13LPE0612FKF070R15LPE0612FKF070R1LPE0612FKF070R2LPE0612FKF070R33LPE0612FKF070R36LPE0612FKF070R5LPE0612FKF070R75LPE0612FKF070R82LPE0612FKF070R91LPE0612FKL070R001LPE0612FKM070R012LPE0612FKM070R01LPE0612FKM7W0R01LPE0612FKM7W0R05LPE0612JKF070R33L •回流焊峰值260℃，建议使用氮气或低残氧环境，ΔT<3℃/s避免端子裂纹。
30110编辑于 2025-11-18 - 来自专栏阻容感
光颉科技AS系列抗硫化网络排阻：高可靠性电子系统的关键防护
适用于红外回流焊：能够适应红外回流焊工艺，满足现代电子制造流程的要求。符合MSLLevel1标准：湿度敏感性等级达到Level1，在存储和使用过程中对环境湿度的要求较低，便于运输和保存。
16910编辑于 2025-10-15
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