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什么是共晶焊和回流焊
行业内的共晶工艺一般有以下几种： (1) 点助焊剂与焊料进行共晶回流焊; (2) 使用金球键合的超声热压焊工艺; (3) 金锡合金的共晶回流焊工艺。 金锡合金的共晶回流焊工艺是利用金锡合金(20%的锡)在280℃以上温度时为液态，当温度慢慢下降时，会发生共晶反应，形成良好的连接。 回流焊设备的原理图 真空回流焊炉 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性 ； 3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常容易从熔融的焊料中排出； 4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
2.7K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
浅谈smt真空回流焊的基本原理--高拓电子
真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。 真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性，这在大面积焊接时尤其重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以减少焊点中的空洞，才能从根本上提高器件的导热导电性。 这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性； 3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常容易从熔融的焊料中排出； 4、 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
1.2K20编辑于 2021-11-29 - 来自专栏先进封装
多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析
研究表明，环氧模塑料（ EMC）在热循环载荷下为粘弹性、随温度变化的弹性这两种模式所分析计算的 EMC 中的等效应力几乎一致，在本文中，考虑到回流焊接的过程是很短的，约 300 s，因此可把芯片黏结层视为随温度变化的弹性材料来分析 其中 η = (1+v0)/[3(1–v0)]， μ=E/[2(1+v)]，K= E/[3(1–2v)]， λ=2(4–5v0)/[15(1–v0)]。 假设该弹性模量、泊松比跟温度有如下图 2和图 3 的关系：图 2芯片黏结层的弹性模量随温度的变化图 3 芯片黏结层的泊松比随温度的变化体（热）膨胀系数 α 与玻璃转化温度 θg 相关，取为：10–4/℃ 求得各物理量与温度的关系如图 4~图 7 所示。 图 4芯片黏结层中蒸汽压力随温度的变化图 5 芯片黏结层中孔隙率随温度的变化图6芯片黏结层中等效弹性模量随温度的变化图7芯片黏结层中等效泊松比随温度的变化讨论由图 4 可知，随着温度的升高，这三种模式的蒸汽压力值都升高了
50210编辑于 2024-11-11 光模块测试工程师：芯瑞科技支持回流焊的LCC光模块核心优势解析
其中芯瑞科技首创“支持回流焊”的特性，将LCC封装的优势发挥到了极致，为大规模生产带来了革命性的便利。 更重要的是，它完全兼容红外回流焊工艺——这是当前电子制造业最成熟、最高效的批量焊接方式。通过回流焊炉，整批模块可在数分钟内完成所有焊点的同步加热与固化，无需人工干预，极大提升了单位时间内的产出量。 特别是当LCC光模块直接通过回流焊固定于PCB上时，整个组件形成一个坚固的整体，有效抵御振动、湿气及温度循环带来的应力冲击。这对于部署在严苛工业环境或户外基站中的光模块尤为重要。 我们在进行-40℃至+85℃宽温老化测试时发现，经过良好回流焊处理的LCC模块表现出更高的机械稳定性和电气连续性，故障率明显低于其他封装类型。 成功解决LCC光模块无法回流焊的痛点不仅是LCC光模块的一项制造特性，更是贯穿研发、生产、测试全链条的核心竞争力所在。
12810编辑于 2026-06-15- 来自专栏硬件工程师
湿度敏感性等级（MSL）
Moisture sensitivity level 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花 注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 下图是IPCJEDEC J-STD-020D.1 对湿敏等级的划分： 分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿 术语： 车间寿命（floor life） - 从将组件取出防湿袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间段.
5.6K20编辑于 2022-08-29 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。 3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。 4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。
73450编辑于 2022-07-23 - 来自专栏用户8925857的专栏
DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因及预防措施！
多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。 图片 DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施: 1.若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用； 2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用； 3.严格管理供应商，确保物料品质稳定； 4.印刷锡膏保证钢网清洁 ，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊 5.较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接； 6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用； 7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间
1.5K50编辑于 2022-07-14 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB电路板焊接温度和时间的要求有哪些？
时间要求： 单个焊点的焊接时间应控制在 2-4秒，以避免焊盘过热导致脱落或元件损坏。 特殊元件（如热敏元件）应尽量减少焊接时间，必要时使用散热工具（如镊子夹持）。 回流焊接 回流焊广泛应用于表面贴装技术（SMT）。 温区设置： 预热区：从室温加热至 150℃ - 200℃，加热速率为每秒 1-3℃。 时间要求：整个回流焊接过程通常控制在 4-7分钟。 4. 激光焊接 激光焊主要用于微小元件和精密连接。 温度控制：激光能量密度和曝光时间决定焊点的温度，通常局部温度为 250℃ - 300℃。 PCB材质： 普通FR4材质耐热性能较好，可承受短时间的 250℃。 柔性电路板（FPC）需使用更低温度，通常不超过 200℃。 设备精度：自动化设备（如回流焊机）能精确控制温度和时间，手动操作需格外注意误差。 3 注意事项与最佳实践 温度控制： 使用温控电烙铁或自动化设备，避免温度过高或过低导致焊点缺陷。
2.4K10编辑于 2024-12-09 一体成型电感工程实战：从选型到量产，8个没人告诉你的致命细节
“饱和电流”的文字游戏：25℃达标，100℃打三折案例：某DC-DC选型一体成型电感，规格书标Isat=6A，实际负载4A时电感量下降70%，输出纹波暴涨。 4. 屏蔽特性“被自己破坏”：电感下方铺地，反而效率降低现象：一体成型电感号称全屏蔽，但实测发现：电感正下方铺实铜地平面后，DC-DC效率下降2%~3%，且EMI变差。 一体成型电感的“吸湿开裂”——回流焊时内部炸裂案例：某批次一体成型电感过回流焊后，5%外观微裂，电性能正常。但装机老化几天后，大量开路失效。失效分析发现：电感内部绕组因水汽汽化炸裂。 物理原理：一体成型电感采用热固性树脂或环氧包封，若储存不当吸湿，回流焊高温（峰值260℃）下水汽急剧膨胀，导致内部树脂开裂或绕组移位。 批量前做回流焊模拟+切片：过炉后切片检查内部有无裂纹、空洞扩大。8. “卷带包装”的吸取面不平——贴片机吸嘴打飞现象：高速贴片机频繁报错，电感被吸歪或弹飞。
26410编辑于 2026-05-19ECTC 2026 A*STAR：88×52mm超大RDL-first扇出中介层组装工艺实现HPC+HBM+光子芯粒异构集成
测试载体基于300mm重构晶圆制备中介层，采用积层有机介质堆叠结构，内置4层铜RDL，线宽/线距达到2μm/1μm，UBM焊盘采用金表面处理。 同时研究也指出，TCB工艺存在键合周期长、凸点对齐公差严格、设备复杂度高、吞吐量低于大规模回流焊的固有挑战。 焊球大规模回流焊：最通用的工艺，吞吐量高，但需精确控制翘曲以维持凸点共面性； 2. 截面分析进一步确认，大规模回流焊样品的焊点润湿充分、互连形态良好，因此最终选定大规模回流焊作为该工序的标准方案。 HBM、UCIE与光子桥接芯片的PI通孔与TSV焊盘对齐良率超过80%； 4. 大规模回流焊工艺实现了中介层焊球与基板焊盘的良好对齐，焊点互连可靠、润湿充分、无空洞，基板菊花链测试结果一致； 5.
22610编辑于 2026-06-17- 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为 3、SMT贴片加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。 回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。 4、DIP插件加工插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
71160编辑于 2022-08-11 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 2、封装工艺流程 圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装。 ? 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?
79230编辑于 2023-02-27 - 来自专栏总线协议转换网关
SMT 生产线质量管控进程中Ethernet/IP转ProfiNet 协议下西门子 S7-1200 与三菱 FX5U 的核心应用案例
而生产线后段，如贴片机、回流焊炉等设备采用了基于 Ethernet/IP 主站的三菱 FX5U 系列 PLC 进行控制，以实现高速贴片和焊接。 比如，将回流焊炉的温度数据映射到输入寄存器，将 SPI 检测结果映射到输出寄存器。 首先，在西门子 PLC 中编写测试程序，向网关发送印刷参数调整指令，检查三菱 PLC 是否能够正确接收并控制贴片机和回流焊炉的运行。 例如，当 SPI 检测到锡膏印刷质量问题时，贴片机能够及时调整贴片位置和速度，回流焊炉能够根据检测结果调整温度曲线。这为企业带来了更高的生产效益和市场竞争力。
43300编辑于 2025-08-25 RJ45连接器实战：故障快速定位与来料拦截的6把“手术刀”
本文提供6个实战中反复验证的“快速诊断法”和4个来料检验“土办法”，无需昂贵仪器，就能拦截80%的连接器失效。一、现场故障：用“望闻问切”锁定失效模式1. 4. “电阻比对法”：精确判断接触电阻异常工具：四位半万用表（或毫欧表）。步骤：取一根短跳线（30cm），远端将两对线（如蓝-蓝白）短接。近端测量环路电阻 = 2×接触电阻 + 2×线电阻。 二、来料检验：4个“土办法”批量拦截不良品5. “插拔力手感测试”：识别弹片张力不足工具：标准CAT6成品跳线（新线，镀层完好）。 “回流焊热冲击”（一票否决）问题：部分廉价RJ45内部塑胶件耐温不足，过回流焊后发生形变、翘曲或内部焊点二次熔化。 方法：取5个样品，贴上高温胶带（保护外壳），过真实回流焊炉（峰值260℃，保持10秒）。冷却后：用显微镜检查壳体有无变形、裂纹、变色。测量所有引脚的共面性（放在玻璃板上，塞尺检查），翘曲≤0.1mm。
27810编辑于 2026-05-15SFP连接器工程实战：从选型到量产，8个没人告诉你的致命细节
排查发现：SFP笼子（cage）的接地弹片在回流焊后弹性下降，与模块外壳接触电阻从5mΩ升至500mΩ，高频回流路径断开。 4. “Mod_ABS”引脚的上下拉陷阱：插不插模块，系统永远不知道现象：主控一直读不到SFP信息，原因是Mod_ABS引脚（模块存在指示）未正确上拉。 整改发现：SFP笼子的接地过孔只有4个（标准要求≥16个），壳体高频阻抗过高。规则：每个SFP笼子的接地引脚必须至少打2个过孔直接到机壳地层，过孔直径≥0.3mm。 通孔回流焊的“冷焊”——笼子看起来很牢，一摇就松案例：某光模块产线批量出现接触不良，分析发现：SFP笼子采用通孔回流焊（PIH），但钢网开口不足，锡膏量不够，引脚透锡率＜50%。 ≥75%透锡率＜50%现场拉手带方向插拔50次解锁顺畅任何卡滞或无法解锁最后的工程建议建立SFP笼子“入厂封样”制度：每批次到货，抽取10个做插拔力、接触电阻、耐温（回流焊曲线验证）、解锁机构力测试，不合格整批退货
19010编辑于 2026-05-19【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者
【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者在电子产品制造车间，贴片机高速飞舞，回流焊炉精准控温，测试设备与组装线紧密协作——这一切高效运转的背后，是工业自动化网络的无缝连接 实时性保障： 关键路径通信延迟稳定控制在毫秒级（实测典型值≤1ms），满足贴片机供料指令、回流焊炉温控反馈等场景的实时性要求。 应用效果：效率提升，运行无忧该网关方案在贴片机控制、回流焊炉监控及组装线HMI交互等核心环节部署后，效果显著： 无缝集成： 倍福PLC（EtherCAT主站）成功实现对DeviceNet HMI的实时数据读写 性能提升： 通信延迟大幅降低，关键信号传输延迟<1ms（优化前通过OPC中转延迟常>10ms），贴片机供料同步精度提升约15%，回流焊炉温控曲线跟踪更平滑，减少焊接缺陷。
32510编辑于 2025-08-14- 来自专栏smt
浅析：SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势？
、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006 3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类 》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004) 4、IPC-1065《 材料声明手册》 5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752 比现行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊为例,其平均操作时间延长20秒,致使热量(Thermal Mass)大增,对元件和PCB影响极大。 2、含铅的高温焊料(含铅量超过85%) 3、含铅焊料用于服务器和数据存储器(豁免有效期到2010年) 4、含铅焊料用于网络基础设备如交换机、信令设备、传输设备、电信网管设备。 5、电子陶瓷器件中的铅(如压电陶瓷器件) 6、作为合金元素，钢合金中不超过0.35%，铝合金中不超过0.4%，铜合金中不超过4%。
1.9K10发布于 2021-04-06 - 来自专栏云深之无迹
aDataFlow-设计札记
左面是之前的一个电流表，右面是这次的主角 正面是有个LCD的小屏幕，通过并口连在旁边的小板子上面，小板子上面又设计了LED，不过太小了，不好焊接，还好这面可以回流焊，不然真搞不定。 咋焊接，都挡住了 这次也是用了回流焊了，比风枪效率高 这个是和主PCB连着的，通过一个板对板的接口连接，好评！ spm_id_from=333.880.my_history.page.click&vd_source=4d701f61fa0ceae0a5ab579df26e314c
27810编辑于 2024-09-17 CHIP LAN（片式网络变压器）选型：避开10个坑的工程实战手册
问题4：电流型PHY与电压型PHY，能共用同一种CHIP LAN吗？可以，但外围电路必须严格区分。 异常发热通常由两个原因引起：直流电阻（DCR）过高：CHIP LAN每绕组DCR应≤1.5Ω（PoE+），≤1.0Ω（4PPoE）。高DCR会带来I²R损耗。 整机需通过 IEC 61000-4-5 雷击测试（例如共模4kV）。问题8：CHIP LAN能直接替代传统分立网络变压器吗？引脚兼容不一定电路兼容。 问题9：SMT回流焊后CHIP LAN失效，原因是什么？内部漆包线因高温损伤导致匝间短路。很多CHIP LAN标称耐回流焊 260℃峰值，但允许次数仅为1次。 预防措施：选用 耐高温型号（宣称可过3次回流焊）。确认PCB组装流程，若必须双面贴装，优先将CHIP LAN放在第二面以减少受热次数。首件做 X-ray 或 电感量对比（回流焊前后变化应＜5%）。
26110编辑于 2026-05-08- 来自专栏光芯前沿
DesignCon 2025：Samtec博通的200G PAM4共封装连接器(CPC)
特别是在 212G 和 224G-PAM4 时代，系统内部的信号损耗和反射问题成为制约性能的关键因素。 四、测试与验证 （一）回流焊测试 回流焊测试是 CPC 组装过程中的关键步骤。通过在 PCB 试片上进行试验，优化了焊接参数，包括焊锡量和环境条件。 通过 X 射线和横截面分析验证了回流焊的工艺，确保焊接质量。 （二）通道测量 CPC 的通道测量结果表明，其性能满足 212G-PAM4 和 224G-PAM4 的要求。 此外，还展示了更高损耗通道的误码率测试结果，尽管使用的是 112G-PAM4 OSFP 连接器，但误码率仍然很低。 测试中使用的 OSFP 连接器仅支持 112G-PAM4，其损耗和噪声高于 224G-PAM4 等级的组件，但 CPC 通道仍能实现较低的误码率。
1.8K10编辑于 2025-04-08
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